- Milyen videókártyát?
- Melyik tápegységet vegyem?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- Milyen házat vegyek?
- OLED TV topic
- NVIDIA GeForce RTX 5070 / 5070 Ti (GB205 / 203)
- Intel Arc Alchemist A310/A350/A380/A580/A750/A770... és mobil verzióik
- Zenelejátszó építése, a kiváló hangzásért
- Projektor topic
- NVIDIA GeForce RTX 3080 / 3090 / Ti (GA102)
Új hozzászólás Aktív témák
-
stratova
veterán
Emez a 18. oldaltól lehet érdekes, de hoz példát a 2.5D és a 3D stacking-re különböző memóriák esetén (36.o.).
Értelmezésem szerint HPC szegmensben a 2.5D+3D szükséges a hatékonyabb hőelvezetés miatt, mobil vonalon az egész chip készülhet 3D TSV-vel. De ha bárki részletesebben elmélyedt a témában az megoszthatná gondolatait, ne éljek tévedésben
Az pedig már végkép csak az én elképzelésem, hogy ha Kaveri esetleg stacked memóriát kap, akkor az APU-MEM kapcsolat 2.5D TSV lehetne; viszont ha ennyire friss e fejlesztés - így drága is egyben - maga a memória esélyesebben lenne GDDR5M, mintsem HBM Wide I/O.(#46) Abu85:
-
stratova
veterán
Fuad nekem ritkán kerül a látómezőmbe. Richland-ről pl. nem is tudtam. Natív 2 modulos verziónak látom értelmét, de hogy egy modulosból is külön lapka készülne, ez meglep; ennyire elaprózzák? Nem hápog ez egy kicsit?
JColee A legtöbb helyen valószínűleg sematikusan szerepelnek technikai részletek.
Itt pl a 7. oldal folyamatábrája - TSV Packaging Process
Itt a 3. oldal is inkább szemléltetés
De talán ez is érdekes ilyen szempontból. -
stratova
veterán
Én anno így ismertem, de ha neked úgy jobb lehet híd is, szerintem nem jó mindent lefordítani.
Abu nem Richland-ből indultam ki, ha korábban befut senki nem fog haragudni érte
Mondjuk, ha kicsit kevesebb idő telne el a bejelentés és a tényleges elérhetőség között - földi halandóknak - az nem ártana. Ok, hogy HP OEM-ként épít már pl. az asztali Trinity-re is konfigurációt, de ilyen szerencsétlen HDMI/DP mentes alaplappal... -
Abu85
HÁZIGAZDA
Csak nem Fuadzillabácsi Richland ámokfutását vette át a média 2013Q3-mal?
Egyébként egyszerű kitalálni a Kaveri APU startját. Majd, ha az AMD bejelenti a következő évi AFDS időpontját, akkor ahhoz kell számolni +/- 1 hónapot. Minden évben az AFDS fő témája az új APU lehetőségei, szóval a startot is úgy igazítják.Fuadzillabácsi Richlandjével nem kell foglalkozni, mert az nem 28 nm-es fejlesztés. A Richland az a fizikailag is egyetlen Piledriver modullal rendelkező Trinity lapka. Semmiféle új generáció, vagy mi.
-
stratova
veterán
TSV = through-silicon via - biztosan lesz aki szebben megfogalmazza "sziliciumon átmenő furat"
2.5D A kivezetések elosztásáért felelős réteg (interposer) passzív Si rétegen - nem pedig aktív chipen - kerül kialakításra. Leginkább nagyobb energiaigényű/fogyasztású elemek összeköttetéséhez jó kis helyigény mellett (pl. gpu + memória).
3D Az aktív interposer - ilyenek bizonyos "rétegesen" kialakított memóriák - ahol az összeköttetés "aktív" Si elemeken át halad. Ez egyelőre alacsony energiaigény esetén kivitelezhető.HMB = High Bandwidth Memory
Lehet ezeket keverni is
Elpida 2.5D stacked memória vs. Micron 3D stacked Hybrid memory cube stb. -
stratova
veterán
Szerintem a megjelenési dátumra vonatkozóan messzemenő következtetéseket e cikkből levonni nemigen lehet. De Kaveri érkezését pár helyen 2013 harmadik negyedévére teszik.
Nekem kicsit meredek lenne egy viszonylag friss fejlesztést egy "mainstream" termékben bevezetni.
E dokumentáció szerint 2011-ben a memisztor tömeggyártását 5-10 évre datálták, így az Kaveri szempontjából kiütve, míg a TSV-t 2 éven belülre.
A Hybrid Memory Cube konzurciumnak pl. már Hynix és GloFo is tagja. -
#21
vinibali
őstag
VaniliásRönk
#19
vinibali
őstag
válasz
VaniliásRönk
#19
üzenetére
ebben is van valami. de azt sem tartom kizártnak hogy hosszútávon az építési költségek eltörpülnek a bérköltségek mellett
-
atti_2010
nagyúr
válasz
peterm711
#13
üzenetére
Ja, de honnan tudod meg hogy mi miatt van a különbség? Egyetlen gyártón belül is nagy lehet a szórás ha meg akkora lesz hogy egy normál felhasználónak feltűnik a különbség az már rég rossz. Én inkább arra gondolok hogy egyik vagy másik nagyobb %-ban hoz ki tuningos csippeket de ezt te mint felhasználó nincs hogy észrevegyed.
-
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Itt eleve nincs a waferekre fix ár. Van egy direktíva, de jellemzően a felek egyeznek meg az árakról és a feltételekről. Ez független a konkurens bérgyártók áraitól. A 32/28 nm azért ilyen drága, mert nagy a beruházás, és azt ki kell termelni. A 22/20 nm még drágább lesz. A következő körben jön majd el az a helyzet, hogy a gyártástechnológiai váltás csak azoknak éri meg, akik nagy lapkát készítenek sok tranyóval. A többiek számára inkább megéri a 28 nm-nél maradni. Egyszerűen túl kevés az előnyös érv egy új gyártástechnológia mellett, de kontrázni bőven lehet.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
ph A bérgyártó a következő év elején már szállítani fogja az első 28 nm-es lapkát.
- AliExpress tapasztalatok
- Milyen videókártyát?
- Melyik tápegységet vegyem?
- Battlefield 7
- Építő/felújító topik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- Folyószámla, bankszámla, bankváltás, külföldi kártyahasználat
- Kuponkunyeráló
- Audi, Cupra, Seat, Skoda, Volkswagen topik
- iPhone topik
- További aktív témák...
- BESZÁMÍTÁS! Gigabyte B760M i5 14600KF 64GB DDR4 1TB SSD RTX 3080 10GB CM CMP 510 Seasonic 750W
- AKCIÓ! Xiaomi G34WQi 34 UWQHD 180Hz 1ms monitor garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! Apple iMac 27" 2020 i7 128GB RAM 512GB SSD garanciával hibátlan működéssel
- LG 77G4 - 77" OLED evo - 4K 144Hz 0.1ms - MLA - 3000 Nits - NVIDIA G-Sync - AMD FreeSync - HDMI 2.1
- AKCIÓ! Lenovo Thinkcentre M920S Brand számítógép - i5 9500 8GB RAM 512GB SSD 630 IGP Win 10
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest