Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Archttila

    veterán

    válasz #16939776 #43078 üzenetére

    Nekiültem felragasztani a bordákat és közbe eszembe jutott amit pár hete írtál:

    A buktató az lehet, ha 1 borda több mosfetet fed le, és van eltérés az alkatrészek magassága között. Ennek nem kell most így lennie, elég ha idővel görbül kicsit a PCB és kicsit elválik a ragacstól az egyik mosfet egy picit...

    Zeni vagy! :R mielőtt felragasztottam volna az első bordát fogtam fény tartottam a cuccost és valóban, girbegörbe minden 2./3. alkatrész a PCB-n. Nem vészes de egy egyenletes bordának tetején a 0.05mm vastag hővezető ragasztóval már több mint sok. (és akkor még hol van a hőtágulás)

    Hagyom az egészet és megrendelem máshonnan a GELID féle VRM hűtést, mert az gap pad-del a felületen biztosan rászorul az összes hűtendő felületre. A ramsüniket természetesen nem szedtem le mivel különálló alkatrészek db/süncivel. :)

    :R

    szerk.: Utólag könnyű okosnak lenni de azért valljuk be sokunknak meg sem fordul az ilyesmi a fejében arról már nem is beszélve, hogy a gyártó sem hívja fel a figyelmet ilyesmire abban kacat manual-ban.

    best szakmai topic ever!

Új hozzászólás Aktív témák