Hirdetés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Petykemano

    veterán

    Sajnos csak így tudom linkelni:

    Cobalt

    Pontosan nem tudom, miaz az a "via res", vagyis hogy mi az az via resistance. a Via kifejezeéssel a HBM-mel kapcsolatos TSV, vagyis Through Silicon via kifejezéssel találkoztam. Nem tudom, hogy a via itt az angol "keresztül" szót jelenti-e, vagy valaminek a mozaikszava, mindenesetre biztos a transzitorellenállással (fogyasztás, hőtermelés) függ össze.

    Ha nem ez az, amit végül a 10nm-ből kivettek, akkor elég ígéretes.


    [link]

    "Cobalt has a higher bulk resistivity than copper but at very narrow lines cobalt can have a lower line resistance because copper suffers from scattering and requires relatively thick barrier layers. Intel has a 36nm minimum metal pitch while GLOBALFOUNDRIES has a 40nm minimum metal pitch and therefore Intel may need cobalt where GLOBALFOUNDRIES doesn't. Cobalt is more expensive. "

    "GLOBALFOUNDRIES knows how to use cobalt and in fact makes use of it in their 7nm technology, just not as widely as Intel does. There are trade offs to cobalt and whether it benefits a process depends on the details of the process. GLOBALFOUNDRIES uses cobalt in their process where it makes sense for the process and Intel uses cobalt in their process where it makes sense for that process, the two processes are different and have different requirements. At the end of the day you have to compare the processes on their density and performance and cobalt is just one element building up to that. "

    src

    A cobalt használata nagyon kis távolságok mellett térül meg. Miközben drágább. Az intel a 10nm-rel nagyon nagyon nagy sűrűséget célzott, talán ezért volt szükséges egyben a cobalt használata is.
    (Én úgy tudom, a TSMC nem használ cobaltot a 7nm-hez, a GF használt volna.)

    [ Szerkesztve ]

    Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Új hozzászólás Aktív témák