- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- ASUS notebook topic
- Radeon RX 9060 XT: Ezt aztán jól meghúzták
- Vezetékes FEJhallgatók
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- CPU léghűtés kibeszélő
- OLED TV topic
Új hozzászólás Aktív témák
-
#6477
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6476
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6476
üzenetére
Vagy lehet, hogy ugyanaz a bázis lapka, csak egyik esetben van 3D cache, a másik esetben nincs.
(Az én elképzelésem az, hogy a zen4c/D esetén a sűrűséget úgy fogják tudni növelni, hogy az L3$ helyére magokat tesznek. Mivel a lapkában bődületesen sok helyet foglal már így is, és láthatjuk, hogy külön gyártva akár közel kétszer nagyobb sűrűséget is el lehet érni. Mindezt akár úgy is, ahogy a wccf elképzelésben szerepelt, hogy a magok még az 1MB L2$-en is osztoznak. Csak az a kérdés, hogy vajon mit tudna egy zenX mag L3$ nélkül - természetesen amikor nem fontos a magok közötti adatmegosztás.)
Vagy lehet, hogy ugyanaz a lapka, csak különböző roadmapeken eltérő névvel szerepeltették, hogy kiszűrjék a szivárogtatókat.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#6471
üzenetére
> a Zen4C az Cloudra optimalizalt motyo.
lehet, hogy helytelenül, de én szinonimaként használom a "zen4c" és "zen4d" -t .. mert hasonlóak ..
persze a ZEN4D(dense) talán inkább már a második generációs ZEN4C - lesz, minimális eltéréssel (és sok sűrű maggal )
a ZEN4D -nél irják ( by Moore’s Law is Dead ) hogy hasonló aszinkron architektúrák lesznek mint az Intel P+E -je.
( persze majd meglátjuk )
mindenesetre nagyon valószínű, hogy desktop szinten is elérhetőek lesznek a 4(c/d) magok."it should be noted that this is not the first time we are learning about Zen4D. This codename already appeared in a leak featuring Granite Ridge and Strix Point, considered to be the desktop and APU series primarily based on Zen5 architecture. That said, Zen4D would not be exclusive to the high-end server and desktop parts, but also for relatively low-power APUs, including mobile processors."
lásd "Zen5 + Zen4D" ( MLID; videocardz )
az AMD hivatalos anyagaiban még csak a ZEN4c - látható a szerver roadmap-ben;
-
#6411
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6410
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6410
üzenetére
Úgy értettem, hogy ha manapság előkerülne egy nem B2 steppinges zen3 lapka, akkor valami sántít a chiphiány, meg az azért drága minden, mert mindent eladnak azonnal, ami legurul a gyártósorról történettel.
Ha mindent eladnak, akkor nem létezhet felhalmozott készlet nem B2-ből és az se valószínű, hogy hónapokig bolyong a tengeren.
Azt meg azért nem feltételezném, hogy egy tavaly ilyenkor eladott Milan cpu-t kivesznek a szerverekből, lecserélik egy új B2-es steppingből összerakottra (kevesebb fogyasztás, jobb TCO) a régi Milant szétszedik, leszedik a szubsztrátról a CCD-ket és átcsomagolják Vermeer-nek. Ez elég képtelenségnek hangozna, ugye?Amúgy milyen 6nm? Elvileg a B2 stepping nem 6nm.
-
HSM
félisten
válasz
hokuszpk
#6376
üzenetére
"az 5800U -nal ez 15W hiaba emeled a tdp -t, nem jon ki belole sokkal nagyobb performace"
Mások viszont arra jutottak, hogy nagyon szépen skálázódik felfelé... [link]
De nem is logikus, ugyanannak a lapkának van 35W-os, és 45W-os variánsa is mobilba, ennek sok értelme nem lenne, ha nem lenne képes skálázódni a lapka...
És akkor a 10-25W cTDP gyártói specifikációról nem is beszéltem.A Vega zsuga azért nem jó példa, mert az nem extrém alacsony fogyasztás. Én sajnos csak az alaposan vágott Renoir-t próbáltam (4650U) és egy olyan nem túlzottan megterhelő játékban, mint a StarCraft2 is jelentős különbség volt a 15W és 23W beállítás között. De ugyanez Cinebench R15-ben is, ha jól emlékszem, 2100 pont körül hoz 15W-on, ebből 2600 pont lesz 23W-on.
Szerintem itt az kavarhatott be, hogy hiába adsz 15W-os hűtés alatt többet neki, nem lesz gyorsabb, mert a thermal throttling megfogja. Természetesen kell rá erősebb hűtő is, ha emeled a TDP-t, de akkor jön is vele a gyorsulás.
-
#6273
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6271
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6271
üzenetére
Gyorsítóban én azért nem gondolkodtam, mert az is sok energiát használ, a HBM elvileg talán olyan sokat nem.
Egyébként biztos lenne haszna. Azt mondják, hogy az AVX512 már rendesen igényli a sávszélességet. Tehát AVX512 felhasználási célra azt gyanítom ,hogy lehetne haszna.
HBM2E/3-ból pl 16-24GB-os stackeket lehetne 1-1 CCD mellé tenné, ami már nem piskóta.
De persze ehhez minden CCD-be HBM memvezérlőt kéne építeni. Ezt kétlem.Lehet, hogy egyszerűbb irány a 3D stackelt L3$ szintezettségének növelése - minden szint nagyon picivel emeli a latency-t, de - jelenleg - újabb 64MB-tal növelni az L3$-t.
Az IOD-hoz lehetne HBM2-t csatlakoztatni. De azzal meg akkor sávszélességet nem nyersz a CCD-knek. A CCD-k az IOD-hoz ugye 1-1 Infinity fabric linken keresztül csatlakoznak. Most fejből nem tudom, de az kb 30-50GB/s lehet. Annyit lehetne nyerni vele, hogy közelebb van, mint a rendszermemória.De akkor lehet, hogy érdemesebb lenne itt is valami 3D stacking techológiát bevetni. Amit már régóta várunk: IOD-hoz: L4$. Elég helytakarékos lenne. főleg ha az is tudna többszintű lenni. Valószínűleg jobb késleltetése lenne, mint akár a HBM-nek. Persze nem lenne baj, ha az nem SRAM lenne, hanem valami energiatakarékosabb, pl MRAM vagy NRAM, amik mostanában elég menők.
Viszont az IOD elvileg 6nm, "N6 on N6" 3D stacking meg - tudtommal - nincs.Úgyhogy szerintem nem lesz most semmi egzotikum.
-
#6270
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6269
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6269
üzenetére
A kép szerint 4x3 pici lapka lesz.
De még úgy is olyan sok hely marad rajta, hogy az ember rögtön elkezd gondolkodni. Vajon mi lehet, amit még rá lehetne pakolni a lapkára, de nem szükséges hozzá extra pin a hátoldalrólPéldául vajon a CCD-k felett/alatt vajon elférne 1-1 HBM?
Persze tudom, hogy nem fog megtörténni, mert az AMD épp a 3D stacking irányába vette az irányt, csak egy példa volt. -
#6266
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6265
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6265
üzenetére
Olyannyira nem elvetemült gondolat, hogy már nem egyedülálló.
Az Arm is valami hasonlót készített az A510-hez - ez persze csak opció.
[link]Azt gondolnám, hogy bőven volt idejük kielemezni, hogy mi volt a jó és a hibás elgondolás. Számos elemzés született. Charle@S|A valahogy úgy jellemezte, "victim of a thousands cuts"
Lassúak voltak a cache-ek (hiába volt nagy), nem volt igazán jó a branch predictor, nem volt elég széles a feldolgozó. Stb, nagyon leegyszerűsítve az lett a halála, hogy Speed Demon volt.Lehet, hogy ha a korabeli Phenom II 3 utasítás széles integer feldolgozóját teszik össze és erősebb FPU-t építenek bele - még ha maradt is volna megosztott -, öszességében jobb eredményt értek volna el.
Most már nyilván tisztában vannak vele, hogy semmilyen architekturális hiányosságot, vagy spórolást nem lehet frekvenciával megoldani majd a jövőben.
-
#6264
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6263
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6263
üzenetére
Nekem az volt az érzésem, hogy a cél csak a wccf hír debunkolása volt.
Mindamellett, hogy az valószínűleg nem Raphael,attól még zen4c lehet. A N5-on-N5 stacking bizonyára később érkezik, mint a hagyományos N5 gyártás - ahogy a Bergamo is 2023-as termék.
MLiD pedig határottan állítja, hogy.a megosztot L2$ ábrának semmi értelme.Szerintem pedig van. Egyrészt az intel kis magjai is megosztott L2$-t használnak. Másrészr a Bulldozer is megosztott L2$-t használt, tehát ez nem új, az AMD-nél van tapasztalat.
A megosztott erőforráshasználat egy tökre jó ötlet az IPC és a throughput maximalizálásra helytakarékosság mellett.
Kiváncsi lennék - hohohohó! - hogy vajon amikor anno a zen3-hoz mondták az SMT4-et, akkor valaki nem egy ilyesmi ábrát értett-e félre. Merthogy tulajdonképpen itt egy 1MB-os L2$ 4 szálat szolgálhat ki.
Továbbmegyek: mi van, ha a zen5 nem szól másró, mint egy zen4c -ben 1MB L2$-hez kapcsolódó 2 mag (2db frontend, 2db "4 széles" backend) egyesítéséről?
Az megmagyarázná, miért lehet a zen5-t és zen4c-t egybe építeni.A video többi része arról szól, hogy mi lehet 170W TDP.
Persze nagy meglepetés nincs:
- 16 mag magasabb órajelen
- 32 mag (zen4c)
- 24 mag (8+16) - szerinte nem érdemes vegyíteni
- mega apu
- valami későbbi termék -
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#6248
üzenetére
> nahat. aszittem a ZEN4c az a banyaszok es HTPC epitok
akár ; nem zárja ki
viszont a marketingesek döntöttek - és odaírták :
"Designed for Cloud Native Computing leadership" ZEN 4c in 5nm
‘c’ == ‘cloud optimized’![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Persze majd a desktopra át-marketingelik ..
"c" == "clima friendly"
Egyébként HTPC - miért nem APU -ból akarsz építeni ?
Persze ha lesz benne iGPU .. akkor miért ne .. -
HSM
félisten
válasz
hokuszpk
#6238
üzenetére
Technikai oldalról annak idején leginkább azzal magyarázták, hogy ezek a fajta tüskék nagyobb áramerősség átvitelére alkalmasak azonos érintkezőszám mellett.
Nekem egyébként szimpatikusabb, ha a foglalatban vannak a tüskék, általában egy alaplap jóval olcsóbb, mint egy CPU, ha valami nem sikerül jól, inkább azt dobom ki, mint a CPU-t.
-
HSM
félisten
válasz
hokuszpk
#6229
üzenetére
"ez biztosan igyvan"
Én úgy tudom, nem teljesen van így. Ugyanis a dolog hátterében az (is) áll, hogy a 300-as lapoknál még kevésbé szigorú követelmények voltak a VRM vezérlőre, amit a 400-asoknál szigorítottak a megváltozott BOOST rendszer igényei szerint. Persze, biztos voltak lapok, amiknél már a 300-asra is olyan vezérlő került, ami megfelelő, de mivel nem volt előírva, így nem biztos, hogy minden lapon megfelelő van. Rakd össze ezt az 5000-esek tovább finomított PB algoritmusával meg curve optimizer, meg már alapból túl pici BIOS-chipek, és máris látszik, hogy mi okozza nekik a fejfájást.#6231 hokuszpk : "szvsz inkabb azt oldjak meg"
Terjeszd be a JEDEC-nek, hogy követeljék meg a DDR5 memóriák DDR4 foglalattal való kompatibilitását. -
#6232
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6231
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6231
üzenetére
"ha tolem kerdi valaki, elso kerdes, mi a keret, es mik lennenek az igenyek ? azutan a valaszok fuggvenyeben ajanlok valamit, ha az Intel olcsobban egyertelmuen jobbat tesz le az asztalra, nem fogom atverni csak azert, mert a B350 -ben vegre megy az 5xxx ; tobbnyire ugyis uj gepekrol beszelunk ; B350 lapot amugyis mar csak hasznaltba lehet kapni; neha ottsem. "
Ezt most nem teljesen értem. Nem gondolnám, hogy ma bárki is úgy szeretne Ryzen 5000-t venni, hogy egy újonnan vásárolt B350 lappal együtt.
Ez a kérdés azokat érintik, akik egy 300-as alaplappal és potenciálisan egy 1000-es ryzennel rendelkeznek. Egy ilyen ember opciói között az szerepel, hogy
- vagy vesz egy zen2-t (mondjuk egy 3600X-et)
- vagy ha már költ és annál jobbat szeretne, akkor egy új alaplapot és processzort kell vennie (tételezzük fel, hogy a ramokat meg tudja tartani)
Itt ugye akkor már kinyílnak az ajtók, mert nem muszáj pl B450-et, vagy B550-et venni 5600X-szel, hanem nyugodtan megnézheted, hogy mi érhető el az intel oldalán.De azt is mondják, hogy egy 12400+B660 valójában olcsóbb lesz, mint egy 5600X, úgyhogy még a 300-as alaplapok megnyitása sem feltétlenül jelentene egyértelmű upgrade path-t - a jelenlegi áron.
Nekem az a gyanúm, hogy az lesz a megoldás, hogy szétválasztják a BIOS-t APU és CPU vonalra és akkor elfér a 16MB-ban (már ha egyáltalán ténylegesen van ilyen korlát) és APU-ról APU-ra, cPU-ról CPU-ra lehet majd frissíteni.
-
#6230
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6229
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6229
üzenetére
"en ugyan nem ertek hozza, de a hagyomanyos socketnel amikor lenyomod a kart, akkor azzal az osszes labra razarsz egy ize hogyishivjakotna. Tudod. Annak a sokizenek a helyet megsporolja, hogy a cput a razarhato femkeret rogziti. Es igy lehetnek surubben a labak."
Ok, köszi, így már kezdem érteni. [link] -
#6154
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6151
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6151
üzenetére
"jolenne, mert pl. a ddr5 nagyobb savszelevel az apuk tudnanak szintetlepni."
Szerintem az infinity cache hasznosabb és jelenleg talán olcsóbb megoldás is lenne.
16MB elegendő a Navi24-nek, tehát GDDR6 nélkül mondjuk 32MB-ra talán szükség lenne. 64MB 1080p-ben 70-75%-os hitrate-et biztosít. Ez lenne 40mm2, 3D stackelve (külön gyártva) talán még kevesebb. -
#6106
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6091
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6091
üzenetére
Miközben az MSI eltüntette, a Gigabyte-nál ugyanaz a hír jött le:
Gigabyte has just released B350/X370 support for Ryzen 5000 series!Nem ellenőriztem. Lehet kacsa, vagy ugyanúgy egyetlen sku-ra korlátozódó próba.
Kíváncsi vagyok, mekkora hullámokat ver ez. Valószínűleg új AM4 alaplap (mármint chipset) már nem lesz. De már 1-2 olyan szomorú hozzászólásba belefutottam, hogy ha az msi nem hoz támogatást, akkor a következő (am5) alaplap nem tőlük lesz.
-
#6069
Petykemano
veterán
hokuszpk
#5984
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#5984
üzenetére
MSI Releases Ryzen 5000/Ryzen 6000 “Zen 3D”Support for B350/X350 Motherboards
Hát ez óriási lenne, ha igaz!
Bár ha jól látom, azt írják, hogy a Cézanne kimarad.Ami fura, hogy a wccf-es cikkben az B350 gaming pro carbonhoz a 7B00v1JS BIOS van feltüntetve, amiről a múltkor megállapítottam, hogy csak Windows 11 kompatibilitást hozza.
Úgyhogy simán lehet, hogy csak néhány, OEMek által használt B350M alaplap kapja meg a frissítést. Korábban volt arról szó, hogy pár A320 is megkapná pont emiatt.
-
#6036
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6033
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6033
üzenetére
Ez igaz, de arról volt szó, hogy bármilyen nagy mennyiségű cache teljesen kiválthatja-e azt a layert, amit ma memóriának nevezünk. Az összes layer arról szól, hogy az alatta levő layernél kisebb késleltetést és/vagy nagyobb sávszélességet biztosít, de a tradeoff a tárhely mérete.
Én a közeljövőben nem látom annak megvalósulását, hogy a v-cache kiváltsa a DRAM szükségességét. (DRAM - ide értve a HBM-et is)
Jelenleg 64MB egy v-cache lapka. Elvileg ebből fognak tudni a közeljövőben egymásra pakolni 4-et. Az még mindig csak 256MB. Szerintem ez még kevés ahhoz, hogy emögött már csak egy NVMe SSD legyen. -
#6030
Petykemano
veterán
hokuszpk
#6027
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#6027
üzenetére
A sok v-cache azért a RAM kiváltására szerintem kevés. A SPR esetén 4 HBM2e csatlakoztatható, ami azért már 32GB. A V-cache / infinity cache pedig még a fél gigát se éri el.
Amit el tudok képzelni:
- régi álmunk, a hbm. Viszont a modern technológiákkal már nem kell nagy interposert. Viszont HBM mellé nagy cache se kell.
- brutálsok cache esetén esetleg a RAM kiváltható valami olcsóbb, lassabb megoldással, pl optane, znand, stb (HBCC)Ezekre az AMDnek mind van megoldása, de én kétlem, hogy ebbe az irányba menne.
-
-
#5947
Petykemano
veterán
hokuszpk
#5946
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#5946
üzenetére
Nekem B350 gaming pro carbonhoz jelenleg 7B00v1JO van.
Ez valami ComboPI1.0.0.3abba izét használA 7B00v1JP frissítette 1.0.0.4-re, az 7B00v1JR pedig 1.0.0.6-ra:
[link]És most a 7B00v1JS a win11 kompatibilitás.
Nem hiszem, hogy annyira beta és unofficial lenne, hogy titokban működik a zen3, de sehol sem tüntetik fel. Azért sok sikert, szólj, ha működne. -
HSM
félisten
-
Fiery
veterán
válasz
hokuszpk
#5794
üzenetére
Az AIDA64 régebbi verziói is ki tudják mérni ezt a problémát. És nem, nem tett senki, semmilyen ajánlatot nekünk. De ami még ennél is szomorúbb, hogy az AMD sem keresett meg minket ez ügyben. Szomorú, hogy a hónapok óta az AMD kezei között forgó Windows 11 alatt senki se mérte le a gyorsítótárak sebességét egy megfelelő szoftverrel...
-
HSM
félisten
válasz
hokuszpk
#5637
üzenetére
Akár az is opció lehet szvsz.
#5638 wwenigma : Ez a "hány magos" kérdés régóta nem egyértelmű sajnos. A Bulldozer is nézőpont kérdése, 4 vagy 8 magosnak tekinted, de a Zen-eknél is bizonyos kódokak igencsak árt, ha át kell nyúlkálni a szomszédos CCX-ekbe, tehát ott is bejött a "nézőpont kérdése", hány magot tudsz hatékonyan használni a különféle alkalmazásokban. Aztán persze most már a kékek is beálltak a sorba az Alder Lake-el.
Valószínűleg itt is más, mélyebb metrikák után kell majd nézni, ahogy a gyártástechnológiai elnevezéseknél is volt. A user meg csak vakargathatja majd a fejét. 
-
#5619
TESCO-Zsömle
titán
hokuszpk
#5618
TESCO-Zsömle
titán
válasz
hokuszpk
#5618
üzenetére
Ugyanakkor azt is érdemes figyelembe venni, hogy pusztán a számok nem jelentenek semmit. Intel jelenlegi 10nm-e elvileg jobb, mint a TSMC7. Csak a kapacitással vannak/voltak bajok. Érdemes megnézni a videó-sorozatot, amiben Der8auer elektronmikroszkóppal vizsgál Intel és AMD procikat a valódi csíkszélesség és tranzisztormagasság/-sűrűség megállapítása érdekében.
Tényleg kéne már valami új jelölés, mert ez az 'X' nm utoljára talán 130-nél volt valós érték. Attól lefele már csak arányszám, 45-től lefele meg már tényleg csak marketing-fogás. Semmire nem jó.
-
#5569
Petykemano
veterán
hokuszpk
#5568
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#5568
üzenetére
Hát igen, eléggé low-hanging fruit, én is ezt szajkózom már egy ideje. Megfelelő méretű Infinity cache mellett az AMD gyakorlatilag eliminálhatná az IGP teljesítményéből a rendszermemória sávszélességének problematikáját.
Persze elég sok lehetőséget el tudok képzelni.
Itt mindig a költség volt a szűk keresztmetszet. Különben HBM-mel is meg lehetett volna oldani.
Vajon mondjuk 16MB elég? Annyit talán még a lapka méret szempontból is elvisel.
32MB embedded SRAM már azért elég nagy lenne. Persze mihez képest. Mert azzal nyilván nem 8db kisméretű Vega CU-t kellene meghajtani, hanem 10-12 RDNA2 WGP-t. Tehát ahhoz, hogy infinity cache beépítésének legyen értelme a APU-nak önmagában is nagyobbnak kell lennie.Vannak akik azt mondják, a Zen vonal esetén a 3D stacking mainstream lesz. Hasonlóan ahhoz, ahogy valaha volt frekvencia-verseny, és volt magszám-verseny, most a cache-verseny fog majd beindulni.
3D stackelve elég sok cache-t lehetne hozzáadni.
Majd figyelni kell, hogy a Remrandt kap-e a Vermeer-hez hasonló TSV előkészítést.
Az is egy izgalmas szempont, hogy vajon lehetséges és kívánatos volna-e 3D stackelt SRAM hozzáadása egy APU-hoz úgy, hogy azt akár a CPU akár a GPU is használhatja (legrosszabb esetben BIOS beállítás alapján) Ennek megvalósítása most nyilván nem triviális és az Intelnél a közös cache használat pont nem jött be.Én legalábbis azt gondolnám, hogy az RDNA3 esetén is a nagy méretű infinity cache-t majd 3D stack eljárással oldják meg.
Ez még nagyon a jövő zenéje persze. Valahogy van egy olyan érzésem, hogy mindezeket majd a PS5 Pro alakjában fogjuk először látni ~2 év múlva.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#5557
üzenetére
> Vicces, hogy a TSMC fejleszteseit az Intel finanszirozza,
(vélemény)
az Apple -t szeretnék visszaszerezni ügyfélként.
( notebook, sajtreszelő workstation)
A minimális cél az lehet, hogy
életben tartsák az X86 -os vonalat az Apple-nél
- és időt nyerjenek ;
még azon az áron is, hogy 1-2 évig veszteségesen/önköltségen adják.
Ha sikerülne, akkor szerintem a TSMC-s termelés nagy része menne az Apple-nek.
Persze ez a stratégia nagyban attól is függ, hogy
- az Apple M2(X) /M3(X) mennyire ütős termék lesz;
és mennyire bíznak az Apple belső mérnökei magukban.
( A Nuviás konstruktőrök például leléptek az Apple-től. )Ha az Intel új vezetősége el tudja hitetni az Apple vezetőséggel,
hogy szinte mindent megtesznek
... és 2-3-5 év múlva képesek az M1/2/3/4 -et is lekörözni - innovációban;
... akkor talán be is jöhet ez a stratégia. -
-
#5419
Petykemano
veterán
hokuszpk
#5418
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#5418
üzenetére
Értem. Hát... lehet. Nem pontosan tudom, hogy az intel hol csúszott el a saját 10nm-es fejlesztésével. Kósza pletykák nevezték meg a túl ambíciózus csíkszélességcsökkentést. (ami ugye ilyen 1.8x többtranzisztort jelentett volna generációnként szemben a TSMC által alkalmazott 1.4x-es szorzóval, amit még félgenerációk is megszakítanak.) Meg hát a kobalt is felmerült.
Nem tudom, hogy ezek közül a GF tudott-e valamit megoldani. az IBM-től elvileg egy fullos csomagot kaptak 7nm-re. Nem kizárt, hogy lehetett közte olyan info, ami hasznos a továbbiakban.Többen megint azt mondogatják, hogy valójában nem az intel veszi meg a GF-et, hanem az intel ilyen többlépcsős módon választja le magáról a saját gyárait.
Ugye ennek akkor lenne értelme az Intel részéről, ha üzletileg jobb eredményeket tudna kimutatni gyárak nélkül.
De ha a gyárak valójában veszteségesek, akkor szerintem bukta lesz. Pont úgy, ahogy az AMD-nek sem jött be az, hogy a saját leválasztott gyáraiban gyártat - a GF kénytelen volt egész más irányt venni.
Ha viszont nyereséges tud lenni a gyárbirodalom (lásd GF), akkor miért kéne leválasztani?Szerintem be kell látni, hogy ha az intel abból a megfontolásból választja le a saját gyárait, hogy magasabb marzsot mutathasson ki és ezzel csökken a drága cutting edge gyártósorok fejlesztésének finanszírozása (Vagyis a design nem finanszírozza a foundry-t), akkor a gyártósorok le fognak maradni a versenyben és az Intel is kénytelen lesz minden releváns üzleti tevékenységét a TSMC-nél gyártatni és ezzel kiszolgáltatni magát.
Az csupán a véletlen műve, hogy a TSMC esetében az Apple pont bármit kifizet azért, hogy a legújabb node-ot kétévente két évre kizárólagosan használhassa. VAlójában ez a finanszírozás. És azt mondom, hogy az csupán "véletlen", hogy ezt az Apple pont megengedheti magának és még így is brutálisan nyereséges.
-
#5417
Petykemano
veterán
hokuszpk
#5415
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#5415
üzenetére
Az lehet, de a GF 7nm közelebb állt az Intel 10nm-éhez.
Az elkövetkező években biztosan nagy szükség lesz kapacitásra. Az évi 20%-os teljesítménynövekedés biztos növeli a keresletet mindenféle CPU iránt.
Ugyanakkor nehéz elképzelnem, hogy a GF kapacitás miatt kellhetne az intelnek. Hiszen nem igazán rendelkezik különösebben modern gyártástechnológiával.Ami a GF-nél számíthat az talán az, hogy van amerikai és európai gyártelepe. Ez fontossá válhat a jövőben a kínával éleződő helyzetben. Kína annektálhatja Taiwant, később délkoreát is befolyása alá vonhatja.
Az intelnek fel kell készülnie a kínai térségen kívüli világ ellátására. A GF gyártelepeit talán meg lehet tölteni intel gyártósorokkal talán könnyebben és gyorsabban,.mint újakat felhúzni. És persze van hozzáértő szakállomány is.
Meg ami még van és az IDF2-höz.fontos lehet: szakértelem.third party megrendelők kiszolgálására.A másik ami még érdekes lehet a chiplet/tile.érában
Az az FDSOI. Ami lényegében egyszerűbb tervezést tesz lehetővé alacsony fogyasztás mellett, némileg drágább gyártási folyamat árán. De ezt se feltétlenül gondolnám, hogy az Intel saját magának szeretné behúzni. -
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#5384
üzenetére
>> Mindenesetre kiváncsi leszek az 5950X utódjára ..
> vajon lesz -e avx 512 ?elnézést, nem voltam teljesen pontos ..
az 5950X "idei" utódjára gondoltam, ami az "Alder Lake-S" ellenfele lesz.
persze ki tudja milyen számozást kap ..ami ismert:
- VCache valószínüleg lesz benne ..
- és AVX-512 valószínüleg nem ( az csak a ZEN4-nél várható ( +1 év ))spekuláció:
- Szerintem már az 5Ghz-et is tudni fogja, csak reszeltek annyit a gyártástechnológián ...
- Talán még az I/O die is kap egy kis refresht ..spekuláció: A CB R20 -nál szerintem a +VCache nem sokat jelent ..
legalábbis az alapján feltételezem, hogy a CB teszt még akkor is jól feküdt a ryzeneknél, amikor még ZEN1-es alacsony cache -volt.
( De azért jó lenne ha tévednék .. )
Megj:
A ZEN4 - jövő év ~Q2/~Q3 körül várható
és annak már az "Raptor Lake" - ellen kell állnia a sarat.
Míg az "Alder Lake" egy első generációs Gen5-ös konfig lesz
a "Raptor Lake" már egy javított iteráció ( XeGraph + max24core)
és így ez már nem lesz könnyű ellenfél a ZEN4-nek - ami még első generációs Gen5
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#5338
üzenetére
> es ha igazam van, akkor az Intel megint bealdozza a biztonsagot a
> sebessegert,nem pont fordítva ?
most isszák a levét a régi dolgoknak
és mivel nincs már más
kénytelenek a biztonságos-és-lassú utat választani.> de ez csak addig lesz oke, amig meg nem jonnek az elso
> hirek az inkonzisztenssé / korrupttá váló adatbazisokrol.éppen a TSX- inkonzisztens ;
nem tudják mikrokóddal se megjavítani - ezért kell kikapcsolni.
2.5 évet tököltek rajta .. és ha lett volna jobb megoldás,
akkor nem ezt választják ...muszály kikapcsolni .. (mert tényleg az lesz,
hogy az Intel az inkonzisztencia szinonimája lesz )Ennél az is jobb, hogyha lassan/hagyományosan és biztonságosan - szoftveresen oldják meg tranzakció kezelést.
"A memory ordering issue is what is reportedly leading Intel to now deprecate TSX on various processors. There is this Intel whitepaper updated this month that outlines the problem at length. As noted in the revision history, the memory ordering issue has been known to Intel since at least before October 2018 but only now in June 2021 are they pushing out microcode updates to disable TSX by default."
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#5199
üzenetére
>>"Az AMD általában kevesebbet igér"
persze relative ...
Charlie Demerjian(semiaccurate)
újabban nagyon ki van akadva az Intelre ..
nem tudom, hogy mi volt nála az utolsó csepp ..
de már nem finomkodik a véleményével ..
( vagy nála ez a finomkodás .. )
---------------AMD’s 3D V-Cache takes the advanced packaging lead
https://semiaccurate.com/2021/06/01/amds-3d-v-cache-takes-the-advanced-packaging-lead/
"Intel’s EMIB and Foveros have a lot of PR behind them and there are real products on the market too. All are low volume proof of concept more than mass market products though, none of them come close the the lowest volume AMD advanced packaging products. That said they all are lower power or use spread out dies in the case of EMIB. To date no one has released a high power product that doesn’t use spread out chips no matter what the tech. Most will talk and intone it is not an issue, especially to the less technical listener, but the tech isn’t there to make real products yet.
So that brings us back to AMD and their Computex 2021 keynote speech. In short AMD just kicked all other comers to the curb with their technology even if they didn’t call it out explicitly. What they did is a game changer but not the holy grail of advanced packaging technology. Think of it as a big step that will pay significant dividends in the market. Once again no one else has shown anything close and AMD is planning on starting consumer volume production this year.
Lets take a look at what AMD announced, why it is so impressive, and why no one else is close.
""Intel’s honesty shows through at Computex 2021"
https://semiaccurate.com/2021/05/30/intels-honesty-shows-through-at-computex-2021/
"SemiAccurate won’t rehash the last six months of performance messaging from Intel but suffice it to say they claim victory over AMD with their 4C and 8C Tiger Lake CPUs. Their graphs and comparisons are a tad skewed and don’t hold up to independent testing by non-tame sites, but Intel continues to make the same curious claims at Computex. Don’t believe the spin, AMD beats Intel like a drum in everything but proper disclosure."" ... Qualcomm has a 5G world certified M.2 module and so Intel now has one too. Qualcomm makes their silicon, Intel uses, wait for it, Mediatek silicon. You remember Mediatek, the ones shouting about how they were way ahead of Qualcomm a few years ago but suddenly went radio silent about the time silicon was supposed to launch. It is here now with an Intel name tag on the module.
Qualcomm has a 5G sub-6 and MMWave on their modem, Intel has sub-6. And if history is any guide, the head to head comparisons between the Qualcomm and Mediatek silicon is going to be a laugh riot. Intel for some reason doesn’t mention MMWave in their presentations, no clue why.
The module itself is made by Fibocom, the silicon is by Mediatek as we previously mentioned, so what does Intel do? Some software. How much? They won’t say but it is unlikely to be the bits they want you to think they make. Remember what we said about not wanting critical minds to view their present
..." -
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#5113
üzenetére
Megelőztek, ... nincs új a nap alatt
"an ambidextrous heterogeneous compute strategy"
2014:
"To discuss why AMD might build a single chip with both ARM and x86 cores, we first need to cover the industry’s previous attempts at multi-ISA products. (Yes, chip makers have tried this before.)""For AMD, neither of these approaches is ideal, and while the company could theoretically implement an x86 cluster and an ARM cluster on the same die (switching between them at boot), that’s another mediocre solution that sacrifices die space for compatibility but risks two mediocre CPU clusters ending up side by side rather than one amazing product. In its discussions, AMD is clear that it’s targeting something unique, something that would leverage its IP and particular strengths — so let’s take a look at two options for what that might be."
...
"A dual x86/ARM SoC could accomplish that if AMD can build a sufficiently elegant architecture. It’s not as crazy an idea as it sounds at first glance — much of the research going on in computing today is focused on improving performance by spinning workloads off to the right core at the right time. Ideally, an initiative like this would establish AMD as the go-to community with comprehensive ISA support that could unify the fractured computing ecosystem.We won’t know if a chip like this is in the cards for quite some time, but given the direction AMD is headed and its previous public comments, we’d be stunned if it wasn’t. The company has poured too much effort into redefining itself as the heterogeneous compute leader of the future to balk at the idea of a truly heterogeneous ARM-x86 SoC."
forrás:
AMD’s next big gamble: ARM and x86 cores working side by side on the same chip ( 2014 ! ) -
#5073
Petykemano
veterán
hokuszpk
#5072
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#5072
üzenetére
Ha ez arra a költői kérdésre válasz, hogy "mi a fenének csinálnának...?"
Akkor: jójó, de hát ez egy kifutó széria (zen3) és 7nm-es lapkát tervezni $300m és a 7nm-es lapkák kapacitása amúgy is szűkös.
Egyébként technikailag egyetértek azzal amit mondtál, csak próbálom ellenérvelni abból a megközelítésből, hogy papíron sokminden jól és logikusan hangzik, amit összetalálgatunk, de a cégek gyakran nem találják az elképzeléseinket üzletileg megtérülőnek.Egyébként a Vegeta nevű Twitter felhasználó többször említette, hogy innovatív megoldás.
Túl azon, hogy esetleg egy új, alacsonyabb csíkszélességgel rendelkező node-on készülhet az IO lapka, esetleg még az egybetokozás módja is számíthat.Korábbi mérések azt mutatták ki, hogy az AMD MCM IF megoldása valami 2pJ/bit energiát igényel adatmozgatásokhoz, ehhez képest valami A76-okkal készített Cowos megoldás csak valami 0.5pJ/bit energiát.
Nemrégiben arról is szó volt, hogy a TSMC-nek is van hasonló megoldása, mint az Intel EMIB
Tehát az említett innovatív megoldásnak - túl a TSMC lapkján - talán egy ilyesfajta új tokozási megoldás, ami szintén csökkentheti az adatkommunikáció energiaigényét, de továbbmegyek:
megteremtheti az L4$ lehetőségét is.
Eddig gyakran ábrándoztunk azon, hogy milyen jó lenne, ha az IOD tartalmazna egy L4$-t. Ennek lehet, hogy az az akadálya, hogy a IOD-on levő L4$ hatékony használatához egy CCD és az IOD között vastag sávszélességű és alacsony energiaigényű kommunikációs lehetőséget kell tudni biztosítani.Ha megnézel egy AIDA tesztet, akkor a L3$ 400-500GB/s sávszélességet biztosít, a memória ennek kb tizedét.
Egyébként nem gondolom, hogy a közeljövőben látnánk L4$-t az IOD-ban, csak azt fejtegettem, hogy valami újfajta tokozás, ami kiszélesítheti a kapcsolatot a CCD és IOD között ahhoz mindenképpen feltétel lenne.
De azt se felejtsük el, hogy érkezik a Frontier is. Az elvileg olyan EPYC lesz, amihez mellétokoznak HBM2-t. Nem feltétlenül gondolnám, hogy erről lenne szó a B2 stepping esetén, de abból a HBM2-n kívül esetleg lecsuroghat valami.
-
#5061
Petykemano
veterán
hokuszpk
#5060
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#5060
üzenetére
szerintem viabilis lenne. (Nem feltétlenül csak a bányászat céljára és nem is csak a bányászat miatt magasra szökött árak miatt - tehát azért az elég nevetséges, hogy 250e-be kerül egy RX 580. De létezik a ócskarégideolcsó fogalma. Csak régen ezt átnevezéssel oldották meg. Lásd ezeket az R3 250, meg hasonlókat, amikat ezért szerintem OEM gépekbe csak képadási céllal időnként vettek )
De mások azt mondják, hogy bár a lapka talán olcsóbb lenne, de minden más vonatkozásban (gddr6, szubsztrát, összeszerelési és csomagolási kapacitás, stb) kapacitásokat vonna el olyan termékektől, amelyeken nagyobb a haszon.
Egyébként nem tudom gyártják-e még.
-
Busterftw
nagyúr
válasz
hokuszpk
#5039
üzenetére
Igaz. Kerdes milyen kihozatala van a 10nm Superfinnek.
Szerintem az AMD arra is jatszik, hogy 1 ev mulva mar talan normalizalodnak a DDR5 arak, jobb lesz akkor belepni a piacra. TSMC viszont igy is limitalo tenyezo lesz.Csak Intel meg 1 evig beszedi a premiumot, amibol az AMD kimarad, ha ez a roadmap.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#5032
üzenetére
> aszondod a Xilinxxel megvan a 10% ?
szerintem megvan .. ( és lehet, hogy a 11-12% -is.)
és mivel a GlobalFoundries+AMD szerződése 2021-ig tart, lehet, hogy a TSMC emiatt is körbeudvarolja az AMD-t.
Ha a GloFo 12nm+ nem lesz hosszabítva 2022-23 -ra, akkor
új I/O die lesz .. TSMC alapon.
és a régi /olcsó csipeknek /Chipset-eknek is kell valami alternativa.
vagy valami erőltetett áttérés lesz.-------------------------
A xilinx 3nm-en is elég agressziv, hogy nevesítsék.
"
TAIPEI (Taiwan News) — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.’s (TSMC) upcoming 3 nm process is reportedly already fully booked until 2024.TSMC is planning to release its 3 nm chips in four waves, the first of which will be allocated to its largest client — Apple — according to TechNews. The following three waves of production will be split between AMD, NVIDIA, Xilinx, Qualcomm, and others.
The Taiwanese foundry is investing around NTD$2 trillion (US$71.6 billion) into its 3 nm process technology, which is slated to enter risk-production sometime this year, with an eye on commercial production during the second half of 2022. Initially, monthly 3 nm production capacity will begin at around 55,000 wafers, and by 2023 that should increase to 105,000 wafers."
https://www.taiwannews.com.tw/en/news/4119659 -
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#4900
üzenetére
De az is lehet, hogy kicsi az esélye az integrációnak ..
ahogy látom, annó Cortex-A57 -et irtak .. szerintem vették a "gyári ARM-es" terveket
és nem sokat reszeltek rajta .. ezért is lett olyan gyenge, hogy elkaszálták.
Az ARM csak most kezdett erősebb magokat tervezni ..-----------------
"AMD Opteron A1100 Server SoCs, codenamed “Seattle”, come with four to eight ARM Cortex A57 cores, and earlier this year, the company unveiled both the processors and a development kit."
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#4900
üzenetére
> szoval lehet, hogy az AMD a Ryzen tervezesenel figyelembevette azt,
> hogy esetleg mikrokodbol ARM kompatibilisse teheto legyen a cpu ?annó amikor párhuzamosan tervezték a ZEN-t az AMD A1100-es maggal,
akkor biztos lehettek párhuzamos - ugyanúgy megvalósított részek.
( pl. részben közös kódkönyvtár a lebegőpontos számolásra )De a dekóder részhez szükséges transzisztorok szerintem nincsenek benne
.. mert csak a helyek foglalná .. kihasználatlanul.
( legalábbis ez az én tippem)Az Apple viszont sok mindent beletervezett az M1-be,
hogy könnyebb legyen az emuláció - de úgy hogy az x86-os licenszet se sértse ..ott az egyik legérdekesebb probléma a memória sorrend.
"4/ So Apple simply cheated. They added Intel's memory-ordering to their CPU. When running translated x86 code, they switch the mode of the CPU to conform to Intel's memory ordering."
https://twitter.com/ErrataRob/status/1331735383193903104Ezt a memóriasorrendet lehet, hogy már az AMD-is meglépte a ZEN magokkal ..
vagy ha nem, akkor meglépheti.A mély integráció ellen szól viszont az integrálás overheadje ..
Az AMD már az APU-val is elszöszöl 6-8 hónapig ..
Az új ARM V8.2 V8.3 ... utasítások integrálása az új ZEN magokkal pedig szintén elég érdekes mérnöki feladat ..
Nem könnyű, de nem is lehetetlen.Én mindenesetre az AMD helyében a chipletes megoldást választanám.
( de hátha tévedek .. és leesik majd az állam ) -
Cathulhu
addikt
válasz
hokuszpk
#4900
üzenetére
Nekem ez teljesen logikus lenne, mivel manapsag mar minden processzor inkabb RISC, az x86 sem igazan CISC jo ideje, igy en azt gondolnam, hogy backend maradhatna ugyanaz minden tovabbi nelkul. De ehhez a temahoz egyaltalan nem konyitok olyan szinten hogy barmilyen hitele legyen ennek a gondolatmenetnek, igy csak lelkes laikuskent mondom
-
#4801
Petykemano
veterán
hokuszpk
#4800
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#4800
üzenetére
Technikailag lehetséges. Volt már 3 magos is, amikor 2 és 4 magos volt a mainstream.
Szerintem nagy lehet a belső vívódás, hogy merre tovább. Mivel fedjék le a X700 szegmenst. Mert erre remek aspiráns egy 7 magos változat 5700X néven, de egy 5700G is. A kettő együtt viszont kicsit már sok. Aztán meg ott van a Lucienne is, amit szintén be lehet vetni - attól függően miből lesz selejt.
-
HSM
félisten
válasz
hokuszpk
#4539
üzenetére
"nemveszi figyelembe a létező szoftvereket és a szoftverfejlesztők lustaságát"
Valóban nem. Ezért óriási előny az Apple-nél, hogy egy határozott lépéssel az egész infrastruktúrát át tudja kényszeríteni egy új platformra, "lusta" fejlesztő ide vagy oda.Ugyanakkor ez X86 vonalon egy megoldandó probléma, mert most az M1 használók hirtelen azt látják, hogy az M1 mennyivel takarékosabb, milyen sokáig elmegy egy töltéssel, milyen hűvös, stb. Ezt utolérni viszont kelleni fognak az extrém takarékos magok elsősorban a háttérfeladatokra. Asztali fronton persze én is csak a nyűgöt látom benne, de notebookoknál más a helyzet.
Egyébként nem feltétlen van szükség olyan nagyon komoly optimalizációra, Androidon sincs túlbonyolítva, bizonyos ütemezők csak annyit csinálnak, hogy egy bizonyos processzorterhelés felett átrakják a feladatot a teljesítménycentrikus magokra, és szépen működik is a rendszer.
-
HSM
félisten
válasz
hokuszpk
#4537
üzenetére
Az "ezerszer váltok állapotot" filozófia nem fog segíteni hatékonyabbá válni a néhány wattos fogyasztási tartományban.
Ehhez alapvetően egyszerű felépítésű magokra van szükség, ami viszont nagy teljesítményre nem hatékony, ezért jött létre a big.LITTLE koncepció is eredetileg. A Lakefield-nél volt erről szemléletes dia: [link] . De ARM-os vonalon is számtalan mérés volt erről, a kis magokkal mindig lényegesen alacsonyabb fogyasztás volt elérhető alacsony terhelésen.Mobil vonalon igen hasznos lehet egy ilyen felépítés, bár a siker erősen fog múlni, hogy az utasításkészlet különbözéségét hogyan sikerül a gyakorlatban áthidalni.
-
#4495
Petykemano
veterán
hokuszpk
#4494
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#4494
üzenetére
szerintem valami olyasmi lehetett eddig, hogy nem, vagy nem csak a per-wafer ár számított az ajánlatban, hanem a teljes ajánlati összeg, ami ugye a per-wafer ár és a volumen szorzata.
Az árazás célja nem csak a maximális wafer ár elérése lehetett, hanem az, vagy az is, hogy a gyártókapacitás maximálisan legyen kihasználva.
Tehát ha volt 12000 wpm szabad kapacitás egy időszakra és jött egy ajánlat $10000/w és 5000wpm volumennel és egy $8000/w 10000wpm volumennel, akkor második ajánlatot fogadták el.Nyilván azt nem tudjuk, hogy működött-e olyan alkudozás, hogy az elsőnek odaadták amit kért, a másodiknak meg megmondták, hogy bocsi, de csak 7000wpm kapacitás van. Az ember azt gondolná, hogy igen, de ha az ajánlattevőnek pont annyi kell, mert az ő megrendelése is annyit tenne szükségessé és nem többet ajánlani, akkor nincs alku. Akkor viszont a TSMC rosszabbul járt, mert $8000*10k helyett csak $10000*5k pénzt söpör be, viszont neki teljes kapacitásban áll a pénze.
Viszont most lehet, hogy előállt egy olyan helyzet, hogy gyakorlatilag nincs fölös kapacitás, nem szükséges optimalizálni a kihasználtságra, lehet csak a wafer árra.
-
#4467
Petykemano
veterán
hokuszpk
#4466
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#4466
üzenetére
2021-2022-t írtak.
Szerintem a jelenlegi 5nm-en az Apple le tudna gyártani egy 32 magos procit, ami minden más vonatkozásban arra képes, mint az M1. mondjuk 300mm2-ből?
A maximális teljesítményhez 28 perf + 4 eff magból csinálnám. A semmire 4 kis mag is elég, ahová meg kraft kell, oda kraft kell.
De az Apple kis magjai abban a különleges helyzetben vannak, hogy - ellentétben az Arm A53 vs A77 magokkal - valóban és számottevően jobb perf/w-ra képesek.
Tehát monduk 8 perf + 24 eff mag még mindig meglehetősen energiahatékony lenne (45W), miközben mondjuk egy perf mag teljesítményét hozza. -
Sirpi
senior tag
válasz
hokuszpk
#4258
üzenetére
Röviden:
Feltörték azt a titkosítást, ami az Intel procik firmware upgrade-jét védi.
Ezáltal vissza tudják fejteni a javításokat, és rájöhetnek, miket javított, ami alapján a patch-eletlen procik támadhatók. Sőt, hackerek akár kiadhatnak saját "javításokat", amikkel nem kívánt dolgokat tudnak a procik kódjába csempészni.
Nehéz felmérni, hogy ez mekkora problémát okozhat, mivel ez az első alkalom, hogy Intel-féle procititkosítást sikerült feltörni. -
#3927
Petykemano
veterán
hokuszpk
#3925
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#3925
üzenetére
Úgy tűnik, az 5800X 8 magos, ez alapján ha lesz 10 magos, akkor az inkább 5900 lesz.
Persze a számozáson az utolsó hetekben is lehet változtatni
De ezzel együtt én nem tartom valószínűnek, hogy az AMD feljebb tolná a magszámokat. Legalábbis most.Annak persze lehet, hogy lenne értelme, hogy a Threadripperek számozása ne szoruljon be az 5960-5990 közé.
Fogalmazzunk úgy, hogy nekem nincs olyan érzésem, hogy a $200-250 mainstream szegmensbe az AMD most betolna 8 magot.
Szerintem ezt majd a Warhollal fogják meglépni
akkor lesz majd 6600/X 8 magos
6700/X 10 magos
6800/X 12 magos
6900/X 16 magosÉs abu azt mondta, hogy a zen4-et először a szerver piacra viszi. De az nem jelenti azt, hogy ne készülne el ütem szerint 14-15 hónap múlva és ne lehetne top-tier termékeket építeni rá, mint például Threadripperek és egy 24 magos 6950X
Persze sok a kérdőjel. Ehhez a Warholnak már DDR5-ös AM5-nek kéne lennie kompletten, hogy ne legyen kavarodás.
Mindenesetre én magszám emelkedésre most nem számítok. Ha meg az árakat is csúsztatná, vagyis a 8 magos 5600X $300-350 körüli lenne, akkor azzal nem okozna nagyobb kavarodást (vigyázat! Áremelés!!)?
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#3675
üzenetére
> szerintem ezt az oromet meghagyjak a
az is lehet, hogy a marketingesek döntik el,
és a 4950X -nek véletlenül 4950 Mhz lesz a turbója ( 4.95Ghz )
A 4900X -nek meg 4900MhzA marketingesek furcsa népség ..
Amúgy szerintem lehet, hogy tényleg kihagyják a 4-es számozást .
mert a 4-es a keleti kultúrában balszerencsés .. -
awexco
őstag
válasz
hokuszpk
#3604
üzenetére
Kérdés Lisa anyó menyire választ maga alá megfelelő csapatot akik a jövőre nézve nem álmokat kergetnek , hanem racionális irányokat jelölnek ki . Jelenleg a R&D rendben van csak el is kellene tudni adni a termékeket.
Volt olyan vezető aki még a céges leveleit se olvasgatta ...
Vagy ellenpéldának ott van még a volt inteles fővezér. -
#3571
Balala2007
tag
hokuszpk
#3568
-
#3567
Balala2007
tag
hokuszpk
#3563
Balala2007
tag
válasz
hokuszpk
#3563
üzenetére
nemlehet nyomni ezen az AVX torteneten egy resetet ?
Maceras, SNB i7-2600 2011Q1-ben jelent meg, BDZ-ben AMD is atvette, Jaguar is tudja a konzolokban, Gracemont-ban lejon Atom-okra is...
Ez nem marginalis XOP, TBM, 3DNow!. vagy HLE, MPX, SGX, ez maga az x64
meg nincs olyan rengeteg avxet tamogato szoftver,
Ezt honnan lehet tudni? Sztem ez egyaltalan nem igaz, 10 ev alatt tortent ez+az -
#3093
Petykemano
veterán
hokuszpk
#3092
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#3092
üzenetére
Hát majd meglátjuk.
Sokminden lehetséges. Akár igaz is lehet.
De lehet, hogy az AMD azért lebegteti a.matisse2 dolgot, hogy altassa az intelt.
Lehet, hogy direkt azért.fog júniusban. Megjelentetni pár holmit, mert jóljön még $10-20-30 eladott példányonként és Így ilyen refresh után mindenki azt gondolná, hogy hahh, a zen3 késik, nyugodtan lehet még hegeszteni (nameg ugye vásárolni) aztán {megjelenési dátum}kor bumm mégiscsak megjön, aztán mindenki aki a matisse2-ből jósolt, ott marad letolt gatyával.
De ugyanígy lehet valami félreértett hülyeség is, vagy egy soha meg nem valósuló B terv. -
#2539
Petykemano
veterán
hokuszpk
#2538
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#2225
üzenetére
>ez komoly ?
csak 1 konkrét cloud szolgáltató - 3 szerver típusát nézték.
https://www.packet.com/cloud/servers/vagyis itt nem csak az arm vs. intel vs. amd cpu-kon van a lényeg,
hanem a köritésen is ,
[ memória, disk, .. ] és az ÁR ..
ráadásul az EPYC 1-es ( ZEN1) -es CPU és nem az újabb.
és az INTEL-re is igaz -ez.Az amd és az epyc - $1.00/hour
az Intel meg $2.25/hourvagyis szerintem a cikk ; a packet - configjait elemzi.
> a redis teljesitmenyet
néha az ár is számít.
ha a teljesítmény/$ - szerint nézzük, akkor redis-ben
legjobb: az Epyc1-es konfig,
utána az Ampere Emag
utolsó : az inteles konfig> ezt nem kell merni, ezekben az lessz a jobb,
> amelyikben tobb memoria van.Az intelben 2,2x -es árért ~ 6x több a memória mint az AMD-s nél
és mégis az utolsó a teljesítmény/$ - szerint.
Valószínűleg a 2P-s kialakítása megdobja az árakat.Általános tanulság mi lehetne?
- sok cloudszolgáltató rengeteg Intel-es konfiggal van beragadva; amit lehet, hogy még csak félig amortizáltak le.Emiatt úgy kell kialakítani az új amd/arm-es konfigokat, hogy azért a régi inteles konfigok kihasználtsága is megmaradjon.
itt a packet-nél, ha valakinek sok memória kell, akkor kénytelen az intel-es konfig-ot használni. -
#2147
Petykemano
veterán
hokuszpk
#2141
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#2141
üzenetére
A 3600X (ami 6 mag, 3.8/4.4-es) $250. Ha az IO lapka is pont 4x akkora, akkor ha ez ennyiért megéri, akkor a 3960X-nek is meg kéne érnie $1000-ért.
A 3700X (ami 8 mag, 3.6/4.4-es) $329. Ha az IO lapka is pont 4x akkora, akkor ha ez ennyiért megéri, akkor a 3970X-nek is meg kéne érnie $1300-ért
Én nem hiszem, hogy felár gyártási költséggel lenne magyarázható. Ha nem az extra teljesítményért beszedett prémium, akkor ha mindenképpen gyártási okokkal akarjuk magyarázni, akkor vagy a gyártási összkapacitás limitált, vagy legalábbis az olyan minőségű lapkák, amiket ehhez fel tudnak használni. (Ámbátor kolléga úr itt jelentette, hogy ilyen jellegű szűk keresztmetszeteken úrrá lettek)
-
#2095
Petykemano
veterán
hokuszpk
#2094
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#2094
üzenetére
A videocardz tapasztalataim szerint nem szokott olyan nagyon távoli mendemondákat, pletykákat, szóbeszédeket lehozni. Szinte kizárzólag a a megjelenéshez/bejelentéshez nagyon közeli - már gyártói - szivárgásokat: diák, tesztek az esetek többségében mindenféle spekulációtól mentesen.
Így pár nappal esetleg egy-másfél héttel megelőzhetik a hivatalos jelentést, miközben a leközölt információ már sok meglepetést nem tartalmaz, inkább csak lefixálja az ismerhető adatokat.
-
#2035
Petykemano
veterán
hokuszpk
#2034
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#2034
üzenetére
Nem abból a pozícióból válaszolok most, hogy tudom, mi a jó/jobb megoldás. Lehet, hogy nincs igazam.
De arra gondolok, hogy ha az AMD szeretne a notebook (+NUC) piacból harapni, akkor nem biztos, hogy megengedheti magának, hogy az apuk gyártástechnológiája (itt ugye most már szinte csak a sűrűségről beszélünk) lépéshátrányban legyen. 2021-ben az intel 7nm-en fog gyártatni, de a lényeget minimum 10nm-en. ARról is szólnak pletykák, hogy az intel a gpu-kat a samsungnál gyártatja.De ez persze nyilván gyártókapacitás függvénye is, ahogy mondtad. Állítólag a TSMC-nek van beleszólása abba, hogy az AMD mint gyártathat. (ez szólhat pro/kontra is az 5nm-es apu mellett)
Mindenesetre ha jövő év elején tényleg lepakol az AMD egy 7nm-es aput (Renoir), akkor szerintem azért nem annyira elképzelhetetlen, hogy 2021-ben annak utódja 5nm legyen.
-
#2030
Petykemano
veterán
hokuszpk
#2028
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#2028
üzenetére
Ne csak olyan apukra gondolj, ami $400-os ócskaságokba megy, hanem olyanra, ami $2000-3000-os prémium cuccokba
A notebook piac volumene 2x nagyobb mint a desktop.
[link]Eddig valóban lemaradásban voltak az apuk, de a további piacok lefedése érdekében nem volna hülyeség, ha a lemaradás megszűnne.
-
#2006
Petykemano
veterán
hokuszpk
#2005
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#2005
üzenetére
Ha két die.van, akkor akár még magasabb is lehet a sokmagos turbó, ami szintén segíti a sokszálas teljesítményt.
És ha gyengébb chipeket használnak, mint a 3800X esetén, akkor az egyszálas turbó nem fog elérni a 3800X-ét, valamint játékokban is az egy CCD talán előnyösebb, mint a 2, miközben a multithread teljesítményre jó hatással lehet a sok L3$. -
#1988
Petykemano
veterán
hokuszpk
#1987
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk
#1987
üzenetére
A youtuber interpretációjában nem. Legalábbis abban az értelemben nem , hogy nem azért 2.5 vagy 2+, hogy volt egy terv a zen3-ra és azt elhalasztva gyorsan valamit közbe kellett iktatni. Tehát zen3 abban az értelemben, hogy mindig is ezt tervezhették.
Abban az értelemben 2.5/2+, hogy nyilvánvaló hiányosságok/hibák/gyengeségek orvoslásának tűnik, nem valamiféle vadiújnak. -
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk
#1946
üzenetére
> ha jolemlexem az eng sample orajelben eddig
> mindig alacsonyabbra volt belove, mint a vegleges valtozat.a remény megvan
"He also confirmed information that is currently doing the rounds on ChipHell.com from a forum member ‘Zoo’. Zoo claims that the early Engineering Sample Zen 3 silicon is hitting 100 to 200MHz higher than what Zen 2 was capable of. This is very interesting, as obviously early Engineering Sample silicon isn’t exactly the best performing chips, and thus there’s possibly a hope we can see more than this in final retail chips." [redgamingtech]Ami viszont érdekesség és elkerülte a figyelmemet az a Chiphell-es infó - GF említése .. vagyis a következő év végén a GF-n is lesz gyártás ?
talán ez a terv ?? GF 12LP+ ??
jöhetnek a ZEN3-as Athlon /APU / Ryzen3 -
nagy tömegben és olcsón (2021-ben) ?"a 12LP+ jelölésű variáns, amely ugyanúgy 12 nm-es megoldásnak számít, de az eredeti node-hoz képest 20%-kal jobb teljesítményt, 40%-kal kedvezőbb energiaigényt, illetve 15%-os csökkentést kínál az áramkör kiterjedését tekintve.""
https://prohardver.hu/hir/uj_12_nms_node_jelentett_be_globalfoundries.html -
DraXoN
addikt
válasz
hokuszpk
#1946
üzenetére
jól emlékszel, és ha a mostani Eng-sample képes 1-200Mhz-el magasabb órajelre, mint amire az aktuális Zen2 (végleges) chippek képesek (kérdés persze "átlagos" vagy "maximum" órajelet néztek ott), akkor a végleges még jobb lehet... (ráadásul ezek még elég korai Eng-sample chippek)
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Sőt, itt meg azt írják, amire én is eredetileg emlékeztem, hogy ugyanaz a 32EU-s verzió, ami az Alderbe is kerül. 
Ehhez alapvetően egyszerű felépítésű magokra van szükség, ami viszont nagy teljesítményre nem hatékony, ezért jött létre a big.LITTLE koncepció is eredetileg. A Lakefield-nél volt erről szemléletes dia: 
)
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- iPad Pro 11 gen 2 + magic keyboard magyar makulátlan új állapot
- AMD Radeon RX 6700 XT 12GB
- X13 Yoga Gen2 13.3" FHD+ IPS érintő i5-1135G7 16GB 256GB NVMe ujjlolv IR kam aktív toll gar
- HP Elitebook Folio 9470M laptop (14/i7-G3/6GB/256SSD)
- iPhone XS Max 64GB Független Újszerű/1 hónap gar./Akku 100%/p4303
- NEC MultiSync V421 monitor (42") 1920 x1080px
- Azonnali készpénzes Apple Macbook Air felvásárlás személyesen / csomagküldéssel korrekt áron
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 5800X 16/32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- AKCIÓ! GIGABYTE AORUS MASTER RX 6800 XT 16GB videokártya garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! Gigabyte B760M i5 13400F 16GB DDR4 512GB SSD RTX 3070 8GB Pure Base 500DX fehér 650W
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft
Város: Budapest
Cég: Liszt Ferenc Zeneművészeti Egyetem
Város: Budapest