- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
- Kicsit extrémre sikerült a Hyte belépője a készre szerelt vízhűtések világába
- Egészen nagy teljesítményspektrumon fedné le a mobil piacot az AMD
- Kihívás a középkategóriában: teszten a Radeon RX 7600 XT
Hirdetés
-
Premier előzetesen a Gray Zone Warfare
gp A mai naptól hivatalosan is elrajtol a játék korai kiadása PC-n.
-
Súlyos adatvédelmi botrányba kerülhet a ChatGPT az EU-ban
it Egyre nagyobb probléma az AI hallucinálása – most az osztrák adatvédelmi hatóság veheti elő a ChatGPT miatt az OpenAI-t, alapvetően a GDPR megsértése miatt.
-
Az USA vizsgálja a RISC-V kínai terjedésének kockázatát
ph A Kereskedelmi Minisztérium egyelőre csak felméri a helyzetet, egyelőre nem látni, hogy tudnak-e bármit is tenni.
Új hozzászólás Aktív témák
-
atus72
senior tag
"Három év múlva már 128 terabájtos SSD-k lehetnek"
impresszív
[link] -
atus72
senior tag
válasz #72042496 #54 üzenetére
Ez engem is megtévesztett hogy sokkal kevesebb chip van a 850-be, de megvan a megoldás.
Amikor arról beszéltek hogy sikerült 256Gb-es flash chip-t előálíítani akkor azt hittem hogy ez az egy chip-ben
létrehozható maximális kapacitásra utal, de nem Ez egy die kapacitása, amiből tudnak x réteget egymásra tenni, durva. Itt egy jó cikk hogy a TB-os ssd-kben hogy is van ez.We covered this a bit on the previous article, but now that we've been able to lay out all capacities, we can present a clear picture on die count staggering among the entire line. Here are the flash memory packages we found installed:
K9LPGY8S1M - DDP (2 dies)
K9HQGY8S5M - QDP (4 dies)
K9PRGY8S7M - ODP (8 dies)
K9PRGY8S5M - ODP (8 dies)
K9USGY8S7M - 16 die stackWhile the VNAND die capacity (86Gbit) is lower than the typical 128Gbit of 2D NAND, Samsung appears to be more adept at stacking it within a package, as we don't typically see 2D NAND at more than four dies per package, meaning higher capacity models of competing SSDs are forced to mount 16 packages on their PCBs.
The 'odd' die capacity means that to deliver the typical 2^n capacities that people are used to, Samsung had to stagger the package types. As an example, the 512GB 850 Pro needs 48 86Gbit dies. It accomplishes this with 4 QDP (4 die) packages and 4 ODP (16 die) packages. Other capacities perform the same trick, just with different staggering of package types. If Samsung were to keep with the typical uniform die counts per package, they could theoretically make the 850 Pro in capacities of 96GB, 192GB, 384GB, 768GB, and 1.5TB. Yes, 1.5TB could be possible in the current form factor, simply by using all 16 die stack packages, yielding 128 dies.
Új hozzászólás Aktív témák
- Fallout 4
- Renault, Dacia topik
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Steam, GOG, Epic Store, Humble Store, Xbox PC Game Pass, Origin Access, uPlay+, Apple Arcade felhasználók barátságos izgulós topikja
- Milyen okostelefont vegyek?
- Vicces képek
- Székesfehérvár és környéke adok-veszek-beszélgetek
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- EA Sports WRC '23
- Villanyszerelés
- További aktív témák...
- Samsung 850 PRO 2TB V-NAND SSD, AAM számla, 1 év garancia
- RaidSonic IB-2914MSCL-C31 NVMe SSD / HDD dokkoló és klónozó - Dobozos, újszerű
- IcyBox IB-2812CL-U3 M.2 SSD dokkoló és klónozó - Dobozos, újszerű
- Western Digital WD RED 3.0 TB-os azaz 3000 GB-os 3,5" NAS HDD merevlemez 64MB/5400 RPM eladó!
- RaidSonic IB-G226L-C31 - Dobozos, újszerű