Új hozzászólás Aktív témák

• #8 .:LoMAX:. aktív tag csevede #6

  Új Válasz 2011-12-06 11:02:26 #8

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  .:LoMAX:.

  aktív tag

  válasz csevede #6 üzenetére

  

• #7 orbano félisten

  Új Válasz 2011-12-06 09:55:36 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  orbano

  félisten

  Nem rossz, kár hogy valószínűleg tényleg ilyen vehemensen fog elterjedni. Bár ha rendesen pang a memóriapiac, akkor talán rákapcsolnak...

• #6 csevede tag

  Új Válasz 2011-12-05 22:19:22 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  csevede

  tag

  Hol lehet előrendelni?

• #5 oliba őstag

  Új Válasz 2011-12-05 17:02:39 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  oliba

  őstag

  Egy 800sp-s APU azért örülne egy ilyen megoldásnak, vagy arra nem lehet használni?

• #4 shabbarulez őstag

  Új Válasz 2011-12-05 16:16:22 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  A HMC-t nem az IBM gyártja, annak csak egy részegységét az ASIC vezérlő részt(a képen a kék réteg) készítik. A memória rétegekhez a Micron és a Samsung saját chipjeit használja, ezek kapnak egy IBM ASIC-ot, a 3D TSV tokozás pedig szintén a Micron vagy a Samsung végzi, ahogy a végtermékeket is ők fogják árulni saját brand alatt.

  Októberben a Samsung és a Micron megállapodott hogy egységes interface felületet fognak használni a HMC-hez, ezt az ASIC vezérlőt készíti el az IBM. Ennek az ára a HMC-nek nem túl nagy részét teszi ki, szóval nem ez fogja meghatározni a végtermét árát. A leginkább többlet költség növelő tényező a 3D TSV tokozás.

• #3 macilaci78 nagyúr Televan74 #2

  Új Válasz 2011-12-05 15:59:14 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  macilaci78

  nagyúr

  válasz Televan74 #2 üzenetére

  Meg tesztelni is. Ott nem csak annyi a szakértelem, hogy "fasza", vagy "szar". A vásárlói visszacsatolások érdemben segítik a gyártó munkáját ebben a szegmensben.

  Vajon milyen memóriafoglalatokat fog ez követelni?

• #2 Televan74 nagyúr

  Új Válasz 2011-12-05 15:33:21 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Televan74

  nagyúr

  Először úgy is nagyvállalatoknál és szerverekben lehet majd megtalálni. Ők tudják majd az újdonságot megfizetni és kihasználni is.

• #1 atike nagyúr

  Új Válasz 2011-12-05 15:27:39 #1

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  atike

  nagyúr

  Cube Zero...

Új hozzászólás Aktív témák