- Lassan állítjuk a fát, és a hardverek is be vannak csomagolva
- Klasszikus kínai festmények ihlették a Colorful legfrissebb memóriáinak külsejét
- Ultrakompakt Key E SSD-vel jelentkezett a Silicon Power
- Mesterséges intelligenciára kihegyezett mini PC jött az ASUS műhelyéből
- ASUS blog: ExpertBook P5 notebook, a munkagép
- Kormányok / autós szimulátorok topikja
- TCL LCD és LED TV-k
- Milyen monitort vegyek?
- Azonnali alaplapos kérdések órája
- Milyen videókártyát?
- Projektor topic
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Soundbar, soundplate, hangprojektor
- NVIDIA GeForce RTX 4060 / 4070 S/Ti/TiS (AD104/103)
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
Pocok256
#34295
üzenetére
Így van szerintem ezt mindenki így látja.
Magam részéről nagyon élveztem ezt a kis eszmecserét. Közben szerettem volna bekapcsolódni, de nem tudtam, mert mikor valamelyikőtök beírt mindig annak adtam igazat, ebből le lehet vonni mennyit értettem az egészből.
Még jó hogy nem kotyogtam bele, de szerettem volna kiegyenlíteni a gondolatokat.
Egy dolog boldogít és már tudom, ha problémám támad, mindegy kit keressek. Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity RTX 4080 Super (desktop 320W) Éljen Vlagyimir Vlagyimirovics Putyin !!!
-
echterion
nagyúr
-
Balázzs
senior tag
The Division 2 open beta alatt CPU és GPU is 90-100% között teker, proci közelebb a 100-hoz és CPU 80-85 fok, GPU 70 stabilan. Teljesen szépen fut a játék 2560*1440-es felbontáson 40-65 fps-el (dx12 módban). A problémás inkább az nvme ssd, ami 79 fokos, pedig nem is azon van a játék.
[ Szerkesztve ]
-
Muerte
Topikgazda
válasz
echterion
#34291
üzenetére
Persze hogy megadják nagyjából a valós fogyasztást csak Pocok szeret ilyesmivel ködösíteni,de én nagylelkűen "elengedem" neki azt a plusz 25W-ot amivel többet fogyaszt a Ryzen7, pedig nem kéne
[link],mivel 8 magos 4,1GHz szemben a 6 mag 4,1GHz-el,tehát kizárt hogy kevesebbet fogyasszon,illetve kevesebb hőt termeljen mint a 8750.De legyen.. ha már csak megegyező hőfokok is születnek az engem fog igazolni. -
-
echterion
nagyúr
Jesszus, micsoda kupakolás megy itt. Azért látszik, hogy az egyik oldalon lecsúszott picit a szint, az a pár személyeskedő kicsinyítő jelző sok mindent elárul a kommentelőkről. Mindenesetre én amondó vagyok, hogy a zintel csipje most szarabb, mint az amdjé, és az mindegy, hogy fogyasztás vagy hatásfok miatt. Mellesleg a tdp-k az eltérő mérés mellett is jól megadják a fogyasztási viszonyokat, mint ahogy a múltbeli tesztek is ezt mutatják minden oldalon.
******
-
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34283
üzenetére
De tudjuk.
[link] Tudom majd most kitalálod,hogy ez a fogyasztás az nem az fogyasztás,de mindegy én itt lezártam,csak a teszteket várom már
Azért eléggé beburkolóztál most ebbe a hatásfok témába,pedig azért több mint nyilvánvaló hogy azonos teljesítmény mellett az AMD cuccok most is jobban melegszenek,mivel többet fogyasztanak az Intel/nV párostól,szóval aki már ezt sem ismeri be,hanem ködösít,azzal nem tudok érdemben vitázni[ Szerkesztve ]
-
Este az AMD és az Intel mérnökei is jelen lesznek, hogy megtudják ki viszi el a pálmát. Izgulhatnak, hisz van miért. Élő közvetítés a megelőző vita után pontot tesz a végére.
Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce Zotac Trinity RTX 4080 Super (desktop 320W) Éljen Vlagyimir Vlagyimirovics Putyin !!!
-
KFORboy
senior tag
válasz
Muerte
#34282
üzenetére
Kedves Muerte, életem fagyikelyhén a cseresznye; Hát nem ezt csinálja a hűtőborda is ? ha duplázol akkor az nem ront egyértelműen mint ha csak egy lenne ?
De várj bonyolítok;
Tudod, hogy ezen fémek és mag közötti csatlakozásnál, kell egy hőközlő anyag, paszta, avagy a forrasztás.Az a bibi ezekkel, hogy legtutibb forrasztás de még a folyékony fém hővezetése is rosszabb mint a fémnek megszakítás nélkül. (azaz egy mag, rajta a réz, kettő között hőközlő... VS MAG -> PASZTA/FORRASZTÁS-> Cink kupak-> PASZTA ->HŰTŐBORDA
Ugyanígy a te elképzelésed alapján, ha a forrasztás tökéletes volna (ami egyébkén indium és/vagy gallium, azaz folyékony fém hűtőpaszta amit annyira téma mostanában) a "tölcséres" hőelvezetési struktúra miatt a hőnek csak úgy el kellene vesznie mert... mert csak úgy...
Ilyen nincs.
Meg is fordíthatjuk;
Leakarjuk hűteni a magot, a hideg nehezebben vándorol Fő egység a hűtőborda felől a magokra, mert plusz egy sajátos hővezetői képességekkel rendelkező fémen és legalább további 2 hőközlő anyagon kell átverekednie magát, aminek megint rosszabb a hővezető képessége.A folyékony fémnek valami 56W/mk a Réznek meg olyan 400...
Itt ami lényeges, hogy a kontaktok között, az anyag vastagsága mennyi, a fizikai méret kiterülése a hűtőborda mint limitáló, de nem mérvadó.
Ha a hűtőbordán túlnyúlna jelentősen (itt már szélsőséges dolgokkal gondolkodva, pl egy 50x50cm-es lap) akkor már az is hűtőborda szerepet lát el, de ekkor meg fordított egyenlet miatt, a rajta lévő réz borda szigetel, bár itt sok egyéb fizikai jellemzőt is figyelembe kell venned...De érted szerintem már te is, az összes nyakatekert absztrakt elképzelést is bedobva, a kupak nem lesz jó a hőeredményeknek sehogy sem.
[ Szerkesztve ]
Cartman: -Tyű || Butters: - Dupla TYŰ !
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34282
üzenetére
NEm tudjuk hogy nagyobb e a fogyasztás.... mint fentebb írtam mivel a TDP számítási módja a két cégnél eltér.
Az meg, hogy hány wattot vesz ki a falból megint csak mindegy mert nem tudod se a táp se a cpu se semminek a hatásfokát.
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34281
üzenetére
Forrasztva van.Érted? Olyan mintha egy anyagból lenne az egész,nyilván nem teljesen mert a közepén a chip részen jobban melegszik,de kb. közvetlenül átadja az összes hőt a kupaknak.
Amúgy lassan én már "kikupakoltam" magam mára
KFORboy: "A hő leadó felület változatlan, mert a mag termeli a hőt, nem a kupak"
Ez így igaz,de mikor átkerült a kupakra onnatól kezdve a nagyobb felületről,könnyebben veszi le a hőt a hűtő. Legalábbis szerintem,mostmár kezdek elbizonytalanodni azért,annyira győzködtök
Várjuk meg a teszteket,hogy a gyakorlatban az mit fog mutatni,azonos gépben,azonos hűtéssel,nagyobb AMD fogyasztással,mert az elmélet megint más,én addig pihentetem ezt a témát...
[ Szerkesztve ]
-
-
KFORboy
senior tag
Ilyen egy hülye vitát... a rendband gyerek is egyből belevau, persze a butaságot pártolva mint szokásosan.
A hőtermelő egység, annak fizikai mérete, azaz a processzor mag... az adott.
A kupak ugyan plusz fém darab mint a hűtőborda, nincs olyan hogy nagyobb felületről vezeti el a hőt csak plusz egy felület, plusz egy réteg hőközlő ami lassítja a hővándorlást.
Az elején gyak. lassabban melegszik be, de ennek olyan elenyésző a különbsége a normálishoz képest, hogy észre se veszi az ember, utána meg a hőelvonás a mag felől lassul, mert az endo-exoterm hatások plusz egy réteg szaron kell, hogy átszenvedjék magukat, azaz esetünkben a kupak egy szigetelő egység inkább.
Asztali procikon azért van a kupak, mert a nagy teljesítményhez nagy hő párosul, erre meg méretes hűtő tornyokat raknak rá és erre egyszerűbb felfektetni a hűtőket ÉS ami még fontosabb, az érzékeny szilícium chippet nem sarkazza le a júzer.
HA letörsz valamelyik élről, sarokról, akárhonnan egy mikromiliméternyi kis darabot, van esély rá, hogy tranzisztorok milllióitól szabadítottad meg a processzort és mehet kukákba, jobb esetben csak anomáliákat fog szülni.Régebben is mindenki csiszolta/polírozta a kupakot vékonyabbra vagy épp eltávolították az emberek, nem véletlenül !
Ugyanígy, minden laptop processzor, akármelyiket nézed a múltból napjainkig, NEM rendelkezik kupakkal.
PONT mert kevés a hely és a hűtőnek minden 10 vagy 5 fok is számít... ez az amit jelent a kupak.
PLUSZ 5-10 fok azért, hogy biztonságba legyen a processzor mag.Semmi több !
A hő leadó felület változatlan, mert a mag termeli a hőt, nem a kupak.
A kupak csak egy plusz szar a kettő között ami lassítja a hőelvonást, azaz ront a hőmérsékleti eredményeken.HA valamelyik tesztben ez másképp volna, azt meg kell ismételni, mert hiba történt, illetve valamelyik komponens gebaszos (hézag a borda a CPU között, hővezető paszta rossz felvitele, stb...)
A fizikát/termodinamikát nem lehet meghazudtolni !
Szeretlek titeket meg minden, de egyszerűen szörnyűek vagytok mikor leálltok csatározni hetente valami sztenderd csontig rágott mainstream vitában.
Kb mint az Andorid vs iOS, Nikon VS Canon...[ Szerkesztve ]
Cartman: -Tyű || Butters: - Dupla TYŰ !
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34278
üzenetére
Már megint kezded
Az Intel procik kupakja alatt hitvány paszta van,magyarul az van amit eddig mondtál,hogy a chip és a kupak között van egy felesleges rossz hőleadású anyag ami gátolja a normális hőátadást.Ezt a dudva fogkrémet szokták lecserélni mondjuk folyékony fémre,hogy legyen normális hőátadás,DE! a kupak megy vissza! Pedig szerinted laptopba nem kellene rá,mert nincs vele előrébb az ember,akkor minek rakják vissza? Na vajon minek?
Az AMD Ryzen proci kupakja meg hozzá van forrasztva a chiphez,tehát olyan mintha megnövekedett volna chipméret,mert nagyjából "vas a vasnak" adja át a hőt.Nagyobb a felület,jobb a hőleadás.
Mit nem értesz még ezen?[ Szerkesztve ]
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34276
üzenetére
Én a helyükben mindig "kupakolnék"
Az extrém tuningot ne keverd bele,az megint más történet mi,miért van.
"a nagy hidegben egyszerűen megfagy és hatását veszti a hővezető paszta, ami a processzor kupakja és a szilícium lapka között van. Így aztán nincs más választása azoknak, akik igazán extra eredményt akarnak elérni, le kell venniük a kupakot a processzorról, ami egyben a garancia elvesztését is jelenti"
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34273
üzenetére
Amúgy az hogy melyik gyártó miért és hogyan csinálja milyen gazdasági vagy egyéb megfontolásból nem tudom és őszintén nem is érdekel. A lényeg hogy kupak nélkül mindképpen jobb a hőátadás mintha kupak lenne rajta, ez ilyen egyszerű dolog.
Nem véletlen van tuningba kupaktalanítás.
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34273
üzenetére
Alapesetben laptopnál nem szoktak kupakolni legalábbis régebben mindig puritán volt aztán megesik hogy desktop cpu kerül a gépbe. LEgalábbis ahogy most utána néztem. Gondolom mind amd mind intel úgy van vele, hogy lapotpot nem szedegetik szét a userek anynira gyakran mint egy asztalit.
Lehet ugyanarról a gyártósorról jönnek nem tudok socket téren mennyire térhet el ebbe nem mentem bele és nem vagyok képben, miért kupakol néha igen néha nem az amd.
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34271
üzenetére
Azért, hog a barmok ne sarkazzák le a cpu t a 1kg os hűtővel meg a alaplapra rosszul felszerlt pattanásig feszített hűtőtest ne nyomja törje el a a 40 től 120 fokig hevülő chipet ami hőingás hatására tágul majd összemegy és emiatt alapból ordas nagy fizikai feszültség van benne nem hiányzik, neki hogy 1 kg réz még nyomja a fejét esetenként csak 1 ponton mert rosszul van rögzítve.
Ezért tettek rá kupakot ami nem konkrétan a csipen támaszkodik.... így tehermentesíti ilyen téren is...
Akkor kezdheted a lefordulást
Mert igen ezért. De nem csak a jóskapista a lényeg konkrétan a gyártóknak is kényelmesebb így a chip puritánul nem erre lett kitalálva. így könnyebb megvédeni.[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34270
üzenetére
Engem sem érdekel egy dekát sem, az a fajta "kupak"
De legyen má' eszed!,ha nem volna hőleadás szempontjából értelme,akkor miért vergődnének már 20 éve a kupakolással???
Most nehogy azt mond,azért hogy Jóskapista ne tudja lesarkazni,mert lefordulok a székről[ Szerkesztve ]
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34269
üzenetére
Akkor olvasd el újra az intel tdp osztályát meg az amd tdp osztályának a mérési metódusát azt javaslom. Ami intelnél 80 wattos tdp az amd nél bőven 120 lenne (értem ezalatt ha az intel is a AMD mérési metódusát használná).. emiatt melegszik jobban az intel meg mert maga a CHIP kisebb nem a kupak senkit nem érdekel a kiabszott kupak komolyan
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34266
üzenetére
Nem ez a lényeg hanem hogy a teljesítmény önmagában nem predesztinálja azt hogy menyit fog fűteni egy adott eszköz......
TDP már igen mert arra lett kitalálva de mint fentebb írtam intel és amd tdp értéke teljesen más ....Tudod van egy 150 lovas benzines ezer éves tank motorod meg van egy 150 lovas elektromotorod szerinted melyik fog több hőt termelni és miért ? Itt jön képbe hatásfok ....
és most ki ne égess azzal, hogy a lóerő az em watt mert rögtön tökön szúrom magam ,....
"A kupak AMD-n forrasztva van ergo olyan kb. mintha a chip mérete 5x akkorára növekedett volna,de ne táncoljál vissza mostmár!
Ezek mellett tartsál ki,az "utolsó lőszerig"!"és szerinted melyik lenne a jobb iy hogy van kupak vagy ha azonnal a hűtésért szolgáló module lenne ráforasztva akkor most jó hogy van kupak vagy nem jó hogy van kupak ?
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34264
üzenetére
Oh well...
Egy hülye példával élve tehát akkor szerinted egy 150W-os 1080 full load esetenként kevesebb hőt termelhet mint egy 75W-os 1060?Vagy esetünkben a 130W-os Vega56 kevesebb hőt termelhet mint a 115W-os 1070 mer' ez valami hatásfok issue is.. (szerinted)
Szerintem meg várjuk meg a teszteket,kíváncsi leszek rá.A kupak AMD-n forrasztva van ergo olyan kb. mintha a chip mérete 5x akkorára növekedett volna,de ne táncoljál vissza mostmár!
Ezek mellett tartsál ki,az "utolsó lőszerig"!"A kupak mérete meg minél kisebb annál jobb sőt ha nem lenne az lenne a legjobb, de ebbe már egyszer belefutottunk ez egyszerű fizika ne kezdjük újra. pls..."
"Nem hinném hogy a kupak jobban széttudja oszlatni a hőt mint egy direkt hűtésre tervezett hűtőborda .... de tényleg hagyjuk ... ez kb fizika 6. osztály. anyagok hőátadó képessége és társai."
[ Szerkesztve ]
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34262
üzenetére
még annyi hogy soha nem mondtam ilyet.... "A Te érveid szerint az összes Intel és AMD mérnök akkor agyhalott kategória,mert szerinted 1 négyzet cm-ről könnyebben le lehet vezetni a hőt mint 5 négyzet cm-ről." Azt mondtam hogy felesleges hőközlőfelületeket még odatenni... ha kupak az ha nem annál jobb minél hamrabb érintkezik azzal a felülettel ami végén a hőleadását szolgálja.... jóhogy nem egy hatalmas pokrocot raksz a cpu tetejére kupak helyett mert az mekkora nagy felületű majd a pokroc tetejére rárakod a rézhűtőt ... mekkora jó lenne már mi... na most a kupak pont az a pokroc amire senkinek nincs szüksége...
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34262
üzenetére
Na látod ezen mondatod után tényleg felesleges vitatkoznunk.
"A másik amit írtál valami hatásfok blabla,az megint hülyeség,mert ha az AMD proci 65W-ot fogyaszt,akkor nem termelhet kevesebb hőt,mint a 45W-os Intel.Ez már látod viszont tényleg egy fizikai tény "Nem akarlak megsérteni de ez nagyon rossz
Miért ne termelhetne ?! Looool. a watt az teljesítmény semmi köze nincs a hőtermeléshez.... A teljesítmény és hatásfok hányadosa esetlegesen már adhat egy hőtermelési együtthatót de ez nem ilyen egyszerű...Esetedben annyimentség van hogy cpu nál a watt nem tényleges teljesítményt jelent hanem TDP értéket.
Viszont itt mind az amd mind az intel eltér drasztikusan egymástól....
AMD TDP: Ennek a mérése igen egyszerűen zajlik. Az AMD egy speciális alkalmazást használ, ami irreális, de mégis valós tesztkörnyezetet szimulál az adott terméken, és biztosítja, hogy a hardver minden porcikája a maximumon működjön. Ez nagyon közel áll a TDP eredeti értelmezéséhez, hiszen mégsem matematikailag számolt elméleti fogyasztás keletkezik, hanem gyakorlati mérés, amit ha nem is valós, de egy gyakorlatban futó alkalmazás ad.
Intel TDP: Ez a mérés már sokkal bonyolultabb. Az Intel lényegében nem ír saját alkalmazást, hanem a piacon fellelhető valós alkalmazásokból egy csomagot állítanak össze, amit lemérnek a termékeken, de a teszt során a kiugróan magas fogyasztási értékeket eldobják. Ezután az eredményeket átlagolják és meg is van a termék fogyasztása. Ez a TDP eredeti értelmezésétől messzebb áll, de ugyanakkor van benne logika, hiszen tényleg valós programok adják a mérések alapját. Ezek viszont nem biztosítják, hogy a processzor mindig a maximumon fog működni.
A többi sületlenségre már tényleg nincs kedvem válaszolni mert övön aluli az egész vita nyugodtan legyen igazad nem fogok fizika órát tartani megint mert eszméletlen unalmas.
tegyetek a kupakra még 5 kilo rezet mert hoyg akkor nagyobb lesz a felülete és csak utána vezessétek rá a hűtőre rm007 nek is menynire bejött
[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34261
üzenetére
Te valahol baromira eltévedtél
Figyelj én csont hülye voltam fizikából,nem azért mert analfabéta vagyok,hanem mert sosem érdekelt,bár 3-masra azért leérettségiztem belőle,de ehez nem kell semmiféle fizika tudás,csak józan "paraszt" ész.
Gondolj már bele egy olyanba,hogy egy kis Intel chipet alulról lánghegesztővel elkezdünk melegíteni,meg ugyanakkor egy 5x akkora méretű AMD hegesztett kupakos procit is.Szerinted melyik chip fog hamarabb felmelegedni? És ha rárakunk egy nagy felületű batár hűtőt,melyikről lehet könnyebben levezetni a hőt?
A Te érveid szerint az összes Intel és AMD mérnök akkor agyhalott kategória,mert szerinted 1 négyzet cm-ről könnyebben le lehet vezetni a hőt mint 5 négyzet cm-ről.
A másik amit írtál valami hatásfok blabla,az megint hülyeség,mert ha az AMD proci 65W-ot fogyaszt,akkor nem termelhet kevesebb hőt,mint a 45W-os Intel.Ez már látod viszont tényleg egy fizikai tény -
Pocok256
veterán
válasz
Medocsabi
#34260
üzenetére
MERt nem jobb bármilyen és bármekkora plusz hőközlő felület összeségében csak ront a hőátadáson ha feltételezzük, hogy tökéletes lesz az érintkezés. Tételezzük fel, hogy van egy cpu azon forrasztó ón vagy sima paszta és szerinted akkor jobb ha közé teszünk még valami hülyeséget (esetünkbe kupak) és utána a hűtőfelületet (hűtőborda stb) vagy akkor ha közvetlen a cpu ra rakjuk ? Nem nagy tudomány szerintem kitalálni....
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Pocok256
veterán
válasz
Muerte
#34252
üzenetére
Ez szép és jó de semmit nem bizonyítana mert az hogy egy gpu cpu páros 160 wattos fogyasztással bír semmit nem árul el a hatásfokáról. Ugyanis minél kisebb hatásfokkal üzemel annál több dolga lesz a hűtőnek.
(#34254) echterion
ahogy néztem elég fogpaszta szerű dolgokat használnak kupak és cpu mag között nemhiába kapnak 10 fokos hőmérséklet eséseket, mikror leszedik és közvetlen érintkezik a hűtőpaddal vagy csak kicserélik valmi értelmesebbre....[ Szerkesztve ]
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
echterion
nagyúr
válasz
Pocok256
#34250
üzenetére
Elfelejted a kötőanyagot, amivel a kupak a procihiz kapcsolódik. Az nem mezei cucc, emiatt szinte ugyanaz az effekt lép fel, mintha ekkora lenne a chip, ugyanis rögtön szétoszlik rajta a hő, emiatt a hűtő nagyobb felületről szedi le az adott hőmennyiséget. Ami Intelnél ráadásul kevesebb is, mint piros kollégájánál.
******
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34250
üzenetére
Baromi egyszerűen a végére lehet járni ki a hülye
Itt ez a két teszt:8750h+1070 Helios 500
A stressz tesztet úgy futtatták le hogy default fan, Aida CPU stress+közben Unigin Heaven bench hajtotta a GPU-t. Szobahőmérséklet: 18°C volt.
Az eredmény: 8750h:91°C GTX1070:71°C
Itt egy másik lehetséges teszt: [link] Witcher 3 ultra settings: 8750h jellemzően 80-82°C 1070:72°C
Az Intel/nV páros 25W előnnyel indul,azonos gépben,azonos hűtomodullal szerelve,ezt nem árt leszögezni,meg a 18°C-os szobát sem.
1070+8750= 160W, Ryzen+Vega56=185W
Megkérjük szépen thomasvold fórumtársunkat,legyen szíves végezze el a teszteket,lehetőleg 18°C-ban ,ha már körünkben tisztelhetünk egy Ryzen+AMD Vega-s gaming gépet is [ Szerkesztve ]
-
-
-
#34247
Pocok256
veterán
thomasvold
#34246
Pocok256
veterán
válasz
thomasvold
#34246
üzenetére
Akkor tőled bocsi, de hidd el sokan nem
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
Muerte
Topikgazda
válasz
Pocok256
#34239
üzenetére
Maga a chip is nagyobb,de nem az a lényeg,hanem hogy a kupak sokkal nagyobb és a hőt arról veszi le a heatsink.
Csak gondolj bele kicsit,a 2700 65W-os,a 8750h 45W-os,mégis hűvösebb mint az Intel.
A Clevokba meg még a 90-100W-os desktop Intel procikat is le lehet így hűteni,pont azért mert rajta van a kupak,anélkül nagyon nehéz lenne a mutatvány.[ Szerkesztve ]
-
#34243
Pocok256
veterán
thomasvold
#34242
Pocok256
veterán
válasz
thomasvold
#34242
üzenetére
Még egyszer írom amit ott képen látsz amd nél az csak a kupak ....
HODL $GME, DIAMOND HANDS, APES STRONG TOGETHER
-
-
#34240
KillHates
nagyúr
Gaberiellb
#34237
válasz
Gaberiellb
#34237
üzenetére
De megy a sz@rrágás ipari szinten, mert így több flipchip fér fel a wafferre!
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
-
-
#34233
Muerte
Topikgazda
thomasvold
#34226
Muerte
Topikgazda
válasz
thomasvold
#34226
üzenetére
Ezért sokkal hűvösebb az AMD megoldása:
Sokkal nagyobb felületen tudja leadni a hőt,mint az Intel mobil proci/nV chip.
-
#34230
KillHates
nagyúr
thomasvold
#34226
válasz
thomasvold
#34226
üzenetére
Ha nincsen "lematricázva" és a gyakorlatod is meg van hozzá, akkor érdemes.
szerk: Ja, és kell hozzá valami jófajta paszta is, hogy legyen értelme
[ Szerkesztve ]
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
DVlad
őstag
válasz
KillHates
#34194
üzenetére
Valami hasonló pletyka kering pár éve az autóiparral kapcsolatban is, nem?
(#34189) gyépés
Igen, olyan. Én sem tudtam/bírtam sokat költeni rá, ezért kivártam, és lealkudtam egy kiállítási darabot. Szerintem az egyik utolsó darabot vettem meg. És, bár a hangja nem volt releváns számomra, de notebookhoz mérten meglepően jól szól. Szerencsére ez volt az egyetlen meglepetés, amit okozott. Ja, nem. Az aura beszerzési kaland egy kicsit kacifántos volt. -
fpatrik17
senior tag
Üdv!
Érdeklődni szeretnék, hogy az Asus GL553VD-hez honnan tudnám leszedni a fellelhető legfrisebb drivereket?
ASUS letöltő oldalon, ha kiválasztom, hogy milyen oprendszerem van, nem történik semmi...
Nagyon hálás lennék, ha segítenétek!
Köszönöm!• Honor Magic5 Pro •
-
#34224
MaxxDamage
félisten
MaxxDamage
#34223
MaxxDamage
félisten
válasz
MaxxDamage
#34223
üzenetére
Ja és a feszt is vettem még vissza szépen/jócskán.
◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄S23 Ultra 5G (12/512GB)►Technics AZ80►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
#34223
MaxxDamage
félisten
KillHates
#34216
MaxxDamage
félisten
válasz
KillHates
#34216
üzenetére
Én is így gondoltam
x36-os szorzó volt be állítva (max.), mikor az alap -0.100v csökkentés nem ért el (hőfoknál) javulást.◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄S23 Ultra 5G (12/512GB)►Technics AZ80►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
#34222
thomasvold
őstag
KillHates
#34218
thomasvold
őstag
válasz
KillHates
#34218
üzenetére
Én is így gondolom. Kellemesen csalódtam ebben a konfigban. Laptopban asztali 2700 - as, ami talán cserélhető is majd nagyobbra, nem is kell több. A Vega pedig hol kicsit jobban, hol pedig kicsit rosszabbul teljesít, mint az 1070-es játékokban. De ezt tudja max. 70 fokos hőfokok mellett. Elég batár ez a Predator 500-as, de legalább hűt rendesen.
-
-
válasz
Gyarmati_
#34217
üzenetére
A Dell-nek híresen sz@r a gyári pasztázása! Még a másfél milliós AlienWare-ekben is ablakgitt van. Érdemes ezzel kapcsolatban futnod egy kört. Viszont ha nem vagy gyakorlott akkor érdemes szakemberre bírnod, mert kimeríti a masszív szopás fogalmát a G5 szerelése; kb 40 csavar és több méretben
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
#34218
KillHates
nagyúr
thomasvold
#34213
válasz
thomasvold
#34213
üzenetére
Úgy néz ki az Intel most a saját sírját ássa. Ha az AMD megoldja rendesen a szoftveres támogatását és/vagy újból összeborul az nVidiával a mobil piacon, akkor nagy bajban lesz a kék fejű óriás...
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
válasz
Muerte
#34211
üzenetére
Nekem az előző G5 van, i5 8300H-val és egy 1050ti-vel. Alap beállításokkal a hőfokok 90-95 körül is jártak, pedig én csak a WOT-val játszom. Érdekes hogy csak akkor jelentkezett, amikor a garázs volt a képernyőn. Alulfeszelés után a csúcs 80 fok, de ez is csak 1-1 magnál van 1 pillanatra. A többi 70-75. A gpu az max 70 fok.
Amikor gépet kerestem ezt is ajánlották nekem és mivel ez még könnyen hordozható (fontos szempont volt), valamint egész szolid a megjelenése, megtetszett.
Gondolom az új változat hűtése is kb ugyan ez, de majd a marketing eladja azokat a gépeket is.EATON motorvédő kapcsolók eladók, keress privátban.
-
#34216
KillHates
nagyúr
MaxxDamage
#34212
válasz
MaxxDamage
#34212
üzenetére
Hogyne! És elég látványos eredményt kellett volna produkálnia!
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
válasz
Muerte
#34211
üzenetére
Hát ez az. Hiába a szuper sokmagos csoda, ha thermal és/vagy power trottyol és még a 4-5 éves konfigok szintjét sem hozza. Sőt extra szopás, hogy még le is pöndörödik az alaplapról, mert a hűtést úgy képzelték el, hogy sehogy...
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
#34212
MaxxDamage
félisten
KillHates
#34207
MaxxDamage
félisten
válasz
KillHates
#34207
üzenetére
De UV alkalmazása mellett kellett volna eredménnyel lenni rá, vagy nem?
◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄S23 Ultra 5G (12/512GB)►Technics AZ80►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
Muerte
Topikgazda
válasz
KillHates
#34208
üzenetére
Pont most néztem pár tesztet pl. az új Dell G5 RTX2060+8750h.Nevetséges az egész...BF5-ben 100 fokra kiakadva a proci,throttlingol minden ami létezik 60FPS-t sem tud produkálni.Az ezer éves konfigommal körberöhögném azt a 40%-kal erősebb hardvereket játékokban.[link],G7 detto ugyanolyan dudva.
[link]
Egy kicsivel vastagabb és normálisan megcsinált hűtésű MSI GE75 már tudja a dolgát:[link],[link] -
válasz
Mikulásbá
#34206
üzenetére
Márpedig át lehet, mert ott a Zenbook Pro-d és lehűti a hatmagos (igaz határértéken) meg ott a GX-ed és az is elboldogul valahogy, hogy ne legyenek piros számok a HW info-ban.
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
válasz
Mikulásbá
#34203
üzenetére
El nem cserélem! Lehetőségem lenne most egy 17R5 i9-esre lecserélni az R4-esem. De nagyon úgy néz ki, hogy marad a régi Skylake, nem kell nekem az új betegágy processzor. Muertének, meg Kreténnek van igaza; amíg elmennek játékok a régi gépeken addig jók azok is.
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
#34207
KillHates
nagyúr
MaxxDamage
#34202
válasz
MaxxDamage
#34202
üzenetére
Erről beszélek már egy ideje... Szerintem küldi a procinak ész nélkül az alaplap az 1.2 V-ot, a kis 7700-as meg fűt mint egy púpos hátú 6 magos.
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
Raymond
félisten
válasz
KillHates
#34194
üzenetére
Nam sumakol semmit es nem kell ehhez Prime-ot "latni", barmilyen AVX/FMA workload ugyanez fogja produkalni ha ugyanilyen a terheles. Csak ezt nehez normalis programoknal elerni mert ott ahol ez van hasznalva altalaban van olvasva eleg sok a memoriabol is igy a terheles nem akkora mint egy Prime95 SmallFFT-vel.
Privat velemeny - keretik nem megkovezni...
-
#34202
MaxxDamage
félisten
kreten67
#34197
MaxxDamage
félisten
válasz
kreten67
#34197
üzenetére
UV-re megfelelően kellett volna reagálnia a lapnak, vagy ezt nem lehet UV-zni? (olyan nincs) Szóval már ebből ki indulva nem tetszik nekem ott valami... UV-t pont a CPU temp csökkentése céljából végeztem el rajta, de semmi eredményt/javulást nem produkált hőfokban.
◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄S23 Ultra 5G (12/512GB)►Technics AZ80►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
-
#34201
MaxxDamage
félisten
KillHates
#34194
MaxxDamage
félisten
válasz
KillHates
#34194
üzenetére
WTF?!?
No comment...! ◄►"Desktop Killer" Clevo® X170SM-G "DTR" Laptop With Prema® Team BIOS►*i9-10900KF @ 5GHz (AIO Water System)*4x32GB=128GB 3200MHz CL20 RAM*RTX 3080 GDDR6 16GB vRAM MXM*4x2TB=8TB M2 SSD►-_-◄S23 Ultra 5G (12/512GB)►Technics AZ80►"Szép, a kinek esze nincs, de még szebb, a kinek van."◄►
Egy dolog boldogít és már tudom, ha problémám támad, mindegy kit keressek. 
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
No comment...! Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
● A topikban hirdetni TILOS!
- Macbook Pro 14" 2023 M3 Max 16C CPU 40C GPU 128GB SSD AppleCare+ 09/2027
- Dell Latitude 5480 laptop (14FHD/I5-G7/8GB/256SSD/MagyarVilágítós/AkkuX)
- "Billentyűzet hibás" Dell Latitude 7390 laptop (13FHD/I5-G8/4GB/128SSD/MagyarVilágítós/Win11)
- Fujitsu Lifebook E736 laptop (14/i5-G6/8GB/320HDD/AkkuX)
- ÚJ Bontatlan Apple MacBook Air 15" 8/256 ! M3 Chip ! Magyar ! 1 Év Nemzetközi APPLE Garancia
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: Axon Labs Kft.
Város: Budapest