Új hozzászólás Aktív témák

• #2711 Petykemano veterán DraXoN #2699

  Új Válasz 2020-02-17 17:16:30 #2711

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz DraXoN #2699 üzenetére

  "Ez megszüntetheti az említett szűk sávszél problémáját.
  A közös címtér miatt meg nem kell majd mindent betölteni a cpu-n levő ramba, csak ami kell, így a gyorsítótárban elfér a fontos adat és ami később kell majd át lehet tölteni a fő ramból (már azt is gyorsabban ddr5 alapokon).
  Én mindenképp a zen4 vagy zen5 időszakára várnám a következő nagyobb design ugrást emiatt. Azt nem tudom persze ez már 3D tokozás lesz-e, vagy csak esetleg 2.5D, vagy marad 2D mint a mostaniak. Hely szempontjából a 3D a legjobb, de a hűthetőségnek erősen gondot jelent. A 2D ügye sok helyet igényel, és esetlegesen nagyobb távolságokat ami késleltetésben nem jó. A 2.5D egy jó kompromisszum lehet."

  Igazából az AMD-nek már megvan a technológiája erre: HBCC
  Az pont azt csinálja, hogy a GPU fedélzeti ramját csak gyorsítótárként használja.

  A cache layerekről persze általánosságban elmondható, hogy minden layer hozzáadhat egy adatkérés késleltetéséhez - amennyiben az nem található meg a cache-ben. Ezt persze szerintem okos prefetcherekkel kezelni, meg azért 2-8GB elég gigantikus ahhoz nagy legyen a haszon az esetleges veszteséghez képest.

  Azt nem tudom, hogy vajon a HBCC milyen késleltetést adott hozzá a pcie-en keresztüli adateléréshez? És hogy ehhez képest ha egy ilyen megoldás a RAM előtt van L4$-ként, akkor ahhoz képest ez milyen. Valamint hogy mennyit számíthat az a ram késleltetésében, hogy a HBM2 nagyon közel (pár mm) van az IP chiphez szemben a RAM-mal, ami pár cm-re.

  Teszem hozzá, a HBM2 valószínűleg nem késleltetés-bajnok, különben már rég használnák ilyen célre.

  A 3D szerintem abban segíthet "csak", hogy szükséges-e interposer. Mert ha most az IOD tetejére rá lehetne pakolni HBM-et, az már most is működne.- (Más kérdés, hogy vajon a két lapka közötti szintkülönbséget mivel hidalnák át?)

  Ugyanakkor meg azt is tudjuk, hogy az interposeres lapka-összeköttetés lényegesen tudná csökkenteni a fogyasztást, ami pedig az IF esetén így se kevés.

  Bár az IO lapkára pakolni valamilyen cache-t egészen adná magát, hiszen azon keresztül fut minden memória felé való kérés. Én ugyanakkor lehet, hogy több potenciált látnék abban, hogy a compute lapkák 3D tokozásával alá, vagy alá-fölé akár több rétegben (nem is feltétlen HBM) cache-t tennék. Valószínűleg L4$-nek nevezném, megtartva jelenlegi L3$ méretét.

  Ugyanakkor érdekes kérdés, hogy vajon mennyit érhet (hány % IPC) egy ilyen?

• #2701 S_x96x_S addikt DraXoN #2699

  Új Válasz 2020-02-17 09:57:25 #2701

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  S_x96x_S

  addikt

  válasz DraXoN #2699 üzenetére

  > Én így képzelem jelenleg:
  > 2022 év vége:
  > zen5 cpu chiplet 1db (16mag) 5nm

  inkább 2023 lesz abból, hogyha 12-18 hónapos váltásokat nézünk.

  És szerintem maradnak 8-12 -es core méretnél, mert az
  - AVX512
  - SMT4
  rengeteg helyet elfoglal.
  
  habár ki tudja ...
  de szerintem a következő pár évben az egy core-ra eső teljesítményt próbálják növelni.

  de az is lehet, hogy több különböző chiplet lesz.

• #2700 Cifu félisten DraXoN #2699

  Új Válasz 2020-02-17 09:05:32 #2700

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Cifu

  félisten

  válasz DraXoN #2699 üzenetére

  A jelenlegi 2D tokozás előnye lehet a hűthetőség. Nagyobb méretű a komplett CPU/APU, ezáltal nagyobb a hőátadó réteg mérete, vagyis nagyobb felületen lehet hűteni...
  Szóval én inkább várnám azt, hogy nő a CPU-k mérete...

  Nagyon optimista vagy, hogy 5nm-en egy chiplet lehet 16 magvas. Ez esetben a chiplet mérete fog megnőni, mert a 7nm -> 5nm váltás nem hoz fele akkora mérteket.

Új hozzászólás Aktív témák