Hirdetés
- Komolyabb hálózati igényeknek is eleget tehet az OWC Thunderbolt 5-ös dokkolója
- SSD kibeszélő
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Vezetékes FEJhallgatók
- Sony MILC fényképezőgépcsalád
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Külső 2,5'' mobil rack-ek topikja
- Milyen RAM-ot vegyek?
- Milyen házat vegyek?
- Gaming notebook topik
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
Petykemano #2198 üzenetére
kíváncsi leszek mit hoz a zen3 ha már tényleg új architektúrának van beharangozva (és új "family" jelölést is kapott emiatt).
Beleolvasva a cikkbe, könnyen lehet a 2.5D felépítés miatt kapja az új család nevet, hisz az jelenthet "új dolgokat" lényegében, még mindig nem tudni, hogy az architektúra lényegében a HBMből tud-e kamatoztatni, a videó kártya rész biztos, de ha előbbivel a késleltetésen tudnak faragni (ha lehet, mert ha berakják "köztesnek" a HBM-et akkor a "sima" rendszerramhoz hosszabb lehet az elérési idő).
De én úgy tippelem Zen5 előtt nem látunk 3D felépítést AMD cpu részről.
Zen3 esetén se vagyok benne biztos, hogy asztali chippeknél lehet 2.5D felépítés, lehet csak szervereknél lépik meg (ha meglépik). De továbbra is GloFo 12nm-es "leading performance" nodeja kimondottan alkalmas akár interposer és HBM mellékötésre (az előbbi a 2.5D feltétele).
Ha nem vált AMD IO chip gyártót, akkor bele is illik a tervbe, csak annyi lehet a gond, hogy GloFo 2021 elejére ígéri a tömeggyárthatóságot ezen a technikán, persze ez nem zárja ki a korább megjelenést (paperlaunch). Mondjuk 2.5D-n még egy jelenlegi körüli magméretből is belehetne préselni egy 3. chipletet AM4 méretű foglalatba is (ha az IO die mérete is hasonló). De egy epic méretű foglalatba simán befér a +2die, oda ügye vannak pletykák, hogy 80magos változat jön (amire szükség is lehet, mert az intel 21ben, ha jól emlékszem jön valami 112magos "szörnyeteg" chippel a szerverekbe... nem tudom ez vajon 2 die lesz vagy 4 "összedrótozva", de jön ilyen... bár elvileg 10nm-en, ice lake magokkal).. bár AMD Epycjéről vannak olyan pletykák, hogy 15chip lesz összesen a következő generációs Epyc-en (10 cpu chiplet + 1 io-die + 4 hbm, esetleg 12 cpu + 1 io + 2 hbm)? utóbbi amikor felmerült mint pletyka, részemről eléggé "hitetlenül" néztem, de azóta jött a glofo felől egy ilyen technikai "infó" ami mintha csak "megrendelésre" készülne... aztán persze, lehet itt már "keverednek a dolgok" és ez már nem a következő, hanem a következő utáni technikákról levő "morzsák" belekeveredése a "pletykatengerbe".... de túl sok infó volt ez így zanzásítva egy rövid postban... lehetne még "fojtani", de befejezem, ezek mind nem biztos infók...
Új hozzászólás Aktív témák
- Komolyabb hálózati igényeknek is eleget tehet az OWC Thunderbolt 5-ös dokkolója
- Az Apple bemutatta az iPhone 17-et
- Suzuki topik
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- SSD kibeszélő
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- ASUS routerek
- Counter-Strike: Global Offensive (CS:GO) / Counter-Strike 2 (CS2)
- E-roller topik
- Vezetékes FEJhallgatók
- További aktív témák...
- Gamer PC-Számítógép! Csere-Beszámítás! I5 12400F / RTX 3070 8GB / 32GB DDR4 / 1TB SSD
- Bomba ár! Dell Latitude E7440 - i5-4GEN I 8GB I 500GB I 14" HD I HDMI I Cam I W10 I Gari!
- BESZÁMÍTÁS! Asus H370 i5 9500 16GB DDR4 1TB SSD RTX 2060 Super 8GB AeroCool 800 DeepCool 500W
- Xiaomi Redmi 12C 64GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Telefon felvásárlás!! Honor 200 Lite, Honor 200, Honor 200 Pro, Honor 200 Smart
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest