- Alsó-középkategóriás, PlayStation 5-be is helyezhető M.2 SSD-t virított a Klevv
- Antec kirakatház Lian Li zöngével és egy csavarral
- Újabb inteles VGA került elő a Biostar hátizsákjából
- Belépőszintű játékos headsetekkel bővült a Corsair kínálata
- Kétféle tájolással munkára fogható, ITX-es ház jött a Sharkoontól
- SSD kibeszélő
- Hobby elektronika
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Apple notebookok
- Steam Deck
- Vezeték nélküli fülhallgatók
- NVIDIA GeForce RTX 4060 / 4070 S/Ti/TiS (AD104/103)
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Google Chromecast topic
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 3***(X) "Zen 2" (AM4)
Hirdetés
-
Nem igaz, hogy indiaiak működtetik az Amazon pénztármentes technológiáját
it A saját boltjaiban már nem erre a technológiára építene az Amazon, de külsős üzletekben egyre több helyen alkalmazzák a pénztármentes megoldását. Azt mondják, tévhit, hogy indiai emberek figyelik a vásárlókat a rendszer helyett.
-
Íme, a Huawei Pura 70 széria
ma A sorszámozás maradt, de az idén 12 éves P szériát ezentúl Pura-nak hívják.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz Petykemano #2198 üzenetére
kíváncsi leszek mit hoz a zen3 ha már tényleg új architektúrának van beharangozva (és új "family" jelölést is kapott emiatt).
Beleolvasva a cikkbe, könnyen lehet a 2.5D felépítés miatt kapja az új család nevet, hisz az jelenthet "új dolgokat" lényegében, még mindig nem tudni, hogy az architektúra lényegében a HBMből tud-e kamatoztatni, a videó kártya rész biztos, de ha előbbivel a késleltetésen tudnak faragni (ha lehet, mert ha berakják "köztesnek" a HBM-et akkor a "sima" rendszerramhoz hosszabb lehet az elérési idő).
De én úgy tippelem Zen5 előtt nem látunk 3D felépítést AMD cpu részről.
Zen3 esetén se vagyok benne biztos, hogy asztali chippeknél lehet 2.5D felépítés, lehet csak szervereknél lépik meg (ha meglépik). De továbbra is GloFo 12nm-es "leading performance" nodeja kimondottan alkalmas akár interposer és HBM mellékötésre (az előbbi a 2.5D feltétele).
Ha nem vált AMD IO chip gyártót, akkor bele is illik a tervbe, csak annyi lehet a gond, hogy GloFo 2021 elejére ígéri a tömeggyárthatóságot ezen a technikán, persze ez nem zárja ki a korább megjelenést (paperlaunch). Mondjuk 2.5D-n még egy jelenlegi körüli magméretből is belehetne préselni egy 3. chipletet AM4 méretű foglalatba is (ha az IO die mérete is hasonló). De egy epic méretű foglalatba simán befér a +2die, oda ügye vannak pletykák, hogy 80magos változat jön (amire szükség is lehet, mert az intel 21ben, ha jól emlékszem jön valami 112magos "szörnyeteg" chippel a szerverekbe... nem tudom ez vajon 2 die lesz vagy 4 "összedrótozva", de jön ilyen... bár elvileg 10nm-en, ice lake magokkal).. bár AMD Epycjéről vannak olyan pletykák, hogy 15chip lesz összesen a következő generációs Epyc-en (10 cpu chiplet + 1 io-die + 4 hbm, esetleg 12 cpu + 1 io + 2 hbm)? utóbbi amikor felmerült mint pletyka, részemről eléggé "hitetlenül" néztem, de azóta jött a glofo felől egy ilyen technikai "infó" ami mintha csak "megrendelésre" készülne... aztán persze, lehet itt már "keverednek a dolgok" és ez már nem a következő, hanem a következő utáni technikákról levő "morzsák" belekeveredése a "pletykatengerbe".... de túl sok infó volt ez így zanzásítva egy rövid postban... lehetne még "fojtani", de befejezem, ezek mind nem biztos infók...
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5