- Tajvani mintára alakíthatná át a chipgyártást Dél-Korea
- MoDT alaplapok 16-magos CPU-val, a Minisforum gondozásában
- Bemutatkozik az ASUS új, belépőszintű gaming notebookja, a V16
- Költséghatékonyságra törekszik a Patriot legújabb, PCI Express 4.0-s SSD-je
- Játékok futtatásán segít a legújabb GeForce driver gyorsjavítása
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- 5.1, 7.1 és gamer fejhallgatók
- Kompakt vízhűtés
- Házimozi belépő szinten
- Milyen videókártyát?
- OLED TV topic
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Multimédiás / PC-s hangfalszettek (2.0, 2.1, 5.1)
- 3D nyomtatás
-
PROHARDVER!
AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
Megnyitott a Retro beárazás topik!
Új hozzászólás Aktív témák
-
frescho
addikt
válasz fsb1000 #21660 üzenetére
A magasabb entropia felol megy a ho az alacsonyabb fele. Szerinted az altalam irt kondukcio, konvekcio mirol szol? Azt viszont megjegyeznem, hogy a tetel elszigetelt rendszerrol szol, ami itt nem igaz, mert kivulrol melegitjuk a GPU-t. A tetel azon alapigazsagat, hogy a meleg fogja felmelegiteni a hidegebb (alacsonyabb entropiaval rendelkezot), itt senki sem vitatta. Az nem lehetseges, hogy a hideg hot adjon le a meleg fele, hacsak nem fektetunk be tovabbi munkat, amivel erre kenyszeritjuk, de ekkor ugye nem zart a rendszer, ahogy eetunkben sem (pl. hutogep). Na meg a mechanikai munka az entropiat fogja emelni, mert maga is hoenergiava alakul.
De ismet ott tartunk, hogy az elmeleti tetellel nem tudsz szamolni, mig a gyakorlatival igen. Attol, hogy a meleg helyrol megy az energia a hidegebb fele, nem tudod kiszamolni ennek a merteket, a 2. tetel nem adja meg az energiaaramlas sebesseget. De az ezzen alapulo 3 albetettel mar igen.
Kb. annyit irtal, hogy telen hidegebb van, mint nyaron es a hideg idoszakot meleg koveti. Ez igaz, de tul altalanos. A kartyanal semmi ertelme elohozni, inkabb a hoaramlas es vezetes az, amire szukseg van. Pelda, hogy mire gondolok:
Tudjuk, hogy a meleget el kell vezetni (2. tetel pipa) Ennek merteket a hoellenallassal lehet szamitani. Ez tobb dologtol fugg:
kondukcio (paszta, ragaszto, aluminiumborda, valamint az erintekzo feluletek nagysaga alapjan szamithato, K/W-ban megadhato)
konvekcio (Hutoborda holeadasi tenyezoje: Tapasztalati keplettel, katalogussal jo kozelitessel szamithato, illetve nagyon jol szimulalhato CAD programokkal. Fugg a borda alakjatol, hutokozeg, pl. levego sebessegetol, homersekltetetol. Nehany pontot felveve a kritikus tartomanyra ki lehet valasztani a megfelelo bordat.)PErsze szokas forditva is csinalni. kb 4m3/perc legaram lesz a ventitol, 50 fokos hazra meretezunk es 55W-ot zabal a GPU. A max homerseklete a GPU-nak 85 fok lehet. Magyarul (85-50)/55=0.63K/W hutoborda kell az adott legaram es homerseklet tartomanyra. Ezt kicsit felfele kerekiti a mernok, hogy porosodhasson oszt kalap kabat. De hogy a thermodinamikat magasrol nem fogja vegiggondolni az is tuti.
[ Szerkesztve ]
https://frescho.hu
Új hozzászólás Aktív témák
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Huawei Watch GT 5 Pro - egészség + stílus
- Gyúrósok ide!
- PlayStation 5
- Android szakmai topik
- Proxmox VE
- KAÜ/Ügyfélkapu – már elérhető a kétfaktoros hitelesítés
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Politika
- Lakáshitel, lakásvásárlás
- További aktív témák...
- Intel i5-9600KF 6-Core 3.70GHz LGA1151 (9M Cache, up to 4.60 GHz) Processzor
- AMD Ryzen 7 7800X3D 4.2GHz (96M Cache, up to 5.0GHz) Processzor
- Intel Core i7-6700K 4-Core 4GHz LGA1151 (8M Cache, up to 4.20 GHz) Processzor
- Intel Core i7-8700K 6-Core 3.7GHz LGA1151 (12M Cache, up to 4.70 GHz) Processzor!
- ryzen 5 1600x six core am4
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest