Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Whysperer

    addikt

    válasz wwenigma #40 üzenetére

    Szóval veszek egy ASUS-t vagy akármi mást elkezdek extrem tunningolni kevesebb eséllyel száll el mint ezek a gigás alaplapok amiket ugyan csak extreme tunningra veszel kb 90%-ban? Aha értem akkor meggyőzött tuti GB-t veszek!

    "(#37) Male"

    Pedig GB lapom van és nagyon jó eddig semmi hiba ,de lehet most kell váltani! Valaki lenyeli valaki nem ez erről szól sz.tem. Akár ,hogy nyúzzuk egymást! Tény ezek után valaki inkább ASUS-t vagy akármit vesz valaki meg úgy áll hozzá ,hogy áh becsúszott. Majd orvosolják aztán kész!

    [ Szerkesztve ]

    ASUS b550 a gaming/ Ryzen 5800x3d/arctic liquid freezer ii 280/EVGA 550w GS/ SSD240+120Gb/g skill aegis 32 gb 3200 mhz / RX6800/Regnum RG6V TG

  • Male

    nagyúr

    válasz wwenigma #40 üzenetére

    Gyenge alkatrész a Giga közleményben van, szóval azt nem az itteni fórumozók találták ki.

    Ha jól sejtem, ez az a hír és hozzá a topic, ahol az AMD verzióról és a táprészen való spórolásról van szó... bár lehet, hogy valamelyik másik hír volt, ezt találtam elsőre.

    Whysperer: Ne gondolod, hogy a többi lapgyártó nem spórolja le a lehető legtöbbet... most a giga futott bele az ebből következő "égésbe", legközelebb egy másik fog.
    (A giga csak matricázza a tápokat, szóval ettől meg főleg nem kell azt lecserélned.)

    [ Szerkesztve ]

  • wwenigma

    Jómunkásember

    válasz wwenigma #40 üzenetére

    Itt van egy külföldi fórum, a srac (gugli translate : Aberdeen harbor Wolf) egesz jol latja a dolgokat. Gugli translate-tal menjetek rá... Összefoglalva:

    Main may be X79 board LAYOYUT VRM area of ​​less than a priori it was decided the fate, CPU VRM too warm under full speed, CPU VRM on the water can not generate sufficient airflow, with no heat sink behind the MOSFET, the operation of a large number of heat accumulate, eventually leading to MOSFET due to thermal run off (Thermal runaway) across SOA (safe operating area) and breakdown, breakdown can not be controlled after the MOSFET is always turned on, so 8P poured directly on the CPU core voltage of 12V circuit, the CPU away, because the CPU core voltage and low impedance circuit led to a substantial increase in current, all the currents are concentrated in the breakdown of the stars have been unable to control the MOSFET, so that the MOSFET heat increased substantially, from the beginning of smoke into a spark

    Why the system does not shut down? Possible for two reasons, first reason is that the OCP and SCP POWER does not start, for the single models, in order to avoid false triggering protection will be less sensitive to OCP, the event presents a low impedance device because of damage, as long as In the OCP to the extent permitted, POWER are as big load to push, so do not close the output POWER, and SCP action condition is low enough impedance to (short), so the device is not damaged prior to the full extent of short-circuit, SCP does not action. The second reason is the power management board did not restore the high PS-ON (POWER OFF), normal for the motherboard power management system, as long as the detected power supply circuit board took an exception, it should make PS-ON signal to restore high and locked, so that the power supply output is disabled and can no longer trigger the start, to avoid damage to the expanded power management of this case may not in time to lift the PS-ON signal in touch POWER OCP and SCP are not under the protection of continuous power supply to the failure of the VRM circuit, which led to the burning of the event

    --------

    this board is a composition of each phase VRM IRF H8330 30V-25A-6.6mOhm for the High Side, with two IRF H8318 30V-50A-3.1 mOhm for the Low Side, the breakdown of the H8330 High Side, because the rise in temperature after the MOSFET will allow current decline, coupled with the design 1HS +2 LS, HS current lack of security, may therefore be breakdown

    IRFH8330:
    http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irfh8330pbf.pdf

    IRFH8318:
    http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irfh8318pbf.pdf

    VRM heatsink looks pretty thin, there is no other manufacturers have added heat pipe heat sink area to expand the practice, may also be due to insufficient cooling of the heat accumulation reasons

    ------

    They look just a movie, because the units are not equipped with power lights off brother, and water has been head of the blue light lit only from the water row to determine whether the power supply fan speed changes, the screen black out moment, fan speed down, this time POWER is off, but the board would immediately start the POWER (from sudden cooling fan speed is increased speculation), then the VRM begins to smoke, until the last spark sets off to stop just before the brother unplugged

    Speculated that it may be reboot motherboard VRM failure, leading to a burn

    És aki nem tud angolul vagy olvasni, azoknak itt van egy kép hogy legyen min csámcsogni.

    BMW001: természetesen, hülye vagyok az elektronikához. :R Bar akkor inkabb tanitanom kéne nem pedig ebben dolgozni.

    Male: köszönöm, elolvasom, de itt is rosszul belőtt áramkorlátról van szó - a cikkben mondjuk érdekesen van mert OCP-re ráhuzzak hogy a feszkócsökkentésről/túlterhelés elleni védelemről szól. OCP - túláramvédelem.

    [ Szerkesztve ]

    Steam: http://bit.ly/1rRuf8p , Origin: wwenigma -- | -- Jiayu F1 / G3C / OT995 cuccok: http://bit.ly/1w44CI2 -- | -- ZTE V5 Red Bull -> http://bit.ly/1mgtfrd -- | -- Xiaomi RN3SE -> http://bit.ly/2r8DlV7 -- | -- Live Stream: twitch.tv/wwenigma

Új hozzászólás Aktív témák