Új hozzászólás Aktív témák

• #8828 Petykemano veterán S_x96x_S #8826

  Új Válasz 2023-06-13 13:30:57 #8828

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz S_x96x_S #8826 üzenetére

  Én is olvastam az elemzés nyilvános részét.

  Ezt idézném:
  "All variants of MI300 start with the same base building block known as the AID, active interposer die. This is a chiplet called Elk Range and is ~370mm2 in size manufactured on TSMC’s N6 process technology. The chip houses 2 HBM memory controllers, 64MB of Memory Attached Last Level (MALL) Infinity Cache, 3 of the latest generation video decode engines, 36 lanes of xGMI/PCIe/CXL, as well as AMD’s network on chip (NOC). In a 4 tile configuration, that is 256MB of MALL Cache vs H100’s 50MB."

  Számomra meglepő volt, hogy egy ilyen meglehetősen nagynak mondható - 370mm2-es - lapkán a 2HBM vezérlő és az IO mellett csupán 64MB cache fér bele. Elképzelhető, hogy mindezen IO mellett ez a 64MB nem csupán ~35-40mm2, hanem annál több helyet foglal. Mindenesetre egy ekkora lapkában én szeletenként 256MB-ra számítottam.

  Mindenesetre végre látjuk akció közben az active interposer-t, amit már régóta vártunk.

  Ahhoz képest, hogy milyen kevés az AID-be rejtet cache és mégis milyen nagy a bázislapka, maguk a compute chipletek egészen törpék. A 370mm2-re csupán 210-230mm2-nyi compute lapka kerül.

  Kiváncsi vagyok, hogy akár GPU-k terén, akár CPU-k terén ezt a technológiát bevetik-e következő generációk valamelyikében
  Ez a CPU-k terén ugye azt jelentené, hogy az IOD bekerül alulra. Kicsit talán növelni kell a méretén, de jelenleg úgysem tartalmaz cache-t. Ha tartalmazna, akkor túl azon, hogy a 2pJ/bit adatátviteli energiahatékonyságon tudnának jelentősen javítani, hanem a chipletek közötti kommunikáció/adatmegosztás meg megoldódna.

  Ez a megközelítés egyedül a skálázhatóságot rontaná. jelenleg nyugodtan kihagyható egy-egy chiplet, viszont 3D stackelve a hiányzó chipleteket valamilyen strukturális szilíciummal kellene pótolni.
  Természetesen én is azt gondolom, hogy anyagköltségben a Mi300 nagyon drága, viszont nem biztos, hogy a 3D stackelés önmagában annyira költséges már, ha beleférhet egy $200-os 5600X3D.
  A szóbeszéd szerint azért mégis a konzumer piacon valószínűbb valamilyen infinity fan-out bridge szerű technológia használata.

Új hozzászólás Aktív témák