Új hozzászólás Aktív témák

• #69 Maverick14 tag FehérHolló #66

  Új Válasz 2007-04-16 11:12:08 #69

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Maverick14

  tag

  válasz FehérHolló #66 üzenetére

  Pedig a vezetékekkel való hűtés nem hülyeség. Én a Xilinx oldalán találtam annó egy hogyan tervezzünk NYÁK-ot FPGA-k alá doksiban, hogy a jól kialakított huzalozással elég jelentős, akár 5-10W hűtőteljesítményt is el lehet érni, annak minden előnyével és hátrányával együtt. (Egy FPGA fogyasztása max. 20W tehát ott kifejezetten jól jön még ez a viszonylag szerény hűtés is.) Ha gondoljátok előkeresem a doksit.
  Többrétegű chip-ek esetén a hővezető fémrétegek beépítése a rétegek közé megoldhatja a lokális melegedés problémáját, amikor valamelyik műveletvégző elem hosszabb idejű használata esetén környezetében jelentősen megnő a chip hőmérséklete. (Pletykák szerint ezért késik az IBM 65nm-es CELL procija, a chip bizonyos részei 100%-os kihasználtság esetén túlmelegedhetnek)

Új hozzászólás Aktív témák