- NVIDIA GeForce RTX 5080 / 5090 (GB203 / 202)
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Milyen egeret válasszak?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- Mikrokontrollerek Arduino környezetben (programozás, építés, tippek)
- Lenovo Legion Go: a legsokoldalúbb kézikonzol
- NVIDIA GeForce RTX 5070 / 5070 Ti (GB205 / 203)
- Melyik tápegységet vegyem?
- Vezetékes FÜLhallgatók
- CPU léghűtés kibeszélő
-
PROHARDVER!
Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
válasz
#25954560 #53175 üzenetére
Megpróbálom leírni röviden melyik mire való:
Hagyományos paszta: két teljesen sík felület termikus összekötésére, amit állandó erő tart összenyomva.
Gap pad: egy sík és egy szemmel láthatóan szabálytalan alakú felület összekötésére, amik között működés közben változhat a távolság (hőtágulás) így a két felület között leszorító leszorító erő teljesen inhomogén.
Az a paszta, amit ti a CPU-ra kentek:
Ez az előző kettő között van a legtöbb tulajdonsága. Egyrészt akkor működik jól és tartósan, ha nem teljesen sík a két felület ami érintkezik, értsd úgy, hogy, akkor viseli el azt, hogy a leszorítószorító erő akár mekkora lehet, és akár mennyire inhomogén, ha biztosítva van egy minimális vastagságú réteg megléte.
Csérébe a min. vastagságért, leköveti a hőtágulás hatásait, mozoghat egymáson a két felület és idő közben nem veszti el a nedveséget, ami a képlékenységét adja.Abban az esetben amit leírtál egyrészt kellene egy szerszám, amivel ezt a minimális vastagságot minden felkenésnél meg lehet közelíteni felülről.
Ennek egyik haszna, hogy rövid idő alatt eléri a teljesítőképeségének a maximumát a paszta, illetve mivel nem mocorog a viszkózus folyadék réteg a hűtő és a cpu között, nem változik a CPU-n a leszorító erő számottevően, ha te történetesen a hűtővel nyomod bele a CPU-t az érintkezőkbe.Hagyományos pad-ban, a hővezető anyag mellett van még más is, ami a rugalmasságát biztosítja, ez ezt jelenti hogy ha összenyomod akkora erővel, amivel a cpu-t le kell szorítani, a benne lévő levegő buborékok és olaj elindulnának belőle kifelé. Egyrészt az idővel folyamatosan csökkeni fog a leszorító erő, és egy ponton túl a hővezető képessége is csökken, mert a rugalmasságot adó anyag szálai maradnak túlsúlyban.
Másik problémája, ami a stabil újrahasználhatóságát csökkenti, hogy a felülete lekoszolódik, ill. össze nyomott állapotból után megint visszaáramlanak a levegő buborékok, és megint csak csökken a hővezető képessége.
Új hozzászólás Aktív témák
- Filmvilág
- Székesfehérvár és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Motorolaj, hajtóműolaj, hűtőfolyadék, adalékok és szűrők topikja
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- Konteó topic
- NVIDIA GeForce RTX 5080 / 5090 (GB203 / 202)
- PlayStation 5
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Gumi és felni topik
- További aktív témák...
- Telefon felvásárlás!! iPhone X/iPhone Xs/iPhone XR/iPhone Xs Max
- iKing.Hu - Motorola G86 5G Dark Blue Használt, karcmentes állapotban 8 GB RAM / 256 GB tárhely
- LG 25GR75FG - E-Sport Monitor - FHD 360Hz 1ms - NVIDIA Reflex + G-sync - AMD FreeSync - HDR 400
- Huawei P30 Lite 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- GYÖNYÖRŰ iPhone 12 Pro Max 128GB Blue -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS2107, 100% Akkumulátor
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest