- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Projektor topic
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- OLED TV topic
- Milyen egeret válasszak?
- Akciókamerák
- Milyen videókártyát?
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- A gyári kábelek fontosságára hívják fel a figyelmet az új GeForce-ok gyártói
- Milyen belső merevlemezt vegyek?
Új hozzászólás Aktív témák
-
dezz
nagyúr
válasz
FehérHolló #54 üzenetére
Látom, nagyon kötekedő kedvedben vagy.
''Akkor minek összehasonlítgatni a vas hővezetésével, aminek semmi köze hozzá. Egyik fórumtárs már leírta összehasonlításképp, de annak sem ez volt a lényege.''
Pontosan arról volt szó, hogy vajon a szilícium mennyire jó vagy rossz hővezető, és erre írta valaki összehasonlításul, hogy jobb, mint a vas. Én sem írtam mást.
''Te azt mondtad, hogy egyelőre nem kell, nem azt, hogy nem kell.''
Itt a hő oldalra való kivezetésére gondoltam első sorban.
''Ragasztóanyag általában nem jó hővezető, így a problémafelvetés, ami alapban hibás, mégnagyobb értelmetlenségbe kerülne.''
Általában... Ez nem a kedvétől függ, hanem az anyagától - olyat kell választani, ami jó hővezető.
''IBM fogyasztáscsökkentést (is) vár ettől a módszertől, nem kell aggódni a hőtermelés és hőelvezetés miatt. Megoldják, kész, pont.''
Igen, egy átmeneti ideig csökkenni fog a fogyasztás. De aztán majt ezt is egyre jobban kihajtják...
''Gondolom sokkal jobban látják a problémát, mint mi, sokkal célravezetőbb ötleteik vannak a megoldásra. Nem véletlen tart több, mint 10 éve a fejlesztés. Tök értelmetlen itt azon rágni a szánkat, hogy vajon mi lesz, amikor igazából semmit nem tudunk róla, amiből ki lehetne indulni, és ez egy új technológiánál így is van jól.''
Szerintem meg még értemletlenebb így kötekedni.
Új hozzászólás Aktív témák
ph Az IBM új technológiája chipek egymásra rétegzését is lehetővé teszi.
Állásajánlatok
Cég: Marketing Budget
Város: Budapest