Új hozzászólás Aktív témák

• #42 Hieronymus veterán ukornel #41

  Új Válasz 2016-10-05 21:44:47 #42

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Hieronymus

  veterán

  LOGOUT blog

  válasz ukornel #41 üzenetére

  A mai merevlemezek I/O fejei 15-20 nanométer vastag légrésen siklanak.
  A héliummal sikerült 5 nanométerre csökkenteni a légrést. A DNA 2,5 nanométer vastag.
  A légrésben nem lehet turbulens áramlás, mert lekoccanna a fej, a tányérhoz.
  Ha akarsz számolni, a kritikus áramlási sebességet, a Reynolds-szám segítségével határozhatod meg a lamináris áramlási sebesség maximumát.

  De nincs rá szükség. Null szériában legyártanak egy sorozat eltérő légrés méretű példányt. Aztán mérik melyik a leghatékonyabb hőszállítású.

Új hozzászólás Aktív témák