- Az NVIDIA szerint a partnereik prémium AI PC-ket kínálnak
- Két Zen 5-ös dizájnjának mintáit is szállítja már az AMD
- A Colorful "fagyosan kompakt" alkatrészekkel megy elébe a nyárnak
- A Keychron ismét egy űr betöltését vállalta magára az egerek szegmensében
- Az átlagnál vaskosabb ventilátorok kandikáltak ki a Corsair vitorlája mögül
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- eGPU tapasztalatok
- Apple notebookok
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- Hobby elektronika
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Az NVIDIA szerint a partnereik prémium AI PC-ket kínálnak
- SSD kibeszélő
- Kormányok / autós szimulátorok topicja
- A Keychron ismét egy űr betöltését vállalta magára az egerek szegmensében
Hirdetés
-
Kapnak egy rakás reklámot a Roblox játékosai
it Videohirdetésekre készülhetnek ezentúl a virtuális világokban a Roblox játékosai.
-
Egyre közelebb a Poco F6 startja
ma Újabb ár/érték csatát nyerhet a Xiaomi almárka.
-
Két Zen 5-ös dizájnjának mintáit is szállítja már az AMD
ph A szerverpiacra szánt Turin platform, illetve a mobil szintre nevező Strix Point érhető el a főbb partnerek számára.
Új hozzászólás Aktív témák
-
greeneye166
aktív tag
válasz Veriakilis #203 üzenetére
Csak az írásaidból, munkádból ismerlek. Ez alapján úgy döntöttem veszem a bátorságot és az "1mm Alu" helyességének indoklására leírok egy "tömör" eszmefuttatást. Semmiképpen sem a cáfolásod (én is így csináltam volna elsőre), hanem az optimális megoldás közös kitalálása a célom, amolyan brainstorming jelleggel. Az sem kizárt hogy a végén magam ismerem el a tévedésemet, de annyi baj legyen, legalább egy tanulsággal több. Remélem vevő leszel rá:
Sokat agyaltam azon, amit írtál és bevontam egy barátomat is tegnap este. Arra jutottunk, hogy talán nem is olyan lényeges a két blokkfél szoros összeköttetése (jó példa erre a legtöbb házilag felszerelhető-összerakható márkás heatpipe VGA hűtés ill. a laptopokban a fedőblokk teljes nélkülözése a lapos heatpipe ráforrasztása mellett), mert a két blokkfél közt a hőellenállás nagyságrendekkel nagyobb mint, amit a heatpipeok már eleve lazán biztosítanak a köztük. Eddig volt az elméleti feltevés és a lényeg, most jön a rizsa:
A "Mi lehet akkor a blokkfedő szerepe" kérdésre ezekre jutottunk:
a: hp-k leszorítása a csövek beforrasztása nélkül (ami utóbbi házilag szinte lehetetlen - erről majd írok az hp elpukkantásával kapcsban)
b: hp-k kiegészítő fűtése felülről
c: többmagos és eltérő terheltségű magokkal futtatott proci hőegyenetlenségének elosztása a hp-k között felül isAlap, hogy a hp-k legoptimálisabb elhelyezése, ha a hp-CPU közti ill. a hp-hp közti távolságot minimálisra vagy nullára csökkentsük. Ezzel viszont egy nagy gond van: házilag, főleg fúrással (de még maróval is) szinte lehetetlen vagy piszok nehéz a nullát vagy a majdnem nullát kivitelezni.
Pont ezért marad a fúrás nálam is, aminél azért jól csökkenthető a hp-cpu táv ill. esetleg a marás amivel pedig jó hcs-hcs közelség érhető el. A fúrás korlátai mellett szerintem meglepően jól sikerült határravinned ezt a két dolgot. Ezért még adósod vagyok egy külön elismeréssel!A blokkfelek kontaktjával kapcsban viszont továbbvinnék egy gondolatot:
Barátommal arra jutottunk, hogy a fent írt "a" és "c" feladat ellátásához nem szükséges a kontaktus a két blokkfél közt. Erre nem is próbáltunk magyarázatot adni, mert adja magát.Ami most a legnagyobb kérdés a "b" és a szükséges kontakt megléte, előnye és hátránya. Folyt köv...
> kiregisztrálva, ne küldj privátot <