Új hozzászólás Aktív témák

• #21 kalimist aktív tag b. #16

  Új Válasz 2022-02-24 14:13:05 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  kalimist

  aktív tag

  válasz b. #16 üzenetére

  Sok szép táblázatot láthattunk már az Inteltől, nem sok valóságtartalommal. Kell valami a befektetőknek is. Még EUV-ot sem használnak, a TSMC és a Samsung igen. Sőt a Samsung a TSMC-nél is korábban kezdte (az EUV használatát) mégis komoly lemaradásban van a TSMC-hez képest.

  Nem tudom elképzelni, hogy az Intel ugyanazt a node-ot (TSMC N3) kapja, mint az Apple ha egyáltalán kap valamit a TSMC-től. A TSMC nagyon jelentős részben az Apple miatt tart ott ahol. Az Apple nélkül a TSMC node-jai sokkal lasabban kerülnének piacra, ahogy ez történt a múltban. Egy leading edge process-t sorozatgyártásba vinni nagyon nehéz és iszonyatos összegeket emészt fel. Erre egy olyan cég a legalkalmasabb amelyik hatalmas mennyiséget tud megmozgatni komoly árréssel. Szerintem a TSMC nem tesz olyat, ami ezt a szimbiózist károsítaná mert az rájuk nézve is kedvezőtlen lenne.

• #19 Dragon3000 nagyúr b. #16

  Új Válasz 2022-02-24 10:15:22 #19

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Dragon3000

  nagyúr

  válasz b. #16 üzenetére

  Majd eldől, hogy ezek közül mi hogy valósul meg, na meg nagyon fontos, hogy lesz e elég kapacitás házon belül vagy még akkor is igénybe kell e venniük a tsmc-t.

• #18 b. félisten b. #16

  Új Válasz 2022-02-24 10:06:18 #18

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  b.

  félisten

  válasz b. #16 üzenetére

  GAAFET és stb. Bocsánat ,a telefon kikészít.

• #15 GeryFlash veterán b. #14

  Új Válasz 2022-02-24 02:09:20 #15

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  GeryFlash

  veterán

  válasz b. #14 üzenetére

  A hot-take jelentése pomtosan ez, hogy ,,merész megjegyzés Az Intelnek ha minden a tervem szerint megy akkor 2025re fog ott tartani ahol a TSMC 2021-ben. Ez amivel most a TSMC küzd ez leghamarabb az Iltelnek 2026-ban, de inkább valószínű hogy 2027-ben lesz probléma.

• #12 Petykemano veterán b. #10

  Új Válasz 2022-02-23 20:44:22 #12

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz b. #10 üzenetére

  Persze, a kiszorítás - amennyiben a licit még nyitott és nem lekötött kapacitásról van szó - lehetséges.
  És annál is inkább... A minap lamentáltam azon, hogy hát az AMD (szegmenstől függően) 10-20%-os piaci részesedéssel rendelkezik. Az AMD rendelkezik elvileg olyan 40-50e WPM-mel N7/N6-on. És jóindulatúan így rendelkezik 20%-os piaci részesedéssel a cpu és gpu piacokon. Jó ebben benne van a konzol is.
  Szóval komolyan piaci részesedéshez az AMD-nek szüksége lehenetne 100-120e vagy akár 150e WPM-re is.
  Ehhez képest N5-ből tudunk 2020-as hír alapján 20e WPM-ről. Jó, az most feltehetőleg hozzáadódik és a következő év(ek)ben is sokmindent fog az AMD N6/N7- en gyártani, de ez akkor se valami sok.

  Szóval oda akarok kilyukadni, hogy figyelembe véve, hogy milyen volumennel rendelkezik az Intel, valójában akkor is elhappolhatja az eleinte kevés rendelkezésre álló N3 kapacitást, ha egyébként csak valami mütyür (30-60mm2) méretű csempét gyárt 3-4 másik saját gyártású csempe mellé.

  Nehéz ügy egyébként ez a Samsung is. Amikor arról volt szó, hogy az AMD megtartsa-e a gyártókapacitásait GF-nél vagy gyártasson mindent a TSMC-nél, akkor az volt az érvelés, hogy utóbbit érdemes, mert lényegesen jobb logisztikai körülményeket jelent, ha mindent a TSMC gyárt, mintha a GF gyárából kell valamilyen részegységet átszállítani a TSMC-hez, ahol csomagolják. (Persze nem mintha ez ne történhetne meg aTSMC-n belül is, hiszen ott se mindent fizikailag egy helyen gyártanak)
  Ebből viszont akkor némi visszalépés lenne, ha valamit a samsungnál akarna gyártatni. Arról, hogy a Samsung milyen 3D vagy más egzotikus csomagolástechnikákat tervez, én még semmilyen hírt nem olvastam.

  Az AMD mondjuk legutoljára azt nyilakozta, hogy szerencsére a chiplet-csomagolási technikák alkalmazásával rugalmasan elengedhetővé válik a kényszer, hogy a legújabb gyártástechnológiát használják.

  Szerintem nagyjából két lehetősége van az AMD-nek a növekedésre:
  - az Intelhez hasonlóan jobban részekre bontják a gyártandó chipleteket. Ezzel a V-cache mintájára nyerhetnek wafer mennyiséget, hiszen nem is mindent kell a fejlett gyártástechnológián gyártani, lehetnek részegységek, amik lemaradnak, vagy akár visszaléptatni is lehet. Másrészt a v-cache mintáján látható, hogy sűrűbben is tudják rakni a tranyókat.
  Hogy ebben ki lehet előrébb, azt nem tudom. Az Intel a kezdetektől fogva ezt A tile-based cuccot tervezi, ámbár még nem rakták össze (vagyis hogy a sokat bemutatott Ponte Vecchio ilyen csak) Az idén megjelenő RDNA3 egy kis lépés ebbe az irányba és reméljük a Zen4 is tartogat meglepetést a kupak alatt.
  - a másik lehetőség (a kettő perszenem zárja ki egymást) a Samsunghoz fordulás. De hát az utóbbi időben a Samsung gyártástechnológiáját úgy dobják el maguktól a tervező cégek, mint a forró krumplit. Merthogy szó szerint forró a végeredmény. Tehát Samsung gyártástechnológán csak olyat szabad gyártani, aminek megfelel az alacsony frekvencia. Mondjuk egyébként nem mintha nem lenne ilyen. Pl a Zen4c/d lapkákat éppenséggel gyártathatnák ott. (Csak hát akkor gondot jelenthet a 3D stacking technológia alkalmazása)
  Ahhoz nem fűznék sok reményt, hogy sikeres tudna lenni akár kisebb és olcsóbb GPU-k akár APUk gyártása. Persze a kényszer nagy úr, de cserébe az eddigi tapasztalatok alapján nem lenne versenyképes.

• #9 Petykemano veterán b. #5

  Új Válasz 2022-02-23 18:55:57 #9

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz b. #5 üzenetére

  De az Intel azt is megvásárolta, hogy a TSMC azt nem mondja a többieknek, hogy "bocs, srácok, ennyiért kívánja egy konkurens cég megvenni, ajánlasz-e többet?", hanem hogy kihozatali problémák vannak.

  Szerintem simán lenyelhető, ha drágábban felvásárolják a kapacitást. Az Apple eddig is felvásárolta.

  Persze azt értem, hogy az Intelnek jobb úgy, ha hagyja, hogy az AMD N3-ra tervezzen és csak az utolsó pillanatban húzza ki alóla a gyártástechnológiát.
  Ez viszont a TSMC-nek sem különbösebben érdeke. Tudhatja, hogy ha az Intel kigolyózza az AMD-t, és újra domináns pozícióba kerül, akkor a TSMC-nél való gyártatás helyett inkább lemondhat gyártástechnológiai fejlődésről, építgetheti a saját gyárait és kapacitás szűkössége esetén foglalkozhat a vásárlók tejeltetésével, árak emelgetésével.

  Ettől függetlenül persze megtörténhet.
  Lehet, hogy az van nyerőben, ki minél kisebb lapkákat gyártat. Ha megnézed a Ponte Vecchiot, akkor azért ott szerintem vannak kisebb egységek, mint amikkel eddig az AMD dolgozott. (Sajnos az SRAM ebből a szempontból nem számít, mert állítólag az SRAM skálázódása egyre rosszabb)

• #8 Dragon3000 nagyúr b. #5

  Új Válasz 2022-02-23 17:06:20 #8

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Dragon3000

  nagyúr

  válasz b. #5 üzenetére

  Egy ilyen esettel sokkal nagyobbat bukhatnának, mint amit nyernek, így nem hiszem, hogy ilyesmi lenne, főleg, hogy az apple sokkal előbb befizetett a 3nm-re, mint a többiek, nekik meg elég sok soc kell, ami mellé az intel is beállna a termékeivel, akkor nagyon hamar kiderülne, hogy semmi gond nincs és csak lefizetés volt.

Új hozzászólás Aktív témák