Hirdetés
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
paprobert #2698 üzenetére
Esélyes, hogy GPU-t csak akkor kap (erőset különálló chipen), amikor a HBM, vagy valami hasonló gyors és nagy L4(?) szintű memória is lesz a foglalaton, mint "gyorsítótár" közös címtérrel.
GloFonak a következő év végén, vagy rá következő év elején jövő technikája, lehetővé teszi a 12nm-es technikájukra való HBM ültetését és interposer használatát. Az egy "másik" 12nm-es technika lesz a részükről, nem egyezik meg a mostanival (12LP). Elvileg ez a technika felhasználja a törölt 7nm-re fejlesztett dolgaikat, és skálázódásban is azt vallja a glofo, hogy a 7nm-hez van közelebb sűrűségben (bár nem tudom, akkor miért 12nm-nek nevezik?
).
Persze, nincs ígéret szinten se semmi arról, hogy AMD használná, de mind időben, mind a tervekben nagyon jól beleillene ez a fejlesztés a részükről (és AMDtől jöhet akkora megrendelés, hogy esetlegesen megérje nekik kicsit aládolgozni egy-egy projekt mellé, főleg ha egész termékvonalak épülnek erre).Ez megszüntetheti az említett szűk sávszél problémáját.
A közös címtér miatt meg nem kell majd mindent betölteni a cpu-n levő ramba, csak ami kell, így a gyorsítótárban elfér a fontos adat és ami később kell majd át lehet tölteni a fő ramból (már azt is gyorsabban ddr5 alapokon).
Én mindenképp a zen4 vagy zen5 időszakára várnám a következő nagyobb design ugrást emiatt. Azt nem tudom persze ez már 3D tokozás lesz-e, vagy csak esetleg 2.5D, vagy marad 2D mint a mostaniak. Hely szempontjából a 3D a legjobb, de a hűthetőségnek erősen gondot jelent. A 2D ügye sok helyet igényel, és esetlegesen nagyobb távolságokat ami késleltetésben nem jó. A 2.5D egy jó kompromisszum lehet.Én így képzelem jelenleg:
2022 év vége:
zen5 cpu chiplet 1db (16mag) 5nm
IO GloFo 12nmLP a tetején 8GB HBM memória
RNDA2 alapú navi chip 5nm, kb. a mostani 5700XT szintjén
DDR5 memóriavezérlő az IO dieben.tarthatónak gondolom egyedül azt nem tudom kell-e ehhez interposer, ha a sávszélesség megköveteli akkor kellhet, jelenlegi IF sebesség ugyanis kevés lenne VGA és CPU számára, hogy egyaránt rajta csücsüljön, egy szint után meg a foglalatban lehet nem lehet kellő mennyiségű vezetéket elvezetni (hogy árnyékolva is legyenek), kérdés hol van erre a határ (persze, nélküle olcsóbb jóval). Nem kizárt akár, hogy több teljesítményszint létezzen, az olcsóbbak kevesebb HBM-el, kisebb GPU-val, feles chiplettel interposer nélkül, az erősebb meg "ami belefér" készülhet, nagyobb GPU is elfér ha van interposer mivel közelebb tudnak kerülni egymáshoz az alkatrészek.
Új hozzászólás Aktív témák
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 9***(X) "Zen 5" (AM5)
- Videó stream letöltése
- Yettel topik
- Xiaomi 15T - reakció nélkül nincs egyensúly
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- OFF TOPIC 44 - Te mondd, hogy offtopic, a te hangod mélyebb!
- Motorola Edge 50 Neo - az egyensúly gyengesége
- Akciókamerák
- Linux Mint
- sziku69: Szólánc.
- További aktív témák...
- BESZÁMÍTÁS! Gigabyte A520M R7 2700X 16GB DDR4 512GB SSD RX 6600 8GB GDDR6 ZALMAN S2 TG A-Data 600W
- Xiaomi Redmi 13 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- RAKTÁRKISÖPRÉS! Eladó szerverek!
- ÚJ ASUS ROG Hyperion GR701 E-ATX RGB Gépház
- HIBÁTLAN iPhone 13 Pro Max 256GB Graphite -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3756, 91% Akkumulátor
Állásajánlatok
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest