Ajánláshoz szükséges kérdések (alkatrészeknél pontos megnevezést kérünk)
1.: Mennyit szánsz a hűtőre?
2.: Milyen házba kerül?
3.: Milyen alaplapra lesz?
4.: Processzor és videókártya típusa?
5.: Ramok pontos típusa?
6.: Egyéb igények? (szín, RGB, stb.)
>>> Ajánlott léghűtések és paszták táblázata - 2025 <<<

Kedves Fórumtárs!

Processzorhűtő vásárlás előtt kérlek olvasd el az alábbi néhány gondolatot, amellyel a választásodat segíteni szeretnénk!

Mint minden vásárlás előtt, jelen esetben is célszerű felmérni az igényeinket és a lehetőségeinket. Nyilván a legjobb hűtési teljesítmény szeretnénk a leghalkabb üzemmód mellett, a lehetőségeinket pedig a rendelkezésünkre álló anyagi keret és a konfiguráció egyéb alkatrészei határozzák meg. Amennyiben kérdésed van, azt az alábbi kérdésekre adott információk közlésével tedd fel. Csak ezen adatok ismeretében tudnak a fórumtársak megfelelő segítséget és ajánlást nyújtani számodra! Esetleg olvass vissza hátha felmerült már az adott kérdés, vagy nagyon hasonló a Te problémádhoz.

1. Mennyit szánsz a hűtőre?

A jelenlegi árak mellett az egyik legfontosabb kérdés, kérjük forintban megadni pontosan, esetleg egy maximum plusz keretet ami még belefér. Hűtő ajánlásnál természetesen nem a legdrágább készüléket, hanem egy optimális ár-érték arányt próbálunk a számodra ajánlani. Sok olyan eset van, ahol az adott processzor teljesen jól elvan egy kisebb, olcsóbb hűtővel is, általában a plusz funkciókért (pl. festett bordák, RGB, digitális kijelző, stb.) fizet a felhasználó.

Ne ess túlzásokba! Adott feladatra ár-érték arányban a legmegfelelőbb hűtőt érdemes választani. (forrás: [link] )

Itt úgy érzem szükséges beszélni arról, hogy mi az a keretösszeg, amit még érdemes lehet léghűtésre fordítani. Ebben véleményemet befolyásolja az, hogy adott ár felett már nagyon kis teljesítmény növekedésért akár több tízezer forintot is szükséges kifizetnünk, ami nem feltétlenül érheti meg. Ekkor szoktam azt mondani, hogy innentől már vagy AiO-t vegyél, vagy építs a gépbe vízhűtést, mert nincs értelme szuperdrága léghűtésekre költeni. Szerény véleményem szerint ez a határ valahol 40k forint környékén érhető el, ahol jelenleg 2024 első negyedévében a Noctua NH-D15 újonnan még megcsíphető. Ez felett már jobb minőségű 360-as AiO-kat is kapni a piacon így nem tartom reálisnak több pénzt kiadni léghűtésre. Persze ez csak a személyes véleményem, senkit nem akarok semmiről lebeszélni.

2. Milyen házba kerül?

A CPU hűtő kiválasztásának első és legfontosabb mozzanata, hogy felmérjük, hová fog bekerülni a hűtő? Ennek a kérdésnek a megválaszolásában nem csak a hűtő és a ház fizikai dimenzióit kell figyelembe vennünk (tehát magyarán befér-e?), hanem figyelembe kell vennünk azt is, hogy a számítógépházunk milyen szellőzéssel, milyen légmozgási tulajdonságokkal rendelkezik? Vehetjük a configunkba a legnagyobb hűtőt is, ha a meleg levegő nem tud kellő sebességgel távozni, addig hatékony hűtésről nem beszélhetünk. Különösen kritikus lehet ez abban az esetben, ha pl. hangszigetelt házat használunk. Egyszerre hangszigetelt és jó szellőzésű ház nem létezik, ahogyan egyszerre nyáron és télen is hatékony gumiabroncs sem.

Modern felépítésű Fractal Design Focus 2 gépház airflow tesztje. (forrás: [link] )

Ha bizonytalan vagy a gépházad megfelelő szellőzöttségét illetően, kérhetsz tanácsot a házas topikban. Abban az esetben, ha a légmozgást megfelelőnek találtad és szeretnéd kideríteni, hogy mekkora CPU hűtő fér a házadba, úgy a legegyszerűbb megoldás, ha megnézed a házad gyártójának weboldalát, ahol a pontos típusra rá tudsz keresni. Azonban sok háznál sajnos nem derül ki a weboldalról, hogy mekkora hűtőt képes befogadni, ebben az esetben célszerű megmérni a processzor kupak teteje és a ház váza közötti távolságot.

3. Milyen alaplapra lesz?

Ez a kérdés leginkább akkor fontos, ha nagyobb méretű hűtést szeretnél, pl. ikertornyosat. Lehetnek gondok mATX és ITX esetében, mivel egyes hűtők már kellemetlenül rálógnak, vagy rosszabb esetben teljesen betakarják az első PCIe slotot, így ha dedikált VGA-t (dVGA) használsz, akkor nem marad számára elég hely, és a dVGA nyákjához hozzáérő hűtő a lehető legrosszabb, ami történhet. Ilyenkor semmiképpen se kapcsoljuk be a gépet.

A méret a lényeg? A Cryorig háza táján mindenképpen. Ekkora méretű hűtőnél már komoly tömeggel számolhatunk, nem rakhatjuk rá akármilyen alaplapra. (forrás: [link] )

A nagyobb Chipset/VRM hűtés is akadályt jelenthet, nem sok ilyen esettel találkozni, de mindenképp érdemes rá figyelni, hogy ne okozzon felesleges fejfájást. Bizonyos nagyobb méretű, két ventilátoros tornyok még egy ventilátorral is képesek hatékonyan működni, így, ha az alaplapi VRM hőborda miatt nem fér fel a második, hátsó ventilátorod, érdemes előtte vagy egy ventivel tesztelni, vagy az egész hűtőt elforgatni 90 fokkal. Ebben az esetben a kifújó (exhaust) ventilátorokat a ház tetején kell megfelelően beállítani.

4. Processzor és videókártya típusa?

Azt hiszem, hogy a kérdés első részét nem kell különösebben ecsetelnem, hogy miért fontos tudnunk, hogy pontosan milyen processzorra szándékozod a hűtőt szerelni? A processzor legfontosabb tulajdonságai hűtő választásnál a magok száma, a szálak száma, az egység fizikai felépítése, illetve nem utolsó sorban azok a feladatok, amikre a processzor használva lesz. Ez miatt szükségesnek érzem megemlíteni, hogy elsősorban NEM azért vesz valaki processzort, hogy 0-24-ig Cinebenchet futtasson rajta, így nem feltétlenül kell megijedni, ha az említett benchmark szoftver alatt a hőmérsékletek az egekben vannak. Arra kell figyelni, hogy a tényleges és lényeges használat közben (pl. játék, renderelés, stb.) milyen hőfokokat kapunk?

Légáramlás a számítógépházban. Pirossal a meleg, kékkel a hideg levegő, megfelelő színű nyilakkal a mozgásirány. (forrás: [link] )

A processzor mellett hűtő választásnál érdekes lehet a videókártya típusa is. Fizikából tudjuk, hogy a meleg levegő felfelé száll. Jelenleg a legkedveltebb számítógépház típusok még mindig a klasszikus toronyházak, amikben az alaplap függőlegesen helyezkedik el, így a videókártya a processzorhűtő alá kerül. Ez akaratlanul is azzal fog járni, hogy a videókártya által termelt hő a processzorhűtőt és annak környezetét fogja melegíteni, így a videókártya és a hűtő hatással vannak egymásra. Ez a hatás erősen függ attól, hogy az adott videókártya milyen teljesítményre képes, mekkora energiát vesz fel, hogyan hasznosítja azt, illetve mennyire hatékony hűtéssel rendelkezik? Érdemes nem csak a processzort figyelembe venni hűtőválasztásnál, hanem egy komplett rendszert kell szemlélnünk, aminek szerves része lesz maga a hűtő is. Alternatív megoldásként használhatunk kockaházakat (pl. Cooler Master HAF XB Evo), melyekben az alaplap vízszintesen helyezkedik el, így a videókártya közvetlenül nem, vagy csak kevésbé fűti a procihűtőt.

5. Ramok pontos típusa?

Magas hűtőbordás, félmagas, normál, esetleg low-profile (LP) memóriáid vannak? A magas hűtőbordás RAM-ok jelentősen leszűkítik a választási lehetőségeket. Ezen RAM-ok mellé leginkább az elcsúsztatott, vízszintes irányban eltolt torony felépítésű hűtők (pl. ID-Cooling SE-226-XT, Endorfy Fortis 5, Cooltek Jonsbo HX6250, stb.) vagy a keskeny kivitelű (Thermalright Burst Assassin 120, ID-Cooling SE-224-XTS, stb.) javasoltak. A komolyabb teljesítményű ikertornyos hűtések alá (pl. Deepcool AK620, ID-Cooling SE-207-XT, Thermalright Phantom Spirit 120, stb.) többnyire csak normál, illetve low-profile RAM-ok férnek el. Ikertornyos hűtőknél nagyon gyakori, hogy még normál méretű RAM-oknál is fentebb kell tolni az első ventilátort, hogy alatta kényelmesen elférjenek a modulok.

A KF432C16BBK2/16 cikkszámú Kinston RAM technikai adatlapja, rajta a magassággal. (forrás: [link] )

A RAM-ok méreteiről általában a nagyobb gyártók (Kingston, Crucial, Corsair, G.Skill, stb.) honlapjain technikai adatlapok érhetőek el, amelyeken az egyéb műszaki információk mellett megkapjuk a modulok magasságát is. Ugyanígy visszafelé utána tudunk nézni, hogy az adott processzorhűtőhöz milyen, úgynevezett ram clearence (RAM férőhely) adatokat ad meg a gyártó, HA egyáltalán megad. Néhány gyártónál erre is gondolnak, pl. a Noctuánál, akik híresek a felhasználóbarát kommunikációról.

6. Egyéb igények?

Ha rangsorolnom kellene, hogy mik a leggyakrabban előforduló igények, akkor ezek a következőek:

Halk üzemmód
Nos igazából ez egy érdekes dolog. Sokan úgy gondolják, hogy akkor lesz egy számítógép (vele együtt a procihűtő) halk, ha azt mindenféle hangszigetelő szivaccsal befedett acélkatlanba rakják, aminek ráadásul az előlapja is teljesen tömör, hogy minél kevésbé tudjon szellőzni. Ez a stratégia egy alacsony fogyasztású CPU + VGA kombóknál működhet is, amik kompromisszumos teljesítményűek és csak kevésbé megterhelő feladatokra használjuk őket. De egy sok maggal, sok szálon dolgozó processzort NEM tehetünk be egy ilyen házba egy csúcsteljesítményű videókártyával együtt, mert szó szerint meg fognak sülni.

Egy elegáns, ám hűtés szempontjából közel sem hatékony számítógépház. (forrás: [link] )

Szóval halk processzorhűtőhöz elsősorban egy megfelelően szellőző, meshes számítógépházat javaslok megfelelő mennyiségű és minőségű ventilátorral (különösen fontos a ventik minőségi csapágyazása), utána pedig érdemes egy teljesítményben túlméretezett hűtőt választani, ami akár lajhár üzemmódban is képes megbirkózni az alatta lévő processzorral. Ezt meg lehet megtámogatni egy jól beállított ventiprofillal, alulfeszeléssel, egy jobb minőségű hővezető pasztával, netán delideléssel, majd végül kapunk egy síri csendben működő processzorhűtőt. Ez máshogy nem megy.

Szín
Fekete és fehér, ezek a leggyakoribbak. Itt érdemesnek érzem megemlíteni, hogy, akik nagyon a nyers hatékonyságra akarják kihegyezni a hűtésüket, azok számoljanak azzal, hogy a festett bordájú hűtők mindig melegebbek 1-2 fokkal a festetlenektől.

Tömeg
Sokan félnek attól, hogy a nagy ikertornyos hűtők el fogják hajlítani és megrepesztik majd az alaplapjukat. Szerencsére ilyen visszajelzés még nem volt a fórumon, de külföldi forrásokból sem ismerek ilyet. 1,5 kg tömegig nyugodtan el lehet menni egy jobb minőségű alaplappal, jó minőségű házban, megfelelő és igényes beszereléssel (nem lötyög, csavarok meg vannak húzva határozottan, stb.).

A processzorhűtő hátlapja gondoskodik az optimális súlyelosztásról. (forrás: [link] )

Nyugaton, ahol nagyon népszerű a Noctua NH-D15 a maga durván 1,5 kg-os tömegével, nem törögeti egymás után az alaplapokat, ennek a szociális médiában minden bizonnyal gyorsan híre menne, így teljesen alaptalannak tartok minden ezzel kapcsolatos félelmet. Bízzunk a mérnöki munkában!

+1. Tervezel-e CPU tuningot?

Az utolsó és egyben legfontosabb kérdés, amely nagyban befolyásolja, hogy milyen hőtermelést kell megoldania a hűtőnek. Ezúton felhívnám a figyelmedet rá, hogy léghűtéssel csak relatíve kisebb mértékű órajelhúzásnak van értelme, viszont, ha mindenképpen komoly OC-ban gondolkodol, akkor ahhoz már vízhűtésre lesz szükséged. A léghűtéseknek jelenleg megvannak a fizikai korlátai, hogy mire alkalmasak és mire nem alkalmasak.

ELMÉLETI RÉSZ

Ebben a rovatban igyekeztünk összegyűjteni azokat az alapvető információkat, melyek egy alap rálátást adhatnak a CPU léghűtések működésére, így egy új készülék kiválasztásánál már nagyobb magabiztossággal dönthetsz.

CPU hűtő típusok

Torony hűtések

Ezek a legelterjedtebb fajták, különböző méretben és elhelyezésben lehet őket kapni, több fajta ventilátorral. A hővezető csövek formája alapján beszélhetünk "U" típusú / U-type tornyokról, ezek jellemzően single-tower hűtések (pl. Noctua NH-U14S), illetve "D" típusú / D-type tornyokról, melyek jellemzően dual-tower, vagy ikertornyos hűtések (pl. Noctua NH-D15).

Top-flow hűtések

Jellemzően alacsony profilú, helytakarékos hűtők, melyekben a hővezető csövek "C" betűt formálnak, így megnevezésük a C-type (pl. Noctua NH-C14S). Ezeket olyan helyre szoktuk ajánlani ahol nincs minimum 140mm rendelkezésre álló hely, vagy fix 50-60-70 mm az adott pl. keskeny házak, HTPC, Mini-ITX konfigurációk, stb..

Különböző aktív léghűtés típusok. (forrás: [link] )

Low profile hűtések
Lapos borda kialakítás, hűtőbordába ágyazott, vagy bordán lévő ventilátorral (pl. Noctua NH-L9i). Nagyon alacsony profilú hűtők, melyek kifejezetten SFF, azaz Small Form Factor rendszerekbe ajánlottak.

Passzív hűtések

Lényege, hogy a sok lamellából álló és ezáltal nagy hő leadó felületet biztosító hűtőborda, ventilátor működését mellőzve is képes a processzor károsodása nélkül, megfelelő üzemi hőfokon tartani a processzor hőmérsékletét, egy bizonyos teljesítményig (pl. Noctua NH-P1). Ez a fajta hűtési módszer kizárólag jól szellőző házban működik. Hátránya, hogy árban sokkal-sokkal többe kerül mint a ventilátoros társa, így nem biztos, hogy anyagilag megéri. Többnyire a ventilátoros verzió venti nélküli megfelelője, esetlegesen picit nagyobb talppal és egy pár mm plusz szélesség és magasság eltéréssel.

A hűtőborda (heatsink) felépítése

Heatpipe

A heatpipe-ok, azaz hővezető csövek segítségével jut el a hűtő talpától a processzor által termelt hő a hűtőbordára. A csövek réz ötvözetből készülnek, mivel a réz jó hővezető, a hűtőborda lamellái pedig többnyire alumíniumból (kivételes esetekben szintén rézből), mindkettő kiváló hőleadó képességgel bír. A hővezető csövekről itt olvashattok bővebben. Ezek a csövek kis mennyiségben folyadékot (pl. desztillált víz) vagy gázt tartalmaznak, melyek segítik a hő áramlását. Nagy szerep jut a hűtőcsövek belső kialakításának is, minden gyártó más megoldást alkalmaz.

A hővezető csövek változatos belső kialakítása. (forrás: [link] )

A hővezető csövek száma, vastagsága

Gyártója válogatja ki milyen összeállítást kedvel, a variációk száma lényegében végtelen, lehet, hogy néhol a kevesebb több, de vannak olyan esetek is, ahol hiába sok a heatpipe, maga a heatsink mégsem képes jó teljesítményt nyújtani. Ennek egyik oka, hogy a különböző kialakítású hővezető csövek eltérő hővezetési képességgel rendelkeznek, ezért önmagában a hővezető csövek nagyobb száma nem teszi jobbá az egyik hűtőt a másiktól.

A lamellákat a CPU hűtő ventilátora igyekszik átfújni, gyorsítva ezzel a hőleadást. A sűrűn elhelyezkedő lamellákat nehezebb átfújnia a ventinek, ugyanazt a teljesítményt csak magasabb fordulaton tudja nyújtani. Ezért fontos, hogy minél szellősebb bordázatú hűtőt válasszunk. A ventillátorok esetében sem mindig a méret a lényeg, de egy 120 mm-es vagy 140 mm-es venti halkabban üzemel és hatékonyabb hűtési teljesítményt nyújt, mint egy 92 mm-es ventivel szerelt hűtő, azonban ha minőségi 92-es ventivel szereltet veszünk, akkor az ugyanolyan halk lesz, mint a nagy testvére. A sűrű lamellák átfújására az úgynevezett SP (static pressure, kevés és széles lapátú) ventik az ajánlottak, a ritkább lamellákra az AF (airflow, sok és vékony lapátú) ventik az ajánlottak, viszont ritka lamellára mindkettő alkalmas.

A hő áramlásának iránya. (forrás: [link] )

HPDT (Heatpipe Direct Touch)

Közvetlen hőcsöves érintkezés. Lényege, hogy a talpon keresztülvezetett hővezető csövek nem egy réztömbbe vannak zárva, hanem közvetlenül a processzor sapkájával (kupak - IHS) érintkeznek. Maga a megoldás korántsem új keletű, több gyártó régóta alkalmazza ezt a technikát, leginkább a 2007 és 2012 közötti időszakban volt népszerű. Bár minimálisan jobb teljesítményt képes nyújtani, manapság már elavultabb módszer és prémium hűtőket nem gyártanak ezzel a kivitellel.

HPDT elvű kialakítás Akasa hűtőn. (forrás: [link] )

Videókártya hűtőbordáknál, illetve a már újdonságnak mondható M.2 SSD hűtéseknél is találkozhatunk vele. Egyszerű és olcsó kivitelezni, lecsökkenti a gyártási költségeket.

Base Plate
Jelenleg a magasabb ársávba elhelyezkedő, sok hővezető csővel szerelt processzorhűtők ezzel a módszerrel vannak gyártva. Kiküszöböli a HPDT módszer gyengeségeit, egy sík talpat biztosít, amely mindenhol egyenletesen képes az IHS-hez csatlakozni. A hűtőborda hővezető csöveit egy teljesen rézből készült bázisba/hűtőtalpba forrasztják bele, amelynek kialakítása mikrométeres pontosságot igényel. A legkisebb méretbeli eltérés is rossz érintkezéshez, és ezzel együtt a hűtési teljesítmény csökkenéséhez vezethet. Éppen ezért a Base Platek legyártása költséges és időigényes módszer, mely pontosan kalibrált gépeket és megfelelő minőségbiztosítási rendszert követel meg.

A Noctua NH-U12A tükörsimára megmunkált talpa. (forrás: [link] )

Az elkészült és összeillesztett talpat ezután különböző eljárásokkal tükrösítik. Ennek célja a minél alacsonyabb felületi érdesség elérése és ezzel együtt a jobb hővezetés biztosítása.

VCH (Vapor Chamber Heatsink)

Gőzkamrás technológia, a halmazállapot változás elve a kiindulópont, teljesítményt tekintve jobb, mint a hagyományos hűtőborda. A gőzkamrás rendszer alacsony nyomású levegőt tárol a kamrában, így a benne található rendkívül kis mennyiségű víz már alacsony hőmérsékleten is képes forrni. A folyadék a meleg oldalról elpárolog, ami hőelvonással jár, a hideg oldalon pedig lecsapódik, így a hőt sikerül leadni a felületnek. Ezután a víz hajszálcsöveken keresztül visszajut a meleg oldalra, és a folyamat újra elkezdődik. A processzorral közvetlenül érintkező hőkamra feladata a hő egyenletes szétterítése a talpon, ahonnan a becsatlakozó hőcsövek mindegyike közel egyforma hatékonysággal tudja elszállítani a processzor hulladékhőjét a hőleadó lamellákra.

Gőzkamrás hűtőborda a Dynatron vállalat kínálatából. (forrás: [link] )

Jelenleg 2024 első negyedévében asztali számítógépekbe gyártott processzorhűtőknél még mindig nem elterjedt technológia és nagyon kevés terméket gyártottak le vele (pl. Cooler Master V8 GTS). Ahol valóban hatékony és érdemes alkalmazni, azok a kevés férőhellyel rendelkező rendszerek, pl. szerverek, mobiltelefonok, laptopok, HTPC-k, beágyazott rendszerek, telekommunikáció, IoT, stb.

HPDT és a Base Plate kialakítású hűtők összehasonlítása

A korábbi évtizedekben a HPDT hűtők voltak a figyelem középpontjában, azonban, amint megjelentek a forrasztott talppal szerelt hűtők, utána ez a tendencia változni kezdett. Az elsődleges indok, amiért a HPDT hűtőket preferálják, az a jobb hővezető képesség. Itt a hővezető csövek és az IHS között nincs egy köztes felület (base plate), hanem közvetlenül érintkeznek egymással, ezáltal jobb hűtést eredményeznek. Ennek némileg ellentmond, hogy jelenleg a piacon kapható legnagyobb teljesítményű hűtők kivétel nélkül forrasztott talppal rendelkeznek. A forrasztott talp (ha valóban minőségi gyártáson megy keresztül) simább és egyenletesebb érintkezést biztosít az IHS-sel, ami nem feltétlenül mondható el a HPDT hűtőkről.

Szállítás közben sérült HPDT hűtő. (forrás: [link] )

A HPDT sajnos igen sérülékeny, így akár felszerelés közben is érheti sérülés, ha éppen túl vékonyra sikerült gyártani azt, vagy túl nagy erővel húzzuk meg a felerősítő csavarokat. Szállítás közben, előre összeszerelt számítógépeknél is van rá esély, hogy valamilyen kár éri. A sérült hővezető cső ezt követően már nem érintkezik megfelelően az IHS-sel, az adott helyen komoly légbuborékok maradnak és ezáltal romlik a hűtési teljesítménye. A HPDT kialakítás egyedül a gyártóknak kedvez, mivel jóval költséghatékonyabb és kevésbé időigényes megoldás, így nagyobb termelékenységet és olcsóbb terméket eredményezhet (jobb a sűrű fillér, mint a ritka forint).

Melyiket érdemesebb tehát választanunk? Személyes meggyőződésem, hogy a modernebb, Base Plate kialakítású hűtőket érdemesebb előtérbe helyeznünk, ha a pénztárca engedi, a felső kategóriás hűtőknél szinte már csak ezekkel a típusokkal fogunk találkozni, nem véletlenül.

A hővezető paszta (Thermal Paste, Thermal Grease, Thermal Compound)

Szabad szemmel bármennyire is simának tűnik a hűtő talpa és a processzor kupakja (IHS), egyik sem az, mindkettőn egyenetlenségek és mikroszkopikus karcolások vannak, illetve ezek között levegő (vagy légbuborékok / air gaps), melyek jelentősen ronthatják a hőátadást, lévén az álló levegő kiváló hőszigetelőként képes funkcionálni.

Két simának tűnő felület között soha nem lesz tökéletes az érintkezés. (forrás: [link] )

A paszta célja a hűtő talpa és az IHS közötti hézagok (vagy légbuborékok) kitöltése, valamint a hővezető képesség javítása. 2 évente érdemes a pasztát cserélni, viszont egy minőségi paszta kibír akár 5 évet is. Általánosságban elmondható, hogy tubusban tárolva egy hővezető paszta nem romlik meg évek során sem, azonban hosszú tárolásnál érdemes a fekvő állapotban lévő fecskendőt, pár havonta egyszerűen a másik oldalára megfordítani. Különösen ügyelni kell rá, hogy használatkor a fecskendőt NE húzzuk visszafelé, különben levegő kerülhet a tubusba, ami a paszta állagának gyors romlásához vezethet.

A hővezető paszta szerepe. (forrás: [link] )

A pasztáknak öt fő típusa van: szilikon alapú, fém-oxid alapú, kerámia alapú, szén alapú és a folyékony fém paszták.

Szilikon alapú

Alacsony előállítási költségű, nagyon könnyen alkalmazható, azonban kevésbé jó hővezetési képességgel rendelkező paszták. Alapjuk jellemzően valamilyen szilikon bázisolaj, amibe különböző összetételű fém-oxidokat, pl. cink-oxidot (Corsair TM30) kevernek, melyek megadják a paszta számára a hővezető képességet. Színük fakószürke, elektromosan nem vezetők.

Fém-oxid alapú

Szintén szilikon az alapja, ám jóval kisebb arányban tartalmazza azt. Fő alapanyaga valamilyen magas hővezető képességgel bíró fém oxidja, pl. ezüst (Arctic Silver 5), de ez mellett még tartalmazhat egyéb anyagokat, pl. szenet vagy más fém-oxidokat is. Elektromosan vezetők lehetnek, alkalmazás előtt minden esetben érdemes a gyártó honlapján tájékozódni!

Kerámia alapú

Magas hővezetési képességű kerámiákat, pl. bór-nitrid (Arctic Silver Céramique 2) tartalmaz, ellenáll a korróziónak, nem vezeti az elektromosságot, illetve a szilikon alapú pasztákkal szemben kevésbé száradnak ki. Hosszú távú stabilitást képesek biztosítani relatíve magas hőmérsékletű környezetben.

Mikroszkópos felvétel korund (Al2O3) szemcsékről egy pasztában. (forrás: [link] )

Szén alapú

Színük az összetételüktől változó, a sötét szürkétől az aranyig, egzotikus anyagokat tartalmaz mint például a szén-dioxid-részecske, grafén-oxid, gyémánt por (IC Diamond). Jó a hőátadása és nem vezeti az elektromosságot.

Folyékony fém alapú

OC berkekben népszerűek, hővezetés szempontjából ezek a leghatékonyabb paszták jelenleg. Szinte kizárólag valamilyen jó hővezetési képességű fémből készülnek, pl. gallium, ón, indium, stb. (Thermal Grizzly Conductonaut). A gallium egy alacsony olvadáspontú, puha fém, mely szobahőmérsékleten folyékony marad, forráspontja pedig nagyon magas (2204 Celsius), így nem párolog el. Ezen paszták nagy hátránya, hogy vezetik az elektromosságot, illetve az alumíniummal reakcióba lépnek, így alumínium talppal rendelkező processzorhűtővel NEM alkalmazhatóak. Ez a probléma réz talpú hűtőknél már nem lép fel.

A hővezető paszta alkalmazása

A mennyiségre mindig figyeljünk, a túl sok nem jó, akár a hőátadás is romolhat ezáltal, illetve processzor körüli területre kinyomódhat, értelmetlenül szennyezve a környezetet, valamint elektromosan vezető pasztáknál veszélyes is lehet. Emlékezzünk rá, hogy a hűtőpaszta szerepe elsősorban az, hogy az IHS és a hűtő talpa közötti légbuborékokat kitöltse, így egy vékony, egyenletes réteg elég lehet. Próbaképpen alkalmazhatunk egy darab üveg vagy plexi lapot, majd ezt rányomva az IHS-re felvitt pasztára, elénk tárul az adott pasztázási módszer hatékonysága.

A főbb pasztázási minták. (forrás: [link] )

Sok technika létezik, mindenki máshogy csinálja, mindenki más technikát favorizál. A legelterjedtebbek az egy pötty, az X, a függőleges vagy vízszintes csík melyeket majd a hűtő elterít, illetve az öt pötty vagy nagyobb pötty amit spatulával egyenletesen elterítünk. Ezen kívül van még jó pár nem elterjedt technika mint pl. a csillag, spirál, kettő pötty, kör, kör ponttal a közepén, nagy kocka benne kis kocka, smiley stb.., de ezek inkább csak próbák a fenti már jól bevált technikákhoz képest. A fentebbi próbálkozásoknak általában a kifolyás és a kevésbé hatékony elterülés a tanulsága.

Az "X" pasztázási technika. (forrás: [link] )

Itt kitérnék a "buttered toast" (vagy spatulázós) módszerre, ahol egy kis műanyag kanállal kenegetjük egyenletesen vékony rétegre a pasztát az IHS-en. Sajnos hosszú évek óta terjed az a tévhit, hogy ez a módszer sok légbuborékot hagy maga után. Ezt felejtsétek el, semmilyen tudományos bizonyíték nincs rá, csupán városi legenda. Az egy pötty és függőleges vagy vízszintes csík esetében figyeljünk arra, hogy az IHS széle paszta nélkül maradhat.

Összehasonlító grafikon a különböző pasztázási módszerekről és a velük nyert hőmérsékletekről. (forrás: [link] )

Meglepő módon az X a nyertes, ő terült el a legjobban és a használata is meglehetősen egyszerű. Figyeljetek arra, hogy megfelelően hosszú és egyenletesen vastag vonalakat vigyetek fel a procira, ha nem bíztok magatokban, akkor lehet gyakorolni is, vagy inkább spatulázzatok. A fenti táblázatból is látszik, hogy 1-2 fok a különbség a módszerek között, így NEM muszáj ragaszkodni egyikhez sem, kivéve persze, ha a maximalisták vagyunk. Akkor használjuk az X-et.

A "pump-out" jelenségről

Gyakori probléma hővezető paszta választásánál (a célegység legyen az CPU vagy GPU) a hővezető paszta kinyomódása, angolosan a pump-out. A jelenséget a hűtő talp, a hővezető paszta és az IHS közötti, ismétlődő felmelegedési és lehűlési ciklusok okozzák. Mikor az IHS felmelegszik, akkor a hőtágulás hatására enyhén eldeformálódik. Ennek következménye lesz, hogy a hővezető paszta az IHS közepéről szépen-lassan elvándorol a szélen lévő területekre. Ehhez a folyamathoz ciklusok százaira lehet szükség, tehát nem egyik pillanatról a másikra megy végbe, ám a későbbiekben jelentős hatást gyakorolhat a hűtési teljesítményünkre.

A probléma szemléltetése egy 13. generációs Intel processzoron. (forrás: [link] )

Nem meglepő, hogy a "gamer" réteg körében nagyobb probléma ez a jelenség, hiszen a processzor és a videókártya is nagyobb terhelésnek van kitéve modern játékok futtatása során, amire még az is jelentősen rásegít, hogy ezek a ciklusok gyakran, sokszor napi szinten többször, óráról-órára megismétlődhetnek, így vele együtt a pump-out is felgyorsul (például netezek egy kicsit, majd játszok, majd megint netezek, majd megint játszok, stb.). Érdekes adaléka a történetnek, hogy azok a hőtermelő egységek, amik IHS-sel vannak szerelve, kevésbé szenvednek a pump-out-tól, mint azok, amik nem. A hűtőtalp és a Die között az IHS egy extra szigetelő rétegként funkcionál, ami a kevésbé jó hőátadás miatt lassítani tudja a paszta kinyomódását, míg egy csupasz laptop vagy VGA die közvetlenül érintkezik a hűtővel, így ezeknél gyorsabb a pump-out.

Egy HP laptop lapkája pump-out jelenséggel. A bejegyzés beküldője szerint több ugyanazon típusú laptopnál is előfordult a jelenség, aminél a legidősebb készülék pusztán 8 hónapos (!) volt. Újrapasztázást követően a hőmérsékletek normalizálódtak. (forrás: [link] )

Megterhelő munkát végző számítógépeknél (játék, renderelés, benchmark, stb.) én személy szerint erősen javaslom a hőmérsékletek időszerű, vagy rendszeres monitorozását, ez mellett azonban több lehetőségünk is lehet, amivel tehetünk a pump-out ellen. Processzoroknál megoldás lehet a sűrű, viszkózus hővezető paszták használata. Minél sűrűbb a paszta, annál tovább tart a kinyomódás. Videókártyáknál és laptopoknál megoldás lehet folyékony paszta helyett egy nagy teljesítményű hővezető lap (thermal pad) alkalmazása. A Honeywell PTM7950 nevezetű termékét sokan dicsérik, már itt a fórumon is érkezett rá pozitív visszajelzés.

Forrasztott vs. pasztázott IHS

Jobb-e a forrasztott IHS a pasztázottól? Nem minden esetben! Alapvetően kétféle módszer létezik, amellyel a processzor lapkájának felülete csatlakozhat az IHS-hez. Az első egy forrasztásos eljárás, mely során forrasztásos kötéssel csatlakozik a lapka az IHS-hez. Ez biztosítja a lehető legjobb hőátadást, ugyanakkor ez az eljárás drágább is. A másik, egyúttal olcsóbb megoldás, amikor valamilyen hővezető pasztát kennek a két felület közé. Ez a módszer bár lecsökkenti a gyártási költségeket, az alkatrész várható élettartamát nemhogy növeli, hanem sokszor csökkenti. A gyenge minőségű paszta elégtelen hőleadást biztosít, ezért órajelhúzók (angolosan overclockerek) körében népszerű megoldás a delidelés (delidding). A folyamat során az IHS-t felnyitják, a gyári pasztázás eltávolítják, majd azt egy kielégítőbb hőátadást biztosító folyékony fémmel helyettesítik (lásd fentebb folyékony fém alapú paszták).

Az IHS eltávolítása a processzorról a "delidding" folyamata. (forrás: [link] )

De akkor melyik a jobb eljárás? Lényegében mindkettőnek megvan a maga előnye és hátránya. A forrasztásos eljárás egyértelműen jobb hőátadást biztosít, megnöveli az alkatrész várható élettartamát, így összességében egy "hűvösebb" számítógépet kapunk. Az eljárás hátránya a már említett megnövekedett gyártási költség, valamint a forrasztás hajlamos lehet arra, hogy idővel megrepedjen, így a hőátadás jelentősen romolhat. A pasztás eljárás olcsóbb gyártást, olcsóbb processzort ígér a felhasználóknak, azonban ez idővel kiszáradhat, csökkenhet a teljesítménye, így nem egy időtálló alkatrészt kapunk.

Méret és tömeg

A komolyabb és hűtésben hatékonyabb hűtő jó néhány száz gramm, gyakran 1-1,5 kg tömegű is lehet. Jogos a felvetés, hogy vajon ez a nagy tömeg nem tesz kárt az alaplapon? Minden nagyobb teljesítményű CPU hűtő már úgynevezett hátlapi merevítést (backplate) használ. Ez a fém lap egyenletesen eloszlatja a hűtőborda alaplapra ható feszítő erejét ezáltal tehermentesíti a rögzítési pontokat. Stabil és biztonságos rögzítést nyújt, nem fog elrepedni, vagy károsodni az alaplapod.

A Phanteks PH-TC14PE hűtője 1250 grammot nyom. (forrás: [link] )

Azonban ha egyes nagy hűtőket túlhúzol, akkor azok deformálhatják a lapot, így csak érzéssel a kellő pontig húzzuk meg a csavarokat. Ami nagyon fontos, hogy minden esetben és minden hűtőnél átlóban rögzítünk és nem az óramutató járásával megegyezően, vagy ellentétesen!

Felfogatási kompatibilitások

Ha bizonytalanok lennénk az általunk vásárolt hűtő kompatibilitásával kapcsolatban, minden esetben tájékozódjunk a kiszemelt webáruháztól, illetve az adott hűtő gyártójának honlapján. Régebbi hűtőinktől sem szükséges egyből megválnunk, több gyártó vállalja régebbi modelljeik támogatását az utólagosan kiadott rögzítőkészletekkel. Használt hűtő vásárlásánál minden esetben érdeklődjünk az eladónál, hogy milyen lefogatókat tud mellékelni a termék mellé.

AMD
AMD fronton kevésbé kell aggódnunk a kompatibilitás végett. A régebbi processzorhűtők egymással kompatibilisek, hátlapjuk megegyezik. Ezek a következőek az AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, és FM2+ foglalatok.

Az új AM4-es hátlap szintén kompatibilis az újabb AM5-ös foglalattal, így régebbi hűtőinkhez vásárolhatunk AM4-es rögzítőkészletet (pl. Be quiet!), vagy esetenként ingyen kérhetjük azt a gyártótól (pl. Noctua). Itt fontosnak tartom megemlíteni, hogy bizonyos hűtőknél lehet eltérés az AM4 és az AM5 szerelőkészletek között attól függetlenül, hogy a hátlap furatlyukja azonos.

Az AMD régi és új típusú hátlapjai. (forrás: [link] )

INTEL
Az Intel esetében bonyolultabb a helyzet. Egymással biztosan felcserélhető foglalatok, megegyező furatokkal (mounting holes) a 1150/1151/1155/1156 és a 1200 socketek.

A 2011 és a 2011-V3 nem mindig kompatibilis egymással, a 2011 pedig általánosságban kompatibilis a 2066 sockettel.

1700-as foglalathoz szintén biztosítanak egyes gyártók ingyenes rögzítőkészletet (pl. Alpenföhn).

A legújabb 1851-es foglalat általánosságban kompatibilis az 1700-as tokozással, DE mindig tájékozódjunk az adott gyártó honlapján, mert akadhatnak kivételek!

A talpazati nyomás és a hővezetési képesség közötti összefüggések

A következő bekezdésben írni szeretnék arról, hogy a stabilitás és a megbízhatóság mellett miért lehet célszerű olyan processzorhűtőt választanunk, amelyik magas talapzati nyomással (high mounting pressure) rendelkezik, a korábbi évtizedben népszerű, ám kevésbé megbízható és tartós, alacsony talapzati nyomású (low mounting pressure) hűtőkkel szemben. Ezen gondolatok leírásakor magyar nyelvű szakirodalom nem áll rendelkezésemre, ami kifejezetten a processzorhűtők felerősítési nyomását vizsgálja, így kénytelen vagyok saját ötlettől vezérelve fordítani az angol szöveget. A továbbiakban erre a két típusra alacsony nyomású és magas nyomású hűtőkként fogok hivatkozni.

Ha körülnézünk a piacon, akkor adott árkategória (pl. 12.000 Ft) felett szinte már csak magas nyomású hűtőkkel találkozunk, míg az olcsóbb termékek között bőségesen akadnak alacsony nyomásúak. Azt hiszem ez már önmagában egy utalás lehet arra, hogy a két technikai megoldás között melyik a hatékonyabb, hiszen az emberek világában általában a jobb, használhatóbb eszközök drágábbak, mint a kevésbé hatékonyak. Hogy érthetőbb legyen a történet, nézzünk meg két klasszikus példát.

Az Intel, alacsony nyomású gyári hűtőjének felszerelése. A felhelyezés nem igényel szerszámot és csak a műanyag lábacskák alacsony feszítő ereje tartja a hűtőt az IHS-en. (forrás: [link] )

Az alacsony nyomású kategóriához tartozik az Intel évtizedek óta alkalmazott, műanyag lábas, törékenységre hajlamos gyári hűtője, amit külföldi oldalakon leginkább csak Intel Stock Coolerként neveznek. A másik oldalon megemlíthetjük az AMD, Wraith Stealth típusnévvel elátott, magas nyomású gyári hűtőjét, ami az alaplaphoz mellékelt FÉM hátlaphoz hozzácsavarozható, ezzel együtt egy szilárdabb, stabilabb kapcsolat jön létre a hűtő talapzata és az IHS között. Természetesen mind az Intel (náluk közelmúltban volt típusfrissítés), mind az AMD kínál, további gyári megoldásokat a fogyasztóknak, ám ez a két típus az, amivel a leggyakrabban találkozhatunk, így ezeket vettem példáim alapjául.

Az AMD, magas nyomású gyári hűtőjének felszerelése AM4 tokozásra. A felszerelés szerszámot igényel és a hűtő lábain lévő, csavarral feszíthető rugók végzik a feszítő erőt, amivel a hátlap az IHS-hez húzza a hűtőt. (forrás: [link] )

A patinás és komoly múlttal rendelkező brit overclockers.com weboldal egy elemzésben vizsgálta, hogy milyen összefüggés lehet bizonyos hűtők felszerelési módja és a hővezetési képesség között. Ehhez egy, a 2008-as időszakban nagy népszerűségnek örvendő és magas teljesítményt nyújtó hővezető pasztát (IC Diamond 7) alkalmaztak. A hővezető képesség és a hűtő IHS-re gyakorolt nyomása között egyértelmű összefüggéseket véltek felfedezni. Minél magasabb volt a szerelési nyomás, annál inkább javult a hővezető képesség.

Vizsgálati diagram, mely bemutatja a hővezetési ellenállás és a nyomás közötti összefüggéseket. (forrás: [link] )

A legjobb eredményeket már a skála vége felé, 70 psi nyomáson kapták, ugyanakkor megemlítik azt is, hogy azokban a gépházakban, amelyekben vízszintesen helyezkedik el az alaplap és vele együtt a processzorhűtő, ott a nagy tömegű toronyhűtők még jobb teljesítményt tudnak nyújtani.

Tehát a vizsgálat összefoglalásaként kijelenthető, hogy a magas nyomású hűtők jobb hűtési teljesítményt képesek nyújtani, mint az alacsony nyomású hűtők.

További érv a magas nyomású hűtők mellett

Egyik fórumtársunk osztotta meg velünk az alábbi történetet, ami úgy gondolom, hogy elég tanulságos ahhoz, hogy bekerüljön az összefoglalóba: >>> [link] <<<. Az olcsó tápegységekről eddig is tudtuk, hogy valójában drágák (főleg, ha meghibásodás esetén valamelyik hardvert is magukkal viszik az örök szilícium mezőkre), de ezek szerint a műanyag keretes, beakasztó füles, olcsó toronyhűtőknél is hasonló a helyzet. A szóban forgó készülék pár hónapig bírta a szolgálatot, majd egyszer az egyik feszítést végző műanyag fül elpattant, a hűtő pedig egyenesen a videókártya hátlapjára zuhant. Sajnos ezt követően a számítógépet többször is bekapcsolták, így valószínűleg a videókártya is maradandó károsodást szenvedett el.

Az említett hűtő letört műanyag füle. (forrás: [link] )

Ennek a történetnek a konklúziója, hogy, ha lehetőségeink engedik, akkor vásárlás során mindig olyan processzorhűtőt részesítsünk előnyben, ami rendesen megmunkált, alaplaphoz simuló hátlappal és csavaros felerősítő mechanizmussal rendelkezik. Jobb hőfokokat fogunk kapni, biztonságosabb lesz a hűtő rögzítése és összességében egy élhetőbb számítógépet fogunk kapni. Jelenleg (2024. második negyedév) a legolcsóbb, hátlappal és 120 mm-es ventilátorral szerelt toronyhűtő 5.000-6.000 forint között megvehető, így nem látom semmi értelmét annak, hogy ennél olcsóbb, bóvli hűtőkkel kockára tegyünk bármit is.

HASZNOS TIPPEK

Ebben a rovatban kerülnek összegyűjtésre azok a hasznos tippek és információk, melyekkel a hűtőket érintő, gyakran felmerülő kérdésekre próbálunk megoldást kínálni.

Mi az, amit figyeljek processzorhűtő kiválasztása során?

Igen érdekes témának találom és a kérdés megválaszolásához egy interjút fogok forrásként kiemelni, ami a Gamers Nexus csatorna és a Zalman egyik mérnöke, Edmund Li között zajlott le. Mr. Li a következőként foglalta össze azt, hogy mik azok a tulajdonságok, amiket érdemes keresnünk egy processzorhűtő kiválasztása során:

1. Érintkezési felület
Minél nagyobb a hűtő talpa, annál nagyobb felületen képes elvezetni a hőt a processzorról a hővezető csövekre. A nagyobb felület ugyanakkor képes kompenzálni az esetlegesen felszerelésből keletkezett hibákat.

Általánosságban a több hővezető cső jobb hőelvezetést biztosít. (forrás: [link] )

2. Felhasznált alapanyagok
A réz körülbelül kétszer olyan jó hővezető, mint az alumínium, ezért a hűtő kritikus pontjait érdemes abból készíteni.

3. A hővezető csövek száma és azok vastagsága
Általános szabály, hogy a több hővezető cső jobb hűtést eredményez.

4. A ventilátor(ok) mennyisége
Több ventilátor jobb hűtést eredményez, de több zajt is. Érdemes megtalálni az egyensúlyt a teljesítmény és az elvárt zajszint között. Természetesen érdemes lehet több ventilátort használni, mert lehetőségünk van egy kellemesebb, alacsonyabb fordulatú profilt beállítani.

4+1. Esztétika
Sok embert az is motivál, hogy a configjába egy szép hűtőt válasszon, ami teljesen rendben is van.

Ha csak 1-2 mm kell...

Lehet, hogy Veled is előfordult már, hogy kiszemeltél egy hűtőt, de a magassága miatt éppen csak nem fért be a házadba. Ha tényleg csak pár milliméter választ el minket álmaink hűtőjétől, akkor létezhet gyakorlati megoldás. Az alábbi Reddites bejegyzés beszámol egy Scythe Fuma 2-es típusú hűtő beszereléséről egy Cooler Master Masterbox NR200P típusú Mini ITX házba. A ház belmagassága 153 mm magas hűtő beszerelését engedi, míg a Fuma 2 magassága eléri a 155 mm-t. Hogyan lehetséges ez mégis?

Változatos méretű távtartó csavarok egy cég kínálatából. (forrás: [link] )

Ha a számítógépházhoz gyárilag magasabb távtartó csavarokat (angolul standoff) kapunk, akkor ezek rövidebbre cserélésével valóban nyerhetünk néhány millimétert, ami esetenként elég lehet a hűtő beszereléséhez. Főként külföldi webáruházakban egészen változatos készletekkel találkozhatunk, sokszor potom pénzekért.

Egy dologra mindenképpen ügyeljünk, hogy a csere távtartó valamilyen fémből készüljön. A ház és az alaplap között elhelyezkedő csavar valójában földelésként is funkcionál egy váratlan elektromos kisülés esetén, védve ezzel számítógépünk komponenseit.

Ha régebbi hűtőd van és a gyártó már nem támogatja...

Mit tegyünk akkor, ha van egy idősebb és bevált CPU hűtőnk, de ahhoz a gyártó már nem biztosít rögzítőkészletet az új processzor foglalatokhoz? Ebben az esetben is létezhet megoldás, bizonyos gyártók piacra dobnak univerzális rögzítőkészleteket. Ilyen a Thermalright TRUE universal BTK is.

TRUE universal BTK a Thermalright kínálatából. (forrás: [link] )

Persze érdemes mérlegelni, hogy melyik éri meg jobban, egy új hűtőt beszerezni, vagy egy utólagos rögzítőkészletet megvásárolni. Távol-keleti webáruházakban az univerzális keretekből további szűkebb választékkal találkozhatunk, azonban ezek valódi alkalmazhatósága kétséges. Általánosságban elmondható, hogy régóta piacon lévő gyártók termékeiben kisebb eséllyel fogunk csalódni.

24 magos procit léghűtéssel? Lehetséges!

A nagy teljesítményű, sokmagos (12+) processzorok esetében kezd elterjedni az az általános nézet, hogy épített vízen és AiO-n kívül nem érdemes mást használni a lehűtésükre. Szerencsére vannak olyan tartalomgyártók, akik igyekeznek erre rácáfolni különböző tesztvideók segítségével.

Az Intel i9-13900K. 24 mag (8P+16E) és 32 szál. (forrás: [link] )

A Tech Notice csatornán egy 13. generációs, 24 magos és 32 szálas Raptor Lake processzort (i9-13900K) terheltek Cinebench R23 segítségével, majd vizsgálták, hogy az etalonnak használt 360-as AiO-hoz képest milyen hűtési teljesítményt képesek nyújtani különböző, módszeresen összeválogatott léghűtések. Meglepő eredmények születtek, bár valahol szerintem várható volt, hogy nem lesz az AiO-nál jobb teljesítményt nyújtó léghűtés, de a második helyezett Noctua NH-U12A chromax.black is csak 1,65 %-kal "maradt el" mögötte. Harmadik lett a Deepcool AK620 Zero Dark, valamint negyedik a Thermalright Peerless Assassin 120 SE.

A 10 perces terhelés teszteredményei (forrás: [link] )

Fontosnak tartom kiemelni, hogy a tesztet nem egy gépházban végezték el, ahol azért más jellegű légáramlási viszonyok is uralkodhatnak, hanem szabad térben. Éppen ezért mielőtt valaki belevágna abba, hogy a 24 magos processzorát léghűtéssel akarja hűteni, győződjön meg róla, hogy számítógépházának felépítése egyáltalán alkalmas-e erre a feladatra. Zárt elejű, hangszigetelt, 9-10 ODD és HDD kerettel a gépházban esélytelen vállalkozásnak tartom. Csak modern kialakítású, meshes, megfelelő méretű és jól kialakított légáramlással rendelkező ház esetén gondolkodjunk ilyesmiben.

Mit tegyek, ha rátapadt a processzorom a hűtő aljához?

Elsőnek nézzük azt, hogy ennek MEGELŐZÉSÉHEZ mit tehetsz? Ha bármilyen okból úgy gondolod, hogy ideje kiszerelned a léghűtést a gépből, soha ne tedd azt hideg állapotban! Egy paszta teljesen máshogy viselkedhet hidegen, mint melegen, ezért a gép megbontása előtt vagy játssz egy kiadósat, vagy pedig valamilyen stressz teszttel terheld le a processzort, hogy a paszta (és vele együtt a hűtő) kellőképpen át tudjon melegedni. Ezt követően már neki lehet állni a kiszerelésnek, viszont ekkor is javaslom, hogy a hűtőt ne csavargasd jobbra-balra, ne próbáld döntögetni, illetve pláne NE rántsd ki a hűtőt függőlegesen a helyéről... Csak apró, finom mozdulatok, előre és hátra, millimétereket mozdíts rajta. El fogja engedni a hűtő a procit.

Amikor baj van... (forrás: [link] )

Ha mégsem engedné el és a fenti képen látható ijesztő látvány fogad minket, akkor vehetjük elő a fogselymet, az izopropil alkoholt, a hajszárítót, végső esetben pedig szólhatunk a piócásembernek. Sorban le is írtam a lehetséges megoldásokat, a fogselyemmel érdemes próbálkozni a processzor valamelyik sarkánál, ahol úgy látjuk, hogy engedni fog. Az izopropil alkoholt leginkább paszta eltávolításkor szokás használni, nagyon jól old mindenféle pasztamaradványt az IHS-ről.

A hajszárító alternatív funkciója. (forrás: [link] )

Most is segítségül hívhatjuk, vegyünk egy fülpiszkálót, mártsuk be izopropil alkoholba (ha nincs, akkor ACETONMENTES körömlakklemosóba) és kezdjük el áztatni a pasztát. Arra azért ügyeljünk, hogy a processzor érintkezőit ne kenjük össze az alkohol és a paszta emulziójával. Szintén megoldás lehet, ha hajszárítóval elkezdjük melegíteni a hűtőbordát. Rövid időn belül a bordával együtt kellően fel fog melegedni a paszta is és megpróbálkozhatunk a processzor leemelésével.

AJÁNLOTT LINKEK

Ide kerül összegyűjtésre minden olyan link, amely kezdőnek és haladónak egyaránt hasznára lehet. Jellemzően léghűtés toplisták, tesztek, illetve részletekbe menő infók CPU hűtőkkel kapcsolatban.

Léghűtés toplisták

Tom's Hardware CPU léghűtés toplistája - 2025

HW Busters CPU léghűtés toplistája - 2025

Gamers Nexus 2024 legjobb hűtései összesítő

Az LTT fórum CPU hűtés Tier List-je (VEGYES, lég- és vízhűtések)

Hővezető paszta toplisták

Alább a Tom's Hardware pasztatesztjeit szeretném bemutatni. Ezeket a teszteket egy Noctua NH-D15 hűtővel végezték el és jellemzően kettő módszert alkalmaztak. A Low Tension teszt (vagy alacsony nyomású) esetén olyan állapotot próbáltak utánozni, mint, ami a hátlap nélküli processzorhűtők esetén jelentkezik. Ilyen a gyári Intel hűtő, aminek nincs hátlapja, csak bepattanós kis műanyag lábai, amik nem eredményeznek komoly feszülést az IHS és a CPU hűtő talpa között. A High Tension teszt ennek ellentettje, ott jellemzően a hátlappal rendelkező hűtőket próbálták modellezni, így az NH-D15 minden bizonnyal hátlappal volt felerősítve.

Tom's Hardware nagy hővezető paszták tesztje - 2025

Low Tension teszt (alacsonyabb érték jobb): [link]
High Tension teszt (alacsonyabb érték jobb): [link]

Tom's Hardware nagy kifutó (legacy) hővezető paszták tesztje

Low Tension teszt (alacsonyabb érték jobb): [link]
High Tension teszt (alacsonyabb érték jobb): [link]
Viszkozitás (alacsonyabb érték jobb): [link]
Szubjektív véleményezés (magasabb érték jobb): [link]

Igor's Lab nagy paszta adatbázisa - 2.0

Komoly minőségű adatbázis, részletekbe menően szűrhető, mindenkinek ajánlom átnézésre.

Hasznos linkek CPU hűtőkről

ÁK.hu CPU hűtő keresője (szűrhető)

Geizhals.de CPU léghűtés keresője - népszerűség szerinti sorrend (szűrhető)

Geizhals.de CPU léghűtés keresője - vélemények száma szerinti sorrend (szűrhető)

Amazon.com Best Seller CPU hűtői (szűrhető, csak 4-5 csillagosok)

Hogyan működnek a CPU hűtők? - Gamers Nexus cikk (angol nyelvű)

Az MSI ajánlása processzorhűtő választásához (angol nyelvű)

Overclockers elemzés - a talpazati nyomás és a hővezetési képesség közötti összefüggések (angol nyelvű)

Cooler Master gyárlátogatás és hővezető csövek gyártásának bemutatása - Gamers Nexus videó (angol nyelvű)

Be quiet! gyárlátogatás, három részes - első , második , harmadik (angol nyelvű)

Deepcool gyárlátogatás - ventilátorok, hűtők, radiátorok gyártása (angol nyelvű)

Hasznos linkek hővezető pasztákról

ÁK.hu hővezető paszta keresője (szűrhető)

Geizhals.de hővezető paszta keresője - népszerűség szerinti sorrend (szűrhető)

Geizhals.de hővezető paszta keresője - vélemények száma szerinti sorrend (szűrhető)

Amazon.com Best Seller hővezető pasztái (szűrhető, csak 4-5 csillagosok)

Intel útmutatás a hővezető pasztákról és alkalmazásukról (angol nyelvű)

Arctic MX-6 és MX-4 összehasonlító teszt (angol YouTube)

A pump-out jelenségről (angol nyelvű)

Hasznos linkek általánosságban

Hogyan alakítsunk ki hűvös, jól szellőző PC-t? (magyar nyelvű)

Részletes cikk az alaplapi távtartó csavarokról (angol nyelvű)

Készítette: and1ao, Potzee, jim bcs és Rowon