Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Abu85

    HÁZIGAZDA

    válasz fatallerror #10 üzenetére

    Nem lesz ebből gond. A legtöbb cég erre a gondra már reflektált. Nyilván azzal nem lehet mit kezdeni, hogy vannak fizikai korlátok, vagyis az új node-ok fejlesztése egyre több költséget emészt fel. Ez okozza a gyártás általános drágulását. De ez egy ideje megfigyelhető, csak a drágulás egyre nagyobb.
    Erre megoldás lehet a die stacking. Nem egy lapkából készíted el a processzort, hanem többől. Erről a Hot Chips 24-en már volt előadás, és értékelhető alternatíva. A mobil irány miatt szintén nagyon fontos opció az integrálás, és a GPU általános számításokra való felhasználása. Ehhez a hardver adott, a szoftveres oldalt pedig most dolgozzák ki a cégek. A HSA itt tökéletes alternatíva lehet, ahogy arról a SIGGRAPH-on is szó volt, és a fejlesztők felszólították a cégeket a támogatására. Nyilván egyre nagyobb lesz a teher, hogy kell valami közös alap, mert senki sem fog mindenkinek a hardverére külön dolgozni. Meg kell egyezni egy közös infrastruktúráról, amire mindenki épít, és a szoftvert elég egyszer megírni. A HSA-t azért tartják opciónak, mert nagyon jól felépített, és már itt van, emellett visszafelé is kompatibilis, vagyis egy HSA alkalmazás funkcionálisan futtatható egy nem HSA kompatibilis terméken is.
    Szóval a gyártókat nem kell félteni. Amit a gyártástechnológia nem hoz, azt hozzák majd a chiptervezésnél. Ez nekik érdekük, mert muszáj, hogy skálázzák a teljesítményt, ha el akarnak adni valamit neked.

    Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Új hozzászólás Aktív témák