Új hozzászólás Aktív témák

• #12 Petykemano veterán b. #10

  Új Válasz 2022-02-23 20:44:22 #12

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz b. #10 üzenetére

  Persze, a kiszorítás - amennyiben a licit még nyitott és nem lekötött kapacitásról van szó - lehetséges.
  És annál is inkább... A minap lamentáltam azon, hogy hát az AMD (szegmenstől függően) 10-20%-os piaci részesedéssel rendelkezik. Az AMD rendelkezik elvileg olyan 40-50e WPM-mel N7/N6-on. És jóindulatúan így rendelkezik 20%-os piaci részesedéssel a cpu és gpu piacokon. Jó ebben benne van a konzol is.
  Szóval komolyan piaci részesedéshez az AMD-nek szüksége lehenetne 100-120e vagy akár 150e WPM-re is.
  Ehhez képest N5-ből tudunk 2020-as hír alapján 20e WPM-ről. Jó, az most feltehetőleg hozzáadódik és a következő év(ek)ben is sokmindent fog az AMD N6/N7- en gyártani, de ez akkor se valami sok.

  Szóval oda akarok kilyukadni, hogy figyelembe véve, hogy milyen volumennel rendelkezik az Intel, valójában akkor is elhappolhatja az eleinte kevés rendelkezésre álló N3 kapacitást, ha egyébként csak valami mütyür (30-60mm2) méretű csempét gyárt 3-4 másik saját gyártású csempe mellé.

  Nehéz ügy egyébként ez a Samsung is. Amikor arról volt szó, hogy az AMD megtartsa-e a gyártókapacitásait GF-nél vagy gyártasson mindent a TSMC-nél, akkor az volt az érvelés, hogy utóbbit érdemes, mert lényegesen jobb logisztikai körülményeket jelent, ha mindent a TSMC gyárt, mintha a GF gyárából kell valamilyen részegységet átszállítani a TSMC-hez, ahol csomagolják. (Persze nem mintha ez ne történhetne meg aTSMC-n belül is, hiszen ott se mindent fizikailag egy helyen gyártanak)
  Ebből viszont akkor némi visszalépés lenne, ha valamit a samsungnál akarna gyártatni. Arról, hogy a Samsung milyen 3D vagy más egzotikus csomagolástechnikákat tervez, én még semmilyen hírt nem olvastam.

  Az AMD mondjuk legutoljára azt nyilakozta, hogy szerencsére a chiplet-csomagolási technikák alkalmazásával rugalmasan elengedhetővé válik a kényszer, hogy a legújabb gyártástechnológiát használják.

  Szerintem nagyjából két lehetősége van az AMD-nek a növekedésre:
  - az Intelhez hasonlóan jobban részekre bontják a gyártandó chipleteket. Ezzel a V-cache mintájára nyerhetnek wafer mennyiséget, hiszen nem is mindent kell a fejlett gyártástechnológián gyártani, lehetnek részegységek, amik lemaradnak, vagy akár visszaléptatni is lehet. Másrészt a v-cache mintáján látható, hogy sűrűbben is tudják rakni a tranyókat.
  Hogy ebben ki lehet előrébb, azt nem tudom. Az Intel a kezdetektől fogva ezt A tile-based cuccot tervezi, ámbár még nem rakták össze (vagyis hogy a sokat bemutatott Ponte Vecchio ilyen csak) Az idén megjelenő RDNA3 egy kis lépés ebbe az irányba és reméljük a Zen4 is tartogat meglepetést a kupak alatt.
  - a másik lehetőség (a kettő perszenem zárja ki egymást) a Samsunghoz fordulás. De hát az utóbbi időben a Samsung gyártástechnológiáját úgy dobják el maguktól a tervező cégek, mint a forró krumplit. Merthogy szó szerint forró a végeredmény. Tehát Samsung gyártástechnológán csak olyat szabad gyártani, aminek megfelel az alacsony frekvencia. Mondjuk egyébként nem mintha nem lenne ilyen. Pl a Zen4c/d lapkákat éppenséggel gyártathatnák ott. (Csak hát akkor gondot jelenthet a 3D stacking technológia alkalmazása)
  Ahhoz nem fűznék sok reményt, hogy sikeres tudna lenni akár kisebb és olcsóbb GPU-k akár APUk gyártása. Persze a kényszer nagy úr, de cserébe az eddigi tapasztalatok alapján nem lenne versenyképes.

Új hozzászólás Aktív témák