Új hozzászólás Aktív témák

• #5313 Petykemano veterán paprobert #5311

  Új Válasz 2021-06-21 12:37:24 #5313

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz paprobert #5311 üzenetére

  "Az IF törvényszerűen követi az egységnyi idő alatt egy vezetéken átküldhető adatmennyiség rekordját, tisztes távolságból. Ha ebben fejlődés van, minden interconnect képes gyorsulni."
  
  Nem teljesen értem ezt a megjegyzést. De ez nem biztos, hogy Te hibád, lehet, hogy én vagyok alul- vagy félretájékozott. Távol van tőlem, hogy magamat ezeknek a technológiáknak a beható ismerőjének tüntessem fel, épp csak morzsákat csipegetek.

  Tudomásom szerint az Infinity Fabric egy linkje egy 32bit széles busz viszonylag magas frekvencián. Tehát persze, ahogy ezt a frekvenciát tudják növelni, úgy nőhet a sávszélesség is és persze a magas frekvencia biztosan segít a viszonylag nagy távolságban levő chipek közötti késleltetés letornászásában.

  Ez a megoldás költséghatékony, mivel nincs gigantikus interposer.
  Viszont - tudomásom szerint a magas frekvencia miatt - az adattovábbítás költsége (áramfelvétel és hő) magas (2pJ/bit)

  Felfogásom szerint a régi jó interposer azt tette lehetővé, hogy
  - vékony busz helyett széles buszt lehessen használni, ami adja a sávszélességet
  - magas helyett alacsony frekvencián lehessen használni, ami jelentősen csökkenti az energiaigényt
  - a chipek egymáshoz közel való ültetése pedig javít a késleltetésen

  Ugyanezt teszi lehetővé az EMIB és az LSI is, úgy, hogy nem teszi szükségessé a 1000mm2-es interposer használatát egy EPYC esetén.

  "Szerintem az AMD meg akarja úszni hogy TSMC-only technológiára építse fel az egész portfólióját, annak ellenére hogy egyébként szimbiózisban vannak jelenleg. A 3D cache egy viszonylag kockázatmentes projekt ehhez képest. Az új foglalattal lesz új tracing topológia is, azaz ha nagyobb sávszélességgel terveznek, a lehetőség meglesz a kiépítésére házon belül is."

  Nem tudom, ezt ma még meg lehet úszni?
  A célt érteni vélem, hogy ne legyen teljes függőség. De ezzel arra utalsz, hogy az AMD nem fogja használni a TSMC packaging technológiát, hanem sajátot fejleszt?

Új hozzászólás Aktív témák