Új hozzászólás Aktív témák

• band1103 őstag

  #314

  #310 leviske

  2009-05-21 16:44:16

  Új Válasz

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  band1103

  őstag

  #310 leviske

  #310 leviske

  A jelenlegi AM2+ és AM3 lapok csak a memória foglalatokban különböznek... nomeg a proci foglalatban. Nem tudok másról. Bár attól függetlenül lehet, hogy van egyéb is...

  Chipset kérdés:
  770 - 1x PCIE2.0 16x>>> nincs CrossFireX támogatás, és ritkán társítják SB750 déli híddal
  780G - IGP (HD3200), 1x PCIE2.0 16x>>> csak HybridCrossFireX támogatás, és ritkán társítják SB750 déli híddal
  790X - 2x PCIE2.0 16x (CFX esetén valós 2x 8x) tudtommal csak a Gigabyte, MSI és JetWay épített rá lapot, ezek közül a Giga ki is adta SB750-el szerelve (UD4/UD4P)
  790GX - IGP (HD3300), 2x PCIE2.0 16x (CFX esetén valós 2x 8x), csak SB750-el lehet kapni (ezzel debütált)
  790FX - 4x PCIE2.0 16x (CFX esetén valós 2x 16x, vagy 4x 8x), mostanra az összes nagyobb gyártó kiadta SB750-es déli híddal (MSI GD70/Gigabyte UD5/ASUS M3A79-T Deluxe, M4A79 Deluxe, M4A79T Deluxe)

  Az SB750-es déli híd pedig leginkább tuning szempontjából fontos (bár elvileg inkább a 9000-es Phenom-oknál volt ez jelentős), no meg elvileg fejlettebb energiagazdálkodással látta el az AMD.

  (#309) g50v: Ha éppen kapni, akkor OCZ.

  Pedig az 1.hsz szerint további újdonságok:

  Thermal Sense Interface (TSI) technológián alapuló CPU hőmérséklet monitorozás. Serial VIDs
  PCIE-VR control . A jövőben várható újítás: HyperTransport 3.1 (6.4 GT/s)

Új hozzászólás Aktív témák