Új hozzászólás Aktív témák

• #21 Pingüino senior tag Fücsök007 #20

  Új Válasz 2020-12-28 11:26:40 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pingüino

  senior tag

  válasz Fücsök007 #20 üzenetére

  Lehet, hogy már most változtattak rajta, nem tudom, csak ennek az "Intelnél legalább a hőátadással nincs gond" mondatnak olyan felhangja van, mintha másnál gond lenne, csak náluk nem.

• #19 Pingüino senior tag Fücsök007 #17

  Új Válasz 2020-12-27 21:24:25 #19

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pingüino

  senior tag

  válasz Fücsök007 #17 üzenetére

  "Intelnél legalább a hőátadással nincs gond"
  Szerintem ezt gondold át még egyszer.
  Pont az intelnél volt rengeteg panasz, hogy az erősebb prociknál is pasztáznak, meg hogy nem sík a kupak teteje, hanem gömbölyded, és nem fekszik fel rendesen a hűtőborda.

• #12 Pingüino senior tag #32839680 #11

  Új Válasz 2020-12-24 18:32:10 #12

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pingüino

  senior tag

  válasz #32839680 #11 üzenetére

  Egyáltalán nem biztos, hogy az APU-knál is áttérnek a chipletezésre. Igazából attól függ, hogy milyen hamar térnek át a 3D tokozásra, mivel amit az IF megeszik, az egy nagy teljesítményű procinál elhanyagolható, de egy alacsony fogyasztásra tervezett APU-nál már számít. Ott, hogy megmaradjon a hatékonyság, kell a monolitikus felépítés. Aztán mint említettem, a 3D tokozás boríthat ezen a dolgon, ha kisebb távot kell áthuzalozni.

• #7 Pingüino senior tag poci76 #5

  Új Válasz 2020-12-24 13:25:49 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pingüino

  senior tag

  válasz poci76 #5 üzenetére

  Éppen az a gond a további csíkszélesség csökkentéssel, hogy 5-7 nm környékétől már minden egyes lépésnél erősen növekednek a szivárgó áramok. Ami elönyt hoz a váltás fogyasztásban, és hőtermelésben, az majdnem el is megy. Különböző trükkökkel még kihúzzák a dolgot, de nem egyszerű. Nagyon nem.

• #3 Pingüino senior tag

  Új Válasz 2020-12-24 01:41:09 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pingüino

  senior tag

  "a nagyobb megrendelők megmondhatják, hogy az I/O lapka mellé hány CPU, GPU, FPGA és ACAP chipletet kérnek a tokozásra."
  Na igen, ez lesz majd a nagyon érdekes. Ha ez bejön, akkor megint nagyot szakítanak. Meglátjuk, mit hoz nekik a Xilinx.

Új hozzászólás Aktív témák