Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Videokártyák
  4. AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
  5. (kiemelt téma)
Legfrissebb anyagok
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
GAMEPOD témák
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2024-08-23 16:13

    PROHARDVER!

    A legtöbb kérdésre (igen, talán arra is amit éppen feltenni készülsz) már jó eséllyel megtalálható a válasz valahol a topikban. Mielőtt írnál, lapozz vagy tekerj kicsit visszább, és/vagy használd bátran a keresőt a kérdésed kulcsszavaival!

Új hozzászólás Aktív témák

  • #56819 Petykemano veterán Petykemano #55878
    Új Válasz #56819
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz Petykemano #55878 üzenetére

    "3D IFC"
    [link]

    Talán csak abban tévedtem, hogy én 5nm-en készülő alap lapkát és 6nm-en készülő cache lapkát vízionáltam. De egyelőre úgy tűnik, hogy ilyen jellegű inter-kompatibilitás nincs a gyártástechnológiák között. (Feltételezésem szerint azért, mert nem úgy történik a gyártás, hogy legyártják, szétvagdossák a lapkákat és egyenként pakolják egymásra, hanem ez még a szétvágás előtt, wafer megmunkálás után/közben történik.)

    A 3D stackelt Infinity cache nyilvánvalóan egy új dimenzióját nyitja meg az energiatakarékosságnak, amivel az AMD elkezdett élni.
    Vajon mennyi 3D stackelt SRAM-ra lenne szükség ahhoz, hogy kompletten elhagyható legyen a GDDR RAM és az infinity cache alatti adatcsere alacsony késleltetésű Pcie5 sávon keresztül a rendszermemóriából történjen, vagy csak simán le lehessen cserélni a nagy fogyasztású és alacsony kapacitásű GDDR6 ramot (valamint persze a drága HBM-et) mondjuk egy olcsó, kicsi, de nagy kapacitású NAND lapkára? [link]

Új hozzászólás Aktív témák