Új hozzászólás Aktív témák

• #155 Abu85 HÁZIGAZDA Oliverda #154

  Új Válasz 2010-09-08 12:30:51 #155

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Oliverda #154 üzenetére

  Nem a TSMC csinál SiOn/Poly technológiát is. A 28 nm LP készül el a leghamarabb, és az ilyen lesz. Ezért téma az NV-nek a döntése manapság, mert erre akarnak átállni. A TSMC 28 nm-es HKMG-je Gate Last, ami rizikós. A Gate First könnyebben megvalósítható a gyártási oldalról, és nem is olyan költséges, de a chipek esetében a magas hőmérséklet lekorlátozza az anyaghasználatot. A Gate Last a nehezebben járható út a gyártó számára, de az anyaghasználat széleskörű, így könnyebben variálható a lapka igényeihez, persze ez a megvalósítás drágább. A bérgyártók szempontjából nincs tökéletes döntés, mert mindkét oldalon vannak pro és kontra érvek. A partnereknek viszont a Gate First-re egyszerűbb ugrani, mert a gyártás hasonlít a jelenlegi generációhoz, a Gate Last nehezebb valamivel. Ezért dönthet az NV a SiOn/Poly technológia mellett, mert azt jobban ismerik, így a tapasztalat több. Na meg az sem elhanyagolható, hogy a 28 nm-es LP több hónappal hamarabb kész lesz a kísérleti gyártásra, és egy gyors átállással javítható a termékek előállítási költsége. Persze meg kell ezt fontolni, mert a mobil piacon a HKMG nagy előny, de lehet, hogy az NV már úgy gondolkodik, mint az elemzők, és látják, hogy az APU-k leigázzák a zsíros piacokat, így az asztali marad meg reálisan támadható szegmensnek.

Új hozzászólás Aktív témák