- Jóárasított AI PC-ket szeretne látni az AMD
- Mégis mehetnek Kínába az áprilisban korlátozás alá helyezett AI gyorsítók
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Androidos tablet topic
- OLED monitor topik
- 3D nyomtatás
- DUNE médialejátszók topicja
- Amlogic S905, S912 processzoros készülékek
- NVIDIA GeForce RTX 5070 / 5070 Ti (GB205 / 203)
- Vezetékes FEJhallgatók
Új hozzászólás Aktív témák
-
Busterftw
nagyúr
válasz
Petykemano #6297 üzenetére
Ott van, hogy "important CPU", szerver lesz az szerintem, az faj nekik a legjobban.
-
Petykemano
veterán
TSMC N3
Úgy tűnik, az AMD lemarad némileg a cutting edge node-ért folytatott küzdelemben. (CSakúgy mint az nvidia)
A múltkor azt nyilatkozták, hogy ez nem baj, mert a packaging jobban számít, vagy kompenzál.(Arra is kiváncsi lennék, hogy az Intel mit fog gyártani N3-on. Szerintem Raja fog ott gyártatni GPU-t)
-
S_x96x_S
addikt
CPU meghíbásodások a Puget statisztikája alpján.
- a Ryzen 5000 majdnem 2.8%-a kipurcan
https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Most-Reliable-PC-Hardware-of-2021-2279/
"AMD CPUs in general had higher failure rates than Intel, but we did see an oddly high rate of failures with Intel's consumer-oriented 11th Gen processors... which seems odd, especially next to the very low rates shown by the preceeding 10th Gen."
-
S_x96x_S
addikt
válasz
westlake #6291 üzenetére
> Egyrészt nem értem, hogy ennek a dolognak mi köze
> ehhez a fórumhoz, másrész nincs benne semmi különleges.az én értelmezésemben
szerintem ez amolyan holisztikus szemléletű fórum ...
és próbáljuk az AMD cpu -k nézőpontjából nézni és értelmezni
a világot, a változást, az IT trendeket.Sokan beleképzeljük magunkat az AMD menedzserei helyébe -
és próbáljuk megjósolni a következő lépéseket, termékeket
vagy értelmet adni - látszólag értelmetlen lépéseknek, döntéseknek.
Mintha mi lennénk Lisa Su stratégiai tanácsadói ...és ennek következménye
hogy néha az információ/zaj arány nem annyira ideális.
De néha egy látszólag mellékszállból is elég értelmes eszmecsere bontakozik ki.Vagyis itt tágabban értelmezzük az AMD CPU-s témát.
beleértve a HPC, Cloud, Szerver, Versenytársak, Ökoszisztéma, Gyártástechnológia, Menedzsment, Marketing, Árazás,
Chipletek, alaplapok, memóriák, fpga, ....
Ami mind összefügg a CPU -val.> Körülbelül 5 perc alatt bele lehet hegeszteni bármelyik
> AM4-es lap BIOS-ába "bármilyen" CPU támogatottságát.Az 5 perc végfelhasználó nézőpontjából igaz ..
hogyha valaki elkészítette, letesztelte az egész kódot
akkor a konyhakész BIOS-t 5 perc beleégetni az alaplapba.A régi alaplapokkal sokszor az a gond hogy pici a BIOS.
pl. 128Mb a BIOS mérete és nem 256Mb.de ez nem új .. már 2018 -ban is probléma volt. ..
June 15, 2018
AMD BIOS Limitations: Bristol Ridge Dropped From Certain Motherboards
"Most motherboards in the market use a single 128 Mb (mega-bit, 16 megabytes) BIOS chip that has to contain all the data and code for the system to be able to detect the processor and train the memory to the correct frequency. It would appear that for some motherboard vendors, due to the features in their BIOS, are now running out of space. Because of the age of Bristol Ridge, and the fact that the processors were not widely distributed at retail in the first place, the range of processors seem to be getting the chop from certain motherboard models. ... "persze sok work-around van ..
de egyis se 5 perces meló és valamit be kell áldozni. -
Petykemano
veterán
válasz
westlake #6291 üzenetére
"Egyrészt nem értem, hogy ennek a dolognak mi köze ehhez a fórumhoz"
Ez a topik egy ilyen "családias kocsmai" helyszín, ahol általában szóba szokott kerülni nem kizárólag CPU téma is. Nagyjából név alapján lehet már tudni, hogy személyes érintettség okán kinek a heppje a szabványok, kinek a notebook, kinek meg a 300-as chipet Vermeer támogatása. De befigyel a témák közé a gyártástechnológia, intel vagy arm konkurencia, APUk kapcsán talán némi GPU is.
Ezért van ez a topik a "Lokál"-ban.Eddig - szerintem - egész jól elketyegett felügyelet nélkül, nem igazán emlékszem olyanra, hogy hosszabb távon annyira offba ment volna, hogy a téma már ne kapcsolódna az AMD-hez azon belül is elsősorban CPU-khoz, vagy hogy annyira specifikus téma került volna elő, amivel már inkább át kellett volna menni valamelyik CPU generációs szobába.
Van egy "hivatalos", "szakmai" topik is: [link]
Ott a topikgazda általában szigorúan ügyel, hogy a hozzászólók ne spameljenek múltbeli, már megjelent termékekkel, saját elmeháborodott képzelgéseikkel, vagy más csupán lazán kapcsolódó témákkal.Az ilyen "off" témák ide lettek átzavarva, hogy ott kizárólag a nívós, szakmai hozzászólások maradjanak.
-
westlake
félisten
válasz
Petykemano #6290 üzenetére
Egyrészt nem értem, hogy ennek a dolognak mi köze ehhez a fórumhoz, másrész nincs benne semmi különleges. Körülbelül 5 perc alatt bele lehet hegeszteni bármelyik AM4-es lap BIOS-ába "bármilyen" CPU támogatottságát. MSI, ASUS lapokban valóban nincs benne gyárilag (egy-egy random X370-es lap BIOS-át néztem meg), de a Gigabyte december 24-ei BIOS-ában ugyanúgy ott van az, ami mostani hír lényege.
-
Petykemano
veterán
válasz
Petykemano #6226 üzenetére
"Asrock X370 Pro4 gets Ryzen 5000 support!"
[link]
Csak az az egy, a többi alaplapnál még nem.Érdekes a leírás:
7.00
Bridge BIOS
*This BIOS doesn't support Bristol Ridge CPU, do NOT update this BIOS if Bristol Ridge CPU is being used.7.10
1. Support Renoir and Vermeer CPU
2. Remove Bristol Ridge(AMD A-series/Athlon X4 series) CPU support.
*ASRock do NOT recommend updating this BIOS if Pinnacle, Raven, Summit or Bristol Ridge CPU is being used on your system.
*Before updating this BIOS, please also read the description in previous BIOS version.
[link]Csak a Bristol Ridge eltávolítását vonta magával.
Videokardz is lehozta: [link]
Cezanne is benne van: [link]
(Ezen a képen látszik, hogy itt szintén nincsenek duplikációk.) -
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #6287 üzenetére
PCIe6
"The future: Intel Xe GPUs in CXL Mode?"
Háááát. A jövő biztosan az, hogy előbb-utóbb mainstreammé válnak az újabb és újabb standardok. Egyszer a PCIe3 is biztos kuriózum volt, ma meg az a standard, amit lassan-lassan elhagyunk, lecserélünk a 2 éve (?) hardverekben megjelent PCIe4-re.Azért mondom, hogy "háááát", mert hát az ilyen jóslatok/elképzelések, miszerint
"People would be able to buy a cheaper GPU first and then simply add another one if they want more power. It would add much more flexibility in buying decisions and even alleviate buyers remorse to some extent for the gaming class."
... azért rendre el szoktak csúszni valamin.(lásd: a 300-as chipset vásárlók esete)
Nekem igen erős kételyeim vannak azzal kapcsolatban, hogy a bővíthető PCIE5/6 alaplap vásárlói és a "hát most elsőre egy olcsóbb GPU-t veszek aztán majd később bővítek" típusú vásárlók metszetében van-e valaki.
Persze sokminden változhat egy korabeli alaplapon, de én pl nem is vagyok biztos benne, hogy két GPU-t el tudnék-e helyezni az alaplapon. Általában ugye az szokott lenni, hogy van egy 16x PCIe slot, ami nagy, meg pár kisebb. Tehát mondjuk ennek minimum úgy kéne megváltoznia, hogy az alaplapokon legyen 2-3 nagy PCIe slot, amik osztoznak valahogy a 16x sávszélességen.
De vajon hányan lehetnek, akik azért vesznek egy 50-100%-kal drágább felsőkategóriás alaplapot, hogy majd később bővíthető legyen a GPU teljesítmény? Esetleg nem járna jobban, ha ugyanazt a pénzt inkább ma egy drágább GPU-ra költené?Szóval ezért mondom, hogy akkor látom lehetőségét a terjedésnek, ha kvázi ingyen adnák a korábbi standard helyett. De az, hogy van egy prémium kategóriás AM5 mini-workstation konfig, amibe már megjelenéskor bele tudnák tenni akár két koherensen működő GPU-t is az persze lehetséges.
(De hát most nem is azt kérdést feszegettem, hogy esetleg létezhet-e - már 2023-ban - ilyen hardver, hanem hogy milyen hamar terjedhet el széles körben.) -
TESCO-Zsömle
titán
válasz
S_x96x_S #6287 üzenetére
Erről a koherens GPU-ról már a Lucid Hyrda óta álmodoznak, de sehol semmi.
Már a sima sztereó 3D óta vízionálják azt is, hogy két egyforma GPU 100%-ra skálázzon hogy egyik az egyik, másik a másik szem képét számolja... VR-ra is elővették ezt a dolgot. A high-end két kijelzős szemüvegekbe el is lehetne lőni, de mégse.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #6285 üzenetére
> PCIe6: Én nem várnék gyors terjedést.
szerverek .. szerverek .. szerverek ..
az Intel agresszív Gen6-os bevezetést vizionált/tervezett ( annó 2019-ben) amit a CXL felhasználás hajt ...
A Gen6-ra a CXL 3.0 támaszkodik;
de ez még nem jelent meg. de a Rambus már dolgozik rajta ..> És konzumer piacon mit nyersz.vele?
a "jelenlegi" játékoknál nem sokat ..
esetleg az egyesített memóriát használó játékoknál ( alkalmazásoknál )
a Gen6 alacsony latency spec-e jelenthet némi kimutatható sebességnövekedést.viszont ..
Viszont a Gen5/6 "Coherent Multi-GPU" támogatása felforgathatja a consumer piacot is.
És talán ez lehet az Intel ( GPU-k) titkos fegyvere is.
( Raja -t nem szabad lebecsülni )
Vagyis több olcsó GPU fel tudja magát skálázni ..The future: Intel Xe GPUs in CXL Mode?
"... It has been a long time since innovation has happened in the software stack and protocols that control the flow of data from the GPU to the CPU and it would be great to see this trickle down to the mainstream consumer level. If Intel starts out with a singular Xe GPU, CXL mode can give it the edge to compete with higher-end variants from AMD and NVIDIA - and change the name of the game completely in the process.""If CXL can seamlessly scale GPUs, then the economics of the market would also change completely. People would be able to buy a cheaper GPU first and then simply add another one if they want more power. It would add much more flexibility in buying decisions and even alleviate buyers remorse to some extent for the gaming class.
If CXL mode trickles down to the consumer level anytime soon, then we might even see motherboard designs change drastically as multiple sockets and multiple GPUs become a feasible option. Needless to say, it looks like things are going to get pretty exciting in a few years."
https://wccftech.com/intel-xe-coherent-multi-gpu-cxl/persze .. ha ...
Viszont a Gen6 sebessége és alacsony latency-je a multi-koherens GPU-kat is realitássá teheti.
persze csak akkor ha a Gen5-ös bevezetés sikerül.
THE CXL ROADMAP OPENS UP THE MEMORY HIERARCHY
https://www.nextplatform.com/2021/09/07/the-cxl-roadmap-opens-up-the-memory-hierarchy/> És konzumer piacon mit nyersz.vele? Most még nagyjából semmit.
egyetértek .. most még nem sok mindent.
Viszont a felső kategóriás 16 magos AM5 konfigoknál
(~mini WorkStation) szükséges lesz.
( és legalább annyit tudjon mint az Intel alternativa) -
Devid_81
félisten
válasz
S_x96x_S #6283 üzenetére
Meg nagyon a 4.0-nak sincs sok ertelme, hacsak nem kell hiper szuper SSD, 5.0?
VGA-knal mire az kell sztem meg par generacio is eltelik, SSD so-so, ha nagyon kell valami hiper szuper ultra brutal SSD.
Server kornyezetben?Nah ott tutira elkelhet a 6.0 az SSD-k miatt, de desktopnal meg majdnem a 4.0 is sok, az 5.0 is csak azert lesz meg mindket oldalon, hogy felzarkozzanak egymas melle ezek itt ketten -
Petykemano
veterán
Ez kemény:
"Mizuho's Jordan Klein (citing an Inspur exec): "AMD is raising prices across all [data center] customers by 10-30% (less so for strategic cloud customers)…when they ship product each month, they raise the price and make it a “take it or leave it” offer." $AMD" https://t.co/BvrgYbykdQPCIe6:
Én nem várnék gyors terjedést. Már az is felmerült, hogy lehet, hogy a Raphael nem fogja támogatni a PCIe5-t. Ahhoz, hogy terjedjen ingyen kéne adni, de biztosam prémium lesz. És konzumer piacon mit nyersz.vele? Most még nagyjából semmit.
Akkor lehet majd érdekes, amikor megjelennek a CXL funkciók. De hát a ram bővítés, vagy a gyorsítóval közös címtér is annyira niche.
Egyetlen szempontot látok relevánsnak,.de nyilván ez is mérlegelendő: PCIe5-tel tovább csökkenthető a gpukba épített sávok száma. Azért leszel kénytelen megvenni - a drágább - pcie5 alaplapot, mert a kártya, amit venni tudsz, különben limites lesz. -
S_x96x_S
addikt
Véglegesítették a Gen6 -os speckót ..
https://pcisig.com/pci-express-6.0-specification
Remélem a jövő év végén (2023) már támogatja majd az AM5 !
-
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #6280 üzenetére
Elnézést, én voltam félreérthető.
"mobil szegmens" alatt most nem a notebook-okat értettem, hanem a Qualcomm, Mediatek által tervezett mobiltelefonos/tabletes SoC-okat.Az apple különösen, de a Mediatak és a qualcomm is általában 1 node-dal előrébb jár, mint a HPC.
És akkor hogy a chiplet technológia előnye elenyészik. Most már értem, hogy érted.
Igen, az AMD által jelenleg használt chiplet technológia teljesen más. Mondhatnánk, hogy egy maszek megoldás arra, hogy ne kelljen 1000mm2-es monolitikus lapkát gyártani.
Valószínű, hogy mondjuk egy 8 magos processzor egy CCD-re és egy IOD-re való szétválasztása önmagában nem érte volna mag, hiszen láthattuk, hogy eltekintve a csökkentett L3$ méretből fakadó teljesítmény-regresszitól, a Renoir és a Cezanne sok tekintetben jobb volt, mint az asztali verzió.a CoW,WoW,SoiC szerintem túlmutat ezen.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #6279 üzenetére
>Azt mondod,
"eddig" top->down megközelítést használtak
és a szerverből skálázták le a desktop ryzent;
Viszont ZEN4-nél már lesz RDNA2 integráció ;
és ezzel "lehet" hogy 8 core fölé is tudnak menni mobil szinten. -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #6276 üzenetére
> Egyelőre nem láttuk még nyomát az új packaging techológiáknak a mobil szegmensben.
ennek az is lehet az oka,
hogy 8 magnál a chiplet technológia költséghatékonysága elenyészik ...
és a GPU hozzáadása újabb komplexitást okoz ...-----------
1 hónappal ezelőtti videóból - ami amúgy elég érdekes ..
"Allen School Distinguished Lecture: Gabriel H. Loh (AMD)"
Title: The Motivation for Chiplets and their Adoption in AMD Processors
https://youtu.be/97gPMIbYSNI?list=FLj1gTABXkXpU9lhb6Bp0rzw&t=2819
-
Petykemano
veterán
"While not explicitly stating that the need to be leading edge is no longer critical, this messaging follows the enhanced narrative from AMD that in the era of chiplets, it’s how they’re combined and packaged that is becoming important, arguably more important than exactly what process node is being used. "
[link]
Ez sokmindent jelenthet.
Jelenheti például azt, hogy ha az AMD képes a termékeit különböző processeken gyártott lapkákból összerakni, akkor a leading edge kapacitás nem lesz annyira kritikus, korlátozó tényező.
De persze nem csak 3D stacking van abban az értelemben, ahogy az AMD használja jelenleg. a TSMC-SoiC ha jól értem például kábé ugyanaz, mint az Intelnél a Tile. Ez jelentheti egyben azt is, hogy ha képesek mindent az annak megfelelő process node-on gyártani. akkor az takarékosabb lehet a kapcitással - ahogy látjuk, hogy közel kétszer akkora L3$ kapacitást sikerült összehozni külön gyártott v-cache lapkával, mint beágyazott módon.Egyelőre nem láttuk még nyomát az új packaging techológiáknak a mobil szegmensben. De előbb-utóbb nyilván ott is meg fog jelenni. Ha az Arm csinálja, akkor valószínűleg opcionális módon.
-
Petykemano
veterán
"The configuration used was the vertical bonding of an (N5) CPU die with an (N6) SRAM die, in a face-to-back topology. (Indeed, a major CPU vendor has pre-announced plans for a vertical “last-level” SRAM cache die attached to a CPU using TSMC’s SoIC, to be available in 1Q2022.)"
Lehet vegyíteni is
[link] -
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #6273 üzenetére
mondom, hogy a DerBauer
demondjuk pont elfer meg 12 cpu chiplet.
a Fabricra mar a pcie4 -nel aszontak, hogy tekerni kellett a sebessegen felfele, a 3.0 meg mar valami 200GB/s korul van, de ezt majd talan ABU helyreteszi, o tud ilyeneket, hogy abban a szuperkompjuterben ahol pcie helyett is fabric van, mennyivel tomik a gyorsitokat.
Es nebecsuljuk le, hogy mennyire van kozel, a feny k* gyors, de ha ottvan 1cm -re, az alaplapon meg 15cmre, akkor pont 15x gyorsabban futja be azt a tavolsagot, ilyen temponal az mar szamithat. at kellene szamolni ns -be az 1 es 15centit
ha 6nm az iod, akkor ez egy k* nagy iod lett, biztos nem hagytak ki belole semmit ? -
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk #6271 üzenetére
Gyorsítóban én azért nem gondolkodtam, mert az is sok energiát használ, a HBM elvileg talán olyan sokat nem.
Egyébként biztos lenne haszna. Azt mondják, hogy az AVX512 már rendesen igényli a sávszélességet. Tehát AVX512 felhasználási célra azt gyanítom ,hogy lehetne haszna.
HBM2E/3-ból pl 16-24GB-os stackeket lehetne 1-1 CCD mellé tenné, ami már nem piskóta.
De persze ehhez minden CCD-be HBM memvezérlőt kéne építeni. Ezt kétlem.Lehet, hogy egyszerűbb irány a 3D stackelt L3$ szintezettségének növelése - minden szint nagyon picivel emeli a latency-t, de - jelenleg - újabb 64MB-tal növelni az L3$-t.
Az IOD-hoz lehetne HBM2-t csatlakoztatni. De azzal meg akkor sávszélességet nem nyersz a CCD-knek. A CCD-k az IOD-hoz ugye 1-1 Infinity fabric linken keresztül csatlakoznak. Most fejből nem tudom, de az kb 30-50GB/s lehet. Annyit lehetne nyerni vele, hogy közelebb van, mint a rendszermemória.De akkor lehet, hogy érdemesebb lenne itt is valami 3D stacking techológiát bevetni. Amit már régóta várunk: IOD-hoz: L4$. Elég helytakarékos lenne. főleg ha az is tudna többszintű lenni. Valószínűleg jobb késleltetése lenne, mint akár a HBM-nek. Persze nem lenne baj, ha az nem SRAM lenne, hanem valami energiatakarékosabb, pl MRAM vagy NRAM, amik mostanában elég menők.
Viszont az IOD elvileg 6nm, "N6 on N6" 3D stacking meg - tudtommal - nincs.Úgyhogy szerintem nem lesz most semmi egzotikum.
-
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano #6270 üzenetére
Szerintem a tokból kimenő I/O huzalozás foglalja el a többi helyet.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #6270 üzenetére
"A kép szerint 4x3 pici lapka lesz."
en is ezt szamoltam kiegy blokkban 3 chip az 3x8 = 24 mag, es ezt 4x. a rontgenkepen 1-1 lapka van, azok melle jon a szele fele haladva ketto.
3d stacking ide vagy oda, a hbmnek lehet annyi elonye, hogy azt azert GB -s meretben szabdaljak ( de az is valami 3d nem ? ha jolemlexem egymas folott vannak a memoriaretegek ) es ha mondjuk valami gyorsitot a cpu melletesznek, akkor azt esetleg kiszolgalni. Tudom, nagy a kesleltetese, de meg mindig kozelebb lesz a magokhoz, mint az alaplapi dram. Meg amugyis, mintha azon gorcsolnenek a fiuk az Alder topicban, hogy a ddr5 kesleltetese igy meg ugy.
deszerintem azert lesz ekkora, hogy a derivalt Threadrippert DerBauer rendesen meg tudja fogni es ne ejtegesse a meregdraga alaplap socketjebe.
-
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk #6269 üzenetére
A kép szerint 4x3 pici lapka lesz.
De még úgy is olyan sok hely marad rajta, hogy az ember rögtön elkezd gondolkodni. Vajon mi lehet, amit még rá lehetne pakolni a lapkára, de nem szükséges hozzá extra pin a hátoldalrólPéldául vajon a CCD-k felett/alatt vajon elférne 1-1 HBM?
Persze tudom, hogy nem fog megtörténni, mert az AMD épp a 3D stacking irányába vette az irányt, csak egy példa volt. -
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #6268 üzenetére
vagy a 96 magos valtozatban a pici lapkak mellett meg el kell ferjen 2-2 pici lapka
-
Petykemano
veterán
16 magos Genoa röntgensugaras átvilágítása
[link]
Úgy tűnik, nem a rajtalevő lapkák mérete miatt lett ilyen böhöm nagy a szubsztrát.
Hanem valószínűleg a pinek száma miatt. -
HSM
félisten
válasz
Petykemano #6266 üzenetére
"...hogy semmilyen architekturális hiányosságot, vagy spórolást nem lehet frekvenciával megoldani majd a jövőben."
Szerintem ők éppen a fordított verzióval próbálkoztak. Az architekturális hiányosságok éppen a magas órajel elérhetőségének érdekében kerültek beépítésre. Sajnos a megcélzott órajeltől messze elmaradtak, a hiányosságok maradtak, az eredményt pedig láthattuk. -
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk #6265 üzenetére
Olyannyira nem elvetemült gondolat, hogy már nem egyedülálló.
Az Arm is valami hasonlót készített az A510-hez - ez persze csak opció.
[link]Azt gondolnám, hogy bőven volt idejük kielemezni, hogy mi volt a jó és a hibás elgondolás. Számos elemzés született. Charle@S|A valahogy úgy jellemezte, "victim of a thousands cuts"
Lassúak voltak a cache-ek (hiába volt nagy), nem volt igazán jó a branch predictor, nem volt elég széles a feldolgozó. Stb, nagyon leegyszerűsítve az lett a halála, hogy Speed Demon volt.Lehet, hogy ha a korabeli Phenom II 3 utasítás széles integer feldolgozóját teszik össze és erősebb FPU-t építenek bele - még ha maradt is volna megosztott -, öszességében jobb eredményt értek volna el.
Most már nyilván tisztában vannak vele, hogy semmilyen architekturális hiányosságot, vagy spórolást nem lehet frekvenciával megoldani majd a jövőben.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #6264 üzenetére
Koszi, akkor jolertettem, amit ertettem.
"Másrészr a Bulldozer is megosztott L2$-t használt, tehát ez nem új, az AMD-nél van tapasztalat. A megosztott erőforráshasználat egy tökre jó ötlet az IPC és a throughput maximalizálásra helytakarékosság mellett."
hat nemtom, pont a Bulldozernel nem is jott be annyira a mutatvany. Legyen igazad, hatha azota megtortent az attores.
-
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk #6263 üzenetére
Nekem az volt az érzésem, hogy a cél csak a wccf hír debunkolása volt.
Mindamellett, hogy az valószínűleg nem Raphael,attól még zen4c lehet. A N5-on-N5 stacking bizonyára később érkezik, mint a hagyományos N5 gyártás - ahogy a Bergamo is 2023-as termék.
MLiD pedig határottan állítja, hogy.a megosztot L2$ ábrának semmi értelme.Szerintem pedig van. Egyrészt az intel kis magjai is megosztott L2$-t használnak. Másrészr a Bulldozer is megosztott L2$-t használt, tehát ez nem új, az AMD-nél van tapasztalat.
A megosztott erőforráshasználat egy tökre jó ötlet az IPC és a throughput maximalizálásra helytakarékosság mellett.
Kiváncsi lennék - hohohohó! - hogy vajon amikor anno a zen3-hoz mondták az SMT4-et, akkor valaki nem egy ilyesmi ábrát értett-e félre. Merthogy tulajdonképpen itt egy 1MB-os L2$ 4 szálat szolgálhat ki.
Továbbmegyek: mi van, ha a zen5 nem szól másró, mint egy zen4c -ben 1MB L2$-hez kapcsolódó 2 mag (2db frontend, 2db "4 széles" backend) egyesítéséről?
Az megmagyarázná, miért lehet a zen5-t és zen4c-t egybe építeni.A video többi része arról szól, hogy mi lehet 170W TDP.
Persze nagy meglepetés nincs:
- 16 mag magasabb órajelen
- 32 mag (zen4c)
- 24 mag (8+16) - szerinte nem érdemes vegyíteni
- mega apu
- valami későbbi termék -
hokuszpk
nagyúr
MLID felrebeszel. meg nem ertem a vegere, de majd valaki zanzasitsa, hogy jol ertem-e amit ertek
-
korcsi
veterán
válasz
westlake #6260 üzenetére
Ehhez fűzném megjegyzésként:
"During its stress test, Lab501 confirmed that the part boots up to 4.988 GHz while reaching
113W of power and 99°C:"115W a PL2.
Ha megnézed a diagramokat, azt látni, hogy amikor leesik a fogyasztás (alsó sor) akkor nő meg a feszültség és az órajel.
A 115W-nál ~3300MHz-es órajel látszik. -
westlake
félisten
Intel Core i9-12900HK gets tested, faster than AMD Threadripper 1950X in Cinebench R20
113W-ot eszik csak a CPU.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
westlake #6256 üzenetére
Még ezt találtam ,
persze ez is csak mint "educated guess" ..
.. "could make" .. Zen 4D ... és csak 2023 Q1 ..
----
"AMD could make a 2 x 16C Zen 4D-based "R9 7965WX" processor for the AM5 processor in Q1 2023 as an "alternative to the flagship 16C Raphael" processor."
https://www.tweaktown.com/news/82569/amds-next-gen-zen-4-dense-4d-tech-fights-intel-hybrid-cpu/index.html -
S_x96x_S
addikt
válasz
westlake #6244 üzenetére
> Zen 4 (Raphael ES) 8C/16T, 16C/32C. Sanszos,
> hogy desktop vonalon nem lesz fejlődés Zen 3-hoz képest,
> legalábbis a magok maximális számában.ki tudja ..
".... The rumors also allege that all 32 core AMD Ryzen 7000 'Raphael' CPUs will feature a 170W TDP and as for the performance, a single 8 'LTDP' Zen 4 core stack with 30W TDP will offer faster performance than the AMD Ryzen 7 5800X (105W TDP)."
https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-raphael-5nm-zen-4-chiplet-layout-suggest-up-to-16-cores-per-die-with-64-mb-l3-cache-moved-to-vertical-stacks/
de itt lehet, hogy a thread-et keverik a core-al ..--------------
A Videocardz -on ezt irják: ( 2021-nov)
"It is unclear whether Raphael desktop will still be limited to 16-cores as well, after all, it might still be chiplet based and AMD has a lot of room for adjustment here."
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7000-raphael-h-mobile-series-to-feature-up-to-16-cores-based-on-5nm-zen4-architecture -
S_x96x_S
addikt
válasz
westlake #6256 üzenetére
elnézést ..
> De semmi nem akadályoz abban, hogy mutass csak egy olyan
> cikket/hírt, amiben arról van szó, hogy Zen 4c asztali CPU-(ka)t
> tervez az AMD.csak azt akartam jelezni
( valószínűleg nem jól kommunikálva ; elnézést ++ )hogy - a max magszámot még nem lehet biztosan tudni ;
függetlenül attól,
hogy most milyen tesztpéldányok szivárogtak ki ..de ez csak egy vélemény részemről.
Ettől függetlenül bejöhet az előrejelzésed .
ezt irtad:
> "Sanszos, hogy desktop vonalon nem lesz fejlődés
> Zen 3-hoz képest, legalábbis a magok maximális számában. "
egyrészt a fejlődést nem csak
az 5Ghz-ben és a magok számában mérem ..
( lásd 3DVcache - ami fejlődés .. de nem Ghz és magszám ) -
hanem teljesítményben ; IPC növekedésben
esetleg teljesítmény/power -ben ..és
Ha a 13gen "Raptor Lake" jól sikerül ;
Akkor "én" .. elképzelhetőnek tartom, hogy valamilyen hasonló P+E -s felépítést az AMD is létrehozzon. ( csak itt a P = ZEN4 ; E=ZEN4c )Főleg akkor hogyha egy ZEN4c chiplet a magasabb magszámmal - nagyobb multi tasking teljesítményt képes leadni - mint a sima ZEN4.
egyébként - ne vedd túl komolyan a véleményem ..
1-2 év múlva úgyis kiderül kinek volt igaza :-)
és én sokszor tévedek.Persze - lehet - hogy ugyanarról beszélünk - csak másképpen ..
elnézést .. -
westlake
félisten
válasz
S_x96x_S #6255 üzenetére
Nekem úgy tűnik, hogy te mindent szándékosan (vagy nem szándékosan) félreértesz. Nem írtam olyat, hogy technikailag nem megvalósítható, hogy Zen 4c-re épült asztali CPU-t gyártson és értékesítsen az AMD. De semmi nem akadályoz abban, hogy mutass csak egy olyan cikket/hírt, amiben arról van szó, hogy Zen 4c asztali CPU-(ka)t tervez az AMD.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
westlake #6252 üzenetére
> A Zen 4c meg egy másik történet semmi köze a desktop vonalhoz.
ezt miből szűrted le ?
mert szerintem : technikailag : chiplet & chiplet ..
Hogy - hogyan pozicionálják - az már egy más történet.szerintem technikailag : lehetséges.
(feltételezem)
Ha az EPYC I/O die -t úgy tervezték meg, hogy mindkettőt tudja kezelni,
akkor a Desktop vonalon is hasonló a helyzet.persze valahol már ZEN 4D -ről is irnak .. de majd meglátjuk a végső elnevezést még ebben az évbe.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk #6248 üzenetére
> nahat. aszittem a ZEN4c az a banyaszok es HTPC epitok
akár ; nem zárja ki
viszont a marketingesek döntöttek - és odaírták :
"Designed for Cloud Native Computing leadership" ZEN 4c in 5nm
‘c’ == ‘cloud optimized’
Persze majd a desktopra át-marketingelik ..
"c" == "clima friendly"
Egyébként HTPC - miért nem APU -ból akarsz építeni ?
Persze ha lesz benne iGPU .. akkor miért ne .. -
westlake
félisten
válasz
S_x96x_S #6251 üzenetére
Oké, de erről "senki" nem beszélt, te hoztad szóba. Én még mindig (és eredetileg is) Zen 4--ről és desktop vonalról beszéltem. A Zen 4c meg egy másik történet semmi köze a desktop vonalhoz. Eleve nem is célozhattam erre a vonalra, hiszen a Genoa (Zen 4) 96, a Bergamo (Zen 4c) meg 128 magnál "jár".
Egyébként pedig bocsánatot kérek, ha félreérhetően fogalmaztam meg a témaindító hozzászólásomat. Való igaz, hogy a Zen 4 nem desktop exkluzív.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
westlake #6250 üzenetére
> "ZEN4 vagy ZEN4c -s chipletet
csak annyit akartam jelezni,
- hogy míg a ZEN3 -nál csak egyfajta core és chiplet van.
- A ZEN4 -nél már kettő! ( ZEN4 ; ZEN4c )
és a ZEN4c nem ugyanaz mint a ZEN4
és hogy ezeket - hogy variálják - kombinálják az majd később kiderül.Vagyis technikailag a 16 core felé is lehet menni. ( a ZEN4c -vel )
-
westlake
félisten
válasz
S_x96x_S #6245 üzenetére
Bocsánat, de nem igazán értem, hogy mit is szerettél volna átadni. A "Zen 4 (Raphael)"-ből és a "desktop"-bol hogy jutottál el az EPYC-ig? Remélem nem vagy tájékozatlan és nem hiszed azt, hogy a Zen 4 EPYC "exclusive" lenne. Legalábbis én erre következtetek a kérdésedből, miszerint: "ZEN4 vagy ZEN4c -s chipletet szeretnél az asztali gépedbe?"
-
Petykemano
veterán
válasz
Petykemano #6247 üzenetére
Nagyjából 2020 július-augusztus táján kezdtek szivárogni az első ES mérések.
[link] [link]Novemberben pedig elrajtolt a Zen3.
Ha hasonlóan zajlik le, akkor nem elképzelhetetlen, hogy a computexen történik a bejelentés és júliusban a hivatalos rajt. Persze ha jó a kihozatal (kevés a szivárgó lapka) és nagy a kereslet a Genoára, akkor az mindent tolhat.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
westlake #6244 üzenetére
> desktop vonalon nem lesz fejlődés Zen 3-hoz képest,
> legalábbis a magok maximális számában.ZEN4 vagy ZEN4c -s chipletet szeretnél az asztali gépedbe?
( "kevés erős ZEN4" vagy "sok gyengusz ZEN4c" )De amúgy a "ZEN 4c" a felhőbe van szánva ..
ahol kevésbé fontos a single core teljesítmény ..csak a ZEN4 -nél igérnek >1.25% Performancia növekedést; a Zen4c-nél nem.
valószínüleg megoldható, hogy két különböző chipletből
( ZEN4 + ZEN4c ) rakjanak össze egy AM5-ös procit
és akkor több lesz mint 16 core. -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #6239 üzenetére
> X300
> Nem úgy van, hogy ezeknél a minipc-knél nincs alaplapi chipset?BIOS az biztosan van.
ouch ...
és viszont mintha itt már az 5000-res APU már megoldott lenne.
"""
1. Update AMD AM4 AGESA ComboBIOSv2 PI 1.2.0.3 Patch A
2. Support Ryzen 5000 G-series processors"
"""
https://www.asrock.com/nettop/AMD/DeskMini%20X300%20Series/index.asp#BIOSViszont az A300-as deskmini csak a 3000-res APU -ig támogat
akkor viszont akkor ez elméletem nem teljesen korrekt.
visszavonva. -
HSM
félisten
válasz
hokuszpk #6238 üzenetére
Technikai oldalról annak idején leginkább azzal magyarázták, hogy ezek a fajta tüskék nagyobb áramerősség átvitelére alkalmasak azonos érintkezőszám mellett.
Nekem egyébként szimpatikusabb, ha a foglalatban vannak a tüskék, általában egy alaplap jóval olcsóbb, mint egy CPU, ha valami nem sikerül jól, inkább azt dobom ki, mint a CPU-t.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
S_x96x_S #6236 üzenetére
"Ha a tűk a CPU-n vannak"
ennel sokkal egyszerubb magyarazatot is hallottam, meg akkortajt amikor az Intel attert az LGA socketre. azazvagyis: "ha ratolom a tuk elhelyezeset az alaplapgyartokra, sporolok procinkent 2 dollart. Parmillio procinal az már megtakaritas... "
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #6226 üzenetére
> Az amd vizsgálja a ryzen 5000 család 300-as alaplap családdal
mini PC-knél sajnos csak az A300 és az X300
a legutolsó chipset. ( Gen3-al )
pl. Ha valaki NUC szerű dolgot szeretne csinálni, akkor nincs más.Az ASRock csinált néhány "pici" konfigot is rájuk.
- https://www.asrock.com/nettop/index.hu.asp
( Deskmini X300, A300 ; Jupiter X300 ; A320 ) -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #6228 üzenetére
> AM5 sűrűség
- Socket AM4 : 1331 pins
- Socket AM5 : 1718 pins ( + 387 )spekuláció:
szerintem a gyárthatósággal is kapcsolatos.
Ha a tűk a CPU-n vannak
- és sérülékenyek ; akkor egy részük megy selejtbe.
( számoljunk ~ 2% selejttel - gyártás közben
és ha sűrűbb, akkor lehet, hogy még nagyobb a selejt. )
- csomagolás & logisztika bonyolultabb. -
hokuszpk
nagyúr
szerintem ha a 3800XT csont nelkul elketyeg ( marpedig ezt elsokezbol tudom igazolni ), akkor a sokat finomitott 5xxx -nek is el kellene mennie siman. PCIe4 -et tiltsak be, oszt haddszoljon.
"Terjeszd be a JEDEC-nek, hogy követeljék meg a DDR5 memóriák DDR4 foglalattal való kompatibilitását. "
oszt minek ? chipletes idoket elunk ; tessenek hozzapasszintani a regebbi proci ddr4 i/o lapkajat, es kesz is
nyilvan nem ennyire egyszeru, de lehet jobb megoldas, mint az Asus DDR4 to DDR5 konvertere.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #6232 üzenetére
oke, te celcsoport vagy, en meg nem. Mondjuk ha vehetnek a B350 -be 5xxx -et, akkorsevaloszinu, hogy meglepnem, meg ugy sem, ha a 3800XT apron valoszinuleg azert elmenne.
Mondjuk ha jonne 6xxx proci AM4 -be ( felolem a plutont is kivehetik belole, ha kell a hely a DDR4 vezerlonek) akkor esetleg tolnam arrebb a B550 lapbol a Cezannet a Mateba, a 3800XT -t az Asrockba, onnan a 2700 -at az Asus Primebe, az 1700 -as cput meg fel a polcra.
-
HSM
félisten
válasz
hokuszpk #6229 üzenetére
"ez biztosan igyvan"
Én úgy tudom, nem teljesen van így. Ugyanis a dolog hátterében az (is) áll, hogy a 300-as lapoknál még kevésbé szigorú követelmények voltak a VRM vezérlőre, amit a 400-asoknál szigorítottak a megváltozott BOOST rendszer igényei szerint. Persze, biztos voltak lapok, amiknél már a 300-asra is olyan vezérlő került, ami megfelelő, de mivel nem volt előírva, így nem biztos, hogy minden lapon megfelelő van. Rakd össze ezt az 5000-esek tovább finomított PB algoritmusával meg curve optimizer, meg már alapból túl pici BIOS-chipek, és máris látszik, hogy mi okozza nekik a fejfájást.#6231 hokuszpk : "szvsz inkabb azt oldjak meg"
Terjeszd be a JEDEC-nek, hogy követeljék meg a DDR5 memóriák DDR4 foglalattal való kompatibilitását. -
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk #6231 üzenetére
"ha tolem kerdi valaki, elso kerdes, mi a keret, es mik lennenek az igenyek ? azutan a valaszok fuggvenyeben ajanlok valamit, ha az Intel olcsobban egyertelmuen jobbat tesz le az asztalra, nem fogom atverni csak azert, mert a B350 -ben vegre megy az 5xxx ; tobbnyire ugyis uj gepekrol beszelunk ; B350 lapot amugyis mar csak hasznaltba lehet kapni; neha ottsem. "
Ezt most nem teljesen értem. Nem gondolnám, hogy ma bárki is úgy szeretne Ryzen 5000-t venni, hogy egy újonnan vásárolt B350 lappal együtt.
Ez a kérdés azokat érintik, akik egy 300-as alaplappal és potenciálisan egy 1000-es ryzennel rendelkeznek. Egy ilyen ember opciói között az szerepel, hogy
- vagy vesz egy zen2-t (mondjuk egy 3600X-et)
- vagy ha már költ és annál jobbat szeretne, akkor egy új alaplapot és processzort kell vennie (tételezzük fel, hogy a ramokat meg tudja tartani)
Itt ugye akkor már kinyílnak az ajtók, mert nem muszáj pl B450-et, vagy B550-et venni 5600X-szel, hanem nyugodtan megnézheted, hogy mi érhető el az intel oldalán.De azt is mondják, hogy egy 12400+B660 valójában olcsóbb lesz, mint egy 5600X, úgyhogy még a 300-as alaplapok megnyitása sem feltétlenül jelentene egyértelmű upgrade path-t - a jelenlegi áron.
Nekem az a gyanúm, hogy az lesz a megoldás, hogy szétválasztják a BIOS-t APU és CPU vonalra és akkor elfér a 16MB-ban (már ha egyáltalán ténylegesen van ilyen korlát) és APU-ról APU-ra, cPU-ról CPU-ra lehet majd frissíteni.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #6226 üzenetére
"Úgy tűnik, szeretnék megakadályozni, hogy az első ryzen vásárlók dobbantsanak B660+12400-ra."
ez nem ennyire fekete-feher, ez a lepes arra nem lesz hatassal.
ha tolem kerdi valaki, elso kerdes, mi a keret, es mik lennenek az igenyek ? azutan a valaszok fuggvenyeben ajanlok valamit, ha az Intel olcsobban egyertelmuen jobbat tesz le az asztalra, nem fogom atverni csak azert, mert a B350 -ben vegre megy az 5xxx ; tobbnyire ugyis uj gepekrol beszelunk ; B350 lapot amugyis mar csak hasznaltba lehet kapni; neha ottsem.
oke, ha a Pc-Mateban menne a Cezanne, az kiralylenne, mert a Biostar lapomon csak 1 32 bites pci slot van, visszakerulhetne az oreg hangkartyam isszvsz inkabb azt oldjak meg, hogy a 6xxx amibol eddig csak mobilmegoldaskat kaptunk ; na az jojjon le AM4 -be. Meg azon az aron is, hogy B350 -ben nemmegy.
-
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk #6229 üzenetére
"en ugyan nem ertek hozza, de a hagyomanyos socketnel amikor lenyomod a kart, akkor azzal az osszes labra razarsz egy ize hogyishivjakotna. Tudod. Annak a sokizenek a helyet megsporolja, hogy a cput a razarhato femkeret rogziti. Es igy lehetnek surubben a labak."
Ok, köszi, így már kezdem érteni. [link] -
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #6224 üzenetére
"Valaki aki ért hozzá esetleg elmondhatná, az LGA miért tesz lehetővé.magasabb pi sűrűséget? "
en ugyan nem ertek hozza, de a hagyomanyos socketnel amikor lenyomod a kart, akkor azzal az osszes labra razarsz egy ize hogyishivjakotna. Tudod. Annak a sokizenek a helyet megsporolja, hogy a cput a razarhato femkeret rogziti. Es igy lehetnek surubben a labak.
"(Mások szerint a 300as széria mesterségesen van korlátozva, hiszen az A320-noz van ryzem 5000 támogatás.)"
ez biztosan igyvan, es menjenek a sunyiba, nemtudom mitkell vizsgalgatni ?
lattuk a B350 biosokat, amik tamogatjak az 5xxx -et, valamikor Alpi mutatta, hogy ha az Asrock B350m Pro4 -be beflasheled a B450m-Pro4 biosat ( a ket lap 1:1 -ben ugyanaz ), akkor mukodik ; lattunk egyeb keresztflashelessel letrehozott erdekessegeket, es ment a buli. ( talan Jokeph probalta ki az Asrockban Asus ( vagy forditva ) biost ? ) -
Devid_81
félisten
válasz
Petykemano #6226 üzenetére
Kicsit keson jutott eszukbe, hogy nem kellene megsem szivatni a legelso AM4 lap tulajokat.
De legalabb fogalkoznak vele, most mar hivatalosan. -
Petykemano
veterán
Az amd vizsgálja a ryzen 5000 család 300-as alaplap családdal való kompatibilissé tételének lehetőségét.
[link]Úgy tűnik, szeretnék megakadályozni, hogy az első ryzen vásárlók dobbantsanak B660+12400-ra.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #6224 üzenetére
> az LGA miért tesz lehetővé.magasabb pi sűrűséget?
> Tüskék mindenképp lesznek, csak az alaplapból jönnek ki, nem?
> Ez így elsőre vetítésnek tűnik.csak ennyit tudok :
"It is worth noting that this sort of socket, like the old Socket F, means that the bottom of the Zen 4 processors will be nothing but contact pads. The use of an LGA socket means the pin density is defined at the socket level, rather than on the processor, and it’s easier to design a socket with a higher pin density. But the pin-only rear means that some of the power circuitry for the chip will be both in-package and on the top, which is handy given that AMD is also showcasing what the CPU will look like." https://www.anandtech.com/show/17152/amd-cpus-in-2022-ces
-
Petykemano
veterán
Interjúk [link]
Lisa Su azt "igéri", az AM5 socket hasonlóan hosszúéletű lesz, mint az AM4.
Persze valójában a socket senkit se érdekel (max az alaplapgyártókat), hanem az, hogy hány generációnyi cput lehet beletenni.
Bár egyesek szerint a 300-as széria tanulópénz volt az amdnek (meg a vásárlóknak) én nem számítok jobbra.
(Mások szerint a 300as széria mesterségesen van korlátozva, hiszen az A320-noz van ryzem 5000 támogatás.)Robert Hallock pedig azt mondta az AM5-ről és az LGA kialakítésról, hogy
- azért LGA, mert ez nagyobb pin sűrűséget tesz lehetővé.
- és azért a különös IHS kialakítás, hogy a lapka felső részén elférjenek a kondenzátorok, aki azért fontos, hogy úgy férjenek el alul az érintkezők, hogy az egész socket mérete megegyezzen az AM4-ével a hűtőbordák kompatibilitása érdekében.Hááát. Valaki aki ért hozzá esetleg elmondhatná, az LGA miért tesz lehetővé.magasabb pi sűrűséget? Tüskék mindenképp lesznek, csak az alaplapból jönnek ki, nem? Ez így elsőre vetítésnek tűnik.
Másrészr egy teljesen új platform esetén, amikor új procit, új ramot,.stb veszel,.miért lenne olyan fontos az előző sockettal megegyező méretet választani? Mármint hogy a hűtőkompatibilitás egy nice to.have, de tényleg ennyire fontos? Jó,.hát persze nem fáj, csak olyan furcsa magyarázat. Kihagyják pár centért a dekóder funkciót a gpuból, elengedik a 300-as chipset szériát, de a hűtő az fontos annyira, hogy 5 évre előre meghatározza a socket méretét?
ha tippelnem.kéne, szerintem ez inkább az alaplapgxártóknak kedvez, akiknek.így gyakorlatilag csak egyféle amd alaplapot kell tervezni akár AM4, akár AM5 foglalatú. Merthogy Lisa Su szerint még az is marad egy pár évig. Meg az OEMnek,.akinek elég egyfíle hűtőt rendelni.
-
S_x96x_S
addikt
Vajon a mobil Ryzen 6000 APU - USB4.0 -ja vajon mire képes?
- TB3?mert sok minden opcionális az USB 4.0 -nál.
Ettől függetlenül a mostani AM4 chipsetek nem fogják tudni a 4.0-át
és nem hiszem, hogy lesz még chipset frissítés AM4-re.
( habár a prociból kivezetett USB-k hátha tudják majd ) -
válasz
Petykemano #6218 üzenetére
Ezeket én sem értem sosem, főleg, hogy általában drágábbak, mint a box verziók.
-
HSM
félisten
válasz
Petykemano #6218 üzenetére
Gondolom a kulcsszó a mennyiségi kedvezmény....
-
Petykemano
veterán
Az árukeresőn december vége óta létezik 5600X tray modell.
Sose értettem, hogy mi a jelentősége. Mármint persze a mibenlétét igen, hogy doboz, hűtő nélküli. De ezek honnan származnak? Egy OEM-től nem? Aki megrendelte, de végül nem használta fel prebuilt gép formájában.Ez most vajon jót jelent? az OEM már nem tudja eladni, olyan nagy a kínálat? vagy megcsappant a kereslet? 5600X helyett az OEM már inkább inteles gépeket adna el?
-
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #6216 üzenetére
Az árral kapcsolatos gondolat nem, de az "ez egy forradalmi technológia és szeretnénk látni, hogy hogy fogadja a piac, szeretik-e az emberek" nekem kicsit süketelésnek tűnik.
Az Nvidia az összes '80 Ti vagy Titan kártyára mondhatta volna, hogy ez - a legnagyobb lapka, ami a reticle size limiteket feszegeti - forradalmi technológia, már-már művészet és hát nem is olcsó, meg hát szeretnénk látni, hogy hogy fogadja a piac. (Tulajdonképpen mondja is)
Persze mindig lesz egy réteg, akinek van vásárlóereje prémium áron, felárral megvenni a legjobbat. Csak ugye azt kell látni, hogy ez valójában nem óvatosság, hanem üzletpolitika.
Ezt persze csak addig lehet csinálni, amíg nincs konkurencia, vagy amíg a konkurencia is pontosan ugyanígy jár el.Tehát érted. Ha normális áron adják, akkor bőven lesz rá kereslet, piaci fogadókészség és akkor majd el lehet mondani, hogy juhééj,. a piac jól fogadta, akkor nosza ez az irány, hajrá!
Ennek lehet az a folyománya, hogy pár hónappal később a "piac láthatatlan kezének engedve és a gémerek kívánságára" bővítjük. Látjátok milyen kedvesek vagyunk?Ha prémium áron adják (pl mert nem csak azt kalkulálják bele az árba, hogy ezzel te 15%-kal gyorsabban gémelsz, hanem hogy az Azure tesztek alapján PRO alkalmazásokat is 50-80%-kal gyorsabban tudsz futtatni, ha akarsz), akkor meg majd le lehet vonni azt a következtetést, hogy hááát nem, sajnos ez ezen a piacon nem megy, úgyhogy marad az Epyc vonalon.
Közben meg az egészről valójában nem a piac fogadtatása döntött, hanem leginkább az, hogy
- milyen extra költséggel jár a 80mm2 helyett 120mm2 lapkaterület és a 3D stacking eljárás
A die-per-wafer calculator szerint 6x6-os lapkákból kb 1600 jó lapka jön ki, az $10000-os wafer megmunkálási költség mellett kb $6-7-t jelent v-cache-enként. Erre jön a megmunkálás, ami legyen chipenként $10.
Szóval ne röhögtessk már egymást, ha az AMD-nek megéri egy 140mm2-es GPU-t PCB-vel, rammal, hűtéssel, dobozostul együtt $199 (-$249)-ért adni, akkor nehogymár 40mm2 + a megmunkálás olyan hűűűdenagy költséget jelentsen, amiért sokszázdolláros extra felárat kelljen elkérni.
- a másik szempont pedig nyilván az, hogy mennyit akarsz/tudsz azon az áron eladni, amit adott piac hajlandó lenne érte megadni. a kapacitások még biztosan nem nagyok és a kereslet szerveroldalról meg biztosan nagy.Egyesek szerint az 5800X korábbi $450-os áráért fair lenne, mások szerint $550 is lehet.
Persze minden kezdet nehéz, kezdetben minden új technológia drága. -
S_x96x_S
addikt
A wccftech a (videós Hothardvare) Frank Azor interjúról írt egy beszámolót.
"By putting it on a package like the 5800, it allows to give you more performance per core of those eight cores because we are able to focus the technology on those eight cores, we have a TDP limit to fit within so that's able to give us overall better performance per every one of those cores and there's honestly a price factor too. V-Cache is an expensive technology and it's pretty awesome. It's a technology that today is benefitting games and gamers so we really wanted to put in on the best gaming processor and that's the 5800. When you see it come to market, it will be something that folks will be able to find you know accessible to them and they are going to be getting a technology that will benefit what that processor that that processor was exclusively designed for, most efficiently designed for, which is gaming. So those are the main reasons for it.
The other thing is that you're probably wondering why we aren't putting it on every single SKU out there like this cutting edge technology, you know its starting here, we want to see how well it is adopted and if it is adopted and people love it and they see the value in it, then we will probably deploy it further. But new stuff is hard to be very honest, it's really hard and this is really new and there's a reason so many people are excited about it and it's so disruptive to the industry.
You are putting more things on the chip, something's gotta give right, nothing's free and for nothing's free from not just dollars, I mean from a thermal from a power perspective and so on and we are within a 105W so the performance uplift that the V-Cache is providing significantly outweighs the frequency and again, something's gotta give, so that's the high-level explanation I can give.
...
"""
Ha valaki megnézte a videót, irhatna egy szubjektív bezámolót . -
Thrawn
félisten
válasz
Petykemano #6209 üzenetére
Ahogy fentebb S_x96x_S idézte, 45%-kal több szilíciumot kell felhasználni és megmunkálni egyetlen CPU chiplethez.
5800X: 449$
5900X: 549$Ha azt feltételezem, hogy egy 5800X árának fele a CPU chiplet, a másik fele az I/O die, tokozás, IHS stb, akkor:
5800X3D: (449/2) + (449/2)x1.45 = 224.5 + 325.5 = 550$Ehhez még hozzájön a 3D felépítés költsége és a strukturális szilíciumé, bár gondolom utóbbi elhanyagolható. Vészesen közel van az 5900X árához ha jól kalkulálok. Annakidején én inkább vettem 2600-at, mint 1700-at mikor egy árban voltak, pedig ezeknél még nem volt akkora IPC ugrás, mint az utána érkező két generációnál. Ebben az esetben viszont mindenképpen az 5900X felé hajlanék, mert 3D cache ide vagy oda, többet hozna általánosságban a konyhára még egy fél proci (+4 mag 8 szál) mint +32 MB cache.
Persze ha valaki csak és kizárólag játszik és mindenáron a leggyorsabb AMD procit akarja megvenni hozzá, akkor összeraktak neki egy olyat, ami 4 mag, 8 szál és 300 MHz hátrányból indulva is ezt produkálja:
AMD Ryzen 9 5900X 12 core up to 4.8GHz (3.7GHz base)
AMD Ryzen 7 5800X3D 8 core up to 4.5GHz (3.4GHz base)Gondolom van más alkalmazás is a játékokon kívül ami profitál a több L3 cache-ből, de valahogy ezt nem láttam, hogy nagyon reklámozták volna.
-
Petykemano
veterán
válasz
Devid_81 #6213 üzenetére
Szerintem a legtöbb emberi azzal tudnák eltántorítani az intelre való visszaváltástól, ha a b350/x370-ig visszamenőleg lehetővé tennék a zen3(d)-re való csigát új alaplap nélkül:
Ez egy jó üzenet lenne az AM5 kapcsán is.
Én is vonakodnék újra első generációsat venni. Persze lehet, hogy az AM5 upgrade path nem fog ilyen hosszan tartani. -
Devid_81
félisten
válasz
S_x96x_S #6212 üzenetére
Viszont azt ne feledjuk, hogy sok AM4 tulaj van, ha Ok kapnak meg egy utolso jo szeriat azert arra meg lecsaphatnak.
Sokan sztem kivarjak majd a masodik generacios AM5-ot, legalabbis en a B350-X370-es chipsetek utan megtennem es nem azonnal ugronek ra a Zen4-re (ha valtani szeretnek)
Plusz a DDR5-nek kell meg vagy masfel ev mire kiheveri a kezdeti ellatasi problemakat
De lehet nincs igazam -
S_x96x_S
addikt
válasz
Devid_81 #6208 üzenetére
> Akkor valami csel van itt, ez a tippem, meg ezek jonnek:
> 5900X3D@4.6GHz
> 5950X3D@4.7GHzHa a Q4-ben jön a ZEN4
* All core 5Ghz!
* és +20~+30% IPC növekedés
* és Gen5 / 5nm / ..
akkor igen rövid életű csúcstartó lehet az 5950X3D.Ráadásul a nyáron (~augusztusban ) valószínüleg demózni fogja
az AMD a ZEN4-et .. és akkor bekacsinthat az osborne hatás -
vagyis a célcsoport lehet, hogy kivár ..
és 5950X3D helyett ZEN4-et akar.
Vagyis ha tényleg ki akarják hozni,
akkor még Q2 -ben célszerű megtenni. -
HSM
félisten
válasz
Petykemano #6209 üzenetére
"ha esetleg az 5800X kurrens árával összevethető lenne (~$350), akkor a ki venné meg kérdés pontosan annyira lenne érvényes itt, mint korábban"
Egy ponton sántít a kérdés. Én személy szerint 3600-ast vettem 2700(X) helyett, de az 5600X is szvsz jobb vétel a 3700X-nél. Mégpedig, mert a két mag hiányát kompenzálja a magasabb órajel és IPC. A V-cache esetén ez nincs így. Bizonyos kódok lehet gyorsulnak vele akár extrém esetben 40%-ot is, míg más kódokban akár lassul is, mert az órajel nincs meg, a magas cache találathoz pedig elég a szintén méretes 32MB alapkiépítés is.
Ebben a kérdésben én biztosan a sima 5800X-ért mennék, ha éppen annyiba kerülne a képzeletbeli 5600X3D is.És valószínűleg az AMD haszna is magasabb lenne az 5800X-en.
-
Petykemano
veterán
válasz
Devid_81 #6208 üzenetére
Ezek szerintem is jönni fognak, de csak fél év múlva.
Itt ez a bejegyzés elég szépen mutatja, hogy milyen chipletekből épülnek fel a 2 CCD-s sku-k [link]
Az 5800X olyan lapkákat kapott, amik sokat fogyasztanak, valószínűleg ez ugyanúgy igaz az 5800X3D-re is. A keveset fogyasztó lapkák kellenek a Milan-X-be, ezért most nem jut chiplet arra, hogy 5900X3D-t vagy 5950X3D-t építsenek belőle. Viszont a sokat fogyasztó lapkákat meg úgyse használnák fel Milan-X-be, ezért azt magas áron el lehet passzolni.
(Ugyanilyen szivárgó lapkákből 5600X3D pedig valószínűleg azért nincs - még -, mert amúgy meg olyan jó a yield, hogy már selejtesség miatt nem kényszerülnek rá a vágásra.)Egyébként tavasz (április-május) még messze van. Akkor már lehet, hogy megkezdi a zen4 szállítását az AMD, lecseng a roham a tavaly óta szállított Milan-X-re (Azure) és a még megjelenhetnek a palettán a hiányzó elemek.
-
Petykemano
veterán
Szerintem ez nem jó kérdés.
Egyrészt köszönhetően az azonos méretű L3$-nek az 5600X és 5800X között elég kicsi a tényleges teljesítménybeli különbség - nagyjából akkora, amennyit a frekvencia-különbség indokol, vagyis 2-3% [link]
Ha a képzeletbeli 5600X3D esetén is kivonsz 200Mhz-et a frekvenciákból és úgy adod hozzá az AMD által publikult átlag 15%-ot, akkor is magasabb teljesítményt kapsz. (~7%)
Ha meg abból indulunk ki, hogy a frekvencia-csökkentést a TDP limit indokolja, ahogy azt Abu is állítja ( [link] ), akkor könnyen lehet, hogy a képzeletbeli 6 magos esetén nem is lenne 200Mhz, csak 100.Kétségtelen, hogy ez a 7-10% nem olyan vészesen sok. De egyrészt ez egészen megszokott éves teljesítménynövekedés volt még pár éve, másrészt hát azért egyrészt mégsem teljesen ugyanaz. Az persze igaz, hogy minden ár függvénye.
Ha többe kerülne a képzeletbeli 5600X3D, mint az 5800X induló ára, akkor nyilván eladhatatlan (ezen a piacon, erre a felhasználási területre)
De ha esetleg az 5800X kurrens árával összevethető lenne (~$350), akkor a ki venné meg kérdés pontosan annyira lenne érvényes itt, mint korábban:
- ki venné meg az 5600X-et a 3700X helyett?
- ki venné meg a 3600X-et 2700X helyett?
- ki venné meg a 2600X-et 1700 helyett?Persze, minden ár függvénye.
De ez igaz az 5800X3D-re is. Nem árazhatják be az 5900X és az 5950X fölé (esetleg közé) -
hisz ki venné meg azt $500-700 -ért egy olcsóbb 5900X helyett vagy dupla annyi magot kínáló 5950X helyett?
Persze kivéve, ha azért árazzák ide, hogy ne is akard megvenni. Ha ezzel a céllal ilyen áron kerül forgalomba, akkor egynél több "nem megvásárlás céljára készülő koronaékszer" felesleges volna.Ami pedig a szilícium igényt illeti. Sajnos vagy nem sajnos a teljesítménynövekedés jellemzően több tranzisztort követetel. Nehéz összehasonlítani, ha valamik nem azonos gyártástechnológián készülnek. a zen2=>zen3 szerencsére pont ilyen. A kifejezetten jónak mondható előrelépést ott is 15%-kal több tranzisztorral sikerült előállítani.
Ilyen szempontból a 45%-os tranzisztor-többlettel elért 15%-os teljesítménynövekedés nem tűnik magas hatásfoknak. De nem is ez a primér célpiac. -
Devid_81
félisten
válasz
Petykemano #6207 üzenetére
Akkor valami csel van itt, ez a tippem, meg ezek jonnek:
5900X3D@4.6GHz
5950X3D@4.7GHz -
Petykemano
veterán
válasz
TESCO-Zsömle #6204 üzenetére
A 2022 CES-en bejelentett 5800X3D előtt a 2021-es computexen egy 12 magos változatot (5900X vs 5900X3D) demózott Lisa Su.
[link]
-
S_x96x_S
addikt
válasz
TESCO-Zsömle #6204 üzenetére
> 3D változatot, se az 5600-ből
Thrawn -al egyetértve ..
az 5600X3D sajnos 45%-al több silicon-t igényelne mint a sima 5800X.
vagyis durván :
~100 db ZEN3-as 1 chipletes 8c/16t 5800X helyett
csak ~70db 6c/12t 5600X3D -et tudna legyártani(eladni) az AMD.
És kevesebbet adjon olcsóbban mint az 5800X?
Ha meg drágábban adja, akkor ki venné meg?
Nem könnyű döntés.
Ettől függetlenül (~később) akár el is képzelhető az 5600X3D ..
de akkor már a ZEN4 5nm-en dübörög .. és olcsón számítja a TSMC a 7nm-et.----------------
" Moving to the chiplet itself, it was claimed that the 64 MB L3 cache chiplet is 6mm x 6mm, or 36 mm2, and is built on TSMC 7nm. The fact that it is built on TSMC 7nm is going to be a critical point here – you might think that a cache chiplet might be better suited to a cheaper process node. The tradeoff in cost is power and die area (yield at such a small die size isn’t worth considering). If AMD is to make these cache chiplets on TSMC 7nm, then that means a Zen 3 with additional cache requires 80.7 mm2 for the Zen 3 chiplet as normal, then another 36 mm2 for the cache, effectively requiring 45% more silicon per processor. While we’re currently in a silicon shortage, this might have an effect on how many processors are made available for wider use. This might be why AMD said it was looking at ‘highest-end’ products first."
https://www.anandtech.com/show/16725/amd-demonstrates-stacked-vcache-technology-2-tbsec-for-15-gaming -
Thrawn
félisten
válasz
TESCO-Zsömle #6204 üzenetére
Teljesen mindegy, a chiplet az SRAM lapka alatt lehetne vágott és vágatlan is. A kérdés inkább az, hogy ki venne plusz L3-cache-sel megfejelt 5600X-et, ha a teljesítménye megegyezne a sima 5800X-szel csak drágábban.
-
TESCO-Zsömle
titán
Nekem gyanús, hogy csak 5800-ból és 5950-ből láttunk valamilyen formában 3D változatot, se az 5600-ből se az 5900-ból nem.
Létezhet, hogy a 3D procikat nem tudják vágni, ezért azokból nem lesznek csak vágatlan chiplet-esek? -
S_x96x_S
addikt
>> "és frekvencia regresszió ott már túl nagy lett volna"
> Szvsz ennyire nem fogyaszt sokat egy gyorsítótár.jó kérdés ..
az én megértésem (~spekulációm) szerint -
ez alapján:
https://www.anandtech.com/show/16725/amd-demonstrates-stacked-vcache-technology-2-tbsec-for-15-gaming ( May 31, 2021 )valamennyivel biztosan többet fogyaszt,
-mivel a technológiából eredően egymásra vannak pakolva ..
és így a hőtermelés elvezetése nem olyan egyszerű.
-És még ha le is van kapcsolva[1] .. fizikiailag az is akadályozza (~rontja) a hő elvezetését - az alsó rétegből[2]
-nem egy sikban van az extra cache .. hanem valami felett [3]
és ugyanakkora alapterületen több hő keletkezik.
- És a nagyobb (>200x ) interconnect density [4] - hőelvezetési problémához vezet.
- és ez még csak 2 réteg. [5][1] "The V-Cache is address striped with the normal L3 and can be powered down when not in use. The V-Cache sits on the same power plane as the regular L3."
[2] "The other element is thermals – usually you want the logic on the top die to manage the thermals better as it is close to the heatspreader/heatsink, but moving logic further away from the substrate means that power has to be transported up to the top die. Intel is hoping to mix microbumps and TSVs in upcoming technologies, and TSMC has a similar roadmap for the future for its customers."
[3]
[4] "this packaging enables a >200x interconnect density"[5] "Starting with the technology, this is clearly TSMC’s SoIC Chip-on-Wafer in action, albeit with only two layers. TSMC has demonstrated twelve layers, however those were non-active layers.
The problem with stacking silicon is going to be in the activity,
and subsequently thermals .
We’ve seen with other TSV stacked hardware, like HBM, that SRAM/memory/cache is the perfect vehicle for this as it doesn’t add that much to the thermal requirements of the processor. The downside is that the cache you stack on top is little more than just cache." -
Petykemano
veterán
AM5
Vajon mi lehet az oka a szokatlan alakú IHS használatának?
Vannak akik tudják és persze azt mondják, el fogjuk dobni tőle az agyunkat.Találkoztam egy lehetséges magyarázattal:
"As you can see, the IHS is very similar to that found on Intel's now discontinued Skylake-X HEDT design, pictured below. Underneath Skylake-X lies a double substrate setup, which is protected by the spider-like IHS. Could that be the same reason that AMD decided to use this IHS design, or is there something else at play here? We just have to wait for more information to find out."
[link]Bár itt elvetik a gondolatot azzal, hogy csak annyi a magyarázat, hogy több kondenzátorra volt szükség. [link]
De elgondolkodtam:
Volt szó arról, hogy lesz Raphael alapú notebook.
Mi van, ha a Raphael, ami már tartalmaz IGP-t (feltehetőleg nem a CCD, hanem az IOD) már
eleve csak FP7-es foglalattal készül és az AM5 foglalat csak egy wrapper, ahogy az első linken felvetik, mint lehetséges magyarázat?Ha nem ez, akkor vajon az lehet, hogy kellett a hely belül.
De mire?
Figyelembe véve, hogy a Rembrandt N6-on 208mm2. Elvileg kb 50mm2-50mm2 kb a cpu és a gpu. Tehát ha kivesszük a CPU-t és nagyon minimálra vesszük az IGP részt, akkor is lehet 120mm2. Ez azért nem olyan méretű, ami ne férne el.
Lenne valami új lapka a kupak alatt? Egy harmadik CCD-nek fenntartott hely? Egy HBM lapka EFB-vel csatlakoztatva?Vagy tényleg csak annyi lenne, hogy mivel 170W TDP-vel is rendelkezhet, ahhoz több kondi kell? De ez egy új foglalat. Mi indokolja, hogy nagyobb kiterjedés és hagyományos kialakítás helyett inkább nem szokványos kialakítást kapjon, de az előző foglalattal (AM4) megegyező méretet?
-
HSM
félisten
válasz
Petykemano #6199 üzenetére
"And besides, both Intel and Nvidia have far higher margins but neither has abandoned the low end."
Ezzel az a gond, hogy GPU téren az AMD is hozott kicsiket. CPU fronton viszont nagyon nem jó ötlet szerintem az Intelhez mérni, utóbbinál nyilván sokkal komolyabb tervezési, gyártási, anyagi kapacitások vethetőek be, ugye erre utal, hogy már a rajtra volt 4-féle Alder lapka variáns. Asztali piacra egy 8+8-as és 6+0-s [link] , mobil piacra pedig egy 2+8-as, 6+8-as [link] . Ehhez képest a pirosak egy generációban jó, ha egy asztali chipletet és egy mobil APU-t tudnak hozni. Azt gondolom, figyelembe véve a két cég piaci helyzetét és erőforrásait, valamint egy lapka elindításának rendkívül magas költségeit a modern gyártástechnológiákon, ez is szép az AMD-től."de az, hogy nem is keresett alternatív kapacitás-forrásokat olcsóbb termékekhez az már arra utalhat, hogy elengedi az olcsóbb termékekkel szerezhető piaci részesedést a magasabb margó és a magasabb részvényárfolyamokért cserébe."
Vagy egyszerűen csak arra is utalhat, hogy nem akar költeni olyan termékekre, amik már a megjelenésükkor sem lennének versenyképesek.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Kávé kezdőknek - amatőr koffeinisták anonim klubja
- Autós topik
- Jóárasított AI PC-ket szeretne látni az AMD
- Nyaralás topik
- Nintendo Switch 2
- Okos Otthon / Smart Home
- Mégis mehetnek Kínába az áprilisban korlátozás alá helyezett AI gyorsítók
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Motoros topic
- Samsung Galaxy Felhasználók OFF topicja
- További aktív témák...
- Apple iPhone 14 Plus 256GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Dell Precision 3560 15.6" FHD IPS i7-1185G7 T500 16GB 512GB NVMe gar
- Eladó Xiaomi Watch S1 Active okosóra!
- Latitude 7420 14" 4K IPS i7-1185G7 16GB 512GB NVMe ujjlolv IR kam gar
- LÉ-ZE-RE-ZÉS!!! Laptop billentyűzet bármilyen nyelvről - magyarra!!!
- Eladó ÚJ Intel Core i3 10105F bontatlan dobozos processzor 3 év garancia 27% áfa
- Bomba ár! HP EliteBook 840 G5 - i5-8G I 8GB I 128GB SSD I 14" FHD I HDMI I Cam I W11 I Gari!
- Motorola E40 64GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Csere-Beszámítás! Corsair Dominator Platinum 2x32GB (64GB) Kit 5200MHZ DDR5
- BESZÁMÍTÁS! Lenovo Legion 5 15ITH6H Gamer notebook - i7 11800H 16GB DDR4 512GB SSD RTX 3060 6GB W11
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest