Új hozzászólás Aktív témák
-
-
Robert07
aktív tag
Azt ertem, hogy miert van fembol, viszont kivancsi vagyok arra, hogy mennyire lesz effektiv, milyen lesz a hoatadas a talp es a forgo ventilator kozott. Varom a tesztet, mert amugy jonak igerkezik.
Mondjuk szivesen megneznek egy olyan tesztet, ahol csinalnak egyet muanyag ventivel es osszehasonlitjak a kettot.
-
#42
Hieronymus
veterán
ukornel
#41
A mai merevlemezek I/O fejei 15-20 nanométer vastag légrésen siklanak.
A héliummal sikerült 5 nanométerre csökkenteni a légrést. A DNA 2,5 nanométer vastag.
A légrésben nem lehet turbulens áramlás, mert lekoccanna a fej, a tányérhoz.
Ha akarsz számolni, a kritikus áramlási sebességet, a Reynolds-szám segítségével határozhatod meg a lamináris áramlási sebesség maximumát.De nincs rá szükség. Null szériában legyártanak egy sorozat eltérő légrés méretű példányt. Aztán mérik melyik a leghatékonyabb hőszállítású.
-
ukornel
aktív tag
"Meg ha nincs turbulens aramlas, akkor az a legres [...]"
#36 Kopi31415
"25 mikrométeren nincs örvényáramlás. Ott még határréteg van"Bocs, nem akarom túllihegni ezt a légrés dolgot, de még egy gondolat erejéig visszatérnék hozzá.
Amikor álló felület mellett áramlik el a levegő, általában (de nem mindig) van egy réteg, ahol a levegő sebessége egyre kisebb a felülethez közeledve - ez a határréteg. Ilyen a hagyományos hűtő kialakítása: a levegőt ráfújjuk egy bordasorra.
A cikkben tárgyalt hűtőnél nem erről van szó. A légrésben a levegő egyszerre két felülethez van közel, az állórész, és a forgórész felületéhez is, melyek viszont egymáshoz képest nagy sebességgel mozognak. Nem lehet egyszerre két felület határrétege, mert azok egymáshoz képest jelentős sebességgel mozognak.1
Gondolom, hogy nagy nyíró erők lépnek föl, amik turbulenciát idéznek elő, de hogy ez pontosan hogy történik, ahhoz korrekt áramlástani ismeretek/számítások kellenének, és nem akarok olyan szerepben tetszelegni, mintha ezekkel rendelkeznék. Föltételezem, hogy a Sandia és a Thermaltek mérnökei viszont rendelkeznek ezekkel
-
Reggie0
félisten
Kivancsi vagyok, hogy hogyan viseli el a legres a porosodast. Mert amikor kikapcsoljak es lehul benne a levego, akkor a kornyezetbol fog beszippantani nem tiszta levegot.
(#36) Kopi31415: Meg ha nincs turbulens aramlas, akkor az a legres nagyjabol 0.41 K/W hoellenallassal rendelkezik, ami nem egy egetvero ertek. Es azzal nem is szamoltam, hogy valojaban barazdalt a legres, igy a felulete joval nagyobb, mint ami a forgoresz atmerojebol szamolhato. Tehat megallapithatjuk, hogy meg akkor is mukodne az elkepzeles, ha igazad lenne.
-
#38
Hieronymus
veterán
#06658560
#34
válasz
#06658560
#34
üzenetére
(#34) Kopi31415: "A vinyó zárt tér,"
Nem igazán zárt. De a légnyomás kiegyenlítő nyílás porszűrővel van védve.
A mostani héliummal töltött meghajtók zártak.25 mikrométeren nincs örvényáramlás. Ott még határréteg van. Valamint eléggé kétlem, hogy ekkora pontossággal tudják kivitelezni, rezgéseket is kiküszöbölve.
A pontosság nem kérdés, ennél pontosabban is lehetne gyártani, csak drágábban.
Inkább a hirtelen bekövetkező hőmérséklet változással van gond. Egyszerűen megszorulna forgórész.(A 25 mikrométeren nagyjából olajfilm esetében nincs örvényáramlás.)
-
ukornel
aktív tag
válasz
#06658560
#36
üzenetére
"25 mikrométeren nincs örvényáramlás. Ott még határréteg van. Valamint eléggé kétlem, hogy ekkora pontossággal tudják kivitelezni, rezgéseket is kiküszöbölve. ami rezgés jöhet a házon belülről bárhonnan, vagy azon kívülről is, akár egy elsétáló embertől."
A légcsapágyazás önmagát szabályozó, stabil módszer. Nem kell hozzá rendkívüli pontosság. Le van írva az egyik doksiban amit korábban linkeltem. Azt kéne elolvasni, nem pedig hinteni az észt áramlástanból, a Sandia és a Thermaltake mérnökei ellenében
"Mint azt tudjuk, marketinggel mindent el lehet adni, szóval továbbra sem igazol semmit."
Rendben, akkor szurkoljunk, hogy a PH tesztelje a hűtőt.
"Probléma a gondolattal: az álló lamellasorhoz nem hóátadás van, hanem hővezetés. ami a hatékonyabb"
Te most szavakba akarsz belekötni??
A hőátadás és a hővezetés egymással nem ellentétes fogalmak, hanem ez utóbbi egy szűkebb kategóriája az előbbinek. Nézd meg a "Hőátadás" szót a Wikin:
A hőátadás, hőátvitel, hőközlés vagy hőcsere az a fizikai folyamat, melynek során egy fizikai rendszer belső energiája csökken, hő leadása közben, és azt a hőt belső energiájának növekedése közben egy másik rendszer felveszi. Hőátadás három alapvető fizikai jelenség útján történik: 1. hővezetés vagy kondukció, 2. hőáramlás vagy konvekció, 3. hősugárzás"A pdf tökéletes marketinganyag. Mindegy, hogy milyen cég készítette, az sem garancia arra, hogy tényleg igaz is."
Nem, nem marketinganyag, hanem egy 48 oldalas hivatalos jelentés a Sandia Lab-től az USA Energiaügyi Minisztériuma részére. Szerzőkkel, absztrakttal, hivatkozásokkal, képlet és levezetés hegyekkel, fizikai konstansokkal, és egy rakás mérés grafikonjával.
Az a benyomásom, hogy az a tény, hogy a hőátadás egy légrésen keresztül történik, olyan jellegű gondolati ellenállást vált ki némelyekből, mint 100+ éve a "Márpedig levegőnél nehezebb tárgyak nem képesek repülni" tézis.
-
#06658560
törölt tag
25 mikrométeren nincs örvényáramlás. Ott még határréteg van. Valamint eléggé kétlem, hogy ekkora pontossággal tudják kivitelezni, rezgéseket is kiküszöbölve. ami rezgés jöhet a házon belülről bárhonnan, vagy azon kívülről is, akár egy elsétáló embertől.
"Nem ekvivalensek, de irracionális döntések aláássák a gazdasági sikerességet. TESCO-Zsömle megalapozottan vélheti úgy, hogy a Thermaltake nem dobna piacra egy forradalmian újszerű hűtőt, ha az fizikailag nem működne."
Mint azt tudjuk, marketinggel mindent el lehet adni, szóval továbbra sem igazol semmit.
"Ami az álló lamellasort illeti - ha megnézed a cucc felépítését alulnézetben, azok már távolabb vannak a hűtő talpától, és ezért vélhetően kevésbé hatékony a hőátadás, mint a forgórésznek."
Probléma a gondolattal: az álló lamellasorhoz nem hóátadás van, hanem hővezetés. ami a hatékonyabb, pláne, hogy a forgórészhez a levegőn keresztül kétszer kell átadni, ami két lépcsőt jelent.
A pdf tökéletes marketinganyag. Mindegy, hogy milyen cég készítette, az sem garancia arra, hogy tényleg igaz is.
-
#35
ukornel
aktív tag
Hieronymus
#29
ukornel
aktív tag
válasz
Hieronymus
#29
üzenetére
"Mind a kettő megjegyzésre, azonos a válasz.
Ha a hőleadó felületet csökkented, jelentősen csökken az elszállítható hő mennyisége."Természetesen, kisebb hűtőteljesítményre gondoltam az alacsonyabb kivitelnél.
Ami az álló lamellasort illeti - ha megnézed a cucc felépítését alulnézetben, azok már távolabb vannak a hűtő talpától, és ezért vélhetően kevésbé hatékony a hőátadás, mint a forgórésznek.
A Sandia plusz álló lamellák nélkül demózta a fejlesztésüket. A korábban is linkelt előadás 7. oldalán egy Dynatron G950 hűtővel hasonlítják össze a prototípusukat, állítólag a kettő azonos hűtési teljesítményű.#26 Kopi31415
"A levegő kevéssé alkalmas erre. Maximum hősugárzás és a tengelyen keresztül hőátadás képzelhető el."A hőátadás mértéke sokszorosa annak, mint amit a hősugárzás lehetővé tesz, vagy ami a tengelyen csorog át. A szóban forgó levegőréteg nagyon vékony, a korábbi hírek alapján nagyságrendileg 1/1000 hüvelyk (vagyis kb. 25 mikron) vastag. Álló levegő esetén egy ilyen vastag réteg hőtechnikai ellenállása kb. 15 mm vastag rézlemezével lenne egyenértékű. Ez viszont nem is áll, hanem bizonyára a #32-ben Hieronymus által emlegetett örvényáramlást végzi.
#31
"A gazdasági sikeresség és a műszaki racionalitás mióta ekvivalensek"Nem ekvivalensek, de irracionális döntések aláássák a gazdasági sikerességet. TESCO-Zsömle megalapozottan vélheti úgy, hogy a Thermaltake nem dobna piacra egy forradalmian újszerű hűtőt, ha az fizikailag nem működne.
Utalnék itt még az alapkutatást végző Sandia Laboratory-ra. Ez az USA Energiaügyi Minisztériumának egyik nagy kutatóközpontja, melynek 100%-os tulajdonosa a Lockheed Martin. (Igen, amelyik a lopakodókat, a Blackbird-öt gyártotta, csúcstechnológiás rakétákat fejleszt, nyakig benne van a nukleáris iparban, stb.) Nagy összegben fogadni mernék arra, hogy az itt kétkedőknél valamivel jobban értenek a légcsapágyazáshoz és a hőterjedéshez áramló közegben
-
#34
#06658560
törölt tag
Hieronymus
#32
#06658560
törölt tag
válasz
Hieronymus
#32
üzenetére
A vinyó zárt tér, ez a venti nagyon nem az. vagyis itt mindenképp lesz nyomásesés a légmozgás miatt.
-
#32
Hieronymus
veterán
#06658560
#31
válasz
#06658560
#31
üzenetére
Akkor igaz az állítás, ha a levegő gyorsulását a nyomáseltérés okozza.
A merevlemezek I/O fejeit is légpárnán utaztatják. Hatalmas a sebesség eltérés a forgó lemez és az álló fej között, tehát folyamatosan gyorsul a levegő.
Ez esetben nem csak a levegő hővezetési képességével kell számolni. Ami alapesetben nem túl acélos érték.
A levegőre folyamatos centrifugális gyorsulás is hat, ezért a légmozgás is szállít hőt. Valószínűleg egy bonyolult örvényáramlás alakul ki az álló- és forgórész között.
A levegő hőszállítási képességét kihasználva számottevő hőmennyiséget tud felvenni (és leadni) a forgórész.
De az is tiszta ügy, hogy önmagában a forgórész nem lenne képes elszállítani az összes hőmennyiséget, ha a teljes hűtő csak forgórészből állna. -
#31
#06658560
törölt tag
TESCO-Zsömle
#30
#06658560
törölt tag
válasz
TESCO-Zsömle
#30
üzenetére
A gazdasági sikeresség és a műszaki racionalitás mióta ekvivalensek?
Ha a levegő felgyorsul, akkor csökken a nyomása. Akkor meg nem tud légpárnaként funkcionálni.
-
#30
TESCO-Zsömle
titán
#06658560
#28
TESCO-Zsömle
titán
-
#29
Hieronymus
veterán
ukornel
#24
-
#28
#06658560
törölt tag
TESCO-Zsömle
#27
#06658560
törölt tag
válasz
TESCO-Zsömle
#27
üzenetére
Az off mondat műszakilag igen kétes érvelés.
A levegő nagyon nem áramolhat ott, mert akkor nem lenne nyomása, hogy légpárnát alakítson ki. Úgy meg eléggé korlátozott lesz a forgó lapátra átjutó hő. Jobban jártak volna egy kisebb lapáttal, áramlásilag jobban tervezve és nagyobb álló lapátsorral, növelve a hőleadó felületet.
-
#27
TESCO-Zsömle
titán
#06658560
#26
TESCO-Zsömle
titán
válasz
#06658560
#26
üzenetére
Attól, hogy kevéssé alkalmas, még nem vákuum. Az áramló levegő igenis mozgatja a hőt (kinetikus úton). Ha nem így lenne, igen nehezen tudnánk bármit is hűteni... És nem kell anyagában jól vezetnie, mert áramlik. Pont ez a lényeg. Olyan ez, mint a vízhűtés.
Valóban rosszabb lesz a hőátadás, mintha közvetlenül fém a fémen érintkeznének, de a jelenlegi hasonló méretű hűtők ventilátoránál ez sokkal jobban teljesíthet, ha tényleg működik úgy, ahogy azt elképzelté.
Márpedig működnie kell, különben nem állna be mögéjük a Thermaltake.
-
#26
#06658560
törölt tag
TESCO-Zsömle
#25
#06658560
törölt tag
válasz
TESCO-Zsömle
#25
üzenetére
A levegő kevéssé alkalmas erre. Maximum hősugárzás és a tengelyen keresztül hőátadás képzelhető el.
-
#24
ukornel
aktív tag
Hieronymus
#21
ukornel
aktív tag
válasz
Hieronymus
#21
üzenetére
"Vélhetően nem fogják alkalmazni mert több helyet igényel a mai megoldásoknál."
Gondolom, meg lehet ezt a cuccot valósítani alacsonyabb kivitelben is.
"Majd az állórész fogja leültetni a port."
Erre elég jó esély van...
Egyébként a hűtő működne állórész nélkül is."Bármennyire is átgondolt a megvalósítás, nagy gondot okoz a meleg levegő részbeni visszaszívása.
Ha el lehet szeparálni a beáramló levegőt, több hőt képes elszállítani a szerkezet"Ez tulajdonképpen fennáll minden olyan hűtésnél, ami nem fújja ki rögtön a házon kívülre a meleg levegőt - tehát pl a hagyományos torony kialakításnál is.
A Sandia Lab pl légkondik kültéri egységébe is ilyen eszközt vizionált. Ott gondolom jobban elszeparálják a meleg és a hideg levegőt. -
#23
twollah1976
őstag
twollah1976
őstag
310 grammos hűtőnek minek csavaros lefogatás?
-
NandoXXL
senior tag
Ne kamuzz
![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
(vagy csak nagyot akartál mondani?) nézd meg a 4th 3th 2th perevious gen. I5 szériákat, mivel támogatottak és hatalmas mennyiségben lelhetők fel felhasználóknál a legtöbb I5-re elégtelen ez a hűtés, viszont ahogy írtad kb. 6th gen-nél már nincs akadálya.http://ark.intel.com/products/family/75024/4th-Generation-Intel-Core-i5-Processors#@Desktop
http://ark.intel.com/products/family/65504/3rd-Generation-Intel-Core-i5-Processors#@Desktop
http://ark.intel.com/products/family/59134/2nd-Generation-Intel-Core-i5-Processors#@Desktop
http://ark.intel.com/products/family/59141/Previous-Generation-Intel-Core-i5-Processor#@Desktop(Mi ez a szöveg? : "Nem írhatják oda, hogy csak a 1151-ehz jó, mert az hazugság lenne." Celeb duma.. Azért írják oda mivel kompatibilis a felsorolt a foglalatokkal, és a potenciális vásárlók körét bővítik, ha megtetszik valakinek bátran megveheti, nem kell új gépet venni mert azt mondta egy szaki hogy régi a gép
) -
#21
Hieronymus
veterán
(#4) Huawei: laptopok esetében működhet egy ilyen hűtő?
Vélhetően nem fogják alkalmazni mert több helyet igényel a mai megoldásoknál.
Duracellm...: .a közepe is működik úgy mint egy "hűtőborda a nagy sebességű légáramban"
Részben bizonyosan. Az alábbi ábra szerint működik a hőátadás.
[link]
Nyilván nem felel meg a tisztán fémes hővezetés hatásfokának.(#10) ukornel: "mérnökök szerint forgórészre kevésbé hajlamos leülni a por, mint a hagyományos hűtők bordáira."
Majd az állórész fogja leültetni a port.Van egy magyarázó kép a működésről.:
[link]Bármennyire is átgondolt a megvalósítás, nagy gondot okoz a meleg levegő részbeni visszaszívása.
Ha el lehet szeparálni a beáramló levegőt, több hőt képes elszállítani a szerkezet. -
Hamuuuu
tag
Persze....mert a processzorok úgy vannak beállítva, hogy 70 a plafon és ott leszabályoz!
Nekem i5-6500 van és már többször néztem, hogy 75 felett van, ami 10 Wattal több mint ami a gyártó által megadott TDP. Az Intel ugyanis a TDP-k megadásánál átlagot vesz. Egy adott programot használ a piacról és a kapott adatokat átlagolja. Ezért mondom, hogy a 70 Watt érdekes. Nem hajt végre saját maga által készített programmal kontrollt.
Szerintem lehet amúgy jó pár példát hozni arra, hogy a népprocesszorokból mennyi lépi túl. Sok a 70 közelében van, így valószinű a túllépés is terhelés alatt. -
kekegsm
őstag
-
Hamuuuu
tag
Érdekes kitételt fektettek bele. i5 körül már majdnem minden processzor - gyártó által megadott fogyasztás - 100watt körül mozog .
"A 27 x 91,5 x 91,5 mm-es kiterjedésű és 310 gramm tömegű hűtő olyan Intel LGA1156, LGA1155, LGA1150 és LGA1151 foglalatú processzorokhoz használható, amelyek fogyasztása alacsonyabb 70 wattnál." -
ukornel
aktív tag
"kivancsi leszek, hogy maga a forgo ventillator mennyi hot fog leadni, es hogy egyaltalan van-e ertelme fembol csinalni"
Muszáj fémből csinálni, hiszen nem csak légmozgató, hanem hőátadó funkciója van. Lásd a korábbi híreket.
#2 Sunnam
"Kövezzetek meg, de nekem nagyon tetszik ez a hűtő. Bár kíváncsi lennék, hogy a lerakódó por mennyire rontja a hatásfokát."Biztos, hogy rontja a hatásfokát, mint akármelyik másik hűtőét. Viszont a fejlesztő mérnökök szerint forgórészre kevésbé hajlamos leülni a por, mint a hagyományos hűtők bordáira.
#9 Duracellm...
"De még mindig kételkedem benne hogy a közepe is működik úgy mint egy "hűtőborda a nagy sebességű légáramban", és nem csak a szelet csapja a külső lamelláztatnak
Egy hőképet készítsetek róla, ha tesztelitek, hogy valóban felmelegedik-e a rotor, tud-e jelentős hőt elvonni, a cpu-ról a közepe!?"Nézd meg a fenti linken levő videót, illetve a hivatalos dokumentációt és előadást. Egy korábbi hírben szintén alaposabban elmagyarázták a technológia lényegét.
-
#16939776
törölt tag
Igényes kinézetű lett a termék, nekem tetszik!
De még mindig kételkedem benne hogy a közepe is működik úgy mint egy "hűtőborda a nagy sebességű légáramban", és nem csak a szelet csapja a külső lamelláztatnak
Egy hőképet készítsetek róla, ha tesztelitek, hogy valóban felmelegedik-e a rotor, tud-e jelentős hőt elvonni, a cpu-ról a közepe!?
(#10) ukornel: És a szűk légréssel mi a helyzet a forgó és az állórész között?
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
(vagy csak nagyot akartál mondani?) nézd meg a 4th 3th 2th perevious gen. I5 szériákat, mivel támogatottak és hatalmas mennyiségben lelhetők fel felhasználóknál a legtöbb I5-re elégtelen ez a hűtés, viszont ahogy írtad kb. 6th gen-nél már nincs akadálya.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Ukrajnai háború
- PlayStation 5
- Futás, futópályák
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Jövedelem
- Egyéni arckép 2. lépés: ARCKÉPSZERKESZTŐ
- Otthoni hálózat és internet megosztás
- Projektor topic
- Apple Watch Sport - ez is csak egy okosóra
- Abarth, Alfa Romeo, Fiat, Lancia topik
- További aktív témák...
- Bomba ár! Lenovo ThinkPad X280 - i5-G8 I 8GB I 256SSD I 12,5" FHD Touch I HDMI I Cam I W10 I Gari!
- Bomba Ár! Fujitsu LifeBook E780 - i5 I 3GB I 160GB I 15,6" HD I DP I W10 I Garancia!
- Lenovo Thinkpad T14 üzleti i5-10310u 10th gen. 8-32Gb RAM 256GB-1TB SSD gar.
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 13400F 16/32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- Telefon szerviz helyben - Gyors javítás, akár 30 perc alatt!
Állásajánlatok
Cég: Liszt Ferenc Zeneművészeti Egyetem
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest