Az ASRock egyes AMD-s alaplapjaival – mint például az X670E Taichivel és a B650E Steel Legenddel – az utóbbi hónapokban volt egy számottevő probléma, miszerint idővel tönkre mehettek, de legalábbis nem bootoltak bennük az erősebb Ryzen processzorok, főleg a 3D V-Cache dizájt használó modellek, valószínűsíthetőleg a feszültségeik túlságosan agresszív, PBO alatti skálázása miatt.
A cég kiváltó okként először a memóriákkal való inkompatibilitásra mutatott rá (erre érkezett a 3.20-as BIOS), majd az egyik hibabejelentés esetén valamiféle törmeléket tartott ludasnak a CPU foglalatban, de a több, mint száz jobb létre szenderült Ryzen 7 9800X3D és Ryzen 9 9950X kapcsán komoly nyomozásba kezdett.
Ennek eredményeként derült fény arra, hogy a BIOS-ban meghatározott, Precision Boost Overdrive-hoz tartozó TDC (Thermal Design Current), illetve EDC (Electric Design Current) értékek túl magasra lettek kalibrálva. Chris Lee, a vállalat alaplapokban utazó divíziójának alelnöke a Computex alkalmával egy interjút adott a GamersNexus számára, hogy tiszta vizet öntsenek a pohárba. Itt hangzott el, hogy véleményük szerint a terméktámogatói oldalról már letölthető, 3.25-ös verziójú BIOS orvosolja a gondot, noha erről nem publikáltak még hivatalos közleményt.
A gyártó elnézést kért azért, hogy korábban kissé félvállról vette a panaszokat, és ha már beütött nálunk a krach, természetesen díjmentesen megjavítják vagy kicserélik az esetlegesen fizikailag sérült deszkákat (bár a helyzetet árnyalja, hogy a hardvereken gyakorta nincs külsérelmi nyom). Amennyiben azok táborát erősítjük, akiknek már károsodott a központi egysége, annak garanciális ügyintézéséhez a viszonteladónkat vagy közvetlenül az AMD-t szükséges megkeresnünk.
