- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Micro Four Thirds
- A gyári kábelek fontosságára hívják fel a figyelmet az új GeForce-ok gyártói
- OLED TV topic
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Apple notebookok
- Xiaomi Pad 6 - kiapadhatatlan jóság
- Vezetékes FEJhallgatók
- Gyártófüggetlen módon oldja meg a részletes geometria problémáját az AMD
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
Új hozzászólás Aktív témák
-
#83
VaniliásRönk
nagyúr
VaniliásRönk
nagyúr
Srácok, telefonon nem lett volna gyorsabb?
"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
#82
dezz
nagyúr
FehérHolló
#81
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#81
üzenetére
''Most hogy doppolt szilicium-e vagy sem, az a technologiatol fugg.''
Integrált áramkörökről beszélünk, és ott tudtommal mindenképp kell.
''Nem akartam nagyon feszegetni a ''SiO2 a felvezeto'' utan, hogy az alap (hordozo) Si-bol alakitjak ki kesobb a source-t es a draint, tehat a harmadik retegnek is kulcsfontossaga van. Ezt irtad rosszul. (''Mondjuk azt nem egészen értem, hogy a szigetelő réteg alatt miért kell továbbra is szilíciumból lennie a wafernek, de mindegy.'')''
Nanananana, SOI-nál is a legfelső, 3. rétegre épülnek az áramköri elemek! Az alsóra max. alulról épülhetnének...
Szal nem írtam rosszul. Utóbb azt olvastam, ezen két fő okból használják továbbra is a szilíciumot a wafernek (itt ugyebár a legalsó, vastag rétegre gondolok): 1. kompatibilisek maradjanak a bevett gyártási eljárással (mármint beszerezzük a 200 v. 300mm-es átmérőjű monokristály tömböt [vagy mi magunknak kell ilyenre faragni, nem tudom], szépen vékony szeletekre vágjuk, és nekiállunk építkezni - csak SOI-nál az építkezés azzal kezdődik leggyakrabban, hogy valamilyen úton létrehoznak egy oxidréteget, majd arra egy újabb szilíciumréteget), 2. a monokristályos szilícium előnyös fizikai tulajdonságai miatt (én ugye erre tippeltem).
''Peldakent fel tudnam hozni a SOS-al keszult wafert, ami tok mashogy nez ki, mint amit leirtal, pedig az is SOI.''
Nos hát mondom, hogy nem olvasol túl figyelmesen!
A SOS így néz ki: szilícium, zafír (mint szigetelő), szilícium. És most nézd csak meg, mint írtam én: ''A SOI technológia abban tér el, hogy nem közvetlenül a szilícium waferen vannak kiképezve az alkatrészek, hanem jön egy szigetelő réteg (ez lehet akár SiO2 is), majd azon egy újabb szilíciumréteg, és csak azon.''. Az ''ez lehet akár xy'' azt jelenti, lehet más is, pl. zafír...
''Vasas dolognal meg nem volt szovegertelmezesi problemam, csak azt akartam kicsit szebben kifejezni, hogy az ocsem fozotudasat is hasonlithatjuk anyukamehoz, bar az ocsemet nem ''hasznaljuk'' fozesre, ezert semmi ertelme nem lenne.''
Persze, hogy nem szokás vasból gyártani az elektronikai alkatrészek hűtőblokkjait (más hűtőblokkénk viszont előfordul), ha egyszer van előnyösebb tulajdonságú fém is. De ez nem azt jelenti, hogy a vas olyan rossz lenne. Még mindig sokkal jobb, mint pl. a szigetelő rétegek a lapkák belső rétegeiben. A szilícium meg, mint az összehasonlítás célja volt, jobb nála is, tehát a belső rétegek lesznek itt a ''szűk keresztmetszet'' hővezetés szempontjából. Persze, írhattam volna azt is, a korábbi összehasolítás alapján, hogy a szilícium a vas és az alumínium között áll hővezetőképességben. Mindegy, itt sikerült ugyancsak egy lényegtelen részletbe belekötnöd, miközben a lényegről - ami állításod szerint valójában a célod volt - csak jópár vitázó hsz után esett szó. (Amúgy lassan kezdek rájönni, hogyan kell kikódolni az írásaidat. )
[Szerkesztve] -
#81
FehérHolló
veterán
dezz
#80
FehérHolló
veterán
Igen, a hordozot en szurtam el.
Most hogy doppolt szilicium-e vagy sem, az a technologiatol fugg.
Nem akartam nagyon feszegetni a ''SiO2 a felvezeto'' utan, hogy az alap (hordozo) Si-bol alakitjak ki kesobb a source-t es a draint, tehat a harmadik retegnek is kulcsfontossaga van. Ezt irtad rosszul. (''Mondjuk azt nem egészen értem, hogy a szigetelő réteg alatt miért kell továbbra is szilíciumból lennie a wafernek, de mindegy.'')
Wikipedias linkkel meg haggyal.
Peldakent fel tudnam hozni a SOS-al keszult wafert, ami tok mashogy nez ki, mint amit leirtal, pedig az is SOI.
Vasas dolognal meg nem volt szovegertelmezesi problemam, csak azt akartam kicsit szebben kifejezni, hogy az ocsem fozotudasat is hasonlithatjuk anyukamehoz, bar az ocsemet nem ''hasznaljuk'' fozesre, ezert semmi ertelme nem lenne.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#80
dezz
nagyúr
FehérHolló
#79
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#79
üzenetére
Nos igen, tényleg rosszul írtam, a szilícium a félvezető. Viszont eleve nem kellett volna abba belekötnöd, hogy a szilícium a hordozó is egyben, mivelhogy az az, a SiO2 szigetelőként van jelen, a gate elektróda alatt.
Továbbá:
''a source és a drain egykristályos szilícium''
A hordozóréteg az egyszerű egykristályos szilícium, a source és a drain már módosított kristályszerkezetű, doped szilícium. (A hordozóréteget veszik ''kezelésbe'' a megfelelő helyeken, tehát nem új réteg.)
''A SOI lényege pedig pont abban rejlik, hogy a felületen egy vékony réteg finom Si-t elektromosan elszigeteljenek az alatta lévő rétegtől, és ezen alakítsák ki az IC-ket. Amit a második bekezdésben írtál a SOI-ról, a tanulmányaim alapján csak részben igaz. Van egy alap egykristályos Si ostya, amit növesztettek, majd feldaraboltak (közben rájöttem, hogy a vastagsága az átmérőtől és a vevő igényétől is függ). Innét ágaznak el a különféle SOI technológiák, a SIMOX-ot mesélem tovább, mert ez tudtommal a legelterjedtebb. Ezek után a tiszta Si-be oxigén atomokat lövöldöznek (ionimplantáció), majd a létrejött szigetelő réteg tetejére nagyon vékony, tiszta Si réteget növesztenek (ebben alakítják ki az IC-t). Ezután jön a lithográfia, az IC kialakítása ezen az előkészített szeleten, stb.
A professzor (Gyulai József) diái, képei, és a neten található anyagok is ezt igazolják.''
Már megbocsáss, de én is pontosan ugyanezt írtam. (Csak nem írtam le részletesen, hogyan.) Már megint előjött a szövegértelmezési problémád, mint a vasas dolognál...?
''Másrészt a második bekezdésed legfeljebb a SIMOX-ra igaz, más SOI tech-re nem''
Tévedsz, én alapvetően a SOI szendvics szerkezetét írtam le (vastagabb szilícium-szigetelő-vékony szilícium), hogy ezt most a SIMOX eljárással csinálják, vagy máshogy, az ebből a szempontból lényegtelen. Lásd pl. itt: [link]
[Szerkesztve] -
#79
FehérHolló
veterán
dezz
#77
FehérHolló
veterán
Nekem anyagtudományon úgy tanították, hogy a gate polikristályos szilícium, a source és a drain egykristályos szilícium, a szigetelő pedig a SiO2. Ez utóbbi biztosítja a mechanikai szilárdságot is. A SOI lényege pedig pont abban rejlik, hogy a felületen egy vékony réteg finom Si-t elektromosan elszigeteljenek az alatta lévő rétegtől, és ezen alakítsák ki az IC-ket. Amit a második bekezdésben írtál a SOI-ról, a tanulmányaim alapján csak részben igaz. Van egy alap egykristályos Si ostya, amit növesztettek, majd feldaraboltak (közben rájöttem, hogy a vastagsága az átmérőtől és a vevő igényétől is függ). Innét ágaznak el a különféle SOI technológiák, a SIMOX-ot mesélem tovább, mert ez tudtommal a legelterjedtebb. Ezek után a tiszta Si-be oxigén atomokat lövöldöznek (ionimplantáció), majd a létrejött szigetelő réteg tetejére nagyon vékony, tiszta Si réteget növesztenek (ebben alakítják ki az IC-t). Ezután jön a lithográfia, az IC kialakítása ezen az előkészített szeleten, stb.
A professzor (Gyulai József) diái, képei, és a neten található anyagok is ezt igazolják.
Különben a második bekezdésedben félig ellentmondasz az első bekezdésedben leírtaknak. Az elsőben a SiO2-t mondod félvezetőnek, a másodikban pedig azt mondod, hogy a Si-n alakítják ki az alkatrészeket. De lehet, hogy már késő van, és csak én nem tudom normálisan értelmezni a leírtakat.
Másrészt a második bekezdésed legfeljebb a SIMOX-ra igaz, más SOI tech-re nem.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#78
dezz
nagyúr
FehérHolló
#76
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#76
üzenetére
Ja, a melegedésről: írták is, hogy mivel így megduplázódik-többszöröződik a hasznos felület, nem kell annyira kihajtani az áramköröket, így azok nem is termelnek túl sok hőt. Az újabb ''szinten belüli'' gyártástechnológiákkal is tovább csökkenthetik a fogyasztást+hőtermelést. Viszont, előbb-utóbb újra jelentkezhet a probléma (*), ahogy egyre több szint kerül egymásra, illetve ha egy idő után újra órajelemelésre kényszerülnek.
(*) A mai procicsaládok (jelenlegi áramköri kialakítása legalábbis) eleve megkövetelnek egy bizonyos minimális, nem túl alacsony órajelet, és elég komoly áttervezésre lenne/lesz szükség, az órajel alapos leszállítása érdekében, ha ezt a technológiát ott is alkalmazni akarják.
Nos, nem kötelező ezen filózni. De most miért baj, ha mi mégis eljátszunk a témával? -
#77
dezz
nagyúr
FehérHolló
#76
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#76
üzenetére
Hát, a hordozó monokristályos szilícium, és a rajta kiképzett félvezető alkatrészek (tranyók, diodák, stb.) kapu-oxidja, tehát a tulajdonképpeni félvezető anyag a SiO2. (Bár ez hamarosan átadja a helyét bizonyos High-K gate oxidnak, először az Intelnél.)
A SOI technológia abban tér el, hogy nem közvetlenül a szilícium waferen vannak kiképezve az alkatrészek, hanem jön egy szigetelő réteg (ez lehet akár SiO2 is), majd azon egy újabb szilíciumréteg, és csak azon. Ez bizonyos tulajdonságokat javít. (Mondjuk azt nem egészen értem, hogy a szigetelő réteg alatt miért kell továbbra is szilíciumból lennie a wafernek, de mindegy. Illetve talán mert ennek monokristátyos szerkezete nagyon egyenes felületet biztosít.)
[Szerkesztve] -
#76
FehérHolló
veterán
dezz
#74
FehérHolló
veterán
Ha már ennyire korrigálni szeretnél, akkor mondd azt, hogy szilíciumoxid a hordozó réteg.
Csíkszéltől meg persze, hogy nem függ, a 65nm SOI-t csak a technológia megjelöléseként mondtam.
Én inkább nem filózok azon, hogy hogy lehet jobban megoldani a hűtést, de abban biztos vagyok, hogy nem probléma a túlmelegedés, vagyis megoldották valahogy.
Témától független: Különben 300as és 200as lemezek között van számottevő különbség vastagság szempontjából?
Privit meg olvass, ha még nem tetted meg! (Nem válaszolásra szeretnélek buzdítani.)
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#75
dezz
nagyúr
Maverick14
#72
dezz
nagyúr
válasz
Maverick14
#72
üzenetére
Valóban, mivel a szilícium is elég jól vezeti, így a térfogatához képest 1%-nyi réz tényleg nem sokat számítana. Viszont, ha figyelmesen olvasol, én nem erre gondoltam (bár szó volt egymás fölötti ilyenek fémmel feltöltéséről is), hanem a belső rétegekben (amik eme szilícium-alapra épülnek) kiképzett oszlopokra.
Előzőben: ''és jobban át tudják venni a hőt'' -> és természetesen továbbadni is.
[Szerkesztve] -
#74
dezz
nagyúr
FehérHolló
#71
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#71
üzenetére
Értem, és lehetséges, hogy igazad van. Utána kellene számolni.
Amúgy azzal lehetne javítani még az oszlopok ''teljesítményén'', hogy egyrészt egy lábat és egy tetőt képezünk ki rajtuk - így az alattuk és felettük lévő szilíciumlemezzel nagyobb felülettel érintkeznek, és jobban át tudják venni a hőt -, másrészt a belső rétegek között is ki lehetne képezni rajtuk lamellákat, így a saját lapkából is több hőt vehetnek át.
Na de akkor én is korrigálok valamit azon, amit írtál. A szilíciumlemez a hordozó, alapréteg, ennek a vastagságát sikerült csökkenteni. Ennek semmi köze a vonalvastagsághoz. -
#73
FehérHolló
veterán
FehérHolló
#71
FehérHolló
veterán
válasz
FehérHolló
#71
üzenetére
Hővezetési tényező az, nem hőátadási.
Skynet is real. It's called Google.
-
#72
Maverick14
tag
dezz
#70
Maverick14
tag
Ezen a linken van egy keresztmetszeti kép is a via-ról.
[link]
Ha az a két kb 5um-es függöleges vonal az két via, akkor nem valószínű hogy sokat változtatna a lapka hővezetésén. Elég pici az összfelületük, még akkor is ha ezres nagyságrendben van belőlük a két lapka között.My other car is an F-14 Tomcat!
-
#71
FehérHolló
veterán
dezz
#70
FehérHolló
veterán
Akkor kicsit összefoglalom, amit eddig szerettem volna írni ezzel kapcsolatban.
Az oszlopok - bár elég sok van - szerintem nem képeznek elegendő nagyságú felületet ahhoz, hogy csak azokkal meg lehessen oldani a hűtés nagy részét. Nem azt állítom, hogy egyáltalán nem hűtenek.
Sokkal fontosabb szerintem az, ami a cikkben is le volt írva, hogy sikerült eléggé vékony szilíciumrétegeket előállítani ehhez a technológiához. Ha már felére sikerült lecsökkenteni a rétegvastagságot az eredetihez képest (értsd: jelenlegi 65nm SOI tech-hez képest), akkor körülbelül olyan gyorsan adja le a hőt a lapka, mintha egy régi vastagságú aluminiumtömb lenne. SiO2 hőátadási tényezője 83W/mK, legalábbis ezt találtam.
Az utolsó előtti mondatot sikerült kicsit kuszán megfogalmazni, de remélem érthető.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#70
dezz
nagyúr
Maverick14
#69
dezz
nagyúr
válasz
Maverick14
#69
üzenetére
A melegedő alkatrészek nagy részénél van ajánlás a megfelelő nyákhuzalozásra.
De ha nem tévedek, FehérHolló a vezetőből (azaz rézből) kiképzett oszlopokra - melyek megoldanák a hő szintek közötti átvezetését, ne ragadjon be oda - mondja, hogy szerinte hülyeség. Csak azt nem tudom, mi értelme így kijelenteni, anélkül, hogy leírna, miért hülyeség szerinte. -
#69
Maverick14
tag
FehérHolló
#66
Maverick14
tag
válasz
FehérHolló
#66
üzenetére
Pedig a vezetékekkel való hűtés nem hülyeség. Én a Xilinx oldalán találtam annó egy hogyan tervezzünk NYÁK-ot FPGA-k alá doksiban, hogy a jól kialakított huzalozással elég jelentős, akár 5-10W hűtőteljesítményt is el lehet érni, annak minden előnyével és hátrányával együtt. (Egy FPGA fogyasztása max. 20W tehát ott kifejezetten jól jön még ez a viszonylag szerény hűtés is.) Ha gondoljátok előkeresem a doksit.
Többrétegű chip-ek esetén a hővezető fémrétegek beépítése a rétegek közé megoldhatja a lokális melegedés problémáját, amikor valamelyik műveletvégző elem hosszabb idejű használata esetén környezetében jelentősen megnő a chip hőmérséklete. (Pletykák szerint ezért késik az IBM 65nm-es CELL procija, a chip bizonyos részei 100%-os kihasználtság esetén túlmelegedhetnek)My other car is an F-14 Tomcat!
-
#68
VaniliásRönk
nagyúr
FehérHolló
#46
VaniliásRönk
nagyúr
válasz
FehérHolló
#46
üzenetére
Időközben kicsit tovább is gondolhattam a dolgot.
Én csak azt mondom ez a csöves dolog kivitelezhetetlen, túl kicsi a hidraulikai sugár, túl nagy az ellenállás ahhoz hogy megfelelő sebességű áramlás alakulhasson ki, egy normális csőben a (gyk. álló ) határréteg több nagyságrenddel vastagabb, mint egy ilyen cső átmérője."Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
#67
dezz
nagyúr
FehérHolló
#66
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#66
üzenetére
A vezetékkel? Ezen mit értesz?
És miért tartod hülyeségnek? Kifejtenéd ezen álláspontod? ![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
A vita az jó, az eszmecsere még jobb, és az egész a legjobb, ugye ha nem nézzük csípőből hülyének a másikat... -
#66
FehérHolló
veterán
dezz
#65
FehérHolló
veterán
Az egyetlen egy dolog, amit hülyeségnek tartok, hogy a vezetékkel oldják meg a hűtést, vagy annak nagy részét. A többi csak úgy jött, már csak annak a kedvéért talán, hogy kifejtsük az álláspontunk. A vita viszi tovább a világot, és amíg nem anyázunk, és kapcsolódik a témához az irományunk, addig szerintem van helye a fórumon.
Remélem azért nincs harag.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#64
dezz
nagyúr
FehérHolló
#62
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#62
üzenetére
''Furatról beszéltél, ami szerintem a fúrás eredménye. Ha nem így van, akkor újrajárom az általános iskolát. Lyuknak lyuk, azt én sem tagadtam soha.''
A ''furat'' szót Tyberius használta először, én csak a furatgalvanizálás szóban használtam 1x (+1x amikor neked írtam). A ''fúr'' szót is csak Tyberius írására reagálva használtam (leszámítva a neked írt válaszokat), és éppen azt írtam, hogy nincs rá szükség... A többi alkalommal egyszerűen lyukakról volt szó.
Jó lenne, ha kötekedés előtt legalább megnéznéd, ki mit mondott, és miért.
''csak ellentmondásokhoz vezet a főleg te általad hangoztatott dolgokkal''
Több dologról is szó volt, kicsit pongyola így fogalmazni, nem gondolod?
Szal, milyen ellentmondásokhoz is vezet, és mivel?
''Annyit állítottam, hogy IBM forrásban nincs szó fúrásról.''
Azt az #56-ban mondtad (a ''furatgalvanizálás''-ra [túl]reagálva).
Az #51-ben pontosan a szegecs szerepre való megfelelést vontad kétségbe (mely szerepet te magad vetettél fel). Amúgy ha már ezen gondolkodunk, mint a hőelvezetésnél súlyosabb probléma (''Inkább azon érdemes filózni, hogy mivel fogják egymáshoz fogatni a rétegeket''), ne pár ilyen viából induljunk ki, hanem százas nagyságrendből, vagy esetleg ennek többszöröséből. És mint írtam, sok kicsi sokra megy. De mint szintén írtam már párszor, ha kell, fogják és így vagy úgy összeragasztják.
[Szerkesztve] -
#63
FehérHolló
veterán
FehérHolló
#62
FehérHolló
veterán
válasz
FehérHolló
#62
üzenetére
Lehet, hogy át kéne olvasni az egész hozzászólásom, mielőtt még elküldöm...
Útközben kicsit alakítottam, és végül nem lett túlzotttan értelmes a mondat.
''Nem vagyok IBM mérnök, így nem látok bele a fejlesztésekbe, ezért pontosan nem tudom, hogy hogyan csinálják, de ez lenne a kézenfekvő.'' - ezt szerettem volna írni.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#62
FehérHolló
veterán
dezz
#60
FehérHolló
veterán
Furatról beszéltél, ami szerintem a fúrás eredménye. Ha nem így van, akkor újrajárom az általános iskolát. Lyuknak lyuk, azt én sem tagadtam soha.
Valószínűleg ionsugaras vágás és ionimplantáció a két technológia, amivel csinálják. Nem vagyok IBM mérnök, így nem látok bele a fejlesztésekbe, ezért pontosan soha nem tudom, hogy hogyan csinálják, de ez lenne a kézenfekvő.
A leírt dolog nem lenne probléma (sőt, valószínűleg közel áll a valósághoz), csak ellentmondásokhoz vezet a főleg te általad hangoztatott dolgokkal. Mint már írtam, szerintem is kívülről fogják majd valamivel összefogni.
#61: Annyit állítottam, hogy IBM forrásban nincs szó fúrásról.
Szegecsnek viszont szerintem nem jó (pontosabban nem elég) a via, mert nem tart eléggé, mással fogják őket ragasztani/rögzíteni.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
dezz
nagyúr
Közben megnéztem:
The new IBM method eliminates the need for long-metal wires that connect today’s 2-D chips together, instead relying on through-silicon vias, which are essentially vertical connections etched through the silicon wafer and filled with metal. [link]
Tehát, nagyon is vannak itt lyukak, nem is kevés, amiket fémmel töltenek fel (vélhetően ón). Mivel igen sok összeköttetésre lehet szükség (lásd pl. stacked lapkák) az egyes szintek között (a réteg kifejezést talán hagyjuk meg a lapkán belüli rétegekre), nagyon is betölthetik ezek a viák a ''szegecs'' szerepét... (Amit első körben kétségbe vontál az #51-esben.) Sőt még hővezetőként is funkcionálnak, ha megfelelő a felhasznált fém, vagy a fémötvözet összetétele. Aztán oldalról még egy kis ragasztás, ha szükséges, és senki sem szedi szét kalapács nélkül.
[Szerkesztve] -
#60
dezz
nagyúr
FehérHolló
#59
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#59
üzenetére
''Elolvastad egyáltalán az IBM PR cikket, amiből ez lett fordítva? Szó nincs benne fúrásról. Különben lyukasztás != fúrás, nehogy fogalomzavarban szenvedjünk.''
Most írtam, hogy én sem kimondottan fúrásról beszéltem. A lényeg a lyuk.
''Néhány 10 nm méretű lyukat hogy szeretnél galvanizálni?''
Én? Sehogy. Nem tudom, itt hogyan csinálják. De megintcsak egy részletkérdésbe kötsz bele, ahelyett, hogy egyszerűen leírnád, hogy pontosan hogyan fémezik be a via-lyukak belsejét itt, már ha tudod egyátalán.
''Az előzőre pedig: Tudtommal nem találtak még olyan anyagot, ami a jó hővezető képessége mellett elektromos szigetelő. (Értsd: megközelíti a vas szintjét.) Egyetlen kivétel: gyémánt, de az nem ragad.''
És ez miért probléma? A legfelső réteg az egyes lapkákon úgyis szigetelő szokott lenni, nem hagyják szabadon a vezető sávokat, már csak az oxidáció miatt sem. (Mint írtam, a viákat meg nem fedné a ragasztóréteg.) De szerintem amúgy is felesleges belülről ragasztani, elég kívülről, oldalról.
[Szerkesztve] -
#59
FehérHolló
veterán
dezz
#58
FehérHolló
veterán
Elolvastad egyáltalán az IBM PR cikket, amiből ez lett fordítva? Szó nincs benne fúrásról. Különben lyukasztás != fúrás, nehogy fogalomzavarban szenvedjünk. Néhány 10 nm méretű lyukat hogy szeretnél galvanizálni?
Az előzőre pedig: Tudtommal nem találtak még olyan anyagot, ami a jó hővezető képessége mellett elektromos szigetelő. (Értsd: megközelíti a vas szintjét.) Egyetlen kivétel: gyémánt, de az nem ragad.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#58
dezz
nagyúr
FehérHolló
#56
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#56
üzenetére
''Ez processzor, nem NYÁK. A lyuk nem olyan nagy, hogy fúrják -> nincs furat.''
Elolvastad egyátalán a cikket?
Az IBM friss bejelentése szerint sikerült olyan vékony szilíciumszeleteket létrehozni, melyek immár egymásra rétegezhetők. Ehhez az szilíciumot átlyukasztják, majd a lyukat fémmel kitöltve hozzák létre az átkötést és a felszíni érintkezőfelületeket. A „through-silicon vias” kifejezés nyomán röviden TSV-nek nevezett technológiának köszönhetően az információnak bizonyos esetekben csupán ezredannyi utat kell megtennie, mint korábban, miközben akár százszor annyi adatcsatorna is kialakítható, mint a kétdimenziós felépítésnél.
Vagy ha most meg a ''furatgalvanizálni'' kifejezésbe kötöttél bele: akkor nevezzük a másik nevén: lyukgalvanizálni. Így jó?
[Szerkesztve] -
#57
dezz
nagyúr
FehérHolló
#54
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#54
üzenetére
Látom, nagyon kötekedő kedvedben vagy.
''Akkor minek összehasonlítgatni a vas hővezetésével, aminek semmi köze hozzá. Egyik fórumtárs már leírta összehasonlításképp, de annak sem ez volt a lényege.''
Pontosan arról volt szó, hogy vajon a szilícium mennyire jó vagy rossz hővezető, és erre írta valaki összehasonlításul, hogy jobb, mint a vas. Én sem írtam mást.
''Te azt mondtad, hogy egyelőre nem kell, nem azt, hogy nem kell.''
Itt a hő oldalra való kivezetésére gondoltam első sorban.
''Ragasztóanyag általában nem jó hővezető, így a problémafelvetés, ami alapban hibás, mégnagyobb értelmetlenségbe kerülne.''
Általában... Ez nem a kedvétől függ, hanem az anyagától - olyat kell választani, ami jó hővezető.
''IBM fogyasztáscsökkentést (is) vár ettől a módszertől, nem kell aggódni a hőtermelés és hőelvezetés miatt. Megoldják, kész, pont.''
Igen, egy átmeneti ideig csökkenni fog a fogyasztás. De aztán majt ezt is egyre jobban kihajtják...
''Gondolom sokkal jobban látják a problémát, mint mi, sokkal célravezetőbb ötleteik vannak a megoldásra. Nem véletlen tart több, mint 10 éve a fejlesztés. Tök értelmetlen itt azon rágni a szánkat, hogy vajon mi lesz, amikor igazából semmit nem tudunk róla, amiből ki lehetne indulni, és ez egy új technológiánál így is van jól.''
Szerintem meg még értemletlenebb így kötekedni. -
dezz
nagyúr
Utolsóhoz: fém -> pl. ón. De talán még ez sem kell külön: biztosítani kell ugyebár az elektromos összeköttetést az egyes lapkák között, tehát furatgalvanizálni kell a viákat, és az így létrejövő vékony fémréteg, ilyen viák nagy számának (akár több száz) köszönhetően elegendő összetartó erőt képeznek.
szerk: ezt még külön megerősíthetik oldalról való összeragasztással.
[Szerkesztve] -
#54
FehérHolló
veterán
dezz
#53
FehérHolló
veterán
Telelyuggatás != kilyukasztás.
Akkor minek összehasonlítgatni a vas hővezetésével, aminek semmi köze hozzá. Egyik fórumtárs már leírta összehasonlításképp, de annak sem ez volt a lényege.
Te azt mondtad, hogy egyelőre nem kell, nem azt, hogy nem kell.
Ragasztóanyag általában nem jó hővezető, így a problémafelvetés, ami alapban hibás, mégnagyobb értelmetlenségbe kerülne. IBM fogyasztáscsökkentést (is) vár ettől a módszertől, nem kell aggódni a hőtermelés és hőelvezetés miatt. Megoldják, kész, pont. Gondolom sokkal jobban látják a problémát, mint mi, sokkal célravezetőbb ötleteik vannak a megoldásra. Nem véletlen tart több, mint 10 éve a fejlesztés. Tök értelmetlen itt azon rágni a szánkat, hogy vajon mi lesz, amikor igazából semmit nem tudunk róla, amiből ki lehetne indulni, és ez egy új technológiánál így is van jól.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
#53
dezz
nagyúr
FehérHolló
#51
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló
#51
üzenetére
''Azt hiszem, nem a sajtgyártás rejtelmeiről beszélgetünk, hogy telelyukasztgassuk.''
Hát pedig pontosan lyukakról beszélünk, ugyanis ezt jelenti a ''via'' - pontosabban fémezett falú lyukakat, amik eddig a nyáklemezek rétegei közötti összeköttetést biztosították.
''Vas meg sem a sajthoz, sem a procihoz nem kell.''
Mondta volna valaki, hogy kell?
''Külön hővezető réteg a lapok közé meg mégúgysem. Minek egy mégplussz réteg, amin a hőnek át kell hatolnia?''
Pontosan ezt mondtam én is. Az egyes lapkák belső rétegei (amik nagy részt a hőt rosszul vezető szigetelő közegből állnak) hőátadó képességének javításáról volt szó.
''Inkább azon érdemes filózni, hogy mivel fogják egymáshoz fogatni a rétegeket, mert a vezetékek ''szegecs'' funkcióban nem nagyon állják meg a helyüket, de biztos kitaláltak rá egy jó megoldást (valószínűleg kívülről, nem a lapon belül fogják össze).''
Két megoldás is van: 1. ragasztás (na persze nem úgy, hogy odacseppentenek egy kis pillanatragasztót, hanem kiképeznek egy megfelelően vékony ragasztóréteget, ami nem fedi le a viákat, lehet hővezető képességű ragasztóanyag is), 2. az egymás fölött elhelyezkedő lapka-viák egy teljes keresztmetszetű csövet alkotnak, amibe kívülről is bejuttatható egy vékony ''szegecs'', vagy egyszerűen feltölthetik valamilyen megszilárduló anyaggal, fémmel vagy ragasztószerrel. -
#52
FehérHolló
veterán
FehérHolló
#51
FehérHolló
veterán
válasz
FehérHolló
#51
üzenetére
Minek még plussz egy réteg, amin a hőnek át kell hatolnia? - ezt szerettem volna írni.
Skynet is real. It's called Google.
-
#51
FehérHolló
veterán
dezz
#50
FehérHolló
veterán
Azt hiszem, nem a sajtgyártás rejtelmeiről beszélgetünk, hogy telelyukasztgassuk.
Vas meg sem a sajthoz, sem a procihoz nem kell. Külön hővezető réteg a lapok közé meg mégúgysem. Minek egy mégplussz réteg, amin a hőnek át kell hatolnia?
Inkább azon érdemes filózni, hogy mivel fogják egymáshoz fogatni a rétegeket, mert a vezetékek ''szegecs'' funkcióban nem nagyon állják meg a helyüket, de biztos kitaláltak rá egy jó megoldást (valószínűleg kívülről, nem a lapon belül fogják össze).
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
dezz
nagyúr
Ha visszaolvasol, láthatod, hogy a szilícium jobb hővezető, mint pl. a vas. Tehát ezzel nincs különösebb gond, nem nagyon kell a szeletek közé külön hővezető réteg (egyelőre legalábbis). Amin javítani lehet, az a hő sok szigetelő rétegen való átvezetése. Erre kerestünk itt fantázia(?)-megoldásokat.
Amúgy egy-egy ilyen mikroszkópikus oszlop/hurok/hőcső persze csak kevés hőt szállíthat, de sok lehet belőle (az összfelület kisebb részét elfoglalva persze, amiért amúgy is kárpótol a több szelet réteg), és sok kicsi sokra megy.
[Szerkesztve] -
TexT-BoY
addikt
itt most elvileg nagyon kis távolságokrol lészen szó a szilicium rétegek között nemde? pontosan azért hogy kiküszoböljék a ''nagy'' vezetékelést a 2d-s rendszerekkel szemben, namost ha a lapok közé bekerül a hütőközeg /ami szerintem a szilicium tokozás maitt szükséges.. az én tnaulmányaim szerint ugyanis ez ugye szigetel.. ahogy az e- távozását ugy a hő távozását is akadájozva/ akkor már is bukó a legnagyobb elöny, mert megint messze lessz a tranzisztor egymástol és akkor adtak a szarnak egy pofont.
Mellesleg 2-3éve lehetett olvasni arrol hogy a sziliciumot kiváltanák gyémántal, ezzel a projektel hol ált meg a fejlődés?
[Szerkesztve]HAAAAAKUNA BATATA "Mert ha nekem szar, neked jó, tipikus ember morál..."
-
waterman_
aktív tag
és mi lenne akkor, ha a proci tetején a védősapi már eleve vízhűtő tömbnek lenne kialakítva? csak rá kéne dugni a csöveket és kész is. annak már lenne akkora hőelvonó képessége, hogy nem rekedne benn túl nagy hőmennyiség.
a videókártyám idle módban 54 fok volt, ha játszottam 82 is simán. raktam rá egy übergagyi vízhűtést (radiátor nincs, egy 15 literes ballon 8 liter desztvizzel a gép mellett a tartály..), azóta nem láttam a hőmérsékletet 36 fok fellett. de inkább csak 32....egy sikátorba talátak rám, egy régi frigóba próbátam viszatérni a főd légkörébe..
-
#46
FehérHolló
veterán
VaniliásRönk
#44
FehérHolló
veterán
válasz
VaniliásRönk
#44
üzenetére
A vezeték felülete nem számottevő, így számottevő hőleadásra sem képes. Az előző elmélkedés meg kicsit hülyén néz ki ezek után. A kulcsszó benne van a cikkben: ''vékony szilíciumszelet''.
Ez már nem neked:
A vezeték pontjai között egyáltalán nincs 1V potenciálkölünbség. Régen rossz lenne.
#45: Ember! 20 nano körüli méretekről beszélünk.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
dezz
nagyúr
Aha, és még fúrni sem kell: az ''alakzat'' ilyenkor pötty helyett karika.
Bár talán egy plusz ciklust igényel rétegenként a belül lévő kitöltő anyag kioldása. Aztán az utolsó lezáró réteg előtt vákuumba vele, plusz egy kis vizet juttatni beléjük, majd jöhet a lezáró réteg. És már kész is. Végülis olyan ez, mint a NYÁK maratás, csak jópár réteg van, és a vonalak párezerszer vékonyabbak, semmiség.
VaniliásRönk: Ki lehet képezni akár körkörös járatokat is, amiben a folyadékot maga a hő áramoltatja. Csak az kell, hogy erősebb melegedés legyen a felszálló ágak alatt. De talán az ''egyszerű'' hőcső a legjobb.
ps. egyébként miért teszitek offba?
[Szerkesztve] -
#44
VaniliásRönk
nagyúr
Tyberius
#43
VaniliásRönk
nagyúr
Ezt ugye csak viccnek szántad? Tized- századmiliméteres ''csövekben'' hűtőközeget ármaoltatni? Tekintsünk el attól, hogy gyk. 0 a hőtátadó felület, vagyis semmi értelme, de akkor is mi áramoltatja? Vagy csak úgy magától, esetleg ráolvasás hatására?
"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
Tyberius
aktív tag
Esetleg ezt továbbgondolva: a réz oszlop közepén húzódhat egy furat, amiben hűtőközeg áramolhat, vagy akár heatpipe kialakítás is megvalósítható
Én mondjuk arra tippelek, hogy a gyártási költségek alacsonyan tartása érdekében nem fogják nagyon elbonyolítani a dolgot, legalábbis eleinte: jó, ha két-három réteg lesz egymáson. Józan paraszti ésszel végiggondolva a két leghasznosabb alkalmazás a cache közelebb hozása a logikai egységhez, és a betáplálás hatékonyabbá tétele, ahogy a cikk is írta. A mai processzormagoknak több tíz watt teljesítményt kell szállítani 1 V körüli feszültségen, azaz több tíz amper áramerősségről beszélünk, itt már bizony számít, hogy ez milyen úton halad a félvezetőben. -
#38
VaniliásRönk
nagyúr
VaniliásRönk
nagyúr
Ezt a hűtőközeges meg lemezes dolgot sem értem, egyik sem valósítható meg gazdaságosan vagy home user szinten. Nem kell attól félni, hogy otthoni PC-be annyira komplex chipek fognak mostanában kerülni, hogy ilyen nehéz legyen megoldani a hűtést. Még az is gazdaságosabb, ha 2-4 tokba osztják el a CPU-t, minthogy ilyen extrém módon hűtsenek egy sokrétegű chipet.
"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
hm
aktív tag
Végülis járható út, hogy a legmelegebb réteg legyen legfelül, mert ha nem ott van, akkor még melegebb lesz az egész. Viszont ezek annyira vékony dolgok, hogy nagyon nem lehet rétegekről beszélni hőtanilag. Amúgy a hő mindig a nagyobb potenciálú helyről áramlik a kisebb felé, tehát a legjobban melegedő réteg fogja a többit is a saját hőmérsékletére hozni. Innentől meg azt kell legjobban hűteni, ami a legkevesebb hőt képes elviselni technológiailag. Én maradok a lemezes hőcserélőmnél. Azt úgyis meg lehet csinálni, hogy 2 oldalról hűtse a lemezt akár levegővel, akár mással.
-
#35
FehérHolló
veterán
FehérHolló
veterán
Egy kis gondolatébresztő minden megjegyzés nélkül:
PH: ''A Moore-törvény értelmében minden másfél-két évben megduplázódik az adott területre integrált tranzisztorok száma...''
Intel hivatalos: ''..Moore's Law, states that the number of transistors on a chip doubles about every two years..''
Eredeti írás (Moore): ''..the rate of increase of complexity can be expected to change slope in the next few years as shown in Figure 5. The new slope might approximate a doubling every two years...'' - az integrált áramkörök komplexitásáról beszél, az utolsó mondat vonatkozik a mai ''megjósolt'' tendenciára.
[Szerkesztve]Skynet is real. It's called Google.
-
putti
aktív tag
En gondolkoztam ezen a megoldason egy kicsit, jutottam valamire, de nem tudom hogy nagy hulyeseg lenne ez vagy sem.
Szoval tegyuk fel hogy van 2 vagy 3 retegunk egymason es valosuljon meg ez egy proci-n.
Mivan akkor ha a mernok bacsik ugy talaltak ki, hogy a legalso retegre tettek azokat az elemeket, amelyek a legkevesbe melegszenek es a felsore pedig azokat amik a leginkabb melegszenek. Szoval az also reteg funkcionalitasat illetoen kisebb hot termel, ezt atadja a felso retegnek, a felso reteget ugye meg mar bordaval hutenek, de ez a borda ugy lehuti a felso reteget is hogy az also nem sul meg, egy bizonyos foku hoegyensuly jon letre.
Sorry ha nagy hulyeseg, csak egy elgondolas volt, nem vagyok ennek a mestere. -
Madárpók
aktív tag
Még régebben olvastam egy fejlesztés alatt álló technológiával,amiben mikrocsöveket építenek a csip belsejében és ezeken hűtőközeget nyomnak át.Ha mondjuk minden réteg között lenne egy ilyen hőelvezető,akkor szerintem meg lehetne oldani a rétegek között rekedt hő problémáját.
-
CYBERIA
senior tag
''Még érdekes azon is eltűnődni, hogy az IBM és az AMD bizonyos technológiákra szerződésben állnak. Ha erre is szerződést kötnek, csúnya világ jöhet az Intelre...''
Intelnek lenne másAPU: AMD, MB: AMG :) A peresztrojka nálunk olyan gyors, hogy már ma jobban élünk, mint holnap! | Tudja Mohnke, a nyugati demokráciák dekadensek. Előbb-utóbb alulmaradnak a szigorúan fogott keleti népekkel szemben. | Volvo och SAAB beundrare. | A vér nem válik vízzé.
-
poci76
aktív tag
válasz
t72killer
#27
üzenetére
''a hővezetése mérföldekre van az alumíniumtól vagy a réztől''
Már ne is haragudj, de ez nem így van, a szilícium kiváló hővezető. Az alumínium és a réz valóban jobb, de nem ''mérföldekkel''. Ha konkrét adat érdekel: Réz: 400 W/mK, alumínium: 235 W/mK, szilícium: 150 W/mK, vas: 80 W/mK. [link] A szilícium és a tokozás közötti réteg hővezetése nagyságrendekkel rosszabb, mint a szilíciumé. A belső rétegek hőelvezetése nem a szilícium miatt problémás, hanem a rétegek közötti átmenet hővezetése a kérdéses.Ha ezt jól meg tudják oldani, akkor csak az összteljesítmény számít.
Ma is igen elterjedt a többrétegű chip, méghozzá elsősorban a flash memóriák esetében, ezeknél valóban a peremen vannak a kivezetések, és felfelé egyre kisebb chipeket használnak, hogy az alsók kivezetéseihez is hozzá lehessen férni. További információ: google, kulcsszó: stacked die. -
t72killer
titán
naigen, csak kérdés, hogy ilyen méretben megoldható-e a lemezes hőcserélős megoldás.
Bár hogyha kicsit lazábban szervezik a chipeket (->sokmagos procik 1xerű magokkal + nem túl nagy memóchipek sokasága), lehet, h megoldható.
Lehet, h 10-20cm2 lesz egy ''mag'' a mostani 1-3cm2 helyett, de ha ez a hűtést szolgálja, akkor nem gond30€ Meta store bónusz Quest headset aktiváláshoz, keress priviben :)
-
hm
aktív tag
Egyszerű ez mint a fapuma. A legnépszerűbb hőcserélők a szerelhetőségük és a hatásfokukkal együtt a lemezes hőcserélők. Tehát egy téglát/kockát ilyen módon könnyű hűteni, hogy lemezek között áramlik a hűtőközeg.
Amúgy hatalmas teljesítménypotenciál van ebben szerintem is. -
edipqe
senior tag
már bocsánat de a külső rétegeket fogod tudni hűtteni nem? akkor meg a belső rétegeknek lesz kellemetlen a szitu mert azokat nem fogod tudni hütteni. Lehet hogy félreértettelek?
I aint fightin! I would not give a f. if I would see a russian tank drivin flat bush on avenue. I aint shootin nobody, so call me a fagget! When the wars over Im gona be the fagget with two legs!
-
#27
t72killer
titán
VaniliásRönk
#25
t72killer
titán
válasz
VaniliásRönk
#25
üzenetére
félfém bizony, és a hővezetése mérföldekre van az alumíniumtól vagy a réztől (akárcsak az elektromos vezetése - elég gyorsan megsülnének a kábelek, h szilíciumdróton akarnánk az áramot vezetni...
)
A megoldás az lesz valszleg, h réz v ezüst hővezető sávokat tesznek a rendszerbe - csak úgy kell megoldani, h az áramkörökbe közvetlenül ne kavarjon be (esetleg ellenkezőleg: ezeken kapnák a feszkót is egyben).
[Szerkesztve]30€ Meta store bónusz Quest headset aktiváláshoz, keress priviben :)
-
#25
VaniliásRönk
nagyúr
Maverick14
#21
VaniliásRönk
nagyúr
válasz
Maverick14
#21
üzenetére
A szilicium félfém, nem kötöszködés csak így pontos.
Ha jól tudom a mai chipek között is vannak többrétegűek, viszont eddig csak a chipek élein tudták összekötni a rétegeket, szóval - ahogy már írták páran - amíg nem a T-101-es ''téglaprocesszorára'' fognak hajazni addig ez nem megoldhatatlan probléma. És lehet hogy azután sem lesz az."Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
waterman_
aktív tag
a csíkszélesség csökkentésével már eleve kisebb energia kellhet. ha az egymásra helyezett rétegek számítási kapacitása kisebb, mint amit az aktuális technológia lehetővé tenne, akkor a sok réteg disznót győz alapon nem is kellhet túl sok réteg, hogy egy csúcs processzort kapjunk. pl egy via eden proci megy 1 ghz-vel, fogyaszt 8 wattot csak egyedül elég gyér a teljesítménye. ha egymásra pakoljuk 6szor akkor már azért csak ér valamit és még így is csak 50 wattnál járunk, amit meg egy mai léghűtő is röhögve elbír.
..egy sikátorba talátak rám, egy régi frigóba próbátam viszatérni a főd légkörébe..
-
#21
Maverick14
tag
orbano
#17
Maverick14
tag
Legjobb tudomásom szerint a szilícium mint a többi fém is jó hővezető.
A mai chip-eken a ''flip-chip'' tokozási technikát használják, ez azt jelenti hogy a tranzisztorok lefele néznek és a tokozás hővezető fémsapkája a chip másik oldalához ér hozzá. Tehát a hőnek ''át kell mennie'' a teljes szilícium lapkán ezért nem fognak számítani a plusz rétegek a hővezetés szempontjából.
Természetesen a plusz rétegek hőtermelésével számolni kell. De ez főleg az egységnyi felületre eső hőtermelés (W/cm2) növekedésében fog jelentkezni.My other car is an F-14 Tomcat!
-
t72killer
titán
Ó, nem kell az intelt félteni. Pl most is elég szépen domborított a c2D-val. Az AMD-re meg ráfér egy kis siker + 2-3év technológiai vezetés.
#19: és már ez a helyzet is eléggé kiélezte a versenyt, ld egymás után csökkentik az áraikat. 50/50 sztem prímán felturbózná a fejlődést és az árak is alacsonyabbak volnának.
[Szerkesztve]30€ Meta store bónusz Quest headset aktiváláshoz, keress priviben :)
-
#19
sh4d0w
félisten
hummerdikk
#18
válasz
hummerdikk
#18
üzenetére
Egyenlőre nem. Momentán olyan 75/25 körül van az arány az Intel javára a desktop piacon - ha jól tudom (de ez még a c2d-k előtti időből való info). Ha ez olyan 50/50 körül alakulna, az lenne nekünk a legjobb.
https://www.coreinfinity.tech
-
#17
orbano
félisten
Maverick14
#9
orbano
félisten
válasz
Maverick14
#9
üzenetére
de 3 réteg esetén is okozhat problémát, ha jelentős hőt termel a belső réteg. ha mondjuk egy csúcs x86 procit nézünk, ott a belső réteg mondjuk termelhet akár 30watt hőt is, amit a szélső rétegeknek kell elvinniuk, amik szintén termelnek ennyit, ráadásul nem vezetik túl jól a hőt és a hőellenállás is elég nagy, nagyobb, mint burok és a szélső réteg közötti.
persze ahogy írták a cikkben, nem agyteljesítményű áramkörökre alkalmazzák ezt a technológiát, oda meg simán elég lehet. majd kiderül...A vér nem válik VAZZE!™
-
Még érdekes azon is eltűnődni, hogy az IBM és az AMD bizonyos technológiákra szerződésben állnak. Ha erre is szerződést kötnek, csúnya világ jöhet az Intelre...
https://www.coreinfinity.tech
-
#14
t72killer
titán
venember83
#13
t72killer
titán
válasz
venember83
#13
üzenetére
Bár nem kell elkeserednünk, reméljük h kitalálnak vmi hővezetős cuccot, ami kihozza a kocka belsejéből a hőt... majd látjuk.
30€ Meta store bónusz Quest headset aktiváláshoz, keress priviben :)
-
#12
bnss
veterán
Maverick14
#9
bnss
veterán
válasz
Maverick14
#9
üzenetére
Ez igaz lehet, de szvsz ők már picit előre gondolkoztak. Ez a hűtési probléma valóban érdekes kérdéseket vet fel, mert pl. ahogy mondtad, kocka alak esetén a kocka közepét elég érdekes lenne hűteni.
"Ép hardverben ép szoftver..."
-
#11
t72killer
titán
venember83
#10
t72killer
titán
válasz
venember83
#10
üzenetére
A hűtőbe v folyékony nitrogénbe rakás nem oldja meg a problémát, uis hiába hűtesz egy kockát kívülről, a belseje forró lesz.
Mégha a kocka közepe le is hűl mondjuk +50 fokra, amihez a szélén minusz 50 fok kell - ergo elektronikailag bírná a rendszer, de az anyag tönkremenne az óriási feszültség miatt (a belső tágulni akar, a héj meg összemenni).
Persze ez nem lesz jelentős, amíg csak pár vékony réteg megy egymásra, ami önmagában nagy előretörés lenne.30€ Meta store bónusz Quest headset aktiváláshoz, keress priviben :)
-
#9
Maverick14
tag
orbano
#2
-
t72killer
titán
No igen, bevezetnek 2colos vízvezetékeket a prociba, ahol a víz elforr, így gőzkazánként is lehet hasznosítani
Új teljesítményjelző: hány kg gőzt produkál 1 réteg?
#7 a teljesítmény sosem elég gondolj bele, ha full HD-ben akar vki videókódolni, renderelni, stb. megaztán az LCD-TVk fejlődésével valszleg a HD-felbontást is tovább fejlesznik pl 1920*1080-ról 3840*2160-ra, feltalálják a 3D-s HD megjelenítést/játékokat
Szóval mindig van hova fejlődni.
[Szerkesztve]30€ Meta store bónusz Quest headset aktiváláshoz, keress priviben :)
-
#7
ollie
MODERÁTOR
hummerdikk
#5
válasz
hummerdikk
#5
üzenetére
Miért aggódsz? A mostani asztali processzoroknak (lásd Core 2 Duo) hatalmas számítási teljesítményük van, a legtöbb esetben több is, mint amire jelenleg szükségünk van. És az áruk is elérhetőek.
Pénztárca bemutatók: https://www.youtube.com/playlist?list=PLYQxd5Rbby46cPtVVMQodEGZuxZm7csIo
-
#5
hummerdikk
őstag
hummerdikk
őstag
En inkabb amiatt aggodok h mennyibe fog ez kerulni es mikor kerul ez szamunkra elerhetove...
Szal nem írtam rosszul. Utóbb azt olvastam, ezen két fő okból használják továbbra is a szilíciumot a wafernek (itt ugyebár a legalsó, vastag rétegre gondolok): 1. kompatibilisek maradjanak a bevett gyártási eljárással (mármint beszerezzük a 200 v. 300mm-es átmérőjű monokristály tömböt [vagy mi magunknak kell ilyenre faragni, nem tudom], szépen vékony szeletekre vágjuk, és nekiállunk építkezni - csak SOI-nál az építkezés azzal kezdődik leggyakrabban, hogy valamilyen úton létrehoznak egy oxidréteget, majd arra egy újabb szilíciumréteget), 2. a monokristályos szilícium előnyös fizikai tulajdonságai miatt (én ugye erre tippeltem).
A SOS így néz ki: szilícium, zafír (mint szigetelő), szilícium. És most nézd csak meg, mint írtam én: ''A SOI technológia abban tér el, hogy nem közvetlenül a szilícium waferen vannak kiképezve az alkatrészek, hanem jön egy szigetelő réteg (ez lehet akár SiO2 is), majd azon egy újabb szilíciumréteg, és csak azon.''. Az ''ez lehet akár xy'' azt jelenti, lehet más is, pl. zafír... 
És miért tartod hülyeségnek? Kifejtenéd ezen álláspontod? ![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Mindennap tanul az ember vmit, koszi.
Új hozzászólás Aktív témák
ph Az IBM új technológiája chipek egymásra rétegzését is lehetővé teszi.
- Gondolkodjunk? Ryzen 9 3900x Érdekel OEM Hibátlan CPU INGYÉ FOX
- Hibátlan - AMD Ryzen 5 1600X 3.6GHz 6mag 12szál CPU processzor
- AMD FX-8150 8 magos AM3+ processzor
- BESZÁMÍTÁS! Intel Core i9 11900K 8 mag 16 szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- AMD Ryzen 7 5700X3D - Tálcás - Új, 3 év garancia - Eladó!
Állásajánlatok
Cég: Marketing Budget
Város: Budapest