- Fehérbe csomagolva: Acer Nitro V 14 notebook
- Lassan állítjuk a fát, és a hardverek is be vannak csomagolva
- Klasszikus kínai festmények ihlették a Colorful legfrissebb memóriáinak külsejét
- Ultrakompakt Key E SSD-vel jelentkezett a Silicon Power
- Mesterséges intelligenciára kihegyezett mini PC jött az ASUS műhelyéből
- Apple asztali gépek
- AMD APU (AM4 és AM5) topik
- Intel Core Ultra 3, Core Ultra 5, Ultra 7, Ultra 9 "Arrow Lake" LGA 1851
- NVIDIA® driverek topikja
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Projektor topic
- Fehérbe csomagolva: Acer Nitro V 14 notebook
- TCL LCD és LED TV-k
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
Új hozzászólás Aktív témák
-
T J
tag
Mondjuk el tudom képzelni, hogy sikerült úgy csökkenteniük az anyagot, h a teljesítmény ne csökkenjen (lényegesen). De egy összehasonlító teszt tudná csak megmutatni.
Attól függ, hol voltak a gyenge pontok. Pl a lamellák számának csökkentésével nőtt az egy lamellára jutó hőátadó felület a lamella és hőcső között, viszont nem nőtt az összes lamellára vetítve. Csökkent a lamellák légellenállása, ami javítja az áramlást. A hőcsövek variálásával több felé szórták szét a csövek hőleadó felületét, ami viszont a darabszám növelése ellenére 6%-al kisebb lett.Én ezek alapján nem tudnám megjósolni az eredményt, de lehet a tdp-növekedésre olyan magyarázat is, hogy az előd teljesítménye nagyobb volt a megadottnál, a mostanié meg épp képes rá.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Könyvajánló
- iPhone topik
- Apple asztali gépek
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- AMD APU (AM4 és AM5) topik
- Mibe tegyem a megtakarításaimat?
- Intel Core Ultra 3, Core Ultra 5, Ultra 7, Ultra 9 "Arrow Lake" LGA 1851
- Call of Duty: Black Ops 6
- NVIDIA® driverek topikja
- Több memóriával és tárhellyel kezd a Galaxy S25
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Axon Labs Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest