Új hozzászólás Aktív témák

• #2200 Cathulhu addikt Petykemano #2198

  Új Válasz 2019-11-19 00:01:10 #2200

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Cathulhu

  addikt

  válasz Petykemano #2198 üzenetére

  Kicsit meglepodnek (de ez nyilvan semmit se zar ki) ha egy teljesen uj arch jonne AM4-be de annak a pofozott valtozata mar csak AM5-be menne bele. Mondjuk abban sem vagyok biztos mi indokolna foglalat valtast, PCIe4-hez sem kellett, max a DDR5 miatt kellhet uj labkiosztas, azt meg egy I/O chip cserevel le lehet tudni.

• #2199 DraXoN addikt Petykemano #2198

  Új Válasz 2019-11-18 23:52:05 #2199

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DraXoN

  addikt

  válasz Petykemano #2198 üzenetére

  kíváncsi leszek mit hoz a zen3 ha már tényleg új architektúrának van beharangozva (és új "family" jelölést is kapott emiatt).
  Beleolvasva a cikkbe, könnyen lehet a 2.5D felépítés miatt kapja az új család nevet, hisz az jelenthet "új dolgokat" lényegében, még mindig nem tudni, hogy az architektúra lényegében a HBMből tud-e kamatoztatni, a videó kártya rész biztos, de ha előbbivel a késleltetésen tudnak faragni (ha lehet, mert ha berakják "köztesnek" a HBM-et akkor a "sima" rendszerramhoz hosszabb lehet az elérési idő).
  De én úgy tippelem Zen5 előtt nem látunk 3D felépítést AMD cpu részről.
  Zen3 esetén se vagyok benne biztos, hogy asztali chippeknél lehet 2.5D felépítés, lehet csak szervereknél lépik meg (ha meglépik). De továbbra is GloFo 12nm-es "leading performance" nodeja kimondottan alkalmas akár interposer és HBM mellékötésre (az előbbi a 2.5D feltétele).
  Ha nem vált AMD IO chip gyártót, akkor bele is illik a tervbe, csak annyi lehet a gond, hogy GloFo 2021 elejére ígéri a tömeggyárthatóságot ezen a technikán, persze ez nem zárja ki a korább megjelenést (paperlaunch). Mondjuk 2.5D-n még egy jelenlegi körüli magméretből is belehetne préselni egy 3. chipletet AM4 méretű foglalatba is (ha az IO die mérete is hasonló). De egy epic méretű foglalatba simán befér a +2die, oda ügye vannak pletykák, hogy 80magos változat jön (amire szükség is lehet, mert az intel 21ben, ha jól emlékszem jön valami 112magos "szörnyeteg" chippel a szerverekbe... nem tudom ez vajon 2 die lesz vagy 4 "összedrótozva", de jön ilyen... bár elvileg 10nm-en, ice lake magokkal).. bár AMD Epycjéről vannak olyan pletykák, hogy 15chip lesz összesen a következő generációs Epyc-en (10 cpu chiplet + 1 io-die + 4 hbm, esetleg 12 cpu + 1 io + 2 hbm)? utóbbi amikor felmerült mint pletyka, részemről eléggé "hitetlenül" néztem, de azóta jött a glofo felől egy ilyen technikai "infó" ami mintha csak "megrendelésre" készülne... aztán persze, lehet itt már "keverednek a dolgok" és ez már nem a következő, hanem a következő utáni technikákról levő "morzsák" belekeveredése a "pletykatengerbe".

  ... de túl sok infó volt ez így zanzásítva egy rövid postban... lehetne még "fojtani", de befejezem, ezek mind nem biztos infók...

Új hozzászólás Aktív témák