Új hozzászólás Aktív témák

• #22 #16939776 törölt tag opr #21

  Új Válasz 2021-08-23 08:53:09 #22

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz opr #21 üzenetére

  Ez csak a borda miatt volt, nem volt szükségem rá. Illetve nem akartam a BGA-n tudni a hővezető ragasztót.

  Ha arról van szó az RGB is mehet a levesbe, csak be kell tudni azonosítani, hogy pontosan melyek azok az alkatrészek, amik azt ki szolgálják.

• #20 #16939776 törölt tag opr #19

  Új Válasz 2021-08-22 12:03:58 #20

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz opr #19 üzenetére

  Én akartam, megcsináltam. Ha kerestem volna a kifogást, oldalakat tudtam volna róla írni, de úgy sosem lesz kész.
  Gyakorlatban meg a hővezető ragasztó 100C° körül enged, a forrasztás 180-200C° felett, ha van rá technológia (kontroláltak a körülmények) és te is kontroláltnak érzed magad, megtörténhet a "MAGIC".

  Nálam van huzat rendesen, 32/33C°-ről 34/35-re "hevülnek fel" a modulok (3200CL14@1,38V) mármint borda vs. anélkül.

• #18 #16939776 törölt tag opr #17

  Új Válasz 2021-08-22 10:18:47 #18

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz opr #17 üzenetére

  Akkor mondom: minden hűtőborda alatt ilyen kép vár, csak elhatározás, hőlégfúvó és a türelem kérdése eljutni eddig, a megnyugtató összhatást nyújtó csupasz PCB-ig.

Új hozzászólás Aktív témák