- Szünetmentes tápegységek (UPS)
- Fujifilm X
- OLED monitor topik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Everest / AIDA64 topik
- Hoztunk 15+ kevésbé ismert Windows-tippet és -trükköt
- CPU léghűtés kibeszélő
- Kódolás Qwen3-mal saját gépen, Cline AI-alapú autonóm kódolási ágenssel
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Milyen videókártyát?
Új hozzászólás Aktív témák
-
derive
senior tag
A gyémánt alatt ne követ értsetek, hanem egy pár mikron vastag réteget.
A grafén meg nagyon messze van és nem lehet használni az eddigi "top to bottom" módszereket. Még egy érdekes dolog az optikai chipek, már vannak működő prototípusok, igaz ez is nagy csíkszélességen, de legalább keveset fogyaszt és 500 GHz talán kárpótol a kevés helyért + lehet ötvözni hagyományos chippel. -
mrhitoshi
veterán
Úgy érzem hamarosan elérünk egy olyan szintet, mikor már az integrált áramkörök nem tudnak hova fejlődni, akkor vajon hova tovább, mi lehet a következő lépcsőfok ?
Biomechanikus számítógépek ?
Ugye a kvantumszámítógépek még nem értékelhető alternatívák, így én mondjuk el sem tudom képzelni mi lehet a következő lépcsőfok, már ami a számítógépek felépítését illeti.
Illetve megfogják e lépni a gyártók azt, hogy akár 10nm alá menjenek ? Bár gondolom nem. -
#15
Abu85
HÁZIGAZDA
shabbarulez
#11
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
shabbarulez
#11
üzenetére
A GloFo korábban az AMD volt. Az AMD az új node-ra azonnal ráugrott. Most olyan node-ok is készülnek, amire az AMD nem tart igényt. Ezekre logikus, hogy az AMD nem ugrik rá.
A GloFo esetben a volume production azt jelenti, hogy a node alkalmas a tömeggyártásra. Attól, hogy a nagyobb cégek nem használják azt még alkalmas, FPGA-k készülnek is ott.
Nem is az első tape-out dátumát jelölik, hanem az alkalmasságot a tömeggyártásra. A GloFo legnagyobb baja még ma is, hogy nem működik igazi Foundry-ként. Régen az AMD többségi szavazati joga riasztotta el az érdeklődőket. JHH mondta az NV-től 2010-ben, hogy érdekelné a GloFo, de az a cég még mindig az AMD, mert az igazgatótanácsban 51%-os szavazati joga volt az AMD-nek. Ez idén szűnt meg, de még mindig sikerült egy olyat szerződést kötni, hogy 2013-ban az AMD exkluzivitás kért 28 nm-re. Egyszerűen az AMD-n kívül más nagyobb cégnek nem éri meg igénybe venni a 28 nm-es node-ot, mert az AMD érdeke elsődleges, és ha kell nekik a kapacitás, akkor el fogják venni mástól. Ez egyszerűen olyan rizikófaktor, amit nem tud egy Qualcomm vagy egy NVIDIA felvállalni. Ezért csak kisebb megrendelőkhöz jut jelenleg a GloFo. A cég leghamarabb 2014-ben fog úgy működni mint a TSMC, vagyis igazi Foundry-ként, amit már megéri megfontolni a nagyobb megrendelőknek is. -
#14
shabbarulez
őstag
haxiboy
#9
shabbarulez
őstag
Ezt a lemezt már a 80-as évek óta mantrázzák egyesek és eddig a kutatók / fejlesztők mindig meg tudták cáfolni. A kutatók mindig azt mondták hogy az hosszú évek óta zajló kutatások alapján úgy 10 éves időtartamra "látnak előre" megvalósíthatóságra. Ahogy telik az idő ez a 10 éve ablak is mindig egyre jobban kitolódik.
Majd ha tényleg konkrét korlátba ütköznek úgyis előre tudni fogunk róla, hisz onnantól senki nem fog olyan kutatás-fejlesztésbe invesztálni, aminek már nincs értelme(nem fog pénz termelni). Egyelőre viszont nagyon is invesztálnak a következő évtized fejlesztéseibe.
-
#12
Abu85
HÁZIGAZDA
fatallerror
#10
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
fatallerror
#10
üzenetére
Nem lesz ebből gond. A legtöbb cég erre a gondra már reflektált. Nyilván azzal nem lehet mit kezdeni, hogy vannak fizikai korlátok, vagyis az új node-ok fejlesztése egyre több költséget emészt fel. Ez okozza a gyártás általános drágulását. De ez egy ideje megfigyelhető, csak a drágulás egyre nagyobb.
Erre megoldás lehet a die stacking. Nem egy lapkából készíted el a processzort, hanem többől. Erről a Hot Chips 24-en már volt előadás, és értékelhető alternatíva. A mobil irány miatt szintén nagyon fontos opció az integrálás, és a GPU általános számításokra való felhasználása. Ehhez a hardver adott, a szoftveres oldalt pedig most dolgozzák ki a cégek. A HSA itt tökéletes alternatíva lehet, ahogy arról a SIGGRAPH-on is szó volt, és a fejlesztők felszólították a cégeket a támogatására. Nyilván egyre nagyobb lesz a teher, hogy kell valami közös alap, mert senki sem fog mindenkinek a hardverére külön dolgozni. Meg kell egyezni egy közös infrastruktúráról, amire mindenki épít, és a szoftvert elég egyszer megírni. A HSA-t azért tartják opciónak, mert nagyon jól felépített, és már itt van, emellett visszafelé is kompatibilis, vagyis egy HSA alkalmazás funkcionálisan futtatható egy nem HSA kompatibilis terméken is.
Szóval a gyártókat nem kell félteni. Amit a gyártástechnológia nem hoz, azt hozzák majd a chiptervezésnél. Ez nekik érdekük, mert muszáj, hogy skálázzák a teljesítményt, ha el akarnak adni valamit neked. -
#11
shabbarulez
őstag
Abu85
#8
shabbarulez
őstag
Gondoltam hogy ezt fogod írni. Ez esetben viszont a 2009 előtti dátumok nem helyesek, mert azok már konkrét termék megjelenéseket jelölnek. Ráadásul a sajtóközleményben a GF volume productionról beszél, szó nincs arról hogy ez az adott node teszt chipjének első tape out dátumát jelölné. A sajtóközleményben a customer tape-out-okat már 2013-ra írják 14XM-re, így aztán nem lehet a node teszt wafer tape out 2014-ben.
-
#8
Abu85
HÁZIGAZDA
shabbarulez
#6
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
shabbarulez
#6
üzenetére
Nem a chipek megjelenését jelölik az évek, hanem az első node elkészültét az adott csíkszélességen. A 28 nm HP/SLP kész volt 2011-ben. 2012-ben a HPP lett kész, és év végére lesz kész az LPH.
A 20 nm-en az LPM-et jelöli az évszám. Az SHP 2014-ben lesz kész.
A 32 nm-t azért nem jelölik, mert azt csak az AMD-nek készítették.(#7) fatallerror: A gyártás egyre drágább lesz. A 450 mm-es waferek jelenthetnek kedvezőbb költségeket.
-
#7
fatallerror
addikt
fatallerror
addikt
tervek mindig vannak csak az sosem szerepel bennük h legyen olcsóbb a gyártás ( vagy átszaladtam túl gyorsan a hírt és szó van róla?
) -
#6
shabbarulez
őstag
shabbarulez
őstag
Ezen a roadmap-on már múlt hét csütörtök óta csak nevetni lehet, teljesen komolytalanok a évszámok. 2009-ig bezárólag nincs gond, 45nm SOI-n abban az évben már volt chip, viszont a mellette lévő 40nm már nem 2009-es inkább 2011, mert az már Chartered fejlesztés volt és sokkal később készült el.
Ha 2011-re odaírták volna a 32nm-et, még az is hihető lett volna mert SOI-n volt olyan chip is, viszont a 28nm az hatalmas kamu. Olyan chipek csak jővőre lesznek GF-től, szóval a helyes évszám 2013 lenne. Onnantól viszont minden csúszik, a 20nm melletti 2013 megint csak egy álom, a realitás inkább 2015 lesz majd. A 14XM is inkább 2016-ra lesz majd, 2014-re sehol nem lesznek arra épülő termékek.
Ezekkel a 2009 utáni kamu évszámokkal csak gyártani akartak egy tetszetős prezentációt, ahol jobbnak tüntetik fel magukat a TSMC roadmapjánál, ahol 2014-ben jön majd a 20nm és 2016-ban a 14nm.
-
kösz az infokat
)
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
ph A vállalat hivatalos útitervében egy érdekesség is feltűnik, amely a jövőben esedékes fejlesztéseket határozza majd meg.
- MediaTek lapka köré épülne a Galaxy S25 FE?
- OTP Bank topic
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Amatőr csillagászat
- Szünetmentes tápegységek (UPS)
- Google Chrome
- Fujifilm X
- OLED monitor topik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Samsung Galaxy S22 és S22+ - a kis vagány meg a bátyja
- További aktív témák...
- Apple Watch Nike S6 44mm Space Gray LTE, ajándék új szíjakkal, üvegfóliával és ütésálló tokkal!
- BenQ MW523 3D DLP Projektor, 3000 ANSI lumen, 143 óra üzemidő + 2db 3D szemüveg + Ingyen posta
- 16" macbook pro m1pro.
- Új állapotú ASUS TUF Gaming A15 FA507NU - Ryzen 5 7535HS, 15.6FULL HD 144Hz, 1TB SSD, 32GB
- ASUS TUF Gaming VG27AQ1A
- Fém, összecsukható és kihúzható fotó állvány eladó
- Eredeti DELL 240W töltők (LA240PM160)
- Akciós Windows 10 pro + Office 2019 professional plus csomag AZONNALI SZÁLLÍTÁS
- AKCIÓ! Gigabyte B450M R7 2700 16GB DDR4 512GB SSD RX 6600 8GB GDDR6 CM MasterBox 5 Lite 600W
- DELL PowerEdge R730xd 26SFF rack szerver - 2xE5-2680v3 (24c/48t, 2.5/3.3GHz), 64GB RAM, 10G, H730p
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest