Új hozzászólás Aktív témák

• #101832 CirrMee addikt CPT.Pirk #101829

  Új Válasz 2025-02-12 13:23:31 #101832

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  CirrMee

  addikt

  válasz CPT.Pirk #101829 üzenetére

  Úgy vannak közös bordán, hogy ilyen szivacsos izé hézagolja ki a a magasság különbséget a GPU és a ramok között, a ramok vannak alacsonyabban. Így olyan túl sokat nem hűt rajtuk a borda, ők leginkább a BGA padeken keresztül a PCB-nek adják át a meleget.

  A kontaktus akkor is megvan, és a gap pad max terhelésnél mutatkozik meg leginkább (plusz akkor eleve nehezebben adja le, mert a GPU nagyobb mennyiségű hőt közöl ugyanarra a tömbre). Nitro+ hűtésemnél 50% off állapotnál +2°C a VRAM.

  Ez kényelmi dolog, a mai ólommentes forrasztást nem igazán zavarja a melegedés, úgy is rögtön felmegy 50 fok fölé a GPU.

  Nem a melegedés zavarja, hanem a minél nagyobb hőmérsékletek közötti ingázás. Ridegebb kötést biztosít, mint a régebbi "sima" ólmos - nem hiába kapnak gyártók felmentést kritikus helyre történő beszerelés esetén (adott esetben fékrendszer, űrtechnika, orvosi berendezések, stb), hogy ólmos forrasztást használhassanak.

Új hozzászólás Aktív témák