- Azonnali notebookos kérdések órája
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Nyugdíjazza a tuningra szabott, első Raptor Lake-eket az Intel
- Ízlésesre sikerült a Galax alacsony profilú GeForce RTX VGA-ja
- Milyen SSD-t vegyek?
- ThinkPad (NEM IdeaPad)
- Milyen egeret válasszak?
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Multimédiás / PC-s hangfalszettek (2.0, 2.1, 5.1)
- Realme Pad – vissza az iskolapadba
Hirdetés
-
The Witcher - Jön az 5. évad, ezzel együtt pedig elkaszálták a sorozatot
gp A negyedik szezon forgatása a napokban kezdődött el, kíváncsian várjuk mikor láthatjuk a végeredményt.
-
Frissült a MediaTek középkategóriás ajánlata
ma Hivatalos a Dimensity 6300, ez lesz a MediaTek kínálatából kivezetésre kerülő 6100+ utódja.
-
Ízlésesre sikerült a Galax alacsony profilú GeForce RTX VGA-ja
ph A hónap végén a felkelő nap országában debütáló, AD107 lapkára épülő modell talán az európai piacra is megérkezik.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#82819712
törölt tag
válasz S_x96x_S #2671 üzenetére
APU-kkal szerintem az a baj hogy nincs 4900G és ha lehet alaplapra integrálva. A G vonal teljes elhagyása fájó pont a 4000-es sorozatban. (Anélkül hogy tisztában lennék a HBM2E árával...)
Intel előáll most ezzel a TILE-vel, csempe mozaik kinek hogy esik.
A dokumentáció azt mutatja, hogy az Intel Xe GPU-k „csempe” modulokat fog használni.(4) Az Intel nem nevezi ezt „chiplets” -nek a dokumentációban.
"Xe cards would use a multi-die system, packaged together by Foveros 3D stacking"
Ezen nagyon filózok mi lehet ez???
Létezik hogy a HBMhez hasonlóan már egymásra tudják pakolni a chippeket? vagy AMD szerűen elő a GLUE és 4-et egymáshoz tudnak már ragasztani???[ Szerkesztve ]