Új hozzászólás Aktív témák

• #105 Reggie0 félisten füles_ #103

  Új Válasz 2018-07-27 13:08:36 #105

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Reggie0

  félisten

  válasz füles_ #103 üzenetére

  Ezert mondtam, hogy kozel jelentektelen. De nem csak a szivargas van a kepletben, hanem a vezetekek ellenallasa. Fizikailag lehetetlen, hogy ne fogyasszon tobbet, a kerdes csak az, hogy eszreveheto-e.

• #102 Reggie0 félisten füles_ #97

  Új Válasz 2018-07-27 12:22:42 #102

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Reggie0

  félisten

  válasz füles_ #97 üzenetére

  Azert valamicsket fog, mert a homerseklettel nonek a belso ellenallasok, de szinte jelentektelen, a TDP korlatozas megmarad.

• #101 #16939776 törölt tag füles_ #97

  Új Válasz 2018-07-27 12:18:47 #101

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz füles_ #97 üzenetére

  Gyakorlat nem ezt mutatja.

• #100 proci985 MODERÁTOR füles_ #97

  Új Válasz 2018-07-27 12:06:19 #100

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  proci985

  MODERÁTOR

  válasz füles_ #97 üzenetére

  es minel melegebb a chip, annal jobban szivarog. es minel jobban szivarog, annal tobb hot termel.

  nemlinearis jelensegrol beszelunk, de en anno merheto (10%+) fogyasztasbeli kulonbseget lattam 60 es 80 fok kozott egy huzott q6600nal. azt bencheltem vegig es arrol volt biztos a tudasunk, hogy az alaplap a fogyasztast eleg pontosan meri, hogy kovetkezteteseket lehessen levonni.

  meg a gyakorlatban is eleg gyakori, hogy az emberek delidelik a processzort, mert a gyari pasztaval huthetetlenek a procik, mig ujrapasztazassal nincs ilyen problema.

  az intel oldalarol evek ota megy a marketing porhintes, hogy:
  - zoldebb ha nem kell forrasztani! (igaz, csak kiszaradhat a paszta par ev utan)
  - gyakorlatban nem jelent kulonbseget (de, mindenkeppen noveli a fogyasztast)
  - a forrasztas kinyirja a procit mikrorepedesekkel thermal cycle miatt (ha ez tenyleg akkora problema lenne, akkor a C2Q / first-second-third gen I7nel ennek elo kellett volna jonnie, egy D14 / silver arrow eseten siman lehetett 50fok kulonbseg a terhelt es ures hofokok kozott huzott prociknal)
  - ... (forrasztas rontja a kihozatali aranyt es picit dragabb, e.g. nem eri meg nekik)

  az intelnel is igazuk van persze, reszben koltsegcsokkentes, reszben laptopoknal a power cycle sokkal rosszabb, mint mondjuk egy nagyobb tehetetlensegu rendesen meretezett asztali hutovel (kulonosen vizzel). viszont asztali vonalon az, hogy a socket2066os HEDTt se forrasztjak, az problema.

Új hozzászólás Aktív témák