Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Petykemano

    veterán

    válasz S_x96x_S #6933 üzenetére

    > valami hasonló ..
    > ~ új zen4-es stepping + RDNA3

    Ezt nem értem. Ha a Dragon Range-re írtad, akkor szerintem a Dragon Range mobil tokozású Raphael. Ahogy a Rembrandt meg fog érkezni AM5 tokozásba, úgy a Raphael is a mobilba. (FP7?)

    És ezt az teszi lehetővé, hogy (feltehetőleg) az IOD-ban lesz IGP. Ez alkalmassá teszi high-end notebook eszközbe
    - olyanba is, ahol a cpu erő számít és nincs is benne dGPU. Ezt a területet A Cézanne és Rembrandt igazából csak alulról kapargatja.
    - és olyanba is, amiben nagyonis van dgPU, amit egyrészt ki kell hajtani, másrészt pedig nem kell megkötni üzemidőben azt a kompromisszumot, hogy a játékon kívüli képet is a dGPU adja és szívja az aksit.

    Emlékszel még arra a kérdésre, hogy miért olyan "egzotikus kialakítású" az AM4 kupakja?
    Akkor a - szerintem - legközelebbi tipp az volt, hogy dupla tokozás van a kupak alatt.
    double substrate setup

    ~kb így:

    Szerintem ez az AM5-ös kupak alatt egy FP7-es szubsztrát van így jön létre ez a két termék egyféle kialakításból. Amit nem tudnak FP7 tokozással eladni, az megy az AM5 szemétledobóba.

    Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

  • Petykemano

    veterán

    válasz S_x96x_S #6933 üzenetére

    > viszont ha lesz 16 core ( a Dragon Range -ben )
    > .. annak már kell 55W+
    > .. és pariban lehet az 5950x -el.

    Igen, ehhez nem kell más, mint hogy olyan chipletet használjanak, mint az epyc-hez: alacsony fogyasztásút. notebook termék lévén az se feltétlenül baj, ha a boost órajel esetleg 400Mhz-cel alacsonyabb, mint a desktop termék esetén. Másként megfogalmazva, ami egy 65W-os 7950 lehet, mert olyan lapkákból áll, az elmegy 7950HX-ként is 55W-ból. Cserébe ha van V-cache, akkor még arról se kell lemondani mobil környezetben. Talán erre utalt Abu, amikor azt pedzegette, hogy igen, az 5800X3D is tudna menni 35W-ból, de ebből ilyen termék már nem lesz.

    Én azt remélem, hogy a kupak alá besúvasztanak az egyik CCD helyére egy RDNA3 chipletet is. Talán annak úgy már lenne megfelelő méretű piaca. Mármint a double subrstrate setup-pal: ami nem megy el FP7-be, azt kiszórják AM5-be. A v-cache (IFC) segítene, hogy a DDR5 sávszél elég legyen egy nagyobb teljesítményre is.
    170W TDP meg azért elég sok.
    /csuri/

    Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Új hozzászólás Aktív témák