Hirdetés
A mobil DRAM-ok piaca igencsak erősnek számít, köszönhetően az egyre erősebb okostelefonoknak. Ezekre azonban az utóbbi időben jellemző lett a komolyabb melegedés, ami behatárolja a teljesítményt is. Az okokat tekintve a fő gond az, hogy az eszközben használt rendszerchipre kerül a DRAM is, ami helytakarékos megoldás, de így a hőtermelésük kedvezőtlenebbé válik.
Az SK Hynix most előállt egy megoldással, ugyanis megkezdték a világ első olyan mobil DRAM-jainak szállítását, amelyek High-K EMC-t (High-K Epoxy Molding Compound) használnak. Ezt úgy érték el, hogy alumínium-oxidot adtak az eddig alkalmazott szilícium-dioxid alapú EMC-anyaghoz. Az új technológia 3,5-szeresére növeli a hővezető képességet, miközben 47%-kal javítja a függőleges irányú hőellenállást, vagyis növelheti az adott okostelefon teljesítményét és csökkentheti a fogyasztását.
A vállalat szerint a jövőben több eszközben is feltűnnek majd ezek a jobb hőelvezetést biztosító mobil DRAM-ok, és itt főleg a prémium kategóriára kell gondolni.
