Új hozzászólás Aktív témák

• #1969 spieler csendes tag Vins #1968

  Új Válasz 2010-03-22 20:01:16 #1969

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  spieler

  csendes tag

  válasz Vins #1968 üzenetére

  Előbb szakadnának a pad-ek, vagy csak engedne el a forrasztás, minthogy a labda anyaga megrepedjen. A panel vetemedése, és a nagyobb szilárdságú forraszanyag egy sokkal kellemetlenebb hiba előidézéséért felelős. Ez a pad-ek kráteresedése a pcb-n a tok széleinél. A bga-tól távolodva domborodó pcb húzza magával a tokot, ami a széleinél a pad-eket a pcb-nek "paszírozza". Az eredmény a pad-ek minimális lesüllyedése, aminek hatására azok elszakadnak a vezetősávtól. Erre jó példa az erősen melegedő, sűrű lábkiosztású, kisméretű (0,5mm-es) labdákkal szerelt IXP460-as déli híd, ami a gyenge minőségű pcb-vel szerelt gépekben (pl.: Acer Aspire 31XX, 51XX, 2450) az említett hibát idézi elő. Az ilyen masinákon sokszor nem segít az erős melegedése miatt meghibásodásra hajlamos IXP cseréje, mert a pcb szakadt. Szóval nem olyan egyszerű meló ez, mint azt sokan gondolják. Nem szeretnék minden műhelytitkot kiadni, mert én sem kaptam tálcán az információkat. Bizonyos tapasztalatok megszerzéséért keményen meg kellett fizetni a tanulópénzt.

Új hozzászólás Aktív témák