Hirdetés
- Jövőre jósolják a memóriahiányt, ami egy évtizedig is fennmaradhat?
- Intel Core Ultra 3, Core Ultra 5, Ultra 7, Ultra 9 "Arrow Lake" LGA 1851
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Soundbar, soundplate, hangprojektor
- Philips LCD és LED TV-k
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Projektor topic
- SSD kibeszélő
- Androidos tablet topic
- NVIDIA GeForce RTX 5070 / 5070 Ti (GB205 / 203)
Új hozzászólás Aktív témák
-
Reggie0
félisten
válasz
westlake #4052 üzenetére
Sajnos nincs rola kozeli, de igy a felvetelrol nem annak tunik. Persze attol meg lehet, vannak jo kis femotvozetek amelyek mar akar -19 fokon olvadnak, ilyet ken ra(Gallium+indium+egyeb), miutan leszedte a trutymakot. Van is egy ilyen tervem, hogy galinstanbol csinalok folyakekhutest, mert a viznel 6x hatekonyabb, csak baromi draga.
-
westlake
félisten
-
Reggie0
félisten
Valaki esetleg tudna kolcsonozni egy 2011-es procit egy bios update erejeig? Sajnos a v4-es xeonnal nem indult el az alaplap...
Vagy az is jo nekem, ha viszem a lapot es updateli. -
westlake
félisten
válasz
Reggie0 #4047 üzenetére
Te milyen videót néztél? Az egyértelműen valamilyen puha fém. Nem ón, mert az keményebb. A nem forrasztott processzoroknál sima hóvezető paszta alkalmaznak (szürke), amit még kézzel is le lehet törölni. Forrasztott az, csak nem annyira rideg, hogy letépje a magot. Nyilván az is közrejátszik, hogy oldalirányú erő éri, nem pedig merőleges. Az IHS-t merőlegesen feszegetve le lehet szaggatni a magot. Forrasztott az.
Szívesen megnézném a folyamatot, ahogy összeforrasztják. Nyilván alacsonyabb az olvadáspontja (ezért lehet puha), hiszen a mag valószínűleg nem bírná ki a közel 300 fokot.
Egyébként nem értem, hogy lehet jobb hőátadást elérni a forrasztásnál. Az aztán direkt kontakt. -
gyiku
nagyúr
válasz
Reggie0 #4047 üzenetére
Ráadásul a lassan 5 éve megjelent Sandy Bridge esetében 5 GHz-et meghaladó frekvenciát is relatíve könnyen el lehetett érni. A hőmérsékleti értékek terhelés mellett most is 80-90 Celsius-fok körül alakultak, annak ellenére, hogy a kupak alatt forrasztással biztosít hővezető kapcsolatot az Intel a chip felületével. A kisebb asztali processzoroknál alkalmazott kupaktalanítás tehát itt már szóba sem jöhet, a kísérlet a chipet végérvényesen szétroncsolná.
[link]most akkor mivan? ugy volt, hogy a haswell-e es a broadwell-e is forrasztott
-
gyiku
nagyúr
Új hozzászólás Aktív témák
- DELL PowerEdge R640 rack szerver - 2xGold 6138 (20c/40t, 2.0/3.7GHz), 64GB RAM,4x1G, H730 1GB, áfás
- SzinteÚJ! HP Elitebook 860 G10 i7-1355U 32GB 1000GB 16" FHD+ Gar.: 1 év
- HIBÁTLAN iPhone 13 mini 128GB Pink -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3285
- LG 34GS95UE - 34" Ívelt OLED / QHD 2K / 240Hz & 0.03ms / 1300 Nits / NVIDIA G-Sync / AMD FreeSync
- BESZÁMÍTÁS! GIGABYTE A520M R5 5600X 16GB DDR4 512GB SSD RTX 3060 Ti 8GB ZALMAN M4 Cooler Master 650W
Állásajánlatok
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest