Új hozzászólás Aktív témák

• #8 TeeJay félisten BBencK #5

  Új Válasz 2017-06-16 21:09:52 #8

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  TeeJay

  félisten

  válasz BBencK #5 üzenetére

  [link]
  ha 3D VNAND TLC-t nézem akkor itt a 850 EVO 120GB és 500GB szétkapva
  elég kicsi nyomtatott áramkörön a 120gigásban van 1 ilyen kocka az 500gigáson meg alul felül 2-2 tehát 4 "kocka"

  "At the fronts we see the new dual core MGX controller on the 120GB and 500GB capacities pictured here. Samsung is using ODP's (Octal Die Pack) across the 850 EVO line. TLC mode transforms the 86Gbit MLC die into a 128Gbit capacity (funny how neatly that math worked out, it's as if Samsung was planning for these to be TLC all along). With eight dies per package, the 120GB model needs just one of them."

  tehát itt egy ilyen NAND "kocka" tartalmaz 8 lapkát egybe tokozva és itt még csak 128gigabites egy kocka tehát 16GBx8darab =128gigabájt/kocka

  ezek alapján az új 64rétegű 3D TLC ha 256gigabites/die akkor ha 64réteg mellett 8-at összeraknak egy kis lapka itt már 256GB-os lesz tehát 1TB-hoz elég lesz 4
  de lehet nem is 8-at hanem 16-ot is összetokoznak úgy meg 4TB-os SSD is simán jöhet 8 lapkával

  ezek szerint 120gigás már nem is lesz belőle mert 1 lapkával 256GB a minimum

  erősítse meg valaki hogy jók az elméleteim

  mondjuk itt a hírben meg mást írnak
  [link]

  itt azt írják a 64rétegű TLC már 512gigabites lesz tehát egy die 64GB és egy lapkába vagy 8-16-ot tokoznak

Új hozzászólás Aktív témák