Új hozzászólás Aktív témák
-
#8383
TRitON
aktív tag
Petykemano
#8379
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#8379
üzenetére
Szerintem azóta, hogy a CPU éppen aktuális órajele rengeteg bemenő paraméter (CPU temp, VRM temp, current limitek, stb.) alapján állítható, nincsen szükség gyári korlátozásra. Ennek a paraméter-halmaznak ma is része, hogy az alaplapi VRM mennyi villanyt tud adni a CPU-nak. Szerintem a legvalószínűbb, hogy megadják a CPU-nak a 170W-ot - 10 másodpercig, utána thermal throttling.
-
#8237
TRitON
aktív tag
Petykemano
#8236
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#8236
üzenetére
"...akkor fáradj át a hivatalos "AMD mélyvíz" topikba, ahol pont az általad igényelt szabályok érvényesek."
És pont e szabályok miatt nem született ott bejegyzés másfél éve. -
#8051
TRitON
aktív tag
Petykemano
#8049
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#8049
üzenetére
Szerintem itt több körülmény együttes hatása játszik.
- A USD jelentős erősödése biztosan letörte a nem USA vásárlásokat.
- A Zen4 megjelenésére sokan kivárhattak (szvsz hiába).
- Az energia- és egyéb, a PC vásárlásnál sokkal fontosabb kiadások jelentős emelkedése miatt szintén sokan dönthettek a vásárlások elhalasztása mellett.
- A 2020-21-es drámai alkatrész-eladási statisztikáit jelentősen torzította a járvány, illetve az amiatt kiosztott eszement mennyiségű ingyenpénz, ami mostanra nagyrészt elfogyott.
Biztosa vagyok benne, hogy nem csak az AMD eladásai és így bevétele esik, a többiek is ugyanúgy megszenvedik, például: [link] -
TRitON
aktív tag
Az elektronikai technológiában interposernek hívnak minden köztes Si chip hordozót maga a chip és a PCB közt. Fő funkciója a chipeken lévő apró, bondolt, vagy flip-chip kivezetések elosztása nagyobb felületre az alatta lévő PCB technológia egszerűsítése érdekében, illetve összeköttetések biztosítása MCM-ok esetén. Leggyakoribb anyaga az FR4, de lehet bármely az előző hsz-emben felsorolt anyagból. Fontos kiemelni ugyanakkor, hogy a Si interposer általában aktív, vagyis nem csak összeköttetéseket valósít meg, hanem félvezető kapcsoló elemeket is tartalmaz, míg pl. az FR4 interposer biztosan passzív. (Pl.: kerámia interposer)
FR4 esetben az interposer tulajdonképpen egy kicsike, sok rétegű HDI PCB, amit igen precíz technológiával gyártanak, így relatíve drága. A linken, amit küldtél, a "brown interposer" szintén FR4, színét a forrasztásgátló lakk adja. A zöld színű hordozó az interposer alatt maga a PCB, amire az egész BGA tok interposerestül be van ültetve.
Az, hogy a legalsó FR4 réteget szubsztrátnak nevezik több lépcsős esetben valószínűleg a félreértések elkerülése végett lehet, más magyarázatot nem tudtam kigondolni. -
#7770
TRitON
aktív tag
Petykemano
#7768
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#7768
üzenetére
A "zöld színű szubsztrát" hivatalos neve interposer.
Lehet FR4, poliimid, üveg, kerámia vagy Si. [link]
Lehet törekedni, hogy ugyanakkora legyen a mérete, de nehezen tartom elképzelhetőnek, hogy pin-to-pin kompatibilis legyen a két fajta CCD. Vagy legalábbis nagy bravúr lenne. -
-
#6272
TRitON
aktív tag
Petykemano
#6270
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#6270
üzenetére
Szerintem a tokból kimenő I/O huzalozás foglalja el a többi helyet.
-
#5711
TRitON
aktív tag
Petykemano
#5708
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#5708
üzenetére
-
-
TRitON
aktív tag
válasz
S_x96x_S
#5358
üzenetére
Amit olvastam:
PH: "A vállalattól megtudtuk, hogy a korábbi generációs X470-es és B450-es vezérlőhidak támogatása az alaplapgyártóktól függ, ami annyit jelent, hogy a partnereknek nem kötelező kiadni egy kompatibilis BIOS-t, de a szükséges AGESA elkészült, így megtehetik, ha akarják."
[link]
TPU: "Built in the Socket AM4 package, the processors are compatible with AMD 500-series chipset motherboards."
[link]
Utóbbiban egyáltalán nem említik a régebbi alaplapokkal való kompatibilitást, ez volt, amit ellentmondásosnak találtam. Wishful thinking: ha az eddigi összes AM4 CPU (kivéve a Bristol Ridge-et muhaha) kapott az MSI-től támogatást a B450-es alaplapokhoz, bízom benne, hogy ez is fog. Nem szeretnék alaplapot is venni a jelenlegi árak mellett. -
#5254
TRitON
aktív tag
TESCO-Zsömle
#5250
TRitON
aktív tag
válasz
TESCO-Zsömle
#5250
üzenetére
Természetesen tudom, hogy ez egy torz statisztika, viszont ha őket is bele vesszük, akkor a helyzet csak romlik. Mondandóm lényege az volt, hogy a helyzet legalább ennyire rossz.
-
#5244
TRitON
aktív tag
TESCO-Zsömle
#5241
TRitON
aktív tag
válasz
TESCO-Zsömle
#5241
üzenetére
A magyar bruttó átlagfizetés jelenleg ~410.000Ft, ami ~273.000 nettó fizetést jelent, a medián (aminél a "keményen dolgozó kisemberek" fele kevesebbet keres) bruttó ~300.000Ft, ami nettó ~200.000Ft. Egy valamire való játék-PC összerakása (monitor nélkül) jelenleg kb. 2 havi átlag-, vagy 3-4 havi medián fizetésbe kerül; persze ez nagyban függ attól is, hogy pontosan mit szeretnénk vele játszani. Nyilván, ha átlépjük a Lajtát, ezek kb. feleződnek, de szerintem még a nyugati világban is igen durva, hogy pl. egy középkategóriás videokártyáért jelenleg 1000USD-t kérnek, egy valódi gaming PC, amin elfutkosnak a legújabb játékok, simán bele kerülhet 4-5-6.000$ba.
Egy játékkonzol lazán kijön egy havi magyar medián fizetésből is. Szóval ja, a PC gaming igen kemény luxussá vált. -
TRitON
aktív tag
válasz
Mumukuki
#4997
üzenetére
Szerintem azért lenne meglepő, mert ez idén, H2-ben lenne kiadva, ami azt jelenti, hogy ENG példányok már szinte biztosan vannak belőle, vagyis a design kész kell hogy legyen. Ha elkaszálják, az azt jelentené, hogy A: vagy nem hozta a megfelelő számokat, vagy B: nincsen rá megfelelő gyártó kapacitás, vagy más alól húzná ki, ami esetleg fontosabb (pl. EPYC, vagy konzolok).
-
TRitON
aktív tag
Valószínűleg valami networking cucc lehet, a CPU, ami a kártyán lesz, legalábbis abba az irányba mutat:
- 12 SerDes lanes, operating up to 25 GHz,
- Up to 12 Ethernet ports,
- Supported Ethernet speeds include 1, 2.5, 10, 25, 40 and 50 Gbit/s,
- 105 Gbit/s Layer 2 Ethernet switch,
- Up to 12 PCIe Gen3 lanes, supporting three ports, as wide as x8,
- 50 Gbit/s security accelerator,
- 88 Gbit/s data compression/decompression engine.
Jó portéka, a kistesóihoz (LS1046 és LS2084A) én is terveztem PCB-t. -
#4803
TRitON
aktív tag
Petykemano
#4801
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#4801
üzenetére
Erős spekuláció következik.
Van egy olyan gyanúm is, miszerint nem lesz 5700X. Mivel az APU-k gyakorlatilag utolérték a GPU nélküli CPU-kat nyers számítási kapacitásban (és gyártástechnológiában), kézenfekvő lehet az alacsonyabb kategóriás igényeket APU-kkal kiszolgálni.
Ennek az lehet(ne) az előnye, hogy a ZEN3 CCD-ket nagyobb mennyiségben lehetne drágább termékekbe (EPYC, TR) építeni, ahol jóval magasabb árréssel értékesíthetők.
Emiatt nem tartom kizártnak, hogy a lineup valahogy így nézne ki: 5400G (4/8) - 5500G (6/12) - 5600X - 5700G (8/16) - 5800X - 5900X - 5950X, efölött pedig a Threadripperek. Hogy aztán ezt Cézanne-nal vagy Lucienne-nel oldanák meg... Az már nekem sem világos; ebben a tekintetben ellentmondásos információk állnak rendelkezésre. -
#4802
TRitON
aktív tag
Petykemano
#4799
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#4799
üzenetére
Mint azt a #4781-ben írtam, eddig mindenütt azt olvastam, hogy a Warhol AM4 lesz. Szerintem a létét az magyarázhatja, hogy a következő generáció (platform) egyrészt messze van, másrészt igen rizikós is (új CPU foglalat és IOD, új CCD gyártástechnológia, új architektúra, DDR5, PCIe5). Kézenfekvő a ZEN3 és ZEN4 közé beékelni egy köztes generációt, ami "egyszerűen" létrehozható apró architekturális, esetleg gyártástechnológiai optimalizációval, ezáltal kicsit magasabb az IPC-je, esetleg azonos fogyasztás mellett 1-200MHz-cel magasabb frekvencián tud működni.
-
#4781
TRitON
aktív tag
Petykemano
#4780
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#4780
üzenetére
A Warhol-ról azt olvastam, hogy AM4-es lesz, nem pedig AM5 (tegnapi cikk). Ezzel szemben, az AM5, mint új foglalat, a CPU felépítésében nagy valószínűséggel csak az IOD-t érinti, tehát elméletileg akár Zen2 chipletet is lehetne rákötni, vagyis amennyiben a rendszerük készen van, el tudják indítani a terjesztését. Az alaplapgyártók biztosan nagyon örülnének neki.
-
TRitON
aktív tag
válasz
Cathulhu
#4603
üzenetére
"Ehhez meg Zen4-sem kell, egy Zen3 refresh eleg lesz es honnan fogjak majd tudni onnan tartani a lepest?"
Ez lesz a Warhol.
BTW, rendkívül kíváncsi lennék, hogy egy 5800X-szel szemben (1CCD, vagyis kisebb core to core késleltetés) mit megy ez a processzor, azonos magszámmal. -
#4594
TRitON
aktív tag
Petykemano
#4592
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#4592
üzenetére
Második bekezdés: "Code-named Lucienne (pronounced lucy-en), a feminine French name meaning 'light,' when the processors release, they'll join AMD's desktop parts in going by the Ryzen 5000 series nomenclature."
-
TRitON
aktív tag
válasz
solfilo
#4587
üzenetére
Kezdenek teljesen összezavarni.
Eredetileg Lucienne jött volna desktopra (forrás: [link] ), aztán egyszercsak felbukkan egy Cézanne 5700G (ami egyébként gyorsabbnak tűnik, mint a 3700X és csak ~5%-kal lassabb az 5800X-nél; riszpekt), amiről szintén a következőt írja a Techspot:
"...there's a good chance that the 5700G will be exclusive to OEMs. Given how unconventional it is, that would be a disappointing outcome though. If any of the above are coming to shelves, they'll probably be announced on Tuesday during the AMD CES 2021 keynote." (forrás: [link] )
Remélem, hogy nem így lesz. Azt is el tudom képzelni, hogy 5700(X) nem is lesz, hanem annak a helyére ugrik be az 5700G.
Miért nincsenek publikus roadmap-ek? Kockázatossá vált előre megosztani a terveket a potenciális vásárlókkal?
Annyira keveset tudnak gyártani belőle, hogy a DIY piacra nem jut? Vagy annyira kicsi a DIY piac, hogy nem éri meg dobozosként kiadni? Miért nem árulják tálcán? -
TRitON
aktív tag
AMD 32-Core EPYC "Milan" Zen 3 CPU Fights Dual Xeon 28-Core Processors
32 vs. 56 mag. Nem rossz. -
TRitON
aktív tag
válasz
solfilo
#4479
üzenetére
3400G-t használok itthon (home office) és a munkahelyemen is 3440x1440@100 monitorral, 95%-ban munkára (elektronikai CAD). Az itthoni gépem GPU-jának adtam +200MHz PBO-t, így gyakorlatilag fix 1.5GHz-en működik, ha terhelve van. Régebbi játékok (2013 előttiek + WoT) gyönyörűen mennek Freesync-kel, van, ami full grafikán. Szerintem hibátlan (pláne ~40W-ból - már ami a GPU-t illeti); persze mindig lehetne gyorsabb.
Vártam én is a 4-5000-es széria APU-it, de most úgy látom, hogy legközelebb DDR5-ös cuccot fogok venni, a DDR4-es APU-k (pl. 4700G) nem nyújtanak sokkal többet; de persze meglátjuk, milyen lesz Lucienne. Diszkrét GPU-t pedig valószínűleg soha többet nem veszek. -
#4476
TRitON
aktív tag
Petykemano
#4475
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#4475
üzenetére
Viszont desktopon meg elvileg igen, a Ryzen 5000 lineup-ban. Az előbbi idézetem előtti mondat: "Code-named Lucienne (pronounced lucy-en), a feminine French name meaning 'light,' when the processors release, they'll join AMD's desktop parts in going by the Ryzen 5000 series nomenclature."
-
TRitON
aktív tag
AMD Ryzen 5000 Mobile Series Specifications Leaked
[link]
Szép nagy kavarás lesz a ZEN2-3 magokkal...
Lucienne, gondolom egy Renoir+ (az elnevezés amúgy zseniális, Lucienne Bisson Pierre-Auguste Renoir törvénytelen gyermeke volt), így az inkább csak egy "faceliftnek" tekinthető, a Cézanne az igazi nagy dobás. Kíváncsi leszek, mekkora fizikai különbség lesz a kettő között, illetve hogy mekkora pluszt fog jelenteni egy teljesen integrált megoldás esetén a ZEN3. -
TRitON
aktív tag
-
#2693
TRitON
aktív tag
Petykemano
#2689
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#2689
üzenetére
Ha megnézitek a dolgot gazdasági szempontból, az AMD oldaláról, szerintem lehetne mögötte érdemi motiváció. A gondolatmenetem a következő:
- nézzük meg, melyik diszkrét videokártyából adunk el a legtöbbet;
- próbáljuk meg ezt a teljesítményt bele passzírozni egy tokba a CPU-val, mert
- ha sikerül, sokkal nagyobb haszonnal tudjuk értékesíteni ugyanazt a teljesítményt (technológiát?), ugyanis
- nem kell a chipeket viszonteladókon keresztül árulni, akik nyilván árréssel dobják piacra, meg még kell mellé egy csomó drága alkatrész is (GDDR memória, tápegység, satöbbi), ami az egész kártya árát növeli;
- ha ugyanazt fogja tudni, mint az a termék, amit eddig diszkréten lehetett megkapni, boldogok vagyunk, mert sokszorakkora hasznunk lesz egy terméken, mint eddig, a viszonteladóink pedig majd terveznek alaplapokat, amikbe ezek a dögök bele mennek.
Mit gondoltok? -
TRitON
aktív tag
válasz
paprobert
#2683
üzenetére
DDR1 - max. 400MT/s
DDR2 - max. 1066MT/s (DDR1x2.7)
DDR3 - max. 2133MT/s (DDR2x2)
DDR4 - max. 3200MT/s (DDR3x1.5)
DDR5 - max. 6400MT/s (DDR4x2)
Négy generációváltás alatt 400MT/s-ről 6400MT/s-ra gyorsultak, ez tizenhatszoros sebességnövekedést jelent (itt a sebesség ugye DRAM adatbitenként értendő), tehát generációnként duplázódott a sebesség. Ez szerintem exponenciális növekedés. -
TRitON
aktív tag
"A 120-160W-os, sőt, 200+W-os CPU-k idejében járunk, szóval bizonyos keretek között, de kivitelezhető lenne ez. Egy 65W-os CPU (Ryzen 5 3600) és 80-100W-os GPU (RX5500) párosítása esetén is elegendő lehet az alaplapi táp."
Nem mondtam, hogy nem lehet elegendő, persze, meg lehetne csinálni erősebbre, csak a jelenlegi AM4 rendszerben jó, ha 2 fázis jut a NB+GPU résznek.
A másik kérdés, hogy a keletkező hőt hogyan lehet elvezetni. Az AM4 CPU méret szerintem hosszú távon 120-140W-nál nagyobb hőmennyiség elvezetésére alkalmatlan, egyszerűen túl kicsi. Emiatt szerintem az AMx platformon nem várható nagyobb teljesítmény növekedés, már ami az APU-kat illeti.
És igen, tudom, hogy ennél sokkal több hőt is el lehet vezetni kisebb felületekről, de ott általában nincsen heat spreader, mint egy CPU-n. -
TRitON
aktív tag
válasz
S_x96x_S
#2679
üzenetére
Az alapvető akadály az APU-k fejlődésében a memória sávszélesség, illetve annak hiánya, valamint, hogy a GPU tápellátása az alaplapokon jelenleg eléggé karcsú.
A Dual Channel DDR4-3200 elméleti maximális sávszélessége 51.2GB/s, ez egy 4770-es (!) Radeon memória sávszélességével egyenlő és nyilván egy APU-nál figyelembe kell venni azt is, hogy ennek a sávszélességnek csak a töredékét tudja használni. Ennek ellenére egy Vega 11 a 4770 teljesítményének a dupláját produkálja, ami eléggé szép teljesítmény (valahol a HD 6870 (134.4GB/s) és 6950 (160GB/s) között van félúton).
Az APU-k teljesítményének drasztikus növekedését a DDR5 memória, és/vagy a memória csatornák számának növekedése hozhatná el; itt egy kalap alá tenném az esetleges integrált HBM memóriát is, mint egyfajta L4 cache-t.
Például, tegyük fel, az AMD a következő TRX50 foglalatot úgy készíti el, hogy legyen rajta dedikált, sokfázisú táp egy GPU-nak, ami normál CPU esetén annak energiaellátásában vesz részt, APU esetén egy teljesen külön táp a GPU-nak (vagyis pl. a 16 fázisból 8-8-ra osztódik szét), illetve van rajta 4x64bites, DDR5 memória csatorna, na meg persze monitor kimenet. Ez már, ha egy közepes, 5200-as modullal számolunk, 166.4GB/s sávszélesség, a jelenleginek a háromszorosa.
Ez azt jelentené, hogy (elméletben), a klasszikus, AM5-ös APU-k teljesítménye valahol a HD 7870 körül lehetne (+50%), a TRX50-eseké pedig az R9 290 környékén; itt nyilván rendelkezésre állna egy ~120W-os TDP keret is.
De ez persze csak egy elmélet, tudtommal semmi nem mutat abba az irányba, hogy a TR-ek heterogén cuccokká váljanak, pedig az a platform lenne erre tán a legalkalmasabb. -
TRitON
aktív tag
Ha úgy lenne, ahogy mondod, a fázisonkénti ripple current extrém nagy lenne, mert annyiad részére csökkenne a kapcsolási frekvencia (fázisonként), ahány fázissal üzemel az adott tápegység.
A valódi frekvencia persze nem nő, de mivel adott időn belül több aktív munkaütem van, az effektív frekvencia annyiszorosára nő, ahány fázis van. Az előző HSZ-edben linkelt egyik képen az a megtévesztő, hogy nem a fázisonkénti frekvencia látható, hanem a tápon belül felszorzott órajel, amelyben a PWM funkció nem jelenik meg, azt már a modulátorok végzik. Ezzel a módszerrel annyi órajelenként lesz egy aktív ütem, ahány fázisú az adott konfiguráció. -
TRitON
aktív tag
válasz
NightGT
#1209
üzenetére
A fázisok száma nem feltétlenül vonja maga után a nagyobb terhelhetőséget.
TFH a CPU Vcore VRM 600kHz-en kapcsol; ez nx10A-es tápoknál egy tipikus érték.
- 2 fázisnál, 180°-os eltolást feltételezve az effektív freki már 1,2MHz.
- 3 fázisnál, 120° eltolással 1,8MHz.
...
- 12 fázisnál 30 fokonként kapcsol be egy félvezető, az effektív freki 7,2MHz.
Mit jelent ez? Stabilabb lesz a tápfeszültség:
- kisebb lesz a ripple és ami fontosabb,
- a hirtelen terhelést gyorsabban tudja kompenzálni, tehát gyorsabb lesz.
Emellett fontos, hogy a kapcsoló félvezetők és a tekercsek soros ellenállása is repluszolódik, tehát a vesztesége is kisebb lesz. Mivel tobb kacsoló MOSFET van benne, a keletkező hő is nagyobb felületen oszlik el -> kevésbé fog melegedni.
Amúgy egyáltalán nem biztos, hogy tényleg 12 fázisú a táp. Anno, mielőtt a B450 Mortar MSI-met megvettem volna, néztem, hogy a Gigabyte lapokat 8 fázissal reklámozták, de az apró betűben benne volt, hogy az valójában nem 8 fázis csak 4, viszont minden fázis 2 kapcsolóelemből és induktivitásból áll, kvázi "elosztva" a soros ellenállást és így a veszteséget is.
DE.
Mivel nincs két egyforma félvezető, sem tekercs, még válogatással is lehet köztük különbség, azaz egy fázison belül a két kapcsolón eltérő áram fog folyni, ráadásul nem is ugyanabban a pillanatban fognak kinyitni/lezárni (kikapcsolni/bekapcsolni).
Mondanom sem kell, hogy azonnal zártam be a leírását.
Lehet, hogy itt is erről van szó: 6 fázis, 60°-os eltolás, dupla annyi félvezetővel. Ne legyen igazam. -
TRitON
aktív tag
-
TRitON
aktív tag
válasz
S_x96x_S
#488
üzenetére
Sehol, csak tippelek.
Ha megnézed ezt a képet, látszik, hogy azért sem a DDR vezérlő, sem az I/O (USB, SATA, PCIe) nem visznek el jelentős területet:
- teljes die méret: 213mm2
- DDR vezérlő: 15mm2 (7%)
- PCIe/IFIS SERDES: 15mm2 (7%)
- USB: ~3mm2 (1,5%)
- SCH: max. 7mm2 (3,3%)
Ez így összesen 18,8%, legyen 20%.
Namármost. A 7nm-es technológiára azt írták, hogy dupla sűrűség érhető el a 12/14nm-hez képest, vagyis ha a magok bonyolultsága nem változik jelentősen, akkor egy darab Zen2 mag mérete 2mm2 kellene, hogy legyen 7nm-en (ugye a dupla sűrűség x-y irányban is értendő, tehát ha 14nm-en A volt a szükséges felület mérete, akkor 7nm-en A/4 lesz). Ha ezt felszorozzuk nyolccal és hozzá adjuk a 32MB L3 méretét (8mm2), akkor 24mm2 adódik. Kerekítsünk felfelé: 30mm2, mindenféle sallanggal. Ehhez jön hozzá az IF, amire úgy emlékszem +15-20%-ot számoltak még a Zeppelin megjelenésekor, vagyis az eredmény 36mm2.
Egy CCX chiplet 65mm2 (nem tudom, hol láttam tegnap este, de ennyire emlékszem), tehát ha tényleg tippelnem kellene, akkor azt mondanám: igen, van rajta I/O és DDR vezérlő.De ezek csak tippek és logikus(nak tűnő) következtetések. Cáfoljatok meg.
-
#487
TRitON
aktív tag
Petykemano
#486
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano
#486
üzenetére
Én úgy értettem, hogy a tegnap bemutatott CCX chiplet-ekben lévő, az EPYC-ben amúgy letiltott DRAM és I/O vezérlő lesz aktív, így nem kell sehova külön chipet tervezni.
-
TRitON
aktív tag
válasz
Cathulhu
#482
üzenetére
Szerintem AM4-be 2 féle CPU-t fogunk látni:
- 1 CCX chip, saját I/O-val és memóriavezérlővel, 8 maggal, "olcsón", illetve
- 2 CCX + 1 uncore chip (ami nem ugyanaz, mint az EPYC uncore chipje), közös I/O-val és memóriavezérlővel.
Meg lenne az az előnye, hogy akinek tényleg minimális delay-ekre van szüksége, megveszi a 8 magos változatot, aki pedig dolgozni akar rajta, tud venni egy olcsó platformba 16 magos CPU-t.
A nagy kérdés most már csak a fogyasztás... -
TRitON
aktív tag
Egyáltalán nem jártál messze. Az egyes CCX-ek az SDF Plane-en keresztül férnek hozzá a memóriához és egymás cache-ében lévő adatokhoz is. Ezért olyan nagy a memória késleltetés.
Ha pedig chipek (IFOP), vagy tokok (IFIS) közti kommunikáció szükséges egy adat hozzáféréshez, ezt a késleltetést az interfész hossza és átviteli sebessége is befolyásolja.
A magyarázat szerint az egész SDF Plane a DRAM frekvencián megy, aminek nagy előnye, hogy nem kellenek bonyolult FIFO-k a CCX-ek és az SDF plane, valamint az SDF és az IFOP/IFIS interfészek közé. Volt, aki felvetette, hogy legyen az IF aszinkron és járjon valamivel magasabb frekvencián, azonban az aszinkron működés egyrészt bonyolítaná a kommunikációt a részegységek között, másrészt biztosan növelné a késleltetést. Jim Keller jó munkát végzett, ennél jobb megoldás szerintem nincsen.A Zen 1 és Zen+ IPC növekedését ugye a különböző késleltetések drasztikus csökkentése (tehát az IF reszelése) okozta. Én az Zen2-nél is hasonlóra számítok: magasabb lehetséges DDR4 sebesség (3600+4000MT/s+), csökkenő cache késleltetések, csökkenő interface latency és csak minimális változtatások a processzor magokban. (Meg persze több mag/CCX, de az a jelenlegi helyzetben IPC csökkentő hatású.)
Lehet FR4, poliimid, üveg, kerámia vagy Si. 
Bár a helyzet inkább siralmas. Köszi Elonka!
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- GAMER PC : RYZEN 5 4500 / 16GB DDR4 / ASUS RX 480 8GB / WiFi / Bluetooth / 512GB M.2 SSD / 500GB HDD
- Dell Latitude 7390, 13,3" FHD IPS , I5-7300U CPU, 16GB DDR4, 512GB SSD, WIN 11, ( olvasd végig )
- Acer PREDATOR HELIOS NEO 16 / i9-14900HX / RTX 4070 (140W) / 1 TB SSD / 240HZ
- Topping A70 Pro fejhallgató erősítő
- Topping D70 Pro Octo DAC
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 5 7600X 16/32/64GB RAM RTX 4060Ti 8GB GAMER PC termékbeszámítással
- Amazon Kindle 10th Generation ébresztős tok
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone Ryzen 5 7600X 32/64GB RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- Honor Pad X8a 64GB Wifi,1 év Garancia
- Csere-Beszámítás! Intel Core I9 14900KS 24Mag-32Szál processzor!
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest