- A Colorful "fagyosan kompakt" alkatrészekkel megy elébe a nyárnak
- A Keychron ismét egy űr betöltését vállalta magára az egerek szegmensében
- Az átlagnál vaskosabb ventilátorok kandikáltak ki a Corsair vitorlája mögül
- Csatába küldte Magyarországon idei csúcs hangprojektoros szettjét a Samsung
- Karácsonyfaként világíthat a Thermaltake új CPU-hűtője
- 3D nyomtatás
- Egyre gyorsabban ügyködik saját HBM memóriáján Kína
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Raspberry Pi
- Az átlagnál vaskosabb ventilátorok kandikáltak ki a Corsair vitorlája mögül
- ThinkPad (NEM IdeaPad)
- Azonnali fotós kérdések órája
- OLED TV topic
Hirdetés
-
Hi-Fi RUSH - Ismét felbukkant a Nintend Switch változat
gp Ezúttal az európai korhatár-besorolás oldalán találkozhattunk a játék adatlapjával, egyre esélyesebb hogy újabb platformra is befut a program.
-
A Colorful "fagyosan kompakt" alkatrészekkel megy elébe a nyárnak
ph A vállalat többek között egy slim profilos léghűtővel, egy helytakarékos táppal és egy ITX-es házzal adott magáról életjelet.
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
Új hozzászólás Aktív témák
-
shabbarulez
őstag
Ez a cikk elég sok hibát tartalmaz.
Az első hogy már jövőre piacon megjelenő kereskedelmi termékeket vizionál DDR5-ből. Elég lett volna a JEDEC saját sajtóközleményét elolvasni [link] és máris kerülne hogy ez nem így van. Jövőre a szabvány publikálása várható és az sem rögtön a végleges 1.0-ás változattal szokott megtörténni, lesz még abból korábbi 0.5 vagy 0.7-es revizió is mire idővel eljutnak a véglegesig. Piaci terméke ebből jó ha 2020-21 körül várható.
A másik: " Itt jelenhet meg elsőként a DIMM modulokon a TSV-t használó stacking technológia". A 3D TSV támogatás egy éve a szerver Broadwell termékeknél már megjelent. Vele együtt az ezt támogató 64/128GB-os LRDIMM modulok is elérhetővé váltak. Idén a szerver Skylake termékekkel a 3D TSV támogatás a 64/128GB-os RDIMM modulokkal is kiegészül.
Az NVDIMM-P külön van a DDR5-től, DDR4 mellett is már élni fog, épp ezért azzal már jövőre lehet találkozni. Ilyen lesz pl. az Intel/Micron 3D XPoint megoldása.
"Az F verzió teljes egészében flash-re épül, címzése a DRAM-hoz hasonlóan bájtonként történik, a latencia kiváló (10 ns-os nagyságrendben mozog), viszont gyártófüggő". Ez megint nagyon félre ment. A DIMM modul címzése byteonkénti, máskülönben nem is kerülhetne DIMM-be, de a mögötte lévő NAND flash továbbra is megmarad blokkos tárolóként. Egy köztes vezérlő emulálja ezen blokkos tárolón a byteonként elérést. Épp ezért a késleltetés az ilyen modulnak egyáltalán nem kiváló, nem 10ns-os inkább 10ms-os nagyságrendben mozog. Korábban amíg nem volt JEDEC NVDIMM szabvány addig valóban voltak gyártófüggő piaci megoldások, anno 5 éve már a Sandy Bridge Xeon-ok is támogattak ilyet. A szabvány létrejötte pont azt a célt szolgálta hogy ne kelljen különböző egyedi gyártói megoldásokat egyenként a termékekhez validálni.
"Ezzel szemben az NVDIMM-P kedvezőbb költségeket, szabványosítást és a DRAM-mal megegyező sávszélességet ígér, némileg magasabb (100 ns-os nagyságrendű) latenciával párosítva. " Nem nagyon tudni olyan létező NVDIMM megoldásról ami a DRAM-mal megegyező sávszélt ígérne. Anno 2015 őszén az IDF-en egy slideon az Intel a saját 3D Xpoint megoldásáról 6 GB/s-os és 250ns-os értékeket közölt. Ez azért alatta van egy DRAM ~20GB/s és <100ns-es értékeitől. Kérdés jövőre ebből mit fog tudni produkálni az Intel, az eddig kiszivárgó infók alapján elég nyögvenyelősen halad a 3D Xpoint DIMM-ek piacra kerülése.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- 3D nyomtatás
- Egyre gyorsabban ügyködik saját HBM memóriáján Kína
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Megjelentek az első HMD okostelefonok, ezek a magyar áraik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Foxpost
- Renault, Dacia topik
- Mindenki AI-t akar, már 2025-re is eladták a HBM chipeket
- Raspberry Pi
- További aktív témák...