Új hozzászólás Aktív témák

• #47041 lela aktív tag Tótotto #47040

  Új Válasz 2019-10-15 19:11:33 #47041

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  lela

  aktív tag

  válasz Tótotto #47040 üzenetére

  Köszönöm az önzetlen segítségedet,de ahogy látom a képeken az arányokat az MSI magasabb, mivel a I/O portok felé is egész magasan benyúlik a borda (az edge felíratos) és ehhez képest arányait tekintve vélhetően magasabb a VRM borda az MSI-nél az Asus-hoz képest, de ezt így nehéz megítélni.
  Köszönöm mindenkinek az eddigi segítséget!
  Megpróbálom konkrétan leírni a problémámat:
  Egy passzív streacom FC8 Alpha házba szeretnék egy gépet építeni, amihez végre (két hónap herce-hurca után) sikerült a házat külföldről beszereznem, ebbe nézegetem az alaplapokat. Az Asus konkrét lapja szimpatikus, mivel jó kis passzív bordák vannak mindenen, ami talán előnyösebb egy amúgy is passzív zárt házba, mint egy "szimpla" alaplap, amin nincs semmilyen borda. (legfeljebb teszek bele egy 12cm-es kavarót)
  Na mármost ha ilyen VRM-es bordával rendelkező alaplapot választok, akkor a házhoz szükségem van egy riserre (HT4), ami a hőcsöveket a borda fölé emeli.
  Ebben az esetben 42mm hely keletkezik az alaplap síkja és a hőcsövek között. Ez alatt kellene a VRM bordáknak elférnie.
  Következő dilemma, hogy ez esetben a hőcsövek a ház bordáinak a felső harmadára küldenék a hőt, és nem alulra ami nem biztos hogy így elég hatékony lenne.
  És ha ennyi kérdés nem lenne elég akkor felmerült bennem, hogy a hővezető blokk processzorral közvetlenül érintkező része finoman szál csiszolt alu, ami a hővezetés szempontjából nem biztos, hogy a legideálisabb, érdemes ezt felpolíroznom, (vizes polir papírral üveglapon) vagy csak 1-3 fok javulást jelentene?
  Nem beszélve arról, hogy a HT4 riser egy újabb hőellenállást okozhat a hőcsövek toldása okán.
  Úgyhogy csak ennyi...

Új hozzászólás Aktív témák