- Azonnali fotós kérdések órája
- 3D nyomtatás
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Vezetékes FÜLhallgatók
- Ez lenne a népkártya? Teszten a GeForce RTX 5060 Ti 16 GB
- Az AMD-vel tervezi a következő generációs Xboxokat a Microsoft
- Melyik tápegységet vegyem?
- TV antenna és jelerősítés
- Apple asztali gépek
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
Új hozzászólás Aktív témák
-
#17
Goose-T
veterán
shabbarulez
#16
Goose-T
veterán
válasz
shabbarulez
#16
üzenetére
Ja, 2014-es slideokon még ott van a Micron, azóta valahogy eltűnt, ahogy a HMC elnevezés is az Intel környezetéből. Amit meg az előbb linkeltem az Intel oldaláról, abban ezt írják:
Multi-Channel DRAM (MCDRAM) is proprietary, high-bandwidth memory that physically sits atop the family of Intel Xeon Phi processors, code named Knights Landing.
High-Bandwidth Memory (HBM), which is compatible with JEDEC standards, is high-bandwidth memory designed for a generation of Intel Xeon Phi processors, code named Knights Hill.Szerk.: szóval visszatérve az eredeti felvetéshez, szerintem minden jel arra mutat, hogy az Intel kukázta a HMC-t.
-
#16
shabbarulez
őstag
Goose-T
#12
shabbarulez
őstag
Akkor ennek még kicsit olvass utána, az MCDRAM-nak semmi köze a HBM-hez, az bizony HMC alapú, nem véletlenül a Micron szerepel ott minden slide oldalán mint másodlagos támogató, ellentétben a Samsung, SKHynix párossal akik a HBM slideokon szerepelnek.
A high bandwidth memory kifejezés ahogy a Wide I/O memory is magára a technológiára mint jellemző tulajdonság igen gyakran elhangzik. Szerencsétlen dolog hogy két szabványnak az elnevezése megegyezik a technológia jellemző két jellegzetességgel. Így aztán sokszor keveredés van hogy a technológia jellemzőjéről beszél valaki: high bandwidth memory vagy magáról a egy szabványról HBM(ami ugyanennek a rövidítése), de ugyanez van a Wide I/O-val is. Az általad linkelt cikk is ugyanezen okból keveri a szezont a fazonnal. Az MCDRAM nagy sebességű memória, de nem HBM, hanem HMC. Ráadásul egy egyéni Intel vezérlővel és logic felé csatlakozással kialakított megoldás, aminek adtak egy fantázianevet is ez az MCDRAM. De ez a HMC esetén nem kirívó, a HMC rugalmassága pont hogy lehetővé teszi az ilyen testre szabható megoldások kialakítását. HBM esetén ilyen rugalmas testre szabhatósáról szó sem lehet, mivel ott a JEDEC szabvány pontosan leírja mit-hogy lehet és kész.
-
#15
Goose-T
veterán
shabbarulez
#13
Goose-T
veterán
válasz
shabbarulez
#13
üzenetére
Nem látom, hogy bárhol is említené az Intel a HMC-t a Xeonok vonatkozásában. Inkább HBM-et írnak.
-
#13
shabbarulez
őstag
Goose-T
#1
shabbarulez
őstag
Miért kukázná az Intel a HMC-t? Nem véletlenül került közös tokozásra a Xeon és a Xeon Phi vonal. Elég nagy tokozás az, a Xeon chipek mellé is idővel odakerülnek a HMC chipek ahogy már a Xeon Phi mellett ott vannak. Szerver fronton a HMC még jó sokáig velünk lesz, idővel nem csak on-package, hanem off-package memória formájában is.
A Nvidia maximum a Tesla és consumer piaci között filózhatott a HMC és HBM között. De egy GPU nem CPU, inkább consumer termék mint szerver piaci. A P100 az első terméke az Nvidiának ahol a szerver/HPC termék először eltér a consumer piaci terméktől, de még mindig igen nagy az átfedés hogy megérje a két termékhez két memória szabványt támogatni. Az Intel esetén a szerver és mainstream termékek szétválása már egy évtizede megtörtént és azóta is jelentősen eltérő utat járnak be. Így ott az eltérő memória technológia támogatása nem annyira sarok kérdés. Szerver fronton mehet a HMC, mainstream mellett meg a HBM vagy WideIO. Mindkét piac bevétel szempontból is elég nagy hogy elbírja tartani magát. Nvidia esetén azért még mindig a consumer bevétel dominál, a szerver/HPC piaci bevétel erősödő irányba van, de még nem egy súlycsoport.
Az AMD szerver fronton nem igazán tényező, hogy HMC téren bármi náluk szóba jöhessen. Még GPU HPC piacon sem tényezők, mint pl. a Tesla. Egyedül consumer GPU téren vannak jelen, ott meg a GDDR-t jól helyettesítő HBM a megfelelő alternatíva.
-
#12
Goose-T
veterán
shabbarulez
#11
Goose-T
veterán
válasz
shabbarulez
#11
üzenetére
Ideje frissíteni a tudásodat, mert a Xeon Phi-ben (Knights Landing) MCDRAM van, ami a HBM egy verziója, és nem HMC. (Bár írtak hülyeségeket is, de sok cikket átolvasva nekem úgy tűnik, hogy kukázták a HMC-t.)
-
#11
shabbarulez
őstag
Ixion77
#2
shabbarulez
őstag
Az Altera már jóval korábban bejelentette a HBM2-es termékét, hogy az Intel felvásárolta volna, a fejlesztése meg értelemszerűen még korábban megkezdődött. Ez nem jelenti azt hogy az Intel a HBM-re voksolna. Az eltérő Wide I/O memóriáknak megvan a maga célterülete amire szánták őket és ezek igen szignifikánsan eltérnek, a célnak megfelelő specifikációkkal. A szerver területen ahol az Intel a HMC-t használja nem sok babér teremne a HBM-nek és fordítva consumer területen sem lenne ideális választás a HMC a HBM-mel szemben. És azért a harmadik szabványról a Wide I/O-ról sem szabad megfeledkezni(a neve becsapós, mert az összefoglaló technológia neve is ez, de az első szabvány nevét is ez kapta), ami szintén consumer piacra szánt, csak az alacsony fogyasztásra van optimalizálva, mobil technológiák mellé. A HBM abból származik, csak ott más lett a fő célirány, a fogyasztás elsődlegességét a teljesítmény vette át, a fogyasztás pedig erősen hátra szorult.
Mindhárom technológiának megvan a maga célterülete és igen sok a célterületre jellemző és elvárt képességgel is bír, míg ez egy másik szabványokról már messze nem mondható el, így aztán egyik a másikkal nem igazán felcserélhető vagy ha meg is tennék az nem adna optimális megoldást.
Wide I/O:
Ezt kifejezetten alacsony fogyasztású mobil környezethez tervezték, a fő szempont az olcsóság és az alacsony fogyasztás melletti jó teljesítmény. Mivel anno egy évtizede még a mobil procik igen keveset fogyasztottak, meg mertek is nagyot álmodni, a fő fejlesztési tokozás irány a 3D TSV stacking, vagyis az alacsony fogyasztású logic chipnek a tetejére kerülne a memória, így minimalizálva az összeköttetések hosszát és a fogyasztást is. A 3D stacking viszont még jó ideig nem lesz mainstream, nagy volumenben jó kihozatallal elérhető technológia, ehhez még évek kellenek, így ez a technológia a mai napig nem került be a mobil termékek mellé, helyette az LPDRR4 a fő memória technológia a megszokott PoP-os kialakítással. Persze ahogy idővel a mobil chipek étvágya az órajel jelentős növekedésével ugrásszerűen megnőtt, úgy a 2D stacking-es megoldás is egyre inkább opcióvá vált, ahol már egymás mellett helyezkedik ez a logic és a memória chip. Egyáltalán nem lenne meglepő ha a legelső mobilos implementációk inkább 2D TSV stacking-esek lennének. Előnye a technológiának hogy JEDEC szabvány, korlátja hogy csak on-package rakható memória, így a memória mennyisége korlátozott. De ez egy consumer környezetbe nem olyan gond, főleg ha az elégséges kapacitás biztosítható. Mivel mobil környezetre optimalizált, így fogyasztás szempontjából a legideálisabb megoldás.HMC:
Ez leginkább szerver környezetre optimalizált, nem véletlen hogy az Intel a Xeon vonalánál erre tette le a voksát. Nem mobil környezetre optimalizált, hanem teljesítményre, hasonlóan a HBM-hez. Költség szempontjából sem olcsó, de ez szerver környezetben kevésbé tényező, míg consumer piacon a HBM-nél ez szükséges. Viszont a HBM-mel szemben igen sok olyan képességgel bír, ami ott nem is szempont, szerver piacon viszont sokkal nagyobbak az elvárások. A legnagyobb előnye, ami miatt nem is egy zárt szabvány az a totális rugalmassága és testre szabhatósága, ami szerver fronton elég alapvető elvárás. A Micron elkészít egy alap szabvány tervezetet, amit a kisebb piaci szereplők készen használhatnak, de a nagyobb szereplők a saját igények szerint teljesen a saját termékükhöz a legjobban illeszkedő megoldást készíthetnek belőle. Ez a szabadság a teljesen egyénre szabható vezérlőben rejlik, aminek képessége teljesen a gyártó termékére szabható, így rugalmas és nagy szabadságot kínál. HMC-nél a memória vezérlő logika a memória chipek alatt van, ami a logic chippel egy nagy sebességű így kevesebb pin számosságú soros csatolón kapcsolódik. Ez a rész is teljesen egyénre szabható, ráadásul a másik két szabvánnyal szemben ez off-package memória kialakítását is lehetővé tesz. Ez pedig fontos szempont szerver területen, ahol nem elégséges egy korlátozott on-package memória kapacitás mint pl. egy consumer termék esetén.A HMC-ből lehet akár külső memóriát is csinálni, HBM-ből ez nem kivitelezhető, ez pedig szerver fronton fontos. A HMC chipek láncba fűzhetők így egy modulon elégséges kapacitás érhető el. Csatlakozás kis pin számosságú nagy sebességű soros csatolón oldható meg, ami nagy sávszélt képes biztosítani. Ráadásul ez lehet először rézkábel, de később akár silicon photonic alapú optikai csatolós megoldás is. A lényeg pont a rugalmasság, az hogy az egyes részegységek tetszőlegese össze legózhatók. Ráadásul itt nem kell a Micronra várni hogy mit tesz az alap szabványba. Ha egy nagy cégnek megvannak a technológia keretei, akkor saját igénye szerint úgy oldhatja meg az egyes részeket ahogy akarja. A memória chip gyártó csak a tárolást végző memória chip stackingek felett rendelkezik, de az alatta lévő memória vezérlő és a benne lévő logika bonyolultsága, képessége, egyénisége, a logic felé vezető csatoló kialakítása mind egyénre szabható ami nagyfokú rugalmasságok biztosít.
Az Intel Xeon termékeinél ami a szerver piac igen nagy hányadát lefedi a memória vezérlő terén az évtizedek során igen sok Intel specifikus jellemző készült, ami az egyénire szabható vezérlő által beépíthetővé válik egy HMC chipbe. Ez széles körű kompatibilitást biztosít a korábbi termékek felé, nem veszik el az eddigi örökség és a jövőbeli fejlesztések is könnyedén beépíthetők akár a konkurens megoldásokat is beelőzve. Ez mind az on-package, mind az off-package megoldásoknál komoly tényező a HMC esetén.
HBM:
Ez a Wide I/O-ból született, a teljesítményt elsődleges szemponttá emelve. Így szélesebb adatbuszt, magasabb órajelet kapott a teljesítmény maximalizálása érdekében, cserébe a fogyasztás szempontja a háttérbe szorult. Szintén JEDEC szabvány, ami consumer környezetben nagy előny. GPU fronton jól ki tudja váltani a GDDR-t, desktop fronton a DDR-t, de notebook vagy tablet fronton az LPDDR-t már nem igazán, hisz ott az alacsony fogyasztás elsődleges szempont. Kérdés HBM3-nál erre oda fognak-e figyelni, de ha igen, annak még nagyon soká 2019-20-ra lesz érdemi eredménye. Kialakítása miatt csak on-package memória lehet, ami korlátozza az elérhető memória kapacitást, de consumer piacon ennek kisebb a jelentősége ha az elégséges kapacitás megvan. Notebook fronton nagyobb esély látok LPDDR4 után egy Wide I/O-s megoldásra 2D TSV stacking mellett, mint HBM-re a megoldatlan energia menedzsmentje miatt. -
#10
ukornel
aktív tag
Maverick14
#9
ukornel
aktív tag
válasz
Maverick14
#9
üzenetére
Köszönöm!
Most látom, hogy a HWSW is írt róla kb két hónapja.
Ez így tényleg ígéretesnek hangzik; ezzel tulajdonképpen kezd minden összeállni ahhoz, hogy egy nagy sávszélességű memóriatípus általánosan elterjedhessen. Röhej, hogy pont az Intel (aki a HMC-be ölt sok energiát) birtokolja az egyik kulcs technológiát. -
#9
Maverick14
tag
ukornel
#8
Maverick14
tag
Itt van róla némi infó: [link]
A fő különbség, hogy interposer esetén egy nagy hordozó szilícium lapka van, amin a kisebb lapkák vannak összekötve. A külvilág fele Through Silicon Vias (TSV)-n keresztül lehet jeleket kivezetni.
Az EMIB-nél kisebb hidak vannak az egymással szomszédos lapkák oldalai alatt félig besüllyesztve a tokozás hordozó rétegébe. A hidak nem takarják el a lapkák alját így nem kell TSV-vel bonyolítani a gyártást. -
Adams007
tag
A HMC-nél nem a CPU-val egy tokba építik a lapkákat, hanem egy külön tokban van (legalábbis amit eddig láttam). A HMC nagy sebességű, differenciális soros interfészen kapcsolódik a CPU-hoz vagy FPGA-hoz, azaz vonalanként akár 30Gb/s. Ezzel szemben a HBM nagyon széles párhuzamos buszt használ, viszonylag alacsony órajelen. A HMC előnye papíron az lenne, hogy kevés soros linkkel, nagy sebességet tud elérni, de a 30Gb/s-hez elég komoly FPGA kell, amiben ilyen sebességű SerDes-ek vannak.
-
Ixion77
addikt
Főleg hogy az Intel a HMC fő fejlesztője volt a Micronnal. Ha már ők is inkább a HBM-re voksolnak, az elég sokatmondó.
Valaki el tudja mondani hogy mi a kettő közti különbség? A leírásuk meglehetősen hasonló (CPU-ra épített DRAM lapkák több szinten, egy interfész réteg közbeiktatásával)
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Autószerelők, autószerelés
- Azonnali fotós kérdések órája
- 3D nyomtatás
- Győr és környéke adok-veszek-beszélgetek
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- PlayStation 4
- Vezetékes FÜLhallgatók
- Elemlámpa, zseblámpa
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Fortnite - Battle Royale & Save the World (PC, XO, PS4, Switch, Mobil)
- További aktív témák...
- Újszerű Gamer Asztali PC Számítógép 2026-ig Garis ASUS H510M-K R2.0 i5 11400F RTX 4060 8GB Dobozába
- Lenovo M900 Mini PC - Core i5 6500T - 8Gb ram - 256GB SSD -több db - ÁFA-s számla is
- vadi új DELL 5090 Micro - Mini PC - Core i5 10500T- 16GB 256GB NVMe SSD -gyári WIFI - több db
- Komplett PC I7-12700KF RTX 4070 TI SUPER! FULL SETUP ASZTAL MINDEN!!
- i5-13600KF, RX 9070, DDR5 32GB, 1 TB M.2, Fractal North TG és sok garancia
- DDR3 BAZÁR! 8GB 16GB 1333MHz 1600MHz 2400MHz DDR3 memória garanciával hibátlan működéssel
- Azonnali készpénzes Sony Playstation 4 Slim / PS4 Pro felvásárlás személyesen/csomagküldéssel
- AKCIÓ! Apple Macbook Pro 16" 2019 i9 9980HK 64GB DDR4 1TB SSD Radeon Pro 5500M garanciával
- Apple iPhone 13 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- DELL PowerEdge R630 rack szerver - 2xE5-2650v3 (20 mag / 40 szál, 2.3/3.0GHz), 32GB RAM, 55992Ft+ÁFA
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft
Város: Budapest
Cég: PC Trade Systems Kft.
Város: Szeged