Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Videokártyák
  4. AMD vs. INTEL vs. NVIDIA
Legfrissebb anyagok
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
GAMEPOD témák

Új hozzászólás Aktív témák

  • #46355 Petykemano veterán b. #46353
    Új Válasz #46355
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz b. #46353 üzenetére

    A Samsung is régóta ígérgeti a GAAFET alapon készülő 3nm osztályú eljárását.
    Elvileg a 3LPE elvileg kész, a 3LPP viszont csak jövőre készül el. Végülis nem tudom, használja-e valaki. Az a gyanúm, hogy sajnos nem.
    Az, hogy az Intel 20A-n történt már tapeout nem biztos, hogy többet jelent ugyanennél, vagy annál, mint az eső 10nm-es lapkák, amelyek után még 2-3 évig dolgozni kellett az eljáráson, mire versenyképes kihozatalt és frekvenciát elért.

    A TSMC látszólag "bealudt" a GAAFET-tel. persze elvileg az ő részükről a finfet alapú N3 tudatos döntés volt, de már az elején lehetett tudni, hogy jelentkeznek problémák és hogy szélesebb körben majd csak az N3_ variánsok lesznek használva. Egyébként ha tudatos döntés volt, nem tudom, mit nyertek azzal, hogy finfeten csináltak N3-at. Úgy értem, hogy kijöhet a végén az, hogy végül mindenki elkínlódik a GAAFET-tel 2025-2026-ig, mire használható lesz, és közben kinek-kinek GAAFET vagy finfet alapon volt többé-kevésbé használhatatlan 3nmo osztályú eljárása.

    mostanában volt szó az Arrow Lake-ről. Asszem az 2024-ben lesz esedékes, de ebben lehet, hogy tévedek. Mindenesetre a jelenlegi pletykák szerint az IGP és a CPU rész is TSMC N3-on készülne. Persze lehet, hogy a végső döntés a gyárástechnológiák állapota alapján mostanában születik meg, de önmagában az, hogy az amúgy még nem túl jó kihozatallal rendelkező TSMC N3 versenyben van, nem arra utal, hogy az Intel 20A piacra kész lenne (jövőre)

    Persze nem akarnám leírni az Intelt, lehet, hogy az Intel 20A mondjuk egy esetleg két évvel is megelőzi végül az TSMC N2-t. Az biztos, hogy nagy lesz a gyártástechnológiai turbulencia a következő 2-3 évben. Kérdés, hogy mennyivel lehet jobban kijönni belőle úgy, hogy ha chipletekre bontod az architektúrádat? Mármint hogy már ez is egy rugalmassági tényező lehet, hogy nem egy egész chipet, hanem csak annak részeit kell erre vagy arra a gyártástechnológiára duplán tervezni backup céllal.

Új hozzászólás Aktív témák