Hirdetés
- Azonnali notebookos kérdések órája
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Kormányok / autós szimulátorok topikja
- RAM topik
- Azonnali informatikai kérdések órája
- TCL LCD és LED TV-k
- Újra nekifeszül az asztali konzolok piacának a Valve
- Shield TV-t csinált a Shieldből az NVIDIA
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- NVIDIA GeForce RTX 5080 / 5090 (GB203 / 202)
Új hozzászólás Aktív témák
-
Reggie0
félisten
válasz
westlake
#4052
üzenetére
Sajnos nincs rola kozeli, de igy a felvetelrol nem annak tunik. Persze attol meg lehet, vannak jo kis femotvozetek amelyek mar akar -19 fokon olvadnak, ilyet ken ra(Gallium+indium+egyeb), miutan leszedte a trutymakot. Van is egy ilyen tervem, hogy galinstanbol csinalok folyakekhutest, mert a viznel 6x hatekonyabb, csak baromi draga.
-
westlake
félisten
-
Reggie0
félisten
Valaki esetleg tudna kolcsonozni egy 2011-es procit egy bios update erejeig? Sajnos a v4-es xeonnal nem indult el az alaplap...
Vagy az is jo nekem, ha viszem a lapot es updateli. -
westlake
félisten
válasz
Reggie0
#4047
üzenetére
Te milyen videót néztél? Az egyértelműen valamilyen puha fém. Nem ón, mert az keményebb. A nem forrasztott processzoroknál sima hóvezető paszta alkalmaznak (szürke), amit még kézzel is le lehet törölni. Forrasztott az, csak nem annyira rideg, hogy letépje a magot. Nyilván az is közrejátszik, hogy oldalirányú erő éri, nem pedig merőleges. Az IHS-t merőlegesen feszegetve le lehet szaggatni a magot. Forrasztott az.
Szívesen megnézném a folyamatot, ahogy összeforrasztják. Nyilván alacsonyabb az olvadáspontja (ezért lehet puha), hiszen a mag valószínűleg nem bírná ki a közel 300 fokot.
Egyébként nem értem, hogy lehet jobb hőátadást elérni a forrasztásnál. Az aztán direkt kontakt. -
gyiku
nagyúr
válasz
Reggie0
#4047
üzenetére
Ráadásul a lassan 5 éve megjelent Sandy Bridge esetében 5 GHz-et meghaladó frekvenciát is relatíve könnyen el lehetett érni. A hőmérsékleti értékek terhelés mellett most is 80-90 Celsius-fok körül alakultak, annak ellenére, hogy a kupak alatt forrasztással biztosít hővezető kapcsolatot az Intel a chip felületével. A kisebb asztali processzoroknál alkalmazott kupaktalanítás tehát itt már szóba sem jöhet, a kísérlet a chipet végérvényesen szétroncsolná.
[link]most akkor mivan? ugy volt, hogy a haswell-e es a broadwell-e is forrasztott

-
gyiku
nagyúr
Új hozzászólás Aktív témák
- Apple iPhone 14 Pro Max / Kártyafüggetlen / 256GB / 12Hó Garancia / 87% akku
- MÉG OLCSÓBB 10.21. !!! Új elekrtomos rollerek 2/3 áron és e-bike dobozban, 1 év garanciával:
- REFURBISHED - DELL Docking Station WD19S + 130W töltő (ELKELT)
- Lian Li LCD-s 360mm-es vízhűtés akciós áron eladó!
- Apple Macbook Air 13,6 M4 10C CPU/16GB/256GB - Égkék - HUN - 55 Ciklus - 100% akku , 2,5 év gari
Állásajánlatok
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő



