Új hozzászólás Aktív témák

• #778 Petykemano veterán Cathulhu #776

  Új Válasz 2019-02-26 20:49:53 #778

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz Cathulhu #776 üzenetére

  A 3D stacking videoban megfogalmazott ígéretéhez képest a zen2 nem hoz brutális cache mennyiséget. Sőt, ugye nemrég bizonyosodott be - legalábbis számomra -, hogy egy zen mag csupán 8MB L3$ közvetlen használatára képes. Mivel az L3$ victim, ezért a másik CCX L3$-ében megtalálni valamit eléggé esetleges, az egyszálas teljesítményhez meg alig van így köze.
  Ezt duplázza a zen2, ami még mindig csak 16MB.

  Ehhez képest az intel eDRAM 128MB volt, az asszem everspin 28nm-en 256mbites STT-MRAM lapkákat (lenne) képes gyártani. Tehát itt ha csak a méretet nézzük valóban inkább többszáz MB cache hozzáadásának lehetőségéről van szó - valószínűleg egy következő layerben (L4)
  a nagy kérdés persze az, hogy ezt milyen késleltetéssel tudja megtenni. Mert a késleltetes lenne itt a lényeg.
  Illetve va. Még egy, ami érdekes lehet. A zenben az L3$ victim, vagyia az kerül bele, ami az L2$-ből kilökődött. De nyilván lehetne ezt valahogy okosabban, előrelátóbban csinálni. Ezt a beszélgetést lefolytattuk a zen2 io die esetén is, elvileg ahhoz képest a 3d stacking annyiból lehet előnyös, hogy a lapkák.egymásra építése miatt a rövid utak tényleg alacsony késleltetésű hozzáférést tehetnek lehetővé.

  A HBM nem 2.5D stacking?

Új hozzászólás Aktív témák