Új hozzászólás Aktív témák

• #2674 #82819712 törölt tag S_x96x_S #2671

  Új Válasz 2020-02-14 11:04:47 #2674

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #82819712

  törölt tag

  válasz S_x96x_S #2671 üzenetére

  APU-kkal szerintem az a baj hogy nincs 4900G és ha lehet alaplapra integrálva. A G vonal teljes elhagyása fájó pont a 4000-es sorozatban. (Anélkül hogy tisztában lennék a HBM2E árával...)
  Intel előáll most ezzel a TILE-vel, csempe mozaik kinek hogy esik.
  A dokumentáció azt mutatja, hogy az Intel Xe GPU-k „csempe” modulokat fog használni.(4) Az Intel nem nevezi ezt „chiplets” -nek a dokumentációban.
  "Xe cards would use a multi-die system, packaged together by Foveros 3D stacking"
  Ezen nagyon filózok mi lehet ez???
  Létezik hogy a HBMhez hasonlóan már egymásra tudják pakolni a chippeket? vagy AMD szerűen elő a GLUE és 4-et egymáshoz tudnak már ragasztani???

Új hozzászólás Aktív témák