Új hozzászólás Aktív témák

• #7747 hokuszpk nagyúr Petykemano #7743

  Új Válasz 2022-09-01 18:03:38 #7747

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  hokuszpk

  nagyúr

  válasz Petykemano #7743 üzenetére

  "De azért tudjuk, hogy a package power kb 25%-kal magasabb, mint a magokon mérhető fogyasztást - a különbözet legalább részben feltehetőleg az IOD-on keletkezik (memóriavezérlő, infinity izék, stb)"

  ez szvsz a 12-14nm -es IOD -re jellemzo, az bekajal 10-15 de a 3800XT -nel lattam 20W+ t is.
  ugyanakkor az 5700G soc ami ugye egybenvan a procival, tehat 7nm az mar beerte ilyen 2-5W körüli fogyival, és ha jóltudom a Zen4 IOD az már 6nm konstrukció.

• #7746 S_x96x_S addikt Petykemano #7743

  Új Válasz 2022-09-01 15:32:28 #7746

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  S_x96x_S

  addikt

  válasz Petykemano #7743 üzenetére

  > Zen4 , 2x CCD + IOD

  Processor Technology for CPU Cores= TSMC 5nm FinFET
  Processor Technology for I/O Die = TSMC 6nm FinFET
  CPU Compute Die (CCD) Size= 71mm²
  I/O Die (IOD) Size = 122mm²
  Package Die Count = 3

  71*2+122 = 264 mm² ami jobban el van szeparálva ( 3 db -ra )
  mint az Intel 13900K ( 257 mm² )
  

• #7744 #36531588 törölt tag Petykemano #7743

  Új Válasz 2022-09-01 15:01:55 #7744

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #36531588

  törölt tag

  válasz Petykemano #7743 üzenetére

  Ezzel a hőtermeléssel már bajban volt az 5800X is, tehát valószínűsíthető hogy a zen4-el tovább nő a probléma.

Új hozzászólás Aktív témák